2字节Flash模块S12XFTMR256K1V1.docx
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2字节Flash模块S12XFTMR256K1V1
A.1.3.4试验
该引脚用于生产测试只。
该测试引脚必须绑到VSS在所有应用程序。
A.1.4电流注入
电力供应必须保持在瞬间内经营VDD35或VDD监管和经营范围最大电流的条件。
如果积极的注入电流(输入电压“VDD35)大于IDD35,
注入电流可能流VDD35出来,并可能在外部电源的结果是否规管措施。
确保外部VDD35负载电流的分流比最大注入电流更大。
这个
将是最大的风险当MCU没有消费力,例如,如果没有系统时钟存在,或者如果时钟率非常低这将降低整体能耗。
A.1.5编列绝对最大额定值
绝对最大额定值是压力等级只。
阿功能操作下的最大值或境外
不能保证。
这些范围之外的压力可能会影响可靠性或造成永久性损坏的设备。
该器件包含电路免遭损坏,由于高电压或静电电场保护,但它是表示,正常的预防措施,避免采取任何应用高电压低于最高额定电压,这种高阻抗电路。
操作的可靠性得到加强,如果未使用的投入与适当的逻辑电平(例如,无论VSS35或VDD35)。
S12XS系列参考手册,修订版1.09
飞思卡尔半导体657
电气特性
表A-1。
绝对最大Ratings1
除了设备的绝对最大额定值1可能受到损害。
2该器件包含一个内部电压调节器生成的逻辑和PLL电源的I输出/O电源。
绝对最大额定值时适用的设备是从外部电源供电。
3所有数字I/O引脚内部钳位在VSSX和VDDX,或VSSA和VDDA。
4这些引脚内部钳位在VSSPLL和VDDPLL。
A.1.6ESD保护和抗锁定
所有的ESD测试是-AEC-Q100标准的汽车级压力测试资格集成电路与民防部队一致的。
在公共服务电子化设备资格应力进行的人体模型(HBM)和充电设备模型。
一个设备将被视为失败后,如果接触ESD脉冲的设备不再符合规定的设备规范。
完整的直流参数和功能进行测试设备为规范适用于热温度室温后,除非指明,否则设备规范。
S12XS系列参考手册,修订版1.09
658飞思卡尔半导体
电气特性
表A-2。
ESD和闩锁测试条件
模型描述符号值单位
人体系列电阻R11500欧姆
存储100pF的电容C
每个引脚数脉冲
正面
负
-
-
1
1
每个引脚的脉冲带电设备号
正面
负
-
-
3
3
闩锁最小输入电压限制--2.5V
最大输入电压上限-7.5V
表A-3。
公共服务电子化以及栓锁保护特性
数荤等级符号最小值最大值单位
1架C人体模型(HBM)VHBM2000-V
2C电荷器件模型(CDM)的角落针
电荷器件模型(CDM)的边脚VCDM750
500-
-V
C阳性3架C闭锁电流在TA=125
负伊拉特
100
-100
-
-马
C阳性4ç闭锁电流在TA=27
负伊拉特
+200
-200
-
-马
A.1.7运行条件
本节描述了设备的操作状况。
除非另有说明,这些条件适用于所有下列数据。
注意
请参阅设备的额定温度(丙,五,男)就学校的环境温度局长和结温巧。
对于功耗的计算参考第A.1.8,“功耗和散热特性”。
表A-4。
运行条件
等级符号最小典型最大单位
的I/O,调节器和模拟电源电压VDD353.1355.5V
非易失性存储器逻辑电源VDDF2.72.82.9voltage1V
电压差VDDX的VDDA
VDDX参考表A-14
S12XS系列参考手册,修订版1.09
飞思卡尔半导体659
电气特性
表A-4。
运行条件
1该器件包含一个内部电压调节器生成的逻辑和PLL电源的I输出/O电源。
2这是指振荡器的基频。
典型的晶体谐振器公差与支持。
3请参阅表A-最大总线频率调制频率限制启用24
4请参考第A.1.8,“功耗和散热特性”有关环境温度之间的电讯和设备结温勺关系的更多细节。
注意
使用内部电压调节器,操作是保证权力,直到低电压复位断言。
A.1.8功耗和散热性能
功耗和热特性密切相关。
用户必须保证,最高工作结温不超过。
℃(焦耳)可从:
平均芯片结温在
=+
ç勺=结温,[
ç电讯管理局局长=环境温度,[
JA勺局长帕金森•
帕金森=总芯片功率消耗,[我们]
荤/我们]JA=封装的热阻,[
S12XS系列参考手册,修订版1.09
660飞思卡尔半导体
电气特性
总功耗可以计算:
帕金森=品脱+先锋
品脱=芯片内部功耗,[我们]
先锋=
ṛ
逊
字母i
2
IIOi
先锋是所有输出电流的I/O端口与VDDX,相关的总和,即
体积
导通状态电阻=
----------;为低电平输出
我
其他职等
导通状态电阻=
VDD35-VOH电
-------------我----------------------;为高输出驱动
俄亥俄州
两个内部稳压器启用和禁用的案件必须考虑:
1。
内部稳压器禁用
V=++
内径品脱国际直拨电话
2。
内部稳压器启用
VDDPLLIDDPLL
非洲工业发展
多哈发展议程
VDDAVDDR+工发品脱=IDDR
S12XS系列参考手册,修订版1.09
飞思卡尔半导体661
电气特性
表A-5。
热封装特性(9S12XS256)1
1热电阻值达到包模拟
2结到环境的热阻,
模拟将是等同于JEDEC规格JESD51-21
横向配置自然对流。
三结到环境的热阻,
模拟将是等同于JEDEC规格JESD51-71
横向配置自然对流。
4结对案件热阻是模拟的是相等于测量值用冷板与技术
冷板温度为“情况”下使用。
这一基本冷板测量技术来描述的MIL-
STD883D方法1012.1。
这是正确的热指标用来计算热性能时,包
正在使用的散热片。
5热特性参数
是“抵抗”的交界处的顶部中心参考点热电偶
案件在JESD51定义2。
是一个有用的价值来估计处于稳定状态的客户端温度
环境。
S12XS系列参考手册,修订版1.09
662飞思卡尔半导体
电气特性
表A-6。
热封装特性(9S12XS128)1
1热电阻值达到包模拟
2结到环境的热阻,
模拟将是等同于JEDEC规格JESD51-21
横向配置自然对流。
三结到环境的热阻,
模拟将是等同于JEDEC规格JESD51-71
横向配置自然对流。
4结对案件热阻是模拟的是相等于测量值用冷板与技术
冷板温度为“情况”下使用。
这一基本冷板测量技术来描述的MIL-
STD883D方法1012.1。
这是正确的热指标用来计算热性能时,包
正在使用的散热片。
5热特性参数
是“抵抗”的交界处的顶部中心参考点热电偶
案件在JESD51定义2。
是一个有用的价值来估计处于稳定状态的客户端温度
环境。
S12XS系列参考手册,修订版1.09
飞思卡尔半导体663
电气特性
A.1.9编列的I/O特性
本节介绍首先,我的特点,除EXTAL,XTAL,测试和电源引脚/O引脚。
表A-7。
在3.3V的I/O特性
条件是3.13V“VDD35”3.6C,除非另有说明C结温度为+150V的温度范围为-40
I/O的所有I特性/O引脚除了EXTAL,XTAL,测试和电源引脚。
数荤等级符号最小典型最大单位
1个P输入高电压多层中转房屋0.65*VDD35--V
科技投入高压多层中转房屋--VDD35+0.3V的
2个P输入低电压白细胞介--0.35*VDD35V
科技投入低电压白细胞介VSS35-0.3--V
3科技投入滞后VHYS-250-压
第4aP输入漏电流(引脚在高阻抗输入模式)1输入电压=VDD35或VSS35
荤C至150米温度范围-40
荤C至130V温度范围-40
C第一C至110C温度范围-40
在
-1
-0.75
-0.5
-
-
-
1
0.75
0.5
阿
4B条C输入漏电流(引脚在高阻抗输入模式)输入电压=VDD35或VSS35
荤40
荤27
荤70
荤85
荤100
荤105
荤110
荤120
荤125
荤130
C第一150
在--
-
1
1
8
14
26
32
60
74
92
240-不适用
5C输出高电压(引脚输出模式)IOH驱动能力=-0.75毫安V部分驱动器
俄亥俄州VDD35-0.4--V
6个P输出高电压(引脚输出模式)全部驱动器IOH驱动能力=-4毫安VOH电VDD35-0.4--V
7C输出低电压(引脚输出模式)部分驱动人工=0.9毫安体积--0.4V的
8个P输出低电压(引脚输出模式)全部驱动人工=四点七五毫安V
其他职等--0.4V的
9个P内部上拉电阻
多层中转房屋分钟“输入电压的”白介最大RPUL25-50亩
10个P内部下拉电阻
多层中转房屋分钟“输入电压的”白介最大RPDH25-50亩
11个D输入电容霉素-6-公积金
12泰斯拉注射current2
单针极限
总的设备限制,所有注入电流的总和
机构间委员会
IICP
-2.5
-25-
2.5
二五毫安
S12XS系列参考手册,修订版1.09
664飞思卡尔半导体
电气特性
表A-7。
在3.3V的I/O特性
1最大漏电流在最高工作温度发生。
2请参阅第A.1.4,“电流注入”更多细节
3参数只适用于停止或伪停止模式。
S12XS系列参考手册,修订版1.09
飞思卡尔半导体665
电气特性
表A-8。
5-V输入/输出特性
条件是4.5V“VDD35”5.5C,除非另有说明C结温度为+150V为-40
I/O的所有I特性/O引脚除了EXTAL,XTAL,测试和电源引脚。
数荤等级符号最小典型最大单位
1个P输入高电压V
希0.65*VDD35--V
科技投入高压多层中转房屋--VDD35+0.3V的
2个P输入低电压白细胞介--0.35*VDD35V
科技投入低电压白细胞介VSS35-0.3--V
3科技投入滞后VHYS-250-压
第4aP输入漏电流(引脚在高阻抗输入模式)1输入电压=VDD35或VSS35
荤C至150米温度范围-40
荤C至130V温度范围-40
C第一C至110C温度范围-40
在
-1
-0.75
-0.5
-
-
-
1
0.75
0.5
阿
4B条C输入漏电流(引脚在高阻抗输入模式)输入电压=VDD35或VSS35
荤40
荤27
荤70
荤85
荤100
荤105
荤110
荤120
荤125
荤130
C第一150
在--
-
1
1
8
14
26
32
40
60
74
92
240-不适用
5C输出高电压(引脚输出模式)IOH驱动能力=-2毫安V部分驱动器
俄亥俄州VDD35-0.8--V
6个P输出高电压(引脚输出模式)全部驱动器IOH驱动能力=-10mA的VOH电VDD35-0.8--V
7C输出低电压(引脚输出模式)部分驱动人工=2毫安体积--0.8伏特
8个P输出低电压(引脚输出模式)全部驱动器人工=一十毫安V
其他职等--0.8伏特
9个P内部上拉电阻
多层中转房屋分钟“输入电压的”白介最大RPUL25-50亩
10个P内部下拉电阻
多层中转房屋分钟“输入电压的”白介最大RPDH25-50亩
11个D输入电容霉素-6-公积金
12泰斯拉注射current2
单针限制
总的设备限制,所有注入电流的总和
机构间委员会
IICP
-2.5
-25-
2.5
二五毫安
13个P港口小时,,P中断输入脉冲过滤(站)3tPULSE-šĵ-3
14个P港口第H,J,P中断输入脉冲传递(站)3tPULSEš10--
15个D港第H,J,P中断输入脉冲过滤(站)tPULSE--3tcyc
S12XS系列参考手册,修订版1.09
666飞思卡尔半导体
电气特性
表A-8。
5-V输入/输出特性
1最大漏电流在最高工作温度发生。
2请参阅第A.1.4,“电流注入”更多细节
3参数只适用于停止或伪停止模式。
A.1.10电源电流
本节介绍设备的当前消费特点以及测量的条件。
A.1.10.1典型的运行电流测量条件
自从输出驱动电流消耗负载依赖,所有的测量都没有输出负载和最小I/O活动。
电流测量的单芯片模式,S12XCPU代码从Flash执行。
VDD35=5V时,内部电压调节器已启用且频率为40MHz的总线
在循环使用4MHz的振荡控制皮尔斯模式。
由于薄型和BDM模块通常不用于终端应用,对这些模块的供电电流值未指定。
对当前存在的消费开销列出的模块的独立,由于电压调节
和时钟逻辑,不是专门为特定的模块。
这列名为“间接”的表行。
表A-9显示了典型的运行电流的外围设备的配置。
表A-9。
模块配置典型供给(VDDR+VDDA)=5V的电流VDD35
周边配置
S12XCPU420周期循环:
384DBNE周期加子程序的入口,以刺激堆叠(RAM访问)
MSCAN配置为环回模式使用的是比特率500kbit/秒
掌握的SPI配置模式,不断传送数据(0x55或包含0xAA)在2Mbit的/秒
脊髓损伤进入循环模式配置,不断传输的高速数据传输波特率19200(0x55)
脉宽调制切换配置在1kHz时率其引脚
TIM的外围应输出配置比较模式。
脉冲累加器和模数计数器启用。
扶贫外围被配置为在其最大指定
频率,并在不断转换序列中的所有输入通道的电压。
架空VREG提供从5V输入电压为1.8V锁相环
A.1.10.2最大运行电流测量条件
电流在单芯片模式,与VDD35S12XCPU=5.5V时,内部电压调节器测量启用从一个4MHz的输入40MHz的总线频率。
特征参数是根据使用
S12XS系列参考手册,修订版1.09
飞思卡尔半导体667
电气特性
4MHz的闭环控制皮尔斯振荡器。
生产测试参数测试了4MHz的方波
振荡器。
表A-10显示了最大的外设配置运行电流
表A-10。
模块配置的最大供给(VDDR+VDDA)=5.5V的电流VDD35
周边配置
S12XCPU420周期循环:
384DBNE周期加子程序的入口,以刺激堆叠(RAM访问)
MSCAN配置为环回模式使用的是比特率为1Mbit/s的
掌握的SPI配置模式,不断传送数据(0x55或包含0xAA)在的4Mbit/s
脊髓损伤进入循环模式配置,不断传输的高速数据传输波特率57600(0x55)
脉宽调制切换配置在其引脚40kHz的速度
TIM的外围应输出配置比较模式。
脉冲累加器和模数计数器启用。
扶贫外围被配置为在其最大指定
频率,并在不断转换序列中的所有输入通道的电压。
架空VREG提供从5V输入电压为1.8V锁相环
A.1.10.3停止现状
无粘结端口必须正确初始化的电流消耗,以防止由于浮动投入。
典型停止电流测量VDD35=5V时,最大电流停止与VDD35=5.5V的衡量。
伪停止电流的测量与4MHz的LCP的模式振荡器配置。
生产测试参数
测试与4MHz的方波振荡器。
A.1.10.4测量结果
表A-11。
模块电源电流运行
条件列于表甲,在常温下9条,除非另有说明
数荤评分最小典型最大单位
1个TS12XCPU-1.1-马
二大匙MSCAN-0.5-
3Ť的SPI-0.4-
4Ť脊髓损伤-0.6-
5吨的PWM-0.9-
6Ť的TIM-0.3-
7Ť扶贫-1.7-
8t桥式-13.6-
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668飞思卡尔半导体
电气特性
表A-12。
运行和等待的现状特征
1以下外设上:
ATD0/TIM/PWM/SPI0/SCI0-SCI1/CAN0
2以下外设上:
ATD0/TIM/PWM/SPI0/SCI0-SCI1
3下列外设上:
ATD0/TIM/PWM/SPI0
4以下外设上:
ATD0/TIM/PWM
5下列外设上:
ATD0/TIM
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飞思卡尔半导体669
电气特性
表A-13。
伪停止和全面停止当前
条件列于表A-4,除非另有说明
数荤等级符号最小典型最大单位
伪停止电流(空气污染指数,RTI的,以及缔约方会议的残疾人)锁相环起飞,LCP的模式
荤10A条荤荤荤荤荤荤荤℃-40
荤27
荤70
荤85
荤105
荤110
荤130
荤IDDPS-150
-
-
-
-
-
-
-155
171
199
216
233
270
350
452300
400
-
-
-
-
-
阿-
伪停止电流(空气污染指数,RTI的,以及缔约方会议的残疾人)锁相环关闭,全汉模式
荤第10BPPPPP-40
荤27
荤110
荤130
荤IDDPS-150
-
-
-
-60
70
160
210
40080
100
2400
2400
阿2400
伪停止电流(空气污染指数,RTI的,以及缔约方会议的启用)锁相环起飞,LCP的模式
11荤荤荤荤荤荤荤27
荤70
荤85
荤105
荤125
荤IDDPS-150
-
-
-
-
-186
209
245
270
383
487-
-
-
-
-
阿-
停止电流
荤12个P陆炳荤荤荤荤荤P-40
荤27
荤70
荤85
荤105
荤110
荤125
荤130
荤互动系统-150
-
-
-
-
-
-
-
-20
25
40
65
80
95
220
250
38060
80
-
-
-
-
-
-
阿2000
停止电流(API的活动)
荤13ŤŤŤŤŤ-40
荤27
荤85
荤110
荤互动系统-130
-
-
-
-25
40
70
100
255-
-
-
-
阿-
停止电流(扶贫活动)
荤14吨ŤŤ27
荤85
荤互动系统-125
-
-190
230
400-
-
阿-
S12XS系列参考手册,修订版1.09
670飞思卡尔半导体
A.2节特色扶贫
本节描述的特征模拟到数字转换器。
电气特性
A.2.1条扶贫工作特性
在表A-14和表A-15显示在何种条件下运作的国际运动。
存在以下制约因素得到全面的,全方位的结果:
内径自由程跳跃VIN的VR