ORCAD使用技巧资料Word文件下载.docx

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8、在ORCADV9.23中如何更改PIN的“NAME”、“NUMBER”字体的大小和PIN的长短，以及GRID的间距？

pin的长短：

选择元件点击鼠标右键，editpart,选择管脚鼠标右键/editproperties/shape.name、number字体大小是固定的，无法修改。

9、请问如何在orcad中填加新的元气件

方法一:

在原理图中加好元器件后,ECO到LAYOUT图.

方法二:

直接在LAYOUTL图里面用TOOL--->

COMPONENT--->

NEW功能增加元件.

10、ERROR:

[DRC00031]

Packagehassamenamebutdifferentsourcelibrary

这是因为是什么原因?

可能是有两个元件使用相同的元件序号。

（我怎么看是：

相同的封装来自不同的源连接库？

？

）

11、为什么会出现删除管脚连带元气件一起被删除呢?

可能是你选中了元件，注意观察元件周围有没有出现虚线框

12、

capture中copy元件处理的问题

我的图是从其他*.DSN图上copy过来的

别人的图只有*.DSN和*.opj文件

copy过来以后的图发现上面的part的属性里sourcelibrary和sourcepackage都不能改

我看了capture的资料，里面说

Caution：

Anattachedschematicfolderorotherfileexternaltotheprojector

libraryisnotstoredwiththeprojectorlibrary.Ifyoucopyormove

theprojectorlibrarytoanewlocation,youmustalsomoveorcopy

theattachedobjecttokeepthemtogether.Inaddition,youmay

needtoeditthepathtotheattachedschematicfolderorfileifyou

movetheprojecttoanewlocationwithadifferentdirectory

structure.

大意是说copy的时候还有其他的附件也该一起copy，然后修改路径

我想请问，像我现在这种情况，该怎么办呢，从新输入元件一个一个的修改

还是有其他的好办法。

ps。

copy的原文件无法获得更多的资料了。

没必要改的，原理图到PCBLAYOUT传递的网表信息只是PARTREFERENCE和PCBFOOTPRINT而已，你只要改FOOTPRINTNAME就行了，至于SOURCELIB和SOURCEPACKAGE能不能改，无所谓

（注：

只有你的元件的PCBFOOTPRINT项是空的，才会用到SOURCEPACKAGE）

13、有什么快捷的办法让所有元件的封装以及值输出来

原理图是orcad/capture，加powerpcb

利用BOM表输出在COMBINEDPROPERTYSTRING项中加上{PCBFOOTPRINT}

14、请问高手　我在画电路图时　因为这个电路图是别人给我的　我要进行修改，可是元件库里有些元件是没有的　我要如何操作才能更快的得到想要的元件呢　我不想复制；

是因为这个元件建立的不对。

如果说这个电路图中有的元件少PIN　怎么样才能加上去呢　急呀　谢谢先了！

选择元件，然后点击右键选editpart修改就可以了

15、请问大虾们，orcad如何导入powerpcb?

tools/createnetlist/other/padspcb.dll,输出文件名后缀改为.asc即可。

16、

captureDRC时出现：

Off-GridObjects

在sessionlog中出现Off-GridObjects，我看了help文件，但还是不明白什么叫Off-GridObjects。

ReportingOff-GridObjects

R78-08-POWER/LED/JTAG/CLOCK/OM（177.80,222.50）

C128-08-POWER/LED/JTAG/CLOCK/OM（93.98,49.53）

C129-08-POWER/LED/JTAG/CLOCK/OM（106.68,49.53）

R81-08-POWER/LED/JTAG/CLOCK/OM（35.31,271.78）

F1-08-POWER/LED/JTAG/CLOCK/OM（59.18,38.10）

R75-08-POWER/LED/JTAG/CLOCK/OM（152.40,208.53）

C121-07-LCD（137.16,133.48）

把snaptogrid关掉后，元件就不是按照网格来放置的。

所以统计是会出现这样的提示

请问有办法把notoff-grid的器件修正吗？

解决方法是在erc的时候把这个选项关了

17、CAM输出的文件,为什么电源和地的那层好象看不到什么内容,是不是所有的PCB的CAM输出都是这样的？

看的到的，应该是十字化焊盘

18、有没有好位大位知道怎么将PADS文件转换成ORCAD文件呀？

有的话，请赐教！

~！

谢谢

将PADS文件输出为ASC格式，在ORCAD中应该就可以导入了。

19、在用CAPTURE时先画了个元件放到图上去了，后来发先画的有点问题，就回到那个元件库修改了一下，在回到原理图上，怎么也不能将新改的元件放上去它还是用的原先的那个了，我想应该可一更新的吧！

那位帮忙看一下呢？

在画的原理图上点中该无件,然后右键弹出菜单,有个editpart功能,进去后你就修改它好了,修改完后就updatecurrent就行了.一定改得过来的.

20、如何用ORCAD编写CPLD?

我想用ORCAD写CPLD，同时进行仿真。

但不知如何用？

有很多专业工具可以做这个工作，为何要用Orcad呢

可以推荐很多：

如Maxplus,foundation,synplicity,synosys,xilinxISE

具体选哪个要看你用哪个公司的cpld了

21、我用Orcad画完原理图，想用Powpcb画PCB

现在问题是Orcad中元件的封装的库如何加入，让Powpcb知道是采用什么封装的呢

这些PCB封装是在Orcad里画还是在Powpcb里画呢？

特别是自己命名的一个新封装

封装在POWERPCB里画。

在ORCAD的CAPTURE里设定每个元件的FOOTPRINT与POWERPCB里的封装名相同即可

22、我准备用ORCAD作原理图，然后作成allegro的网络表，可是我添加元件库的时候却发现可以添加*.olb和*.lib的库，请问两种库分别用在什么场合？

在allegro中何处可以看到元件封装库？

*olb是图形符号库文件即是原理图库，*.lib是仿真模型描述库文件利用Spice语言对Capture中的图形符号进行功能定义与描述。

*.llb是PCB封装库文件。

用olb那个.lib是DOS版本的Capture的元件库文件

23、在修改元件序号，逻辑门与管脚时，要按规则编辑一个叙述如何修改的文字文件（*SWP）。

请问编辑的文字文件件是不是有一定的要求？

因为CHANGEREF这项必须要大写才可以改，而GATESWAP和PINSWAP有几次改不过来，在原理图上总报错，为什么？

24、請問怎么可以把orcad原理圖上的元件存到指定的元件庫里

选中元件点EDITPARTS，在编辑窗口选另存为。

25、EMC需要在设计初期就要考虑，现转贴一个，与大家分享

ＥＭＣ实践知识

１电磁兼容设计中的实践知识

●什么是电磁兼容性问题？

　　电磁兼容问题可以分为两类，一类是电子电路、设备、系统在工作时由于相互干扰或受到外界的干扰，使其达不到预期技术指标。

如装于机柜内的由微处理器构成的控制电路受到装在同一个机柜内的马达的干扰的问题。

另一类电磁兼容问题，设备虽然没有直接受到干扰的影响，仍达不到规定的功能性指标，但不能通过国家的电磁兼容标准，如计算机设备产生超过电磁发射标准规定的极限值，或在电磁敏感度、静电敏感度等方面达不到要求。

●电子产品要满足那些电磁兼容标准？

　　军用产品要满足ＧＪＢ１５１Ａ－９７、ＧＪＢ１５２Ａ－９７标准，民用设备要满足ＧＢ９２５４、ＧＢ６８３３等标准或行业内规定的有关标准。

军用标准比民用标准严格得多。

无论那一种标准，其测试都是十分复杂的，并对测试环境和设备有严格的要求，因此测试要到指定的实验室进行。

●使设备达到电磁兼容状态的技术有哪些？

　　为了使设备或系统达到电磁兼容状态，通常应用印制电路板设计、屏蔽机箱、电源线滤波、信号线滤波、接地、电缆设计等技术。

●做电磁兼容设计时有那些文献资源可以利用？

　　国外在电磁兼容设计方面有许多手册可以参考，国内除了一些国外设计规范的中文译本外，还有“电磁兼容工程设计手册”。

如果要系统地学习电磁兼容知识，可以参考“电磁兼容原理”。

另外北京瑞特电子技术公司编辑的《电磁兼容与电磁干扰抑制技术》刊物，提供了实用而新颖的内容。

２电磁屏蔽技术与材料

２.１电磁屏蔽的效果如何评价？

　　屏蔽体的有效性用屏蔽效能（ＳＥ）来表示，屏蔽效能的定义为：

　　　　ＳＥ＝２０lg（E1/E2）dB

式中，Ｅ１是没有屏蔽体时测得的场强，Ｅ２是有屏蔽体时测得的场强。

屏蔽效能与场强衰减的关系如表２－１：

表２－１屏蔽效能与场强衰减的关系

屏蔽前场强屏蔽后的场强衰减量屏蔽效能（dB）

10.10.920

10.010.9940

10.0010.99960

10.00010.999980

10.000010.99999100

10.0000010.999999120

　　屏蔽效能越高，每增加２０ｄＢ的难度越大。

民用设备的机箱一般仅需要４０ｄＢ左右的屏蔽效能，而军用设备的机箱一般需要６０ｄＢ以上的屏蔽效能。

●什么材料可以作为屏蔽材料？

　　具有较高导电、导磁特性的材料可以作为屏蔽材料。

常用的屏蔽材料有钢板、铝板、铝箔铜板、铜箔等。

随着对民用产品电磁兼容性要求的严格化，越来越多的厂家采取在塑料机箱上镀镍或铜的方法来实现屏蔽。

●电磁屏蔽与静电屏蔽有什么不同？

　　电磁屏蔽指的是对电磁波的屏蔽，而静电屏蔽指的是对静电场的屏蔽。

静电屏蔽要求屏蔽体必须接地。

影响屏蔽体电磁屏蔽效能的不是屏蔽体接地与否，而是屏蔽体导电连续性。

破坏屏蔽体的导电连续性的因素有屏蔽体上不同部分的接缝、开口等。

电磁屏蔽对屏蔽体的导电性要求要比静电屏蔽高得多。

●材料的屏蔽效能只与屏蔽材料有关吗？

　　不是，对于实际的屏蔽机箱，屏蔽效能在更大程序上依赖于机箱的结构，即导电连续性。

机箱上的接缝、开口等都是电磁波的泄漏源。

穿过机箱的电缆也是造成机箱屏蔽效能下降的主要原因。

解决机箱缝隙电磁泄漏的方法是在缝隙处使用电磁密封衬垫。

电磁密封衬垫是一种导电的弹性材料，它能够保持缝隙处的导电连续性。

　　机箱上开口的电磁泄漏与开口的尺寸、辐射源的特性和辐射源到开口的距离有关。

通过适当的设计开口尺寸和辐射源到开口的距离能够满足屏蔽的要求。

必要时可以使用截止波导管来达到即有开口又能阻挡电磁波的目的。

　　屏蔽机箱上绝不允许有导线直接穿过。

当导线必须穿过机箱时，一定要使用适当的滤波器，或对导线进行适当的屏蔽。

●为什么实际屏蔽体的屏蔽效能往往远低于屏蔽材料的屏蔽效能？

　　这是因为大部分设计人员在设计屏蔽箱时是按照静电屏蔽原理进行的，只重视了机箱的接地，而忽视了机箱的导电连续性和穿过机箱导线的处理。

●电磁密封衬垫有许多种类，它们各有什么特点？

　　电磁密封衬垫有一个共同的特点：

弹性和导电性。

任何具备这个特性的材料都可以作为电磁密封衬垫使用。

根据这个要求，现在有各种各样的电磁密封衬垫主要的几种如下：

　　a.导电橡胶：

在橡胶中掺入导电颗粒，使这种复合材料既具有橡胶的弹性，又具有金属的导电性。

但由于要具有良好的屏蔽性能，需要在橡胶中掺入重量达７５％以上的导电颗粒，这已经破坏了橡胶的结构，实际的导电橡胶已经没有了纯橡胶的弹性好、拉伸强度高等特性。

　　b.双重导电橡胶：

与传统的导电橡胶的区别在于，它不是在橡胶所有部分掺入导电颗粒，而仅在橡胶的外层掺入导电颗粒，这样获得的好处是既最大限度地保持了橡胶的弹性，又保证了导电性，是一种新型的屏蔽材料。

这种材料的另一个优点是价格低。

　　c.金属编织网套：

用金属丝编织成的空心网套。

这种材料具有弹性和导电性。

　　d.橡胶芯编织网套：

以橡胶为芯的金属编织网套。

这种材料由于以弹性很好的橡胶为芯，因此弹性很好并且很耐压。

另外由于金属网套具有很好的导电性，因此这种复合材料具有很好的弹性和导电性。

　　e.螺旋管衬垫：

用不锈钢或铍铜卷成的螺旋管，具有很好的弹性，同时由于不锈钢和铍铜都是较好的导体，因此满足弹性和导电性的要求。

特别是用镀锡铍铜卷成的螺旋管具有很高的导电性，是目前屏蔽效能最高的屏蔽材料。

　　f.指形簧片：

用铍铜作成的弹性簧片材料。

　　g.定向金属导电橡胶：

在橡胶中填充方向一致的金属丝，利用橡胶的弹性和金属丝的导电性。

●各种电磁密封衬垫各有什么特点？

　　比较电磁密封衬垫的性能通常从屏蔽效能、弹性、压缩永久形变、有无环境密封性、价格等几个方面比较。

常用衬垫的比较如表

在设计印制电路板时，设计的目的是控制下述指标：

　　a.来自ＰＣＢ电路的辐射；

　　b.ＰＣＢ电路与设备中的其它电路间的耦合；

　　c.ＰＣＢ电路对外部干扰的灵敏度；

　　d.ＰＣＢ上各种电路间的耦合。

　　这主要通过关注ＰＣＢ的布图和设计，将阻抗的不连续性减至最小和使用低幅值信号（如有必要）来实现。

　　如果使用的时钟速率高于１０ＭＨｚ，大多使用具有掩埋接地层的多层板设计。

如果其价格过高，则可使用保护带（Guardbanding）结构，亦即信号印制线的每侧均接地。

　　各种元件要安排得使干扰和敏感电路相隔开；

时钟印制线、总线和芯片要与Ｉ／Ｏ线和连接器隔开；

时钟运行速率应最低，并垂直于信号印制线布放；

如果时钟电路不在板上，那其应靠近连接器布放。

另外，时钟电路应位于板的中心，以有助于板上分布的印制线最短。

输入／输出芯片应在相应的连接器附近。

利用靠近驱动器的电阻、电感和铁氧体珠对输出电路进行衰减。

各种类型电路及其接地应被分开。

　　对于高频设计，布图要象对待信号传输环境一样，需要使用阻抗不连续性最小。

　　在整个ＰＣＢ设计过程中，应经常利用有益的去耦实践，要充分使用旁路技术。

一般来说，这将利用０．１到１．０μＦ的陶瓷电容。

旁路电容要布放在接近ＩＣ之处。

将电源总线布得尽可能靠近接地，这样不但使电源总线环路的面积最小，而且能减少辐射。

电源线要在ＰＣＢ接口处进行滤波。

26、求教protel的图怎么能转换成orcad能打开的

要先把PROTEL导出为ASCII文件，再用capture的file------importdesign才行，我用过，可以的

27、图中的红色框框的字怎样才能对齐,我移动文字时总是对不齐.

此主题相关图片如下：

把snaptogrid点掉！

就可以自由移动了

28、在用ORCAD画原理图时，有些元件的库在已有的原理图中有了

我想将它们直接导导库中，但不知道如何操作？

我通过拷贝好像也不行？

有没有比较简单的方法解决这个问题呢？

方法一：

先建立自己的库。

在库中新建一个part，出现一个新窗口。

然后

在原理图中选你要建库的元件，点右键，选editpart，进入元件库编辑窗口，此时点file菜单会看见saveas不可用，没关系，全选窗口中的内容复制，粘贴到自己新建的库的元件编辑窗口，保存，就成了你自己可以随时可调用的元件了。

[太麻烦不建议使用]

方法二：

您可以打開這個電路圖在Menubar裏的File-->

New-->

Library（此時會在Projectmanager的Library資料夾出一個新增的Library）此時再將DesignCache下所列的零件選取（可按鍵盤上的Shift及滑鼠選頭及尾即可全選）並按下Copy的小圖示（在工具列的下方可找到）再將滑鼠到到剛剛新增的Library上（會出藍底白字表已選取）最後再按下Paste的小圖示即可存成另一個零件庫若要改名則可此Library並按右鍵會彈出一個小視窗選擇Saveas即可

29、一个管脚比较多的器件在绘制原理图时如果只将它们放在一个图中会太大了，我想用两个或三个part来画，该如何设置呢，如何将它们在生成PCB时映射到同一个封装上去

三个部分的footprint都指定一个封装就行了；

这个问题，请阅读CaptureCIS的帮助－》LearnCaptureLessonMenu－》markingParts

30、本人的一個part分成6部分U1A~U1F,在對各部分作編輯時,右擊-->

editpart,出現都是U1A的部分,而我要編輯其他部分該咂辦?

請問這個問題如何解決?

解決了,ctrl+N

31、Capture绘制完原理图后，用什么方法可以快速地填写器件封装信息？

单页方式:

点击电路图纸,CtrlA全选,菜单Edit-Properties,下面点选Parts,就可以对所以Part定义封装了;

点击项目管理窗口,菜单Edit-Broser-Parts,在列出的Part中选择需要设定的Part,（注意可以用Shift和Ctrl进行复选）,点击菜单Edit-Properties,在出现窗体中就可以快速填写封装信息了.

32、如何删掉cache里的part?

Thanks!

只能删除多余的part，点击项目管理窗口中的DesignCache，然后点选菜单Design－ClearupCache就可以了。

如果你修改了库元件，就存在cache和lib不一致的情况，update一下就好了

33、我的电路图有12张，在第3张和第10张都有+12V的电源，我检查DRC的时候为什么会有警告呢？

请问不同页的同一电源怎么样才能连在一起？

placepowersymbol把名字改一样就可以了阿!

34、我现有几张原理图但它们少一张总图关联，不知如何从子图生成层次试电路图，让它们网络相关连！

谢谢！

如果要新建总图的话，还不如直接在原先的dsn文件里新建一张原理的方框图，使其变为makeroot，不就行了吗？

上面那位土豆泥老兄的意思是问capture中有没有类似的命令（如像protel那样直接利用createsymbolfromsheet命令）生成方框图的快捷方法。

35、我现在手头上有ORCAD的原理图，现在想从该原理图中得到元件库（lib）。

请问各位大侠在ORCAD中是否有该功能？

解答：

file－new一个library，然后把Designcatch里面的零件复制到library中就可以了。

36、请教各位高手在ORCAD如何把元气器的值生成网络表导入POWERPCB？

用PCBNavigator軟體就可以了,或者用orcad的一個導出pads2000的功能.

37、我用Orcad画好了一份手机原理图，网表也给了PowerPcb并制成了PCB板，调试通过并已量产。

意思就是说在原理图的电气特性都是正确了！

现在遇到出BOM的问题，正常的BOM（item\tQuantity\tReference\tPart\tDescription\tPCBFootprint\tVendor）

没问题，现在需要加上几个属性（如Manufacturer，OrderNumber，PartNo.），如果在每个元器件上EDIT，加上以上几个属性自然没问题，但是一个一个的加，几百个Part，加死了！

！

听说有个方法导入什么文件，可以让所有的Part都加上以上几个属性，然后我在填上具体的值，一出Bom就搞定了。

不知那位大侠可以切磋，指点一下！

解决方法一:

使用CIS,不过你们公司暂时没有也没法.

解决方法二:

不用把设定带入原理图的话就在EXCEL中Key就可以了,很多公司只样做.

解决方法三:

使用Updatepropetry,有些复杂,自己有空研究好了!

38、我想将已有的原理图中的元件加到自己的库中

我选择某个元件后右键选择editpart

然后将其保存到我自己的库中

但是保存后发现库中和原来原理图中的管脚正好颠倒了

原来在左边的管脚跑到右边去了

而右边的管脚则到左边了

各个管脚的编号都没错

不知道是什么原因，是哪儿没设对吗？

你