完整wordEMC整改秘籍有实例.docx

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完整wordEMC整改秘籍有实例

EMC整改步骤之一

前言

电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。

虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰（EMI）﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。

笔者由于工作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机

2.正确的诊断

要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。

由于目前EMIDesign—in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。

事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时.故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。

以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI情况更糟。

笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。

初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈.而后亦听到许多EMI工程师谈到类似的经验。

本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。

一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是casebycase，当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线（layout）情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法.在此我们把电磁干扰与对策的一些心得经验整理﹐希望能对读者有些帮助。

3。

EMI初步诊断步骤

 我们提出一套EMI诊断上的参考骤﹐希望用有系统的方式﹐快速的找出EMI的问题.我们并不准备探讨一些理论计算或公式推演﹐将从实务上说明。

当一个产品无法通过EMI测试﹐首先就要有一个观念﹐找出无法通过的问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。

常常有许多有经验的EMI工程师﹐由于修改过许多相关产品﹐对于产品可能造成EMI问题的地方也非常了解﹐而习惯直接就下药方﹐当然一般皆可能非常有效﹐但是偶而也会遇到很难修改下来﹐最后发现问题的关键都是起行认为不可能的地方﹐之所以会种疏失﹐就是由于太主观了。

因此﹐不论产品特性熟不熟﹐我们都要逐一再确认一次﹐甚而多次确认.这是因为造成EMI的问题往往是错综复杂﹐并非单一点所造成。

故反复的做确认及诊断是非常重要的。

我们将初步的诊断步骤详列于下﹐并加以说明其关键点﹐这些步骤看来似乎非常平凡简单﹐不像介绍对策方法各种理论秘籍绝招层出不穷﹐变化奥妙.其实﹐许多资深EMI工程师在其对策处理时﹐大部份的时间都在重复这些步骤与判断。

笔者要再次强调﹐只有真正找到造成EMI问题的关键﹐才是解决EMI的最佳途径﹐若仅凭理论推测或经验判断﹐有时反而会花费更多的时间和精力.

■步骤一

将桌子转到待测（EUT）最大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。

说明：

由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由 1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射最大的情况。

同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收最大高度﹐然后将桌子转到最差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射最强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。

另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。

曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPENSITE测试Monitor发现某几点无法通过﹐由测试接收仪器的声音判断应是Monitor产生﹐结果关掉电源发现噪声依然存在﹐所以关掉EUT电源的步骤是必须的﹐而且通常容易被忽略。

■EMC整改之二

将连接EUT的周边电缆逐一取下﹐看干扰的噪声是否降低或消失.

（说明）若取下某一电缆而干扰的频率减小或甚而消失﹐则可知此电缆已成为天线将机板内的噪声辐射出来。

事实上﹐仔细分析造成EMI的关键﹐我们可以用一个很简单的模式来表示。

  任何EMI的Source必须要有天线的存在﹐才能产生辐射的情形﹐若仅单独存在噪声源而没有天线的条件﹐此辐射量是很小的﹐若将其连接到天线则由于天线效应便把能量辐射到空间。

所以EMI的对策除了针对噪声源（Source）做处理外﹐最重要的查破坏产生辐射的条件----天线。

以往我们最常看到谈EMI对策离不开屏蔽（Shielding），滤波（Filter）,接地（Grounding）﹐对于接地往往一块电路板多已固定﹐而无法再做处理﹐因为这一部份在电路板布线（Layout）时就须仔细考虑﹐若板子已完成则此时可变动的空间就非常小﹐一般方式仅能找出噪声小的接地处用较粗的地线连接﹐减低共模（Commonmode）噪声。

屏蔽所牵涉的材质与花费亦甚高﹐滤波的方式则是常可见Bead电感等﹐往往用了一大堆亦不甚见效﹐何以如此﹐许多时候是我们没有解决其辐射的天线效应。

一般而言﹐噪声的能量并不会因加一些对策组件便消失﹐也就是能量不减﹐ 我们所要做的工作是如何避免噪声辐射到空间（辐射测试）或由电源传出（传导测试）。

在此我们整理了产生辐射常见的几种情形供读者参考。

（1）机器外部连接之电缆成为辐射天线

  由于机器本身外部所连接的电缆成为天线效应﹐将噪声辐射到空间﹐此时噪声的大小和电缆的长度有关﹐因电缆的天线效应相对于噪声半波长时共振情形会最大﹐也往往是造成EMI无法通过测试.在解决这个问题前必须要做一些判断﹐否则很容易疏忽而浪费时间。

（a）噪声是由机器内部电路板或接地所产生

此情形为将电缆取下﹐或加一Core则噪声减低或消失。

此时必须做的一个步骤是将线靠近机器（不须直接连接）看噪声是否会存在﹐若噪声并没有升高﹐则可确实判定由机器内部产生﹐若将电缆靠近而干扰噪声马上升高﹐由此时请参考（b）的说明。

（b）噪声是由机器内部耦合到电缆线上﹐而使电缆成为辐射天线。

这一点是许多测试工程师容易忽略的.此情形如（a）中所提到的﹐只要将一条电缆靠近﹐则可从频谱上看到噪声立刻升高﹐此表示噪声已不单纯是由线上所辐射出﹐而是机器本身的噪声能量相当大﹐一旦有天线靠近则立刻会耦合至天线而辐射出来。

在实际测试中﹐我们发现许多通讯产品有这类情形发生﹐此时若单纯用Core或Bead去处理﹐并不能真正的解决问题。

（2）机器内部的引线﹐连接线成为辐射天线

   由于许多产品内部常有一些电线彼此连接工作厅﹐当这些线靠近噪声源很容易成为天线﹐将噪声辐射出去。

针对此点的判断﹐在200MHz以下之噪声﹐我们可以在线上加一Core来判断噪声是否减低﹐而对于200MHz以上之高频噪声﹐我们可以将线的位置做前后左右的移动﹐看噪声是否会增大或减小.

（3）电路板上的布线成为辐射天线

  由于走线太长或靠近噪声源而本身被耦合成为发射天线﹐此种情形当外部电缆都取下﹐而仅剩电路板时﹐在频谱仪上可看见噪声依然存在﹐此时可用探棒测量电路板噪声最强的地方﹐找到辐射的问题加以解决。

关于探测的工具及方法﹐将于后详细说明。

 （4）电路板上的组件成为辐射来源

 由于所使用的IC或CPU本身在运作时产生很大的辐射﹐使得EMI测试无法通过﹐这种情形往往在经过

（1）﹑

（2）﹑（3）的分析后噪声依然存在﹐通常解决的方法不外换一个类似的组件﹐看EMI特性是否会好一些。

另外就是电路板重新布线时﹐将其摆放于影响最小的位置﹐也就是附近没有I/OPort及连接线等经过﹐当然若情况允许﹐将整个组件用金属外壳包覆（Shielding）也是一种快速有效的方法。

由以上的分析介绍我们可以了解﹐造成电磁干扰辐射最关键的地方就是电线的问题﹐当有了适当的天线条件存在很容易就产生干扰﹐另外电源线往往亦是造成天线效应的主因 ﹐这是在许EMI对策中最容易疏忽的。

■ 步骤三

电源线无法移去﹐可在其上夹Core或水平垂直摆动﹐看噪声是否有减小或变化。

若产品有电池设备则可取下电源线判断﹐如NotebookPC等。

（说明）

 如前所述电源线往往是会成为辐射天线﹐尤其是DesktopPC类产品﹐往往300MHz以上的噪声会由空间耦合到电源线上﹐所以判断产品的电源线是否受到感染是必须的步骤。

由于噪声频带的影响﹐对200MHz

EMC整改之三

以下可用加Core的方式（可一次多加数个）判断﹐对于200MHz以上的噪声﹐由于此时Core的作用不大﹐可将电源线水平摆放和垂直摆放﹐看干扰噪声是否有差别﹐若水平和垂直有很明显的差别﹐则可一边摆动电源线一边看频谱仪（Spectrum）上噪声之大小有否变化﹐如此便可知道电源线有否干扰.

至于若发现电源线会产生辐射时如何解决﹐一般皆不好处理﹐通常先想办法使机器内的噪声减小﹐以避免电源线的二次辐射﹐而使用Shielded线一般对辐射的影响并不大﹐故换一条不同长度的电源线﹐有时也会有很好的效果。

由这一点我们可知道﹐除了要使可册产生辐射噪声的组件远离I/OPort外﹐其也须尽量远离电源线及Switchingpowersupply的板子﹐以免耦合到电源线上使得辐射及传导皆无法通过测试。

■步骤四

 检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好。

（说明）

依前三项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。

例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。

另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。

另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线（RS232）多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。

各种接头如Keyboard及Powersupply常常由于接头的插头与机器上的插座间的密合度不好﹐影响了干扰噪声的辐射。

检查的方式可将接头拔掉看噪声是否减小﹐减小表示两种册可﹐一为线上本身辐射干扰﹐另一为接头间接触不好﹐此时插上接头﹐用手销微将接头端左右摇动﹐看噪声是否会减小或消失﹐若会减小可将Keyboard或Powersupply的连接头﹐用铜箔胶带贴一圈﹐以增加其和机器接头的密合度﹐这一点也是实测上很容易被疏忽﹐而会误判机器的EMI为何每次测时好时坏﹐或花许多时间在其它的对策上面.

EMC 整改常用对策

EMC整改常用对策

CE

1.在频率9KHz—1MHz，电源输入端加X电容和电感（共模、差模）或更换电容和电感的参

数。

2。

在频率500KHz—10MHz,屏蔽变压器;更改变压器初次级之间Y电容的参数或加共模电

感及调整电感参数.

3。

在频率10MHz—30MHz，在MOS管和场效应管的引脚套磁珠或调整接地方式。

RE

音视频产品.

1.晶振引脚对地加电容及两脚之间并电阻;在时钟信号线上根据对应的频率串BEAD.

2。

在数据连接线上套磁环。

3.屏蔽解码板接地或屏蔽干扰源.

4.信号接地方式.（多点接地、串接、并接）

家电产品

1.更换马达碳刷或马达电感.

2。

马达碳刷一端对地加Y电容或更换电容参数。

3。

电源线或控制线上套磁环。

ESD

1。

屏蔽IC接地。

2.电路元件安全距离。

3。

阻隔放电路径.

4.I/OPort接脚，与外壳地相接。

5.增长放电路径。

EFT

1．电源线上套磁环。

2．电源输入端加共模电感.

3．针对测试功能异常,在其异常电路上对地加电容。

Surge

1．增加压敏电阻或更换其参数。

2．增加保险丝或更换其参数。

3．

Harmonics

1．更改电源输入端电容（包括整流后）

2．更改电路。

开关电源EMI整改中，关于不同频段干扰原因及抑制办法:

　　1MHZ以内—-——以差模干扰为主

　　1。

增大X电容量；

　　2.添加差模电感；

　　3。

小功率电源可采用PI型滤波器处理（建议靠近变压器的电解电容可选用较大些）。

　　1MHZ———5MHZ——-差模共模混合

　　采用输入端并联一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，

　　1。

对于差模干扰超标可调整X电容量,添加差模电感器，调差模电感量；

　　2。

对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制；

　　3。

也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如FR107一对普通整流二极管1N4007。

　　 5M-——以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。

　　对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2—3圈会对10MHZ以上干扰有较大的衰减作用;

　　可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔， 铜箔闭环.

　　处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。

对于20——30MHZ，

　　1.对于一类产品可以采用调整对地Y2电容量或改变Y2电容位置；

　　2.调整一二次侧间的Y1电容位置及参数值；

　　3.在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。

　　4。

改变PCBLAYOUT；

　　5。

输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；

　　6。

在输出整流管两端并联RC滤波器且调整合理的参数；

　　7.在变压器与MOSFET之间加BEADCORE；

8。

在变压器的输入电压脚加一个小电容.

　　9. 可以用增大MOS驱动电阻.

　　30—-—50MHZ    普遍是MOS管高速开通关断引起

　　1。

可以用增大MOS驱动电阻；

　　2。

RCD缓冲电路采用1N4007慢管；

　　3.VCC供电电压用1N4007慢管来解决；

　　4.或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；

　　5.在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路；

　　6。

在变压器与MOSFET之间加BEADCORE；

　　7。

在变压器的输入电压脚加一个小电容；

　　8。

PCB心LAYOUT时大电解电容,变压器，MOS构成的电路环尽可能的小;

　　9.变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小.

　　50—-—100MHZ 普遍是输出整流管反向恢复电流引起

　　1.可以在整流管上串磁珠；

　　2。

调整输出整流管的吸收电路参数；

　　3.可改变一二次侧跨接Y电容支路的阻抗，如PIN脚处加BEADCORE或串接适当的电阻;

　　4。

也可改变MOSFET,输出整流二极管的本体向空间的辐射（如铁夹卡MOSFET; 铁夹卡DIODE，改变散热器的接地点）。

　　5.增加屏蔽铜箔抑制向空间辐射.

　　200MHZ以上开关电源已基本辐射量很小，一般可过EMI标准

　　补充说明：

　　开关电源高频变压器初次间一般是屏蔽层的,以上未加缀述.

开关电源是高频产品，PCB的元器件布局对EMI。

，请密切注意此点。

　　开关电源若有机械外壳，外壳的结构对辐射有很大的影响。

请密切注意此点。

　　主开关管，主二极管不同的生产厂家参数有一定的差异，对EMC有一定的影响。

请密切注意此点.

原理图的EMC设计之一

1．

整机原理图设计时各功能电路要区分明确，以便于电路分析。

2．

各部分是否尽量使用更低速的器件？

（如74HC14的Tr=Tf=6ns而74AHC14的Tr=Tf≤3ns，这时我们就要考虑尽量选用74HC14而不是74AHC14.）

3．

对DVD机芯的干扰是否有EMI对策，原理图上要明确标注。

解释说明：

DVD机芯的干扰主要是激光头电路本身产生的干扰（不同厂家的机芯干扰程度不一样），激光头的干扰通过较长的激光头扁平线形成天线辐射,所以要在电路上加小电容减少扁平线的天线效应，如下图。

4．

DVD机芯电源要有EMI对策，不但要明确标注而且要注明Layout时的放置位置。

解释说明：

由于激光头读取信息时电源瞬间变化所产生的干扰很大。

机芯电源要求就近有能提供瞬态电流的电容。

如下图虚线框内的EMI对策，有的机芯电路有好几个电源，每个电源都要有电容滤波,至少要有一个102--—104的电容。

5．

原理图上要标注各功能块的工作电压,尤其是时钟信号工作频率要描述清楚?

（如:

解码芯片、RAM芯片、DC/DC等）

解释说明：

原理图上标注清楚工作电压和信号频率不但有利于原理图的评审，对PCBLayout也有很大的指导作用.

6．

对于干扰较大的3、5次谐波频率在230MHz左右的时钟频率能否调整？

（要求F3、F5＞230MHz+20MHz）

解释说明：

因为CE辐射测试标准里有两个频率段（30MHz-—-—230MHz和230MHz--—1GHz），高段比低段要求低7Db。

在EMC整改时要降7DB需要增加很多对策,尤其是针对LCD屏的干扰，我们很难对屏进行处理.

如下图有一个时钟的谐波在225MHz左右超标6db。

如果时钟频率稍改大一点使其落在230MHz以后，那么EMC整改就容易多了.所以如果时钟频率能调的话，就尽量使干扰较大的频率其3、5次谐波大于230MHz。

EMC 设计方法之二

7．

对较高频率是否有EMI对策？

如RAM时钟等。

解释说明:

工作频率比较高的时钟信号不但其产生的谐波辐射很大，其本身的基波辐射也很大,所以原理图上一定要有EMI对策。

如MTK1389与DRAM的工作时钟，频率为108MHz/128MHz/135MHz,在原理图上要串联电阻和并联电容到地。

如下图所示.

8．

振荡电路里晶振的输出脚要串联EMI磁珠。

解释说明：

晶振的输出脚一般都会有谐波分量产生，EMI磁珠对高频信号存在很大的阻抗，使得时钟信号的基波通过，高频谐波分量被衰减，如下图虚线框内对策

EMC设计方法之三

地址/数据线要串联电阻。

解释说明：

在EMI测试时常发现一些密集噪声干扰，如下图.密集噪声干扰与电路中的晶振、主频信号没有很大关系，属总线干扰。

是因为总线匹配和布线的问题，适当调整匹配电阻，并在layout时有针对性地对地址/数据总线处理可有效减少总线上的干扰。

见下图。

10．

656信号线上要串联匹配电阻，同时也要串联EMI磁珠.

解释说明：

我们公司目前用的656数字信号一般为8位，如上面所说的数据总线会产生密集噪声，需要在656信号线上串联匹配电阻。

由于到屏的656信号走线很长（长的PCB走线+到屏的连接线），656的谐波分量很容易通过长的连接线辐射，这时需要再在匹配电阻后面串联EMI磁珠。

如下图。

最好是能够在系统布局上优先考虑，使得656信号线尽量短.

11．

TV产品主板到液晶屏的信号连接线上要预留电阻。

解释说明：

到液晶屏的信号速率比较高，EMI辐射也比较严重.信号线上预留电阻方便EMC整改。

12．

各电源及支路是否作隔离和滤波处理？

解释说明：

不同功能电路里电源所响应的dv/dt和di/dt都不一样,也就是电源所受到的干扰也不一样，为防止干扰通过电源产生串扰、辐射，我们要求各电源及支路都要作隔离和滤波处理。

一般用电感/磁珠作隔离，用电容做滤波.如下图点亮的5V电源给CPU、DC/DC、TV供电。

DC/DC大电流,CPU/TV高频共用5V，而5V没有作隔离和滤波处理.原理图上没有设计好，PCBLayout也没有改正过来。

13．

原理图上尽量采用统一地，需要地分割的电路可用磁珠隔离。

解释说明：

原理图采用分割地,对PCBLayout会提出很高的要求,如果PCB工程师不精通原理图，不完全了解每条信号的返回路径,地分割不合理很容易把信号的最佳返回路经给切断了，被切断最佳返回路经的信号必须要通过别的途径返回,这样返回信号很可能会出现狼入羊群、羊入狼群的不良现象。

环路面积的增加也会使得EMI辐射更加严重。

所以尽量采用统一地，对不同类型的地可用磁珠隔离,如下图虚线框内磁珠隔离了AGND和PGND。

14．

按键板和遥控接收板地要与主板地在主板上用磁珠/电感隔离。

解释说明：

因为主板上电路大多数是数字电路，数字电路的地存在很大的地弹、地脉冲等干扰信号.这些干扰信号很容易通过比较长的连接线产生辐射。

连接线的地与主板的地用磁珠/电感隔离可有效降低这种辐射干扰,同时还能降低连接线上传来的ESD干扰主板电路。

如下图虚线框内对策。

EMC设计方法之四

功能切换时对暂时不用的功能电路要采用电源关断。

解释说明：

对暂时不用的功能电路，如果电源没有关断,不但增加功耗，芯片工作也会产生EMI.如带FM的DVD,在DVD状态下FM也在工作（只是被MUTE）,这时的FM由于没有信号控制,FM的本振和其他谐波辐射非常严重,直到切断FM电源问题才得以解决。

所以建议对暂时不用的功能电路要采用电源关断.如下图FM采用电源关断。

16．

对于不用的时钟脚不能悬空。

解释说明：

解码芯片暂时不用的时钟脚其内部电路仍在震荡工作，内部的谐波信号会通过悬空脚产生辐射干扰，EMI对策需要给悬空脚一个适当的端接。

如FI8125的93脚像素时钟会有很大的辐射，不能悬空，需要如下图加一个RC端接。

其中电容C为降低直流功耗所用。

T101的第35脚也经常悬空，这个脚的EMI辐射也很大，需要给这个脚加一个RC端接.如下图虚线框内对策。

17．

对于其他有重要功能的悬空脚都要给适当的上拉或下拉.

解释说明：

给悬空的I/O口一个适当的上拉或下拉，可以确保I/O口有一个固定的逻辑电平，外来干扰（如ESD）不会轻易引起I/O口的逻辑电平发生变法,确保芯片能稳定的工作.干扰比较大的悬空脚还可以通过下拉降低EMI.

18．

耳机插座上左右声道要并680p——--1000P的电容到地。

耳机检测脚要并104电容再串10Uh电感。

解释说明：

在对耳机端口进行EMS测试时，左右声道上的对地电容会把干扰信号耦合到地，达到提高抗干扰的能力，ESD测试很容易使耳机检测脚电平发生变化，使系统误判（喇叭无声音），耳机脚并电容串电感提高耳机抗静电的能力。

如下图虚线框内对策。

19．

音频端子要并680p—-—1000p电容到地。

解释说明:

同上面的解释一样也是提高抗扰度和降低EMI。

如下图虚线框内对策。

20．

喇叭插座端子要并680P——-1000P电容到地.

解释说明:

由于喇叭端子有较长的连接线，长的连接线会把主板上的emi能量辐射出去,尤其是数字功放的干扰.有一些在喇叭线上夹磁环，也是一种降低emi的对策,如果在喇叭插座端子上并电容加上layout合理就可以不加磁环而又降低emi。

如下图虚线框内对策。

21．

芯片电源是否有旁路、去耦、储能电容？

尤其是高速芯片是否有不同数量等级的电容？

（滤除不同频率段

的干扰）

解释说明：

芯片逻辑电平的快速变化势必引起电源的瞬变