硬件笔试题复习课程.docx
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硬件笔试题复习课程
硬件笔试题
硬件笔试题
一、选择题
1.原理图设计时,按下（）可使元气件旋转90°。
（A）回车键 （B）空格键 （C）X键 （D）Y键
2.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。
（A）原理图符号 （B）元器件封装符号
（C）文字符号 （D）任意
3.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。
（A）PCB （B）Schematic
（C）SchematicLibrary （D）PCBLibrary
4.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。
（A）PageUp （B）PageDown
（C）Home （D）End
5.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。
（A）打开浏览器 （B）装载元器件库
（C）打开PCB编辑器 （D）创建设计数据库文件
6.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
（A）Design/BordOptions （B）Tools/Preferences
（C）Options （D）Preferences
7.PCB的布局是指（ ）。
（A）连线排列 （B）元器件的排列
（C）元器件与连线排列 （D）除元器件与连线以外的实体排列
8.在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
（A）MultiLayer （B）KeepOutLayer
（C）TopOverlay （D）Bottomoverlay
9.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
（A）X （B）Y （C）L （D）空格键
10.在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。
（A）BackSpace（B）Enter （C）Shift （D）Tab
11.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。
（A）BackSpace （B）Enter （C）Shift+Space（D）Tab
12.Cortex-M处理器采用的架构是（）
（A）v4T（B）v5TE（C）v6（D）v7
13.Cortex-M系列正式发布的版本是（）
（A）Cortex-M3（B）Cortex-M4（C）Cortex-M6（D）Cortex-M8
14.下面是Context-M3处理器的工作模式的是（）
（A）Thread模式（B）Thumb模式（C）Thumb-2模式（D）Debug模式
15.下列是Cortex–M3处理器可以使用的堆栈的栈是（）
（A）线程栈（B）进程栈（C）多线程栈（D）空栈
16.Context–M3处理器的寄存器r14代表（）
（A）通用寄存器（B）链接寄存器（C）程序计数器（D）程序状态寄存器
17.每个通用I/O端口有（）个32位的配置寄存器，（）个32位的数据寄存器，（）个32位的置位/复位寄存器，（）个16位的复位寄存器，（）个32位的锁定寄存器
（A）2,1,2,1，1（B）2,2,1,1,1（C）2,2，2,1,1（D）2,2,1,2,1
18.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉，当它们被配置为（）时可以是激活的或者非激活的
（A）输入（B）输出（C）推挽（D）开漏
19.固件库中的功能状态（FunctionalState）类型被赋予以下两个值（）
（A）ENABLE或者DISABLE（B）SET或者RESTE
（C）YES或者NO（D）SUCCESS或者ERROR
20.固件库中的标志状态（FlagStatus）类型被赋予以下两个值（）
（A）ENABLE或者DISABLE（B）SUCCESS或者ERROR
（C）SET或者RESTE（D）YES或者NO
21.系统控制寄存器NVIC和处理器内核接口紧密耦合，主要目的是（）
（A）结构更紧凑，减小芯片的尺寸
（B）连接更可靠，减小出错的概率
（C）减小延时，高效处理最近发生的中断
（D）无所谓，没有特别的意思，远一点也没有关系
22.PWM是（）
（A）脉冲宽度调制（B）脉冲频率调制
（C）脉冲幅度调制（D）脉冲位置调制
23.ADC转换过程正确的是（）
（A）采样—量化—编码（B）量化—采样—编码
（C）采样—编码—量化（D）编码—采样—量化
24..已知TIM1定时器的起始地址为0x40012C00，则定时器1的捕获/比较寄存器1的地址为（）
（A）0x40012C20（B）0x40012C2C
（C）0x40012C38（D）0x40012C34
25.上图中Tamper连接了STM32F10X的PC13GPIO，PC13通用IO端口映射到外部中断事件线上是（）
（A）EXTI线14（B）EXTI线15
（C）EXTI线12（D）EXTI线13
26.DMA控制器可编程的数据传输数目最大为（）。
A．65536B．65535
C．1024D．4096
27.STM32中，1个DMA请求占用至少（）个周期的CPU访问系统总线时间。
A．1B．2
C．3D．4
28.嵌入式系统有硬件和软件部分构成，以下（）不属于嵌入式系统软件。
（A）系统软件（B）驱动（C）FPGA编程软件（D）嵌入式中间件
29．在APB2上的I/O脚的翻转速度为（）。
A．18MHzB．50MHz
C．36MHzD．72MHz
30．当输出模式位MODE[1:
0]=“10”时，最大输出速度为（）。
A．10MHzB．2MHz
C．50MHzD．72MHz
31．STM32嵌套向量中断控制器（NVIC）具有（）个可编程的优先等级。
A．16B．43
C．72D．36
二、判断题
1.（）ProtelDXP只能运用于Windows95以上操作系统。
2.（）打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。
3.（）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。
4.（）层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接在一起的。
5.（）原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。
6.（）原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
7.（）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
8.（）铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。
9.（）PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
10.（）Cortex-M3系列处理器支持Thumb-2指令集。
11.（）Contex-M3系列处理器内核采用了冯诺依曼结构的三级流水线。
12.（）STM32系列MCU在使用电池供电时，提供3.3~5V的低电压工作能力。
13.（）所谓不可屏蔽的中断就是优先级不可调整的中断。
14.（）Cortex-M3体系架构中，有两个区中实现了位带：
一个是SRAM区的最低1MB范围，第二个则是片内外设区的最低1MB范围。
15.（）stm3210xx的固件库中，RCC_PCLK2Config函数是用于设置低速APB时钟。
16.（）STM32的串口既可以工作在异步模式下，也可工作在同步模式下。
17.（）端口输入数据寄存器位[7:
0]是只读的，并且仅能按字访问，它们包含相关I/O端口的输入值。
18.（）向量中断控制器只负责优先级的分配与管理，中断的使能和禁止和它无关。
19.（）ADC转换器在每次结束一次转换后触发一次DMA传输。
三、填空题
1.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器________，右边大部分区域为________，底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除________外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
2.图纸方向:
设置图纸是纵向和横向。
通常情况下，在________时设为横向，在________时设为纵向。
3.实体放置与编辑包括导线、________、________、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。
4.元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、________、________等内容。
5.印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、________等。
印制电路板分为单面板、________、和多层板
6.构成PCB图的基本元素有：
元件封装、________、________和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
7.系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和________，系统默认为________。
8.手工布线就是用手工连接电路导线。
在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。
对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、________及属性修改等操作。
手工布线的缺点是________。
9.在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成________。
生成各种报表的命令都在________菜单中。
10.手工创建元件封装：
利用________工具，按照________的尺寸绘制出该元件封装。
11.ST公司的STM32系列芯片采用了________内核，其分为两个系列。
________系列为标准型，运行频率为________；________系列为标准型，运行频率为________。
12．当STM32的I/O端口配置为输入时，________被禁止，________被激活。
根据输入配置（上拉，下拉或浮动）的不同，该引脚的________被连接。
出现在I/O脚上的数据在每个APB2时钟被采样到输入数据寄存器，对________的读访问可得到I/O状态。
13．为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些________重新映射到其他引脚上。
这时，复用功能不再映射到________上。
在程序上，是通过设置________来实现引脚的重新映射。
14．STM32芯片内部集成的________位ADC是一种逐次逼近型模拟数字转换器，具有________个通道，可测量________个外部和________个内部信号源。
15．在STM32中，只有在________的转换结束时才产生DMA请求，并将转换的数据从________寄存器传输到用户指定的目的地址。
16．在STM32内部还提供了________，可以用来测量器件周围的温度。
温度传感器在内部和________输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。
内部参考电压________和________相连接。
17．STM32的________管理着包括Cortex-M3核异常等中断，其和ARM处理器核的接口紧密相连，可以实现________的中断处理，并有效地处理________中断。
18．STM32的外部中断/事件控制器（EXTI）由________个产生事件/中断要求的边沿检测器组成。
每个输入线可以独立地配置________。
每个输入线都可以被独立的屏蔽。
________保持着状态线的中断要求。
19．STM32的________为通用同步异步收发器，其可以与使用工业标准________异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。
20．STM32的USART可以利用________发生器提供宽范围的波特率选择。
21．STM32的通用定时器TIM，是一个通过________驱动的________位自动装载计数器构成。
22．STM32通用定时器TIM的16位计数器可以采用三种方式工作，分别为________模式、________模式和________模式。
23．ST公司还提供了完善的TIM接口库函数，其位于________，对应的头文件为________。
24．STM32系列ARMCortex-M3芯片支持三种复位形式，分别为________复位、________复位和________复位。
25．STM32还提供了用户可通过多个预分频器，可用来进一步配置________、高速________和低速________域的频率。
26．用户可用通过________Hz外部振荡器，为系统提供更为精确的主时钟。
在时钟控制寄存器________中的________位用来指示高速外部振荡器是否稳定。
27．备份寄存器位于________里，当________被切断，他们仍然由________维持供电。
当系统在待机模式下被唤醒，或系统复位或电源复位时，他们________被复位。
28．STM32的DMA控制器有________个通道，每个通道专门用来管理来自于一个或多个外设对存储器访问的请求。
还有一个________来协调各个DMA请求的优先权。
29．在STM32中，从外设（TIMx、ADC、SPIx、I2Cx和USARTx）产生的7个请求，通过逻辑________输入到DMA控制器，这样同时________个请求有效。
30．STM32的所有端口都有外部中断能力。
当使用________时，相应的引脚必须配置成________。
四、简答题（1、2任选其一；3-8任选其三）
1、试说明PCB图的设计流程？
2、如何创建项目元件封装库？
3、简述STM32最小硬件开发系统的组成及其各部分的作用？
4、简述STM32的GPIO的一些主要特点？
（至少3个）
5、简述STM32的双ADC工作模式？
6、简述嵌套向量中断控制器（NVIC）的主要特点？
7、简述STM32的高级控制定时器TIM1的结构？
8、简述STM32实时时钟RTC的配置步骤？
五、编程与应用题
1、利用STM32的GPIO接口及其操作，实现4个LED按照LED1、LED2、LED3、LED4的顺序循环显示。
硬件连接图如图所示。
2、已知系统时钟为72MHz，采用定时器TIM1产生周期为100ms的定时时间间隔并通过LED发光二极管指示定时过程。
解：
3、下面的程序利用TIM3产生PWM信号。
频率：
TIM3CLK=36MHz，Prescaler=0x0，得到TIM3counterclock=36MHz。
TIM3ARRRegister=999，进而设定TIM3频率=TIM3counterclock/（ARR+1）=36kHz。
TIM3通道1的占空比=（TIM3_CCR1/TIM3_ARR×100=50%，通道2、3、4的占空比分别是37.5%、25%、12.5%。
解：
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