SMT员工培训手册Word文档下载推荐.docx
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具有一定的阻值，一定的几何形状、一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子原件叫电阻器，即通常所称的电阻，电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。
6、电阻的阻值识别：
由于电阻的表示法有数值表示法和色环表示法两种，因而电阻阻值的读法也有两种。
A数值表示法：
此表示法于CHIP元件中，辩认时数字之前两位为有效数值，第三位为倍率。
例如：
334表示：
33×
104Ω=330KΩ
275表示：
27×
105Ω=2.7MΩ
B.色环表示法:
颜色
黑
棕
红
橙
黄
绿
蓝
紫
灰
白
金
银
一二环
1
2
3
4
5
6
7
8
9
三环
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
10-1
10-2
四环
±
0.1%
0.025%
0.5%
1%
2%
5%
10%
15%
20%
字母
B
C
D
F
G
J
K
L
A、C．以上为色环电阻的色环及表示相应的数字，其中第一二环为有效数值，第三环为倍率，第四环为误差。
例如：
色环电阻的读数方法：
一般使用的普通四色环电阻，把靠近误差色环（金、银或无色）的那一条确定为第三条，第一、二条色环为有效数字，第三条色环数字表示倍乘数，也可理解成“0”的个数。
红棕红金阻值为21×
102Ω=2.1KΩ±
D.精密电的读法为第一、二、三色环为有效数字，第四环为倍率，第五环为误差，其误差值为：
棕色为：
1%；
红色为：
2%；
绿色为：
0.25%；
紫色为：
0.1%;
白色为:
+50%-20%,无色为±
20%.
E:
在认识电阻时,色环由密到疏的顺序认例如：
红棕红棕棕阻值为212×
101Ω=2.12KΩ±
1%
7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算：
A．7．6KΩ±
5%用色环表示为：
紫蓝红金
B．7．61KΩ±
1%用色环表示为：
紫蓝棕棕棕
C．820KΩ用四色环及五金色环表示（四色环误差为金，五色环误差为棕）四色环：
灰红黄金五色环：
灰红黑橙棕。
8、特殊电阻
A、压敏电阻
压敏电阻是非线性元件，当加到压敏电阻两端电压大到一定值时，其两端的电阻会急剧减小，利用这个特点，我们常用它作过压保护及电压的冲浪保护，压敏电阻有270V，82V等。
9、微调电阻及变电阻
这两种
二、电容：
A、种类：
按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容（金属膜电容），无极性电容为陶瓷电容（又称瓷片电容）、独石电容和塑胶电容（又称麦拉电容）。
B、电容用字母表示为：
C、电容的特性：
隔直通交流。
D、电容的作用为：
用于贮存电荷的元件，贮存电量充电放电、滤波、旁路等，电容量的大小就是表示电容器所能存储能量的多少。
E、电容的单位及换算分式：
1．电容的单位：
基本单位为法拉（F），常用的有微法（UF），皮法（PF）。
2．换算公式为：
1F=103mF=106uF=109nF=1012PF
F、电解电容的参数（EC）：
电解电容有三个基本参数：
容量、耐压系数、温度系数，其中10uF为电容容量，50V为耐压系数，105℃为温度系数，电解电容的特点是容量大，漏电大、耐压底；
按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。
前者体积大，损耗大，后者体积小，损耗小，性能稳定。
极性区分：
长脚为正，短脚为负：
负极有一条灰带，常用单位为uF级。
G、
223J
陶瓷电容：
（CC）：
如图：
上图为电容中常用的陶瓷电容，其中有一横的为50V，二横的为100V，而没有一横的为500V，容量值为0.022uF.换算223J电容容量值为：
22×
103PF=0.022uF“J”表示误差.±
H、麦拉电容（MC）：
常用的麦拉电容其表示法如：
103J，表示容量为10nF,J为误差±
5%,耐压值为500V.
I、色环电容（卧式）：
材料一般不聚脂类，体积小，数值与电阻读法相近，但后面单位为PF，例如：
1棕红黄银容量为0.12uF误差为:
色环电容与色环电阻的区别：
A、色环电容本体底色一般为淡黄色或红色；
中间部分又两端略高，而色环电阻一般一端隆起，中间部分略低。
L、电容常用字母代表误差为：
B：
0.1%C:
0.25%D:
F:
1%G:
2%J:
5%K:
10%M:
N:
30%Z:
＋80%-20%.
电容耐压值对照表：
1A10V
1C16V
1D20V
1E25V
1V35V
1H50V
1J63V
2A100V
2C160V
2D200V
2E250V
2V350V
2H500V
2J630V
3A1000V
3C1600V
3D2000V
3E2500V
3V3500V
3H5000V
3J6300V
三、二极管：
1．组成：
由单一的PN结组成。
2．类型：
常用的二极管有整流、稳压、发光二极管。
3．电路符号及字母表示：
＋-＋-＋-
整流二极管（D）稳压二极管（ZD）发光二极管（LED）
四、三极管：
1．三极管的种类：
PNP和NPN两种如图：
bcbe
ec
（NPN型）（PNP型）
2．三极管的极性：
基极（b）发射极（e）集电极（C）
3．三极管的作用：
放大及开关。
4．三极管的符号：
Q。
五、电感：
1．电感用字母L表示，电路符号为
2．电感的单位：
基本单位为享利（H）常用的有毫享（mH）微享（uH）
4．换算单位为：
1H=103mH=106uH
5．电感的数值认法与电阻类似，但后面的单位为uH。
6．用数字加字母代表的耐压值系列为：
代码
耐压值
0H
5V
2E
250V
0J
6.3V
2H
500V
1A
10V
2J
630V
1C
.16V
2V
350V
1D
20V
3A
1000V
1E
25V
3C
1600V
1H
50
3D
2000V
1J
63V
3E
2500V
1V
35V
3H
5000V
2A
100V
3J
6300V
2C
160V
3V
3500V
2D
200V
第二部分插件
一、插件的种类：
MI和AI，MI为人工插件，AI为自动插件。
1．注意事项：
A、MI元件不可有错插、误配、反向、漏插等不良现象，对浮高应高度注意。
B、AI元件脚长及夹角检验标准：
立式标准插入图
a
B
B=1.5mm±
0.3mm
A=300±
150
标准插入A,B=1.5mm±
0.3%
a=300±
AB
折脚长度在1.5mm±
0.3mm之间折脚角度在300±
150之间
特殊要求依据客户要求而定。
2、常见的AI不良现象：
错位、误配、反向、欠品、破皮、元件破、翘高、元件断、PCB氧化、短路等。
3、插件部分所插元件分立式和卧式元件，其中立式分RH、RT，VCD、AJ为卧式元件。
4、生产流程为：
AI领料-----卧式-----立式-----测试-----全检-----OQC-----包装-----出货
MI领料-----插件-----检查-----手浸锡炉-----切脚-----波峰焊-----补焊-----全检
测试-----OQC-----出货。
第三部份焊接工程
第一章焊接原理
一、润湿
润湿是焊接过程中的主角，其接合既是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡会凝固而形成焊点。
当焊锡润湿在基材上时，基材常因受空气及周围环境的侵蚀，会有一层氧化层阻挡焊锡而无法达到最佳的润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘子上，水只是聚集在部分地方，而无法均匀分布在盘子上。
因此，我们必须将氧化层除去，才能加强其结合力。
二、焊接与胶合
焊接是在焊锡和金属之间形成一分子键，焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中而形成一坚固、完全的结构。
（既我们所说的扩散），当焊锡溶解时，不可能完全从金属表面擦掉，因为它已变成基材金属的一部分。
胶合是一种表面现象，是将两种材料用胶粘合在一起，其表面粘着只是在他们之间加一机械键。
因胶是不固定的，当胶是潮湿状态时，它可以从原来的表面擦掉。
三、润湿和无润湿
一是涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油层多薄。
它可能完全看不到，但水会形成球状的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。
如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。
再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层，再怎样摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。
四、清洁
当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面。
因此，当焊锡表面争和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。
其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。
否则的话，在它们之间会形成一很薄的污染层。
几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻气化，这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。
五、毛细管作用
如将两个干净的金属表面合在一起后，浸入溶化的焊锡中，焊锡将润湿此两金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
假如金属表面不干净的话，便没有润湿作用，焊锡将不会填满此点。
当一电镀贯穿孔的印刷线路板经过一波焊炉时，使毛细管作用的力量将锡填满此孔，并在印刷线路板上面形成一焊锡带，而不是波的压力将焊锡推进此孔。
六、表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的压力或力量支持着它，这便是水的表面张力，水便会润湿和形成一薄层。
我们知道助焊剂在金属的作用就溶剂对涂有金属的薄板一样。
溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。
助焊将去除金属和焊锡间的氧化物，让焊锡润湿金属表面。
在焊锡中的污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制。
锡焊温度也会影响表面张力，即温度越高，表面张力越小。
我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形，将更容易了解。
θsolder
θ
A铜B
图0-1a.熔锡中无助焊剂，形成一大湿润角度
b.熔锡中有助焊剂，焊锡湿润于铜而形成一个小湿润角度
图1-1A.熔锡中无助焊剂，形成一大湿润角度
B.熔锡中有助焊剂，焊锡湿润于铜而形成一个小湿润角度
图1-1-A表示一小球状的溶锡在加热的铜板上，它一直维持小球状，那是因为氧化层已经增加了其表面化张力，就像汽球在空气中。
图1-1-B表示在锡球和铜板之间加入助焊剂，助焊剂已经支降焊锡和铜板之间的氧化物，焊锡已经润湿基层金属并形成一薄层。
焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度（WETTINGANGLE），它是所有焊点检验的基础。
图1-2单面基板和电镀贯穿基板上的焊点
图1-2表示一些典型的完美焊点的断面图，焊锡已经润湿零件和印刷线路板上的焊垫。
两种基板的润湿角度都很小，焊锡都已向外流而形成一羽毛状边线。
七、润湿的热动力平衡
焊锡不可缺的材料是焊锡、助焊剂和基材金属，我们假设基材金属的表面是完全清洁、无氧化物。
当一滴焊锡滴在基材表面上，助焊剂在焊锡四周时，简称
a.焊锡为L：
LIQUID，
b.助焊剂为F：
FLUX（或V：
VAPOR），
c.基材金属为S：
SOLIDBASEMETAL
当焊锡润湿在基材表面上，静止下来时，亦即是力平衡的状态。
Plf
图1-3热平衡的润湿图
依上图，得知PSF=PLS+PLFCOSθ
PSF是液体在固体上扩散的力量。
当焊锡滴在固体表面呈圆球状时，PSF＞PLS+PLFCOSθ，此时开始扩散，θ角度逐渐变小，
PLFCOSθ值变大，直到力量平衡为止。
1.θ＞90°
，如果整个系统力量达到平衡θ＞90°
，则表示PSF的值小，亦即其液体的扩散力差。
以θ角度来说，θ＞90°
时称为退润湿（DEWET）
θ=180°
时称为未润湿（NONWET）
90°
＜θ＜180°
时为润湿不良（POORLYWETTEDSURFACE）
2.90°
＞θ＞M，我们称为边际润湿（MARGINALWETTING）。
通常M＞75C°
，这称润湿也是不能接受的程度。
3.θ＜M，此称为良好润湿（GOODWETTING），在品质要求高的产品，M值的要求可低于75C°
。
由上述说明θ角度越小表示润湿越好。
图1-4润湿程度和二面角度θ的关系
图1-4a，是完全未润湿，θ＝180°
图1-4ｂ，是完全润湿，θ＝0°
焊锡合金
一.金属
我们日常生活中所熟悉的物质，大部分人大概无法很正确的定义出什么是金属。
正确的来说是一个具有光泽、坚硬、有延展性、好的热与电的道体的化学元素，在所有化学元素中有７３种是金属。
金属的原子是被限制在一个特定的范围内以三度空间运动，这是所有结晶物盾的典型，原子有秩序的排列在结晶中，称为空间格子（spacelattice）。
原子之间的距离用埃（angstroms）为单位。
其距离依不同原子，在不同温度下有不同的距离，一是ＡＯ（angstroms）等于１×
１０－１０m或
４×
１０－９m，而每一种金属又有不同的结晶形成，只有在某些特别情况下，可得到单一结晶或多结晶结构产生，是视其金属由液态转化为固态时温度变化。
当金属液态冷却时，许多结晶开始形成，慢慢向三度空间延伸，相遇在颗粒边界（Grainboundaries）。
每一结晶之间，并没有很平整的表面化，而且也无法控制，但在冶金学上的回火，却可以改变颗粒（grain）大小及结构。
二、合金
在日常生活中常用的不是纯的金属，而且合金在两种以上的不同金属组合，具有其独特的特性，与其原来金属的特性完全不同。
通常的合金分为含铁合金及非铁合金，焊锡即属于非铁合金。
合金的形成是在金属液态时混合而成的，金属的混合即像水与酒精的混合一样，互相溶解形成一体（singlephase）。
如果我们取样检验此种合金，成份永远一样。
也有可能两者祗有部分溶解，因此会分为两种，如水与油的混合，开成二个不同的相（phase）。
也有些金属在液态时能互溶，当温度降低固化后，又再分离。
也有可能两种金属互溶后形成金属化合物（Intermetalliccompounds）。
三、金属化合物（Intermetalliccompounds）
两种以上的金属依固定的化学剂量比例结成一个无法区分的均匀相（phase），其结构与本性，依各组成分子的原子半径及电子活性而定，可由金相学检验看到。
四、固溶体（solidsolution）
一个金属原子进入另一金属原子结晶内成为另一金属的一部分，与金属化合物最大的不同点在于其溶入量，并没有一定的比率，而固溶体的溶入量视温度而定，因此我们常发现当温度下降后会有单一金属沉淀出来，其现象与水溶液完全一样。
五、劳动硬化（workhardening）
常受外力使金属结晶破坏，合金变得更强更硬，我们称为workhardening，此现象可加热到某一温度一段时间后，改变压力即可回复原来结构，我们称之为回火，大部分焊锡合金的回火温度都在室温下，因此不会发生硬化。
六、溶液硬化（Solutionhardening）
当小量的其他金属加入结晶格内，亦会发生类似劳动硬化的力量改变结晶，如此改变称之为溶液硬化。
如锑加入焊锡，即是这种效果，这种处理对焊锡的特性非常重要。
七、相转变（phasediagram）
要了解焊锡特性，要先了解焊锡的相转变图，在讨论焊锡的相转图前解释几个名词。
（1）共融组合（Eutecticcomposition）：
常两种金属以特定比例混合后，具有同一溶点，且熔点较原来的金属熔点为低，此种成份组合我们称之为共融组合。
（2）相（phase）
当两种不同金属互溶形成一个均匀的结构，且维持稳定，我们称之为单相（ONEPHASE）。
而实际上当两种金属液态混合时，A部分会溶入B，B部分也会溶入A。
这种情况下，就有两个不同但均匀的结构，每一个部分就称为相；
而多种成份组合也会有更多的相形成，但所有的相都会达到平衡状态。
（3）熟活性（thermallyactivated）：
当温度上升时，金属原子距离开始加大，称此原子受热活性作用。
一旦此能量超过原子束缚力时，则打破结晶形成液态。
（4）熔解热（Heatoffusion）：
当温度上升时，金属原子开始熔解，直到金属完全熔解，虽然一直加热，但温度并未上升，此时的热量将固体熔为液体，称此热量为熔解度。
（5）相转变图
将合成的成份与温度改变及相的变化，由图0-1表示出来，称之为相转变图。
图0-1焊锡的相转变图
我们再强调，当两种以上金属在液态中混合，会有：
（1）固溶体的产生。
（2）金属化合物的产生。
（3）维持原来的成份。
也就是因为有了这么多的反应，而造成许多问题。
举例来说，焊锡63锡/37铅的比例为共融比例，当焊锡由液体降温到183℃时，焊锡开始凝固，此时温度不再下降，但热量继续散失，直到全部固化，温度开始继续下降。
其中温度不变，而热量有所改变，我们称之为凝固热。
但是如果成份为60锡/40铅，则从190℃开始有固体出现，而温度继续下降直到183℃时才全部凝固。
我们可从下列公式算出190℃，也可以从计算中得知在浆状范围内焊锡到底是有什么样的东西在里面。
以60/40来说，其中比例应该含有95.23%的63/37及4.77%的铅。
63/37熔点183℃，纯铅溶点327℃
183℃×
0.9523+327℃×
0.0477=190℃
当温度降至190℃时，开始有铅凝固，而在此温度下63/37成份的焊锡还是呈液体，因此我们看起来整个焊锡呈现浆糊状，一般说来这种浆状范围对焊接过程中的影响并不太大，但是如果在浆状范围这段温度内，焊点受到摇动则会产生所谓的冷焊或焊点粗糙的问题。
当然因为浆状范围的温度高，相对的焊接温度亦要提高。
一般说来，大部分人都认为63/73的焊锡要比60/40要好。
事实上，如果使用在单面板孔径较大者，60/40反而要比63/37好用，因为60/40的焊点较大，较易填满整个孔径。
锡焊污染物与控制
当一装配品流过焊锡时，基板上的不同金属成份溶解于锡，虽然其量小，但却会影响焊锡波浪的流动，而反应出焊点的外观。
污染物可从板台、冶金工具或氧化处理。
不过，我们无法防止基板上的零件与焊锡波浪接触，不可避免的，它们将会污染焊锡到某一程度。
不管这些污染物是否已达到危险水准，都要依焊锡加入量和在焊接工程中被移去的焊锡量的比率来加入新焊锡，如图0-1所示。
图0-1焊锡槽中污染物的增加率
假如污染水准增加，则锡溶解金属的能力会下降。
要是此污染水准在最大的允许范围内，你便可经年使用而不必更换焊锡。
然而，我们还是要定期检查污染物的含量以建立平衡水准和确认是否有因疏忽而致使污染物掉入焊锡炉中。
如图0-2所示。
图0-2连续监控污染物的水准
1．新的焊锡
1-1美国：
ASTM571-QQS-571E
1-2英国：
BS441-BS219
1-3日本：
JIS2512
2．使用中的焊锡警戒值
ANSI/IPC-S-815A
（1）锑：
0.05%
（2）铜：
0.20%
（3）铋：
0.25%
（4）金：
0.10%
（5）银：
（6）砷：
0.04%
（7）铁：
0.02%
（8）镍：
0.01%
（9）铝：
0.005%
（10）镉：
（11）锌：
※最小值为0.10%（QQ-S-571E所定）
这些值并不是所有
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