印刷电路板制作流程Word文件下载.docx

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较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。

（4）在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键，将压力手柄调至最高点。

（5）覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后，去除灰尘和氧化物方可使用。

（6）所有材料完成覆膜后，按“停止”键，且抬起卷辊压力手柄至最高点。

停机后请不要急于断电，等待几分钟，卷辊温度下降后再断电。

2.制板机的使用

2.1功能简介

制板机分为四大部分：

主机，透明塑料槽

（一）

副机，透明塑料槽

（二）

主机部分分为真空曝光区和制板工作区

（一）。

制板工作区

（一）控制透明塑料槽

（一）

包括显影，过孔，蚀刻A，蚀刻B

副机部分为制板工作区

（二），控制透明塑料槽

（二）。

包括阻焊，退膜，镀锡，OSP（焊盘防氧化）

2.2真空曝光操作步骤

（1）打开抽屉式曝光系统，将贴上电路图的板子放在玻璃中间，闭合真空夹。

（2）按下抽真空按键，根据需要选择上、下曝光灯和曝光时间，一般设置为60—90s。

（3）按下“运行”键，开始曝光，等铃声响后，曝光完成，按任意键返回，即可取出板子。

2.3药剂配置和温度调节

（1）显影：

每次2包，加清水至2000cc，加热温度调至20—28℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。

（2）过孔：

每次倒入药剂2瓶，共2000cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。

（3）蚀刻：

每次3包，加清水至2250cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。

（4）阻焊：

每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。

（5）退膜：

（6）镀锡：

每次倒入镀锡液2瓶，共2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。

（7）OSP（焊盘防氧化）：

加入OSP药水1瓶，共1000cc，不用加热；

若需加热，一定要不少于1800cc，否则会烧坏容器。

2.4制板机注意事项

（1）打开制板机的制板工作区，准备给液体加热前，一定要首先检查槽中液体是否按规定配置好；

检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好；

检查加热温度是否符合要求。

（以上三点简称“开机三检查”）

（2）要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上。

（3）双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后，再将左右两边用胶带粘住，然后将板子插入，四点对齐，放入真空夹。

（4）对需要加热的液体不能少于1800cc，否则会烧坏容器。

（5）过孔，镀锡和OSP的药水可以回收利用，但最好先经过纱布过滤。

其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可多次使用，但是药效会不断减弱。

其中，镀锡完成后必须将镀锡液倒到瓶中封闭起来，防止被氧化。

（6）可以根据液体颜色的深浅，判断药剂新旧和药效。

一般情况下，颜色越深，药效越差。

（7）经真空曝光后的覆膜板，必须在阴暗处放置10—20分钟，方可进行其他操作。

（8）在进行过孔前处理时，一定要将每一个孔中都刷进药水，并用手指挤压板面数次，让药水从孔中冒出。

每一步完成后，都要用清水将板子洗净，轻轻拍击，把水从孔中拍出。

3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE）

3.1线路板光绘文件GerberOutput1的生成

（1）选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAMManager），弹出如下对话框：

（2）单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerber文件格式。

（3）连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。

选择图示的Millimeter（毫米）和4:

4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。

（4）选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布线层（KeepOutLayer），单面板一定要选择底层（BottomLayer）、禁止布线层（KeepOutLayer）。

（5）单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件GerberOutput1。

3.2钻孔加工文件NCDrillOutput1的生成

（1）在CAMOutputs文件栏的空白处，单击鼠标右键，选择CAMWizard，出现同下图的加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NCDrill。

（2）单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:

4，

（3）单击Finish（完成），生成钻孔文件NCDrillOutput1。

3.3光绘文件和钻孔文件的坐标统一

右击Gerberoutput1文件，选择属性（Properties），在高级（Advanced）选项卡中，选中Referencetorelativeorigin，这是钻孔文件默认的坐标系。

3.4加工文件的导出

最后在CAMOutputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（GenerateCAMFiles），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。

右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。

4．感光板加工文件的打印

在Browse菜单中选择所需要打印的电路图，然后在File菜单下，选择print即可打印。

5.覆膜板加工文件的打印

1.布线

打开设计的PCB文件，未布好线的则点击Design——Rules—ClearanceConstraint——改numClearance栏为0.3-0.5mm进行重新布线。

2.覆铜膜

（1）点击Design——Rules——ClearanceConstraint——改numClearance栏为0.02mm。

（2）选中被覆层，点击覆铜标志——调整Length为0.0001mm，改GridSize栏为0.02mm。

（3）选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的覆铜符号，等鼠标变为“＋”号后，沿电路图边框画一圈。

最后，右击将红色或蓝色阴影部分拖出。

鼠标选中边框后就自动铜模，当跳出Confirm对话框，选择No选项卡。

（4）拖出所有被覆层的覆铜膜图后，当跳出Confrim对话框，选择No选项卡。

删除原设计的PCB图并调节覆铜膜图位置，同时检查覆铜膜图是否清晰等。

如不清晰则重复前步骤，同时把各参数改小。

如有网格想象，则再把GridSize栏的数值改小。

3.感光（覆铜膜）图的打印

点击File——Printer/Preview。

对于双层板：

再右击MultilayerCompositePrint改Properties选colorset为Black&

White——File——Printcurrent。

对于单层板：

再点击MultilayerCompositePrint删除无用层，保留Toplayer或Bottemlayer，Keepoutlayer——File——Printcurrent。

在Tools中选择打印预览，在File菜单下选择print打印。

6.裁板刀的使用

（1）将待裁的板子放入裁板刀靠近身体的一侧，沿刻度尺对齐，将多余部分伸出裁刀外面，左手按住板子，右手按下裁刀。

（2）在使用裁刀时，越靠近身体一侧越省力；

同时，一定要小心手指，注意安全。

（3）一定等板子对齐，放稳后，再按下裁刀，否则会浪费一块板子。

7.钻孔机的使用

7.1钻孔机操作步骤

（1）检查钻头的选择是否合适，钻头是否拧紧，底座是否牢固，检查主轴电源是否关闭。

（2）按住前移键，将底座移出，然后用胶带或钉子将蚀刻完，并涂上防镀剂的板子固定在底座上。

（3）按下“主轴转动”，设置底座上任意一点为原点，将转动的钻头调至距板子2mm处，按下“设原点”，每次操作完成后钻头都会自动回到原点处。

（4）打开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件，选择文件—打开文件，根据需要选择是单面板或双面板，然后打开。

在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。

（5）选择操作—向导，将所有孔径依次“添加”，然后点击“下一步”。

（6）点击“钻孔”，在钻完一次后，可以通过微调来改变钻孔位置。

7.2钻孔机注意事项

（1）在机器运行过程中，切忌用手去触摸底盘，板子或钻头。

（2）设原点时一定要先启动主轴，否则会造成钻头断裂。

（3）在更换钻头时，切不可启动主轴或点击“钻孔”按键。

若出现错误或意外，可直接点击操作菜单下的“暂停”键。

8.双面感光板制作全过程

（1）根据设计需求，在Protel99SE中绘制电路板图。

（2）将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印感光板的加工文件。

（3）根据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余部分裁去。

（4）将板子用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，并调节钻孔机设原点。

（5）打开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。

然后，添加定位孔，点击“下一步”，钻孔。

一定要保持原点位置。

（6）取下板子，揭下保护膜，将打印图纸的四个定位孔与感光板的四个定位孔对齐，并放入制板机中进行抽真空曝光，大约需要60—90s。

（7）将曝光好的板子放入显影槽中，大约需要10—20s，显影完成，并用清水洗净。

（8）把显影完成的感光板放入蚀刻槽中，大约需要6—8分钟，蚀刻完成即可取出，用清水洗净，用电吹风吹干。

（9）均匀地涂上防镀剂，并吹干。

（10）将感光板按照原来的定位孔固定在钻孔机的底板上，更换钻头，启动主轴，回原点。

将其他孔添加到钻孔机，进行钻孔。

（11）过孔前处理四大步：

表面处理，活化，剥膜，预镀，每步2—4分钟，一定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。

（12）将板子放入过孔槽中进行过孔，大约20—30分钟，然后用清水洗净。

（13）把已经过孔好的感光板放入镀锡液中，大约2—3分钟即可，然后用清水洗净，用电吹风吹干。

（14）至此，一块完整的感光板已经完成。

然后用电压表进行测量，检查线路和过孔是否导通，并稍作修整。

9.双面覆膜板制作全过程

（2）将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印覆膜板的加工文件。

然后将板子固定在钻孔机底座上，打开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。

然后，操作—向导，添加定位孔，点击“下一步”，并设置原点，钻孔。

完成后一定要保持设置的原点位置不变。

（4）再根据板子的大小，选择剪取适当的感光膜，然后启动覆膜机，并用砂纸给覆膜板打磨。

等到覆膜机控制面板上恒温指示灯亮起或主轴转动后，将板子预热好后，开始覆膜。

（5）覆膜完成后，将覆膜板放在阴暗处冷却15分钟左右，然后放入制板机中进行真空曝光，大约需要60—90s。

（6）取出覆膜板，在阴暗处放置10—20分钟，揭下薄膜，将覆膜板放入退膜槽中，进行退膜，先放入1s，然后取出用清水清洗，再放入退膜槽中，约10s左右，再用清水洗净，直到出现清晰的线路，退膜完成。

（7）把退膜完成的覆膜板放入蚀刻槽中，大约需要6—8分钟，等到板子上的一层铜膜消失，蚀刻完成，即可取出，用清水洗净。

（8）此时，再将板子放入退膜槽中，把板子上的所有剥膜刷去。

然后用清水洗净，并用吹风机吹干。

然后均匀地涂上防镀剂。

（9）将覆膜板用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，与原来设置的定位孔保持一致。

（11）更换钻头，保持原来的原点位置不变，启动主轴，回原点。

将其他孔依次添加到钻孔机，进行钻孔。

（12）过孔前处理四大步：

表面处理，活化，剥膜，预镀，每一步2—4分钟，一定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。

（13）将板子放入过孔槽中进行过孔，大约20—30分钟，然后用清水洗净。

把已经过孔好的覆膜板放入镀锡液中，大约2—3分钟即可，然后用清水洗净，用电吹风吹干。

（14）至此，一块完整的覆膜板已经完成。

10.回流焊的使用

（1）首先，将待焊芯片放入贴片机上，使管脚与过孔对齐，然后将搅和均匀地锡膏通过孔眼涂到各个管脚上。

（2）开启回流焊的气泵，大约需要十五分钟。

将电路板放在底座上，固定好。

用吸嘴将芯片吸起，并调节其位置。

通过显示器观察芯片管脚，和焊点的位置，慢慢将芯片放下。

（3）将放置好芯片的电路板放到回流焊炉中，调节好菜单功能开始启动焊接。

等待焊接曲线从起点走到终点后，焊接完成。

但一定要等待片刻方可去除电路板。