焊膏的使用规范Word文件下载.docx

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椭圆形

粘度

小

大

塌落度

印刷性

范围广，尤适合较细间距的丝网

适合漏版及较粗间距的丝网

注射滴涂

适合

不太适合

表面积

氧化度

低

高

焊点亮度

亮

不够光亮

表2Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性

合金成分

熔点（0C）

合金粉与焊剂比例（Wt）

合金粉颗粒度

合金粉形状

拉伸强度（Mpa）

粘度Pa.s）

焊剂中氯含量（Wt）

延伸率（％）

Sn62

Pb36

Ag2

179—180

85:

15

300

球型和椭圆型混合

56.6

159

2.2焊剂

在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

对焊剂的要求主要有以下几点：

a焊剂与合金焊料粉要混合均匀；

b要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；

c高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；

d低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；

e氯离子含量低。

焊剂的组成：

通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：

活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。

焊剂的活性：

对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，表3列出了三种不同的卤素含量对其性能的影响。

对免清洗焊膏，焊剂中卤素含量必须小于0.05％，甚至完全不含卤素，其活性主要靠加入有机酸来达到。

表3不同卤素含量的焊剂

焊剂中卤素含量

特性

<

0.05％

润湿性不够好，粘度变化小，腐蚀性小

0.2％

通常用于焊接Ag-Sn-Pb镀层的电极或焊盘

>

0.4％

用于Ni镀层合金的焊接，触变性差，残留在PCB上使稳定性变差，有强的腐蚀性

焊膏的组成及分类

焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。

表4焊膏中焊料粉与焊剂的配比

成分

重量比（％）

体积比（％）

85—90

60—50

焊剂

15—10

40—50

其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。

焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。

金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；

金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。

对通常的再流焊工艺，金属含量控制在88％—92％范围内，气相再流焊可控制在85％左右。

对细间距元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于92％，焊膏的分类可以按以下几种方法：

按熔点的高低分：

一般高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于1500C，常用的焊膏熔点为1790C—1830C，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

按焊剂的活性分：

一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。

常用的为中等活性焊膏。

按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。

常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。

焊膏的应用特性

SMT对焊膏有以下要求：

应用前具有的特性：

焊膏应用前需具备以下特性：

具有较长的贮存寿命，在0—100C下保存3—6个月。

贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。

涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：

能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。

有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。

在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。

再流焊加热时具有的特征：

良好的润湿性能。

要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

不发生焊料飞溅。

这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

形成最少量的焊球。

它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。

再流焊后具有的特性：

具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。

焊膏的选用

焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能。

可以参考以下几点来选用不同的焊膏：

具有优异的保存稳定性。

具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。

印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。

焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。

其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。

对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

焊膏的申购

焊膏应根据需要提前2周采购，由工程师根据产品确定焊膏的型号和数量，报项目经理批准后购买，一般1—2周内到货。

另外，如批量生产需要较多的焊膏，应保证有至少1周的焊膏使用量，一般为8罐左右，提前购买。

焊膏使用和贮存的注意事顶

焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。

焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；

温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。

焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。

如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。

注意：

不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。

用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。

焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。

若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。

根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。

焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。

焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。

从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。

10）焊膏印刷时间的最佳温度为250C±

30C，温度以相对湿度60％为宜。

温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

焊膏的涂布

涂布焊膏的方法主要有三种：

注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。

注射滴涂是采用专门的分配器（Dispensor）或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。

丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中小批量生产。

而我们最常用到的是漏版印刷，采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。

漏版的制作有三种方法：

蚀刻、激光和电铸法。

电铸法。

电铸法由于加工成本高，在国内还没有流行，蚀刻法由于其弱点，一般只能用0.5mm间距以上的产品，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脱模，价格比电铸法便宜，比蚀刻法也贵不了多少，特别近来的厂家采用在孔壁上抛光的立方法，去除了毛刺，所以近来应用较广，它适合0.3mm以上间距的印刷。

激光漏版一般采用0.05—1.00mm的钢片制作，常用的厚度为0.12mm—0.2mm之间。

现在也有使用聚脂片制作，孔壁没有毛刺，使用橡胶刀，寿命也很长，但制作成本很高。

国内很少使用。

焊接不良因及解决方法

焊膏质量、印刷和再流焊等诸多因素可能引起焊接不良，据统计，大约有70％以上的缺陷是与焊膏印刷和再流焊过程有关。

表五列出了一些常见的缺陷和解决方法。

焊膏的再利用和报废

原则上，焊膏在开封后必须在一天之内用完，否则剩余的焊膏就不能再使用，但是根据我们现在的经验，还是可以做焊膏的再利用，可以参考以下几点来使用：

对于通信类高科技产品和中试项目，考虑到它们的要求较高，一般使用新焊膏，且应该在使用期之内。

对于民用产品和要求不高的简单的产品，可以使用上面产品使用剩余的焊膏。

焊膏在使用之后，焊剂含量会降低，因此可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。

使用期外的焊膏不可使用，但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中，根据需要在其中加入少许焊剂。

使用期外剩的焊膏可以申请报废，报废的程序是先由操作工通知工程师，并填写焊膏报废申请单，由主任批准后即可报废。

报废后的焊膏应放置在指定的容器中，不可随便当垃圾处理以免污染环境。

表5焊接缺陷和解决方法

缺陷

原因

对策

桥接

焊膏塌落

焊膏太多

加速度过快

增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏

降低刮刀压力

调整回流焊温度曲线

虚焊

元件和焊盘可焊性差

再流焊温度和升温速度不当

印刷参数不正确

加强对PCB和元件的筛选

减小焊膏粘度，改变刮刀压力和速度

锡珠

加热速度过快

焊膏吸收了水分

焊膏被氧化

PCB焊盘污染

元器件安放压力过大

焊膏过多

降低环境湿度

采用新焊膏，缩短预热时间

增加焊膏的活性

减少压力

冷焊

加热温度不适合

焊膏变质

预热过度，时间过长或温度过高

换新焊膏

改进预热条件

焊膏粘度低触变性差

环境温度高

选择合适的焊膏

控制环境温度

焊点锡少

焊膏不够

焊盘和元器件可焊性差

再流焊时间少

增厚漏版，增加刮刀压力

改善可焊性

增加再流焊的时间

焊点锡多

漏版开口过大

焊膏粘度小

减小漏版开口

增加焊膏粘度

元件竖立

安放位置移位

焊膏中的焊剂使元件浮起

印刷焊膏厚度不够

加热速度过快且不均匀

焊盘设计不合理

元件可焊性差

采用了Sn63Pb37焊膏

调整印刷参数和安放位置

采用焊剂量少的焊膏

增加印刷厚度

合理设计焊盘

采用含银和铋的焊膏

选用可焊性好的焊膏

元件移位

安放位置不对

焊膏量不够或安放压力不够

焊膏中焊剂量过多

校准元件位置

加大焊膏量和安放压力

增加焊膏中的焊剂量

参考文献

1《SMT工艺材料》.四川省电子学会SMT专委会.1999，1

2《印制电路与贴装》深圳电子行业协会

3《SMT工程师使用手册》江苏省SMT专业委员会.宣大荣

4《北京表面安装技术》北京电子学会表面安装技术委员会，1999，6

5《全国第六届装联学术交流会论文集》，中国电子学会生产技术分会装联专业委员会.1999，武汉东方通信股份有限公司技术中心