关于温度传感器的文献综述.docx

关于温度传感器的文献综述.docx

《关于温度传感器的文献综述.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《关于温度传感器的文献综述.docx（9页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

关于温度传感器的文献综述

温度传感器简单概述

摘要

温度是表征物体冷热程度的物理量。

在工农业生产和日常生活中，对温度的测量始终占据着重要的地位。

温度传感器应用范围之广，使用数量之大，也高居各类传感器之首。

且它的发展大致经历了传统的分立式温度传感器，模拟集成温度传感器/控制器，智能温度传感器这三个阶段。

目前，温度传感器正向着单片集成化、智能化、网络化和单片系统化的方向发展。

关键词温度温度传感器传感器智能化

1前言

蔬菜的生长与温度息息相关，对于蔬菜大棚来说，最重要的一个管理因素是温度控制。

温度太低，蔬菜就会被冻死或则停止生长，所以要将温度始终控制在适合蔬菜生长的范围内。

如果仅靠人工控制既费时费力,效率低，又容易发生差错，为此，在现代化的蔬菜大棚管理中通常有温度自动控制系统，来监控采集大棚内各个角落的温度变化情况，以控制蔬菜大棚温度，适应生产需要。

要时刻对蔬菜大棚的温度进行测量，就离不开温度传感器。

在20世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1℃。

国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温度传感器，所用的是9～12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5

～0.0625℃。

由美国DALLAS半导体公司新研制的DS1624型高分辨力智能温度传感器，能输出13位二进制数据，其分辨力高达0.03125℃，测温精度为±0.2℃。

为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。

进入21世纪后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。

目前，智能温度传感器的总线技术也实现了标准化、规范化，所采用的总线主要有单线（1-Wire）总线、

C总线、SMBus总线和SPI总线。

温度传感器作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。

温度传感器的应用范围很广，它不仅广泛应用于日常生活中，而且也大量应用于自动化和过程检测控制系统。

温度传感器的种类很多，根据现场使用条件，选择恰当的传感器类型才能保证测量的准确可靠，并同时达到增加使用寿命和降低成本的目的。

2传感器的介绍

随着现代科技的发展，传感器技术的应用越来越广泛。

其中，在传感器家族中占有重要地位的成员---温度传感器的应用也深入了各个领域。

2.1传感器的概念

从广义上讲，传感器就是能感知外界信息并能按一定规律将这些信息转换成可用信号的装置；简单说传感器是将外界信号转换为电信号的装置。

所以传感器由信号感受器和信号转换器组成，它能够感受一定的信号并将这种信号转换成信息处理系统便于接收和处理的信号（如电信号和光信号），有的半导体敏感元器件可以直接输出电信号，本身就构成传感器。

2.2传感器的分类

传感器分类方法很多，常用的有两种。

第一种温度传感器按传感器于被测介质的接触方式可分为两大类:

一类是接触式温度传感器，一类是非接触式温度传感器。

接触式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接触，通过热传导及对流原理达到热平衡，这时的示值即为被测对象的温度。

这种测温方法精度比较高，并在一定程度上还可测量物体内部的温度分布，但对于运动的、热容量比较小的、或对感温元件有腐蚀作用的对象，这种方法将会产生很大的误差。

非接触测温的测温元件与被测对象互不接触。

目前最常用的是辐射热交换原理。

此种测温方法的主要特点是可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可测温度场的温度分布，但受环境的影响比较大。

第二种按照温度传感器输出信号的模式，可大致划分为三大类：

数字式温度传感器、逻辑输出温度传感器、模拟式温度传感器。

3温度传感器的发展阶段

温度传感器，使用范围广，数量多，居各种传感器之首。

温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段：

传统的分立式温度传感器，模拟集成温度传感器/控制器，智能温度传感器。

3.1分立式温度传感器

传统的热电偶、热电阻、热敏电阻及半导体温度传感器，均属于分立式温度传感器，传感器本身就是一个完整的、独立的感温元件。

此类传感器通常要配温度变送器，以获得标准的模拟量（电压或电流）输出信号。

使用时还需配上二次仪表，才能完成温度测量及控制功能。

其主要缺点是外围电路比较复杂、测量精度较低、分辨率不高、需经行温度校正，如热电偶传感器。

热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度；测量范围广，可从-50～1600℃进行连续测量。

这类传感器输出模拟电压或电流信号，信号范围各异，要经过复杂的调理电路和A/D转换才能与单片机相连接。

另外它们的体积较大，使用也不够方便。

因此，分立式温度传感器逐渐被淘汰。

3.2模拟集成温度传感器

模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此又称硅传感器或单片集成温度传感器。

模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。

模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。

这类温度传感器也输出模拟电压或电流，但输出信号比较规范，一般经过简单处理和A/D转换就可以与单片机相连接。

它是目前国内外应用最普遍的一种集成传感器。

典型产品有AD590，AD592，LMP17，LM135等。

根据输出方式的不同，模拟集成温度传感器可以划分5类：

（1）电流输出式集成温度传感器的特点是输出电流与热力学温度成正比，电流温度系数K的单位是µA/K。

典型产品有AD590、AD592、HTS1和TMP17。

（2）电压输出式集成温度传感器的特点是输出电压与热力学温度成正比，电压温度系数KV的单位是µV/K。

典型产品有LM334、LM35和LM34A。

（3）周期输出式集成温度传感器的特点是输出方波的周期与热力学温度成正比，周期温度系数KT的单位是us/K。

典型产品有MAX6576。

（4）频率输出式集成温度传感器的特点是输出方波频率与热力学温度成正比，频率温度系数Kf的单位是Hz/K。

典型产品有MAX6577。

（5）比率输出式集成温度传感器的特点是输出电压不仅与温度有关，还与电源电压的实际值与标称值的比率成正比，因此可以消除因电源电压存在偏差或在工作过程中发生波动而引起的误差。

典型产品有AD22100和AD22103。

其中后三者属于增强型模拟集成温度传感器。

3.3模拟集成温度控制器

模拟集成温度控制器主要包括温度开关、可编程温度控制器，典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。

某些增强型集成温度控制器（例如TC652/653）中还包含了A/D转换器以及固化好的程序，这与智能温度传感器有某些相似之处，但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要差别。

3.4智能温度传感器

智能温度传感器（亦称数字温度传感器）是在20世纪90年代中期问世的。

智能温度传感器是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶，它也是集成温度传感器领域中最具活力和发展前途的一种新产品。

且它输出的是数字信号，可以直接同单片机相连接，具有克服模拟传感器与微处理器接口时需要信号调理电路和A/D转换器的弊端的优点。

智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D传感器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。

有的产品还带多路选择器、中央控制器、随机存取存储器和只读存储器。

智能温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器，并且可通过软件来实现测试功能，其智能化取决于软件的开发水平。

目前，国际上新型温度传感器正从模拟式想数字式、集成化向智能化及网络化的方向发展。

4温度传感器的发展趋势

进入21世纪之后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。

（1）提高测温精度和分辨力

21世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1℃。

目前，国外已相继推出多种高速度、高分辨力的智能温度传感器，所用的是9～12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5～0.0625℃。

为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。

（2）不断增加测试功能

新型智能温度传感器的测试功能也在不断增强。

例如，DS1629型单线智能温度传感器增加了实时日历时钟，使其功能更加完善。

DS1624还增加了存储功能，利用芯片内部256字节的E2PROM存储器，可存储用户的短信息。

另外，智能温度传感器正从单通道向多通道的方向发展，这就为研制和开发多路温度测控系统创造了良好条件。

智能温度传感器都具有多种工作模式可供选择，主要包括单次转换模式、连续转换模式、待机模式，有的还增加了低温极限扩展模式，操作非常简便。

对某些智能温度传感器而言，主机还可以通过相应的寄存器来设定其A/D转换速度、分辨率及最大转换时间。

（3）总线技术的标准化与规范化

与此同时，智能温度传感器的总线技术也实现了标准化、规范化。

目前所采用的总线主要有单线（1-Wire）总线、

C总线、SMBus总线和SPI总线。

第一种属于一线串行总线，第二、三种属于二线串行总线，第四种则为三线串行总线。

上述温度传感器作为从机，可通过专用总线接口与主机经行通信，由于它们的总线接口符合标准化、规范化设计，使用户操作起来更加简便。

（4）可靠性及安全性设计

传统的A/D转换器大多采用积分式或逐次比较式转换技术，其缺点是噪声容限低，抑制混叠噪声及量化噪声的能力比较差，分辨率较低、成本较高，线性度也不够理想。

为了提高传感器的抗干扰能力，新型智能温度传感器普遍采用了高性能的∑-Δ式A/D转换器，它能以很高的采样速率和很低的采样分辨力将模拟信号转换成数字信号，再利用过采样、噪声整形和数字滤波器技术，来提高有效分辨力。

∑-Δ式A/D转换器不仅能滤除量化噪声，而且对外围元件的精度要求低;由于采用数字反馈方式，因此比较器的失调电压及零点漂移都不会影响温度的转换精度。

这种智能温度传感器兼有抑制串模干扰能力强、分辨力高、线性度好、成本低等优点。

（5）开发虚拟温度传感器和网络温度传感器

虚拟传感器是基于传感器硬件和计算机平台、并通过软件开发而成的。

利用软件可完成传感器的标定及校准，以实现最佳性能指标。

最近，病因B&K公司已开发出一种基于软件设置的TEDS型虚拟传感器，其主要特点是每只传感器都有唯一的产品序列号并且附带一张软盘，软盘上存储着对该传感器进行标定的有关数据。

使用时，传感器通过数据采集器接至计算机，首先从计算机输入该传感器的产品序列号，再从软盘上读出有关数据，然后自动完成对传感器的检查、传感器参数的读取、传感器设置和记录工作。

（6）研发单片机测温系统

单片系统是21世纪一项高新科技产品，它是在芯片上集成以个系统或子系统，这将给IC产业及IC应用带来划时代的进步。

最近，ADI公司已在单片机系统芯片的研究上取得突破性的进展，开发出精密数据采集系统级芯片。

它把微控制器8051/8052、高精度数模/模数转换器，山素存储器，随机存取存储器以及通信电路等集成在单一芯片上，可广泛应用于工业控制、仪器、仪表和通信等领域。

5结语

随着工业生产效率的不断提高，自动化水平与范围的不断扩大，对温度传感器的要求也越来越高，归纳起来有以下几个方面：

（l）扩展测温范围：

目前工业常用的测温范围为-200℃～3000℃，随着工业的发展，对超高温、超低温的测量要求越来越迫切，如在宇宙火箭技术中常常需要测量几千度的高温。

（2）提高测量精度：

随着电子技术的发展，信号处理仪表的精度有了很大的提高，特别是微型计算机的使用使得对信号的处理精度更加提高。

（3）扩大测温对象：

随着工业和人们日常生活要求的提高，现在已由点测量发展到线、面测量。

在环境保护、家用电器上都需要各种各样的测温仪表。

（4）发展新产品，满足特殊需要：

在温度测量中，除了进一步扩展与完善管缆热电偶、热电阻，以及晶体管测温元件、快速高灵敏度的普通热电偶外，而且根据被测对象的环境，提出了许多特殊的要求。

如防硫、防爆、耐磨的热电偶，钢水连续测温，火焰温度测量等。

（5）显示数字化：

温度仪表不但具有读数直观、无误差、分辨率高、测量误差小的特点，而且给温度仪表的智能化带来很大方便。

（6）检定自动化：

由于温度校验装置将直接影响温度仪表质量的提高，值得在这方面花大力气进行研究。

我国已研制出用微型机控制的热电偶校验装置。

参考文献

[1]张毅刚.单片机原理及应用[M].北京：

高等教育出版社，2003.

[2]万光毅.单片机实验与实践教程[M].北京：

北京航空航天大学出版社，2003.

[3]付家才.单片机控制工程实践技术[M].化学工业出版社，2004.

[4]张毅刚．单片机原理及应用[M]．北京：

高等教育出版社，2004．

[5]于还业．温室环境自动监测系统[J]．农业工程学报，1997，13：

262—169．

[6]刘士光.温室大棚多功能测试仪的智能化自校方法[J]．农业工程学报，2000，16（3）：

135—137．

[7]张毅坤．单片微型计算机原理及应用[M]．西安：

西安电子科技大学出版社，1998．

[8]李朝青．单片机原理及接El技术[M]．北京：

航空航天大学出版社，I999．

[9]何立民．单片机应用系统设计[M]．北京：

北京航空航天大学出版社，1990．

[10]李华．MSC一51系列单片杌实用接口技术（第1版）[M]．北京：

北京航空航天大学出版社，1993．

[11]胡汉才．单片机原理及其接口技术[M]．北京：

清华大学出版社．1996．

[12]王泽保.新型单片机在集成电路测试中的应用[J].微型机与应用,1997,（5）:

42—43.

[13]彭佳文，姚志成，彭佳红．一种单片机多机通信系统的设计[J]．微计算机信息，2008，24

（2）：

131—133．

[14]郑文争，王旭阳．基于Rs485串行1：

3的远程实时信号传输设计[J]．通信技术，2007，5（5）：

16—18．