SMT制程不良处理.docx

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SMT制程不良处理

製程不良處理規範

項次

1.短路

a.檢查零件是否腳歪？

b.檢查鋼板是否刮傷或張力不足？

c.檢查印刷機印刷是否偏移？

d.檢查印刷機擦拭紙是否太濕？

e.鋼板背面膠帶是否脫落？

f.鋼板背面是否有沾錫膏？

g.檢查錫膏攪拌是否不符規定，印刷後癱塌？

h.檢查PCB零件面是否有凸出物？

i.檢查PCB零件面是否有錫珠？

j.檢查印刷機是否有啟動2DInspectionSystem，因Camera下方沾異物導致碰觸錫膏，造成短路？

k.檢查刮刀是否損壞？

l.檢查刮刀角度是否不正常？

（建議值為45度）

m.檢查印刷機XYTable是否傾斜無法保持水平，導致與鋼板有間隙？

n.檢查泛用機是否置件偏移？

o.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形？

p.重新開鋼板

a.更換零件。

b.建議調整以下參數：

force5.0~7.5

Downstop1.65~1.85

Printspeed15.0~25.0

Snapoff0.0~-0.1

SlowsnapoffNo

c.調整印刷機參數：

Offset+/-Y

Offset+/-X

Offset+/-θ

d.調整印刷機參數（在調整機台後下方speed鈕與stroke鈕，其反應機制較慢，需擦拭幾次後系統才穩定；故調整完時須觀察其匹配性是否恰當）。

Soldelaytime1.2~1.6

Solspeed31.~41.

ContinuousYes

VacuumNo

Idlewipedelaytime1

Frequency5.~8.

SolventYes

Solfrequency1

（以上為MPM3000舊擦拭機構參數）

e.取下鋼板重新張貼

f.取下鋼板以手動方式清潔鋼板兩面

g.更換新錫膏，依錫膏作業標準書作業

h.HoldPCB，通知工程師發異常處理

i.清除PCB零件面錫珠，通知工程師發異常處理

j.清潔Camera異物。

k.重新安裝新刮刀片，並重新teach鋼板高度與刮刀水平。

l.重新調整刮刀角度，並重新teach鋼板高度與刮刀水平。

m.停機維修，並重新Teach鋼板高度與刮刀水平。

n.調整置件座標

o.打開錫爐清除異物、調整軌道

2.缺件

a.檢查印刷機印刷是否偏移？

b.PCB板彎是否嚴重？

c.檢查高速機置件是否偏移導致甩料？

d.檢查高速機SupportPins是否不足，或分佈不均勻？

e.檢查高速機SupportPins是否長短不一致，導致PCB共平面性不佳？

f.檢查Feeder是否損壞？

g.檢查Nozzle是否損壞？

h.檢查高速機XYTable是否撞損，導致無法維持水平？

i.檢查零件置件高度是否有誤？

a.調整印刷機參數：

Offset+/-Y

Offset+/-X

Offset+/-θ

b.建議停止生產此PCB

c.修改高速機置件座標

d.調整Supportpins使其均勻分佈。

e.調整、校正SupportPins使其等高。

f.更換Feeder。

g.更換Nozzle。

h.停機維修機台。

i.修改零件置件高度。

3.偏移

立碑

a.檢查印刷機印刷是否偏移？

b.檢查零件端電極是否不沾錫？

c.檢查鋼板開孔是否太大？

d.檢查高速機置件是否偏移？

e.檢查泛用機置件是否偏移？

f.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形？

g.檢查是否有撞板？

h.零件兩端端電極沾錫性差異大？

a.調整印刷機參數：

Offset+/-Y

Offset+/-X

Offset+/-θ

b.更換零件。

c.將鋼板背面開孔貼小，注意是否導致錫不足及缺件。

d.修改高速機置件座標。

e.修改泛用機置件座標。

f.打開錫爐清除異物、調整軌道。

g.調整軌道寬度。

h.關閉錫爐氮氣。

4.空焊

錫不足

a.檢查印刷機印刷是否偏移？

b.檢查鋼板是否塞孔？

（印刷機擦拭紙太乾，錫膏硬化）

c.檢查高速機置件是否偏移？

d.檢查泛用機置件是否偏移？

e.檢查零件端電極是否不沾錫？

f.檢查零件是否腳歪？

g.觀察是否有燈蕊效應？

h.檢查PCBPAD是否氧化不沾錫？

i.檢查ICT測試針是否鬆脫？

j.檢查PCB是否斷線？

a.調整印刷機參數：

Offset+/-Y

Offset+/-X

Offset+/-θ

b.1更換新錫膏。

b.2將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理塞孔部份。

b.3檢查印刷機Solvent量是否足夠。

調整印刷機參數：

SolDelaytime1.2~1.6

Solspeed31.~41.

ContinuousYes

VacuumNo

Idlewipedelaytime1

Frequency5.~8.

SolventYes

Solfrequency1

（以上為MPM3000舊擦拭機構參數）

c.修改高速機置件座標。

d.修改泛用機置件座標。

e.更換零件。

f.更換零件。

g.建議調整爐溫：

避免零件Body或零件腳上緣相對與Pad相接觸之部分溫度較高；故可利用Reflow區下方加熱器溫度調高方式解決此一問題。

h.HoldPCB停止生產此機種。

i.更換ICT測試針。

j.以三用電表量測判斷。

5.錫珠

a.檢查鋼板開孔是否太大？

b.檢查印刷機印刷是否偏移？

c.觀察PCB零件面是否有錫珠從Viahole噴出？

d.觀察PCB是否擦拭不乾淨，有錫膏殘留？

e.鋼板背面是否有錫膏殘留？

a.將鋼板背面開孔貼小，注意避免導致錫不足或缺件。

b.調整印刷機參數：

Offset+/-Y

Offset+/-X

Offset+/-θ

c.1關閉錫爐氮氣。

c.2清除PCB零件面錫珠，通知工程師發異常處理。

d.重新檢查PCB，以清潔液重新擦拭後，再使用氣槍清潔PCB兩面。

e.手工擦拭清潔鋼板背面。

6.金手指沾錫

a.檢查PCB是否原材沾錫？

b.檢查鋼板是否為自動擦拭？

c.鋼板背面是否沾有錫膏？

d.觀察PCB表面是否有錫珠從Viahole噴出？

a.在板邊貼記號（請勿貼在金手指處），原材金手指沾錫板在最後一起生產處理。

b.1將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理鋼板兩面。

b.2調整印刷機參數：

ContinuousYes

VacuumNo

Idlewipedelaytime1

Frequency5.~8.

SolventYes

Solfrequency1

每擦拭三回請人工擦拭真空吸條1次；新型MPM3000擦拭機構無須執行此擦拭動作。

b.3手工擦拭、清潔所有生產線軌道。

c.將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理鋼板兩面。

d.關閉錫爐氮氣。

7.零件破損

a.檢查高速機Supportpins是否長短不一致，導致PCB凸起打碎零件？

b.檢查高速機XYTable是否傾斜不平？

c.檢查零件置件高度是否有誤？

d.檢查ICT治具是否有異物？

e.檢查零件原材是否破損？

a.調整、校正Supportpins使其等高，rework該處零件。

b.停線維修機台，rework該處零件。

c.調整零件置件高度，rework該處零件。

d.清除異物，rework該處零件。

e.更換零件，rework該處零件。

8.PCB偷跑

a.檢查PCB板邊是否太暗？

b.進板速度是否太快？

c.板與板相距是否太近？

a.在板邊貼白色膠帶，以利機台判別。

b.調整軌道運轉速度。

c.調整板與板之相距距離。