外发PCBA检验作业指导书文档格式.doc

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修订人

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初次发行

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2005/3/24

1.0目的

本计划规定了OQC及IQC对外发PCBA最终检验要求。

包括检验内容及所需的设备、检验人员要求，确保产品流入下一工序前符合质量要求。

2.0适用范围

本作业方法适用于深圳康佳通信科技有限公司委托外SMT加工厂的OQC及康佳IQC的最终检验依据。

3.0定义

3.1重缺陷――导致产品失效或使产品性能、使用功能降低，或者使产品存在故障隐患的缺陷。

3.2轻缺陷――除重缺陷外的缺陷。

3.3故障定义：

虚焊：

焊盘与焊脚的锡未能熔合、假熔合。

（重缺陷）

短路：

不该连接的焊脚或焊盘之间接触或通过锡桥连接造成电路短路。

偏移：

元件偏离标准位置，超过工艺标准。

（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）

漏件：

应该有元件的位号缺少了元件。

侧立：

CHIP件侧立于两焊盘之间，造成元件与焊盘的接触面积减小。

（严重的属于重缺陷，

轻微的为轻缺陷）

浮起：

元件一侧或整体高于焊盘已超过标准工艺高度要求，如因芯片引脚或BGA焊球等与

焊盘接触不佳影响而断路。

直立：

指CHIP件直立于一端焊盘，造成断路。

错件：

贴错元件。

元件损伤：

元件脚永久性折伤、元件体不完整、外表严重破损。

少锡：

焊盘或元件端的焊锡量少于工艺标准要求。

多锡：

焊盘或元件端的焊锡量多于工艺标准要求。

元件烧毁：

元件置于正常电路时无功能。

极性反：

元件贴片方向与设计不符。

反面：

元件正反面放置颠倒。

锡珠：

PCB上的锡珠数量超过了工艺标准要求。

PCB不良:

PCB板面有气泡（非来料造成）、断路。

（重缺陷）；

PCB有污染、划痕。

（轻缺陷）

丝印不良：

元器件及PCB表面的丝印出现残缺不全，但仍可见。

4.0职责

外发SMTOQC检验员――负责日常的抽检工作。

康佳通信IQC――负责来料的抽检工作。

5.0程序

5.1、抽样方法

SMT生产完毕后，由在线QC进行100％的检验。

经QC检验合格的产品放在上板架中并（有明显的QCPASS标记）存放在OQC待检区域。

OQC在检验时，首先检查上板架上的标识与实物是否一致，然后从上板架上随机抽取产品进行检验。

每次抽取的基数为100PCS，然后在100PCS板子里按照GB2828一般检查水平II，采用一次抽样计数型抽样方案进行检查。

重缺陷AQL为0.25，轻缺陷的AQL为0.65（单个产品轻缺陷超过两个时，按一个重缺陷计算）。

5.2、检验方法

5.2.1OQC检验员应熟记各位号应该贴放的元器件。

检验时依照某一特定的顺序一个元器件一个元器件进行检验。

首先观察是否漏贴，然后观察物料是否正确，其次观察物料焊接是否符合工艺要求，最后观察周围基板是否有缺陷。

5.2.2OQC检验员进行检验时，必须戴防静电手套和防静电手腕，采用直接观察和放大镜观察结合的方法。

凡是不能直接看清楚的部位必须用放大镜（配合镊子等工具），在检验IC时，除了直接观察之外，必须试用放大镜进行最后的验证。

检验时不能将拼版直接放在台面上，可以拿在手上或放在支架上。

抽取和放回板时，要注意轻拿轻放，防止磕碰。

5.3、检验记录

OQC检验员每检查到一项故障，要用故障标记纸做好标记。

标记时，将标记纸箭头对准故障部位，并立即记入报表中。

如同类型故障出现多次应立即通知SMT生产线领班，并知会质量主管人员。

5.4、检验结果处理

对于判定为焊接质量不合格的批次（100PCS/批），OQC要贴上不合格标签，并将该批产品转移到检验不合格产品存放区域。

由QC进行100％返工检验，OQC加以记录，并记录责任人，同时反馈SMT管理人员。

OQC检验合格的批，由OQC检验员贴检验合格标签纸，并将该批产品转移到合

格产品存放区域。

6.0、附注

《OQC检验记录表》

《IQC检验记录表》