SMT检验标准IPC610FWord文件下载.docx
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5.1.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%（W）或25%（P），取两者中的较小者；
注1
末端偏出
B
不允许
最小末端连接宽度
C
75%（W）或75%（P），取两者中的较小者；
注5
最小侧面连接长度
D
注3
最大爬锡高度
E
注4
最小爬锡高度
F
（G）+25%（H）或（G）+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
焊料填充厚度
G
端子高度:
H
注2
最小末端重叠
J
25%（R）
焊盘宽度
P
端子长度
R
端子宽度
W
侧面贴装
宽高比
不超过2:
1
端帽与焊盘的润湿
焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿
100%
最大侧面偏出
最大元器件尺寸
1206，注8
端子
元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域
注1不违反最小电气间隙。
注2:
未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3:
润湿明显。
注4:
最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；
但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：
（C）是从焊料填充最窄处测量。
注6:
这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7:
对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8:
对于宽高比小于1.25:
1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2侧面偏移
目标：
侧面无偏移现象
可接受：
侧面偏出（A）小于或等于元器件端子宽度（W）的25%,或焊盘宽度（P）的25%,取两者中的较小者
不良：
侧面偏出（A）大于元器件端子宽
度（W）的25%,或焊盘宽度（P）的
25%，取两者中的较小者
5.1.3末端偏出
无末端偏出现象
元件末端偏出焊盘
末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者
末端连接宽度（C）至少为元器件端
子宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）
的75%,取两者中的较小者
小于可接受末端连接宽度下限
焊料延伸至元器件本体顶部
最大爬锡高度为焊料厚度加上
元器件端子高度
5.1.6最小爬锡高度
最小爬锡高度（F）为焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
5.1.7元件末端重叠
5.1.8侧立
小于焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm
[0.02in],取两者中的较小者
元器件端子和焊盘之间至少有
25%的重叠接触
元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触
元器件不允许侧立
5.1.9翻件
片式元器件的电气要素面朝上放
制程警示：
片式元器件的电气要素面朝下放
5.1.10立碑
元器件不允许立碑
5.2圆柱体帽形端？
5.2.1尺寸要求
最小末端连接宽度，注2
50%（W）或50%（P），取两者中的较小者；
75%（R）或75%（S）,取两者中的较小者；
注6
注5
最小爬锡高度（末端与侧面）「
（G）+25%（W）或（G）+1mm[0.04in]，取两者中的较小者
焊料厚度
75%（R）；
注6
端子/镀层长度
焊盘长度
S
端子直径
注1：
不违反最小电气间隙。
注2：
（C）是从焊料填充的最窄处测量。
未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注5:
最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；
但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
不适用于只有端面端子的元器件
5.2.2侧面偏移
—Y7—*
523末端偏出
524末端连接宽度
不允许末端偏出
侧面偏出（A）小于或等于元器件直
径（W）的25%,或焊盘宽度（P）的
25%,取两者中的较小者
侧面偏出（A）大于元器件直径（W）的
25%，或焊盘宽度（P）的25%,取两者中的较小者
525最大爬锡高度
末端连接宽度等于或大于元器件直径（W）或焊盘宽度
（P）,取两者中的较小者
末端连接宽度（C）至少为元器件直径（W）的50%,或焊盘宽度（P）的
50%,取两者中的较小者
末端连接宽度（C）小于元器件直径
（W）的50%,或焊盘宽度（P）的50%,取两者中的较小者
最大爬锡高度（E）可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体
焊料填充延伸至元器件本体顶部
5.2.6最小爬锡高度
最小爬锡高度（F）为焊料厚度（G）加元器件端帽直径（W）的25%或焊料厚度（G）加1mm[0.04in],取两者中的较小者
最小爬锡高度（F）小于焊料厚度（G）加元器件端帽直径（W）的25%,或焊料厚度（G）加1mm[0.04in],取两者中的较小者
527末端重叠
Bk
:
—
J—J
元器件端子与焊盘之间的末端重叠J）至少为元器件端子长度（R）的
75%
元器件端子与焊盘之间的末端重叠
J）小于元器件端子长度（R）的75%
5.3扁平鸥翼形引脚
5.3.1尺寸要求
25%（W）或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者；
最大趾部偏岀
当（L）小于3（W）时不允许，注1
75%（W）
最小侧面连接长度当（L）>
3（W）
3（W）或75%（L），取两者中的较大者
当（L）<
100%（L）
最大根部爬锡高度
最小根部爬锡高度
（G）+（T）;
成形后的脚长
引脚厚度
引脚宽度
焊料未接触封装本体或末端密封处。
对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点
5.3.2侧面偏移
无侧面偏出
最大侧面偏出（A）不大于引线宽度
（W）的50%或0.5mm[0.02in]，取两
者中的较小者
侧面偏出（A）大于引线宽度（W）的
25%或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
5.3.3最？
末端连接宽度
5.3.4最小侧面连接长度
末端连接宽度等于或大于引脚宽度
最小末端连接宽度（C等于引脚宽
度（W）的50%
最小末端连接宽度（C）小于引脚宽度（W）的75%
沿整个引线长度润湿填充明显
当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或大于3倍引线宽（W），
当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最小侧面连接长度（D）等于
535最大根部爬锡高度
当脚长（L大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）小于3倍引线宽度（W）或75%的引线长度（L），取两者中的较大者。
当脚长（L）小于3倍引线宽度（W），最
小侧面连接长度（D）小于100%（L）
1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。
2、焊料未接触元器件本体
1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体（小外形封装，例如SOT,SOD）
2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体
1、除了SOIC塑封类元器件（小外形封装，例如SOTSOD以外，焊料接触塑封元器件本体
2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体
536最小爬锡高度
5.3.7共面性
跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引线厚度（T）,但未延伸至膝弯半径
最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加连接侧的引线厚度（T）
最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加连接侧的引线厚度（T）
元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成
5.4内弯L形带状引脚、
541尺寸要求
25%（W或25%（P）取两者中的较小者；
最大根部偏出
注1
75%（W）或75%（P），取两者中的较小者
75%（L）
（G）+（H）;
注4
最小爬锡高度，注5
（G）+25%（H）或（G）+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
引脚高度
引脚长度
L
未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
焊料未接触元器件本体。
见8.2.1.
当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
5.4.2实例
内弯L形带状引线元器件的实例
1、填充高度不足。
2、末端连接宽度不足
右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成
5.5具有底部散热面端子的元件
5.5.1尺寸要求
参见所用引脚端子类型的要求
趾部偏岀
T
参数（仅适用于散热面的连接）
散热面侧面偏出
不大于端子宽度的25%
散热面末端偏出
无偏出
散热面最小末端连接宽度，注2
焊盘末端接触的区域100%润湿
散热面侧面连接长度
散热面焊料填充厚度
存在焊料填充且润湿明显
散热面空洞要求
散热面端子宽度
散热面焊盘宽度
验收要求需要由制造商和用户协商建立。
散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。
5.5.2散热面
1、散热面无侧面偏出。
2、散热面端子边缘100%润湿
1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%
2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿
1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。
2、散热面端子的末端偏出焊盘。
3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。
4、散热面偏出违反最小电气间隙
6记录
7附件
8参考文件
8.1IPC-A-610F电子组件的可接受性
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