Protel99se复习题2分析.docx

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Protel99se复习题2分析

Protel99SE复习题

一、单项选择题

1.Protel99SE是用于(  B  )的设计软件。

A电气工程   B电子线路    C机械工程      D建筑工程

2.Protel99SE原理图设计工具栏共有(  C)个。

A.5        B.6        C.7         D.8

3.执行(  B)命令操作,元器件按垂直均匀分布。

A.Vertically       B.DistributeVerticallyC.CenterVertically   D.Distribute

4.执行( D)命令操作,元器件按底端对齐.

A.AlignRight B.AlignTop C.AlignLeft D.AlignBottom

5.执行(A))命令操作,元器件按右端对齐.

A.AlignRight B.AlignTop  C.AlignLeft D.AlignBottom

6.原理图设计时,实现连接导线应选择( B)命令.

A.Place/Line             B.Place/WireC.Wire                      D.Line

7.进行原理图设计,必须启动( B)编辑器。

A.PCB              B.Schematic   CSchematicLibrary   D.PCBLibrary

8.往原理图图样上放置元器件前必须先(B )。

A.打开浏览器       B.装载元器件库C.打开PCB编辑器       D.创建设计数据库文件

9.仿真库Fuse.lib中包含了一般的熔丝元器件,Designator指的是熔丝的( A )。

A.名称    B.电流    C.阻抗  D.不清楚

10.网络表中有关网络的定义是(  C)。

A.以“[”开始,以“]”结束   B.以“〈”开始,以“〉”结束 

C.以“(”开始,以“)”结束    D.以“{”开始,以“}”结束

11.执行( B)命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A.Design/Board Options     B.Tools/PreferencesC.OptionsD.Preferences

12.PCB的布线是指(  D)。

A.元器件焊盘之间的连线     B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向      D.除元器件以外的实体连接

13.在放置导线过程中,可以按( A)键来取消前段导线。

A.Alt+BackSpace B.Enter   C.Shift       D.Tab

14.Protel99SE提供了(B )层为内部电源/接地层。

A.2           B.16         C.32         D.8

15.印制电路板的( B)层主要是作为说明使用。

A.KeepOutLayer     B.TopOverlay C.MechanicalLayers     D.MultiLayer

16.在放置元器件封装过程中,按( D)键使元器件封装旋转。

A.X         B.Y      C.L          D.空格键

17.在放置元器件封装过程中,按( B)键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X         B.Y      C.L          D.空格键

18.在放置导线过程中,可以按( C)键来切换布线模式。

A.BackSpace  B.Enter   C.Shift+Space D.Tab

19.Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为( D)类。

A.8         B.10      C.12         D.6

20.在原理图设计图样上放置的元器件是( A)。

A.原理图符号                B.元器件封装符号C.文字符号                  D.任意

21.Protel99SE原理图文件的格式为(   C)。

A.Schlib    B.SchDoc      C.Sch         D.Sdf

22.执行( )命令操作,元器件按水平中心线对齐。

A.Center  B.DistributeHorizontallyC.CenterHorizontal        D.Horizontal

23.执行( B)命令操作,元器件按顶端对齐。

A.AlignRight B.AlignTop  C.AlignLeft   D.AlignBottom

24.执行( C)命令操作,元器件按左端对齐.

A.AlignRight  B.AlignTop C.AlignLeft D.AlignBottom风嗯

25.原理图设计时,按下( B)可使元器件旋转90°。

A.回车键  B.空格键   C.X键     D.Y键

26.要打开原理图编辑器,应执行(C )菜单命令.

A.PCBProject  B.PCBC.Schematic    D.SchematicLibrary

27.进行原理图设计,必须启动( B)编辑器。

A.PCB         B.Schematic   CSchematicLibrary   D.PCBLibrary

28.往原理图图样上放置元器件前必须先( B)。

A.打开浏览器  B.装载元器件库C.打开PCB编辑器  D.创建设计数据库文件

29.Protel99SE为设计者( B)仿真元器件库。

A.没有提供  B.提供     C.不清楚   D.只提供电源

30.仿真库Crystal.lib中包含不同规格的晶体振荡器,Freq指的是晶体振荡器的( B )。

A.名称    B.频率    C.电容  D.不清楚

31.网络表中有关元器件的定义是( A)。

A.以“[”开始,以“]”结束   B.以“〈”开始,以“〉”结束

C.以“(”开始,以“)”结束  D.以“{”开始,以“}”结束

32.PCB的布局是指(  B)。

A.连线排列                  B.元器件的排列

C.元器件与连线排列          D.除元器件与连线以外的实体排列

33.Protel99SE提供了多达(  C)层为铜膜信号层。

A.2          B.16          C.32         D.8

34.在印制电路板的(B )层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.MultiLayer     B.MechanicalLayersC.TopOverlay      D.Bottomoverlay

35.印制电路板的( B)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

该类层共有两层。

A.KeepOutLayer B.SilkscreenLayersC.MechanicalLayers    D.MultiLayer

36.在放置元器件封装过程中,按( A)键使元器件在水平方向左右翻转。

A.X         B.Y      C.L          D.空格键

37.在放置元器件封装过程中,按( C)键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X         B.Y      C.L          D.空格键

38.在放置导线过程中,可以按( A)键来取消前段导线。

A.Alt+BackSpace B.Enter   C.Shift       D.Tab

39.在放置导线过程中,可以按( C)键来切换布线模式。

A.BackSpace  B.Enter   C.Shift+Space D.Tab

40.Protel99SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为( D)类。

A.8         B.10      C.12         D.6

41.Protel99SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。

每个数据库默认时都带有设计工作组、回收站和(D)。

A.MembersB.PermissionsC.SessionsD.文档文件夹

42.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏,左部为(A)。

A.设计管理器B.底部为状态栏C.常用工具栏D.命令栏

43.网络表的内容主要由两部分组成:

元器件描述和(A)。

A.网络连接描述B.元器件编号C.元器件名称D.元器件封装

44.工作层中的信号板层(SignalLayers)包括底层、中间层和(D)。

A.内部电源/地线层B.其它工作层C.机械板层D.顶层

45.Protel99SE可以在(C)系统运行。

A.DOSB.WindowsmeC.XPD.MAC

46.Protel99SE可以直接创建一个(A)文件。

A.*.DDBB.*.LibC.*.PCBD.*.Sch

47.原理图文件设计必须先(D),方可放置元器件。

A.属性编辑B.图纸参数设置C.保存和输出D.装载元器件库

48.Portel99SE提供的是混合信号仿真器,可以同时观察(A)和数字信号波形。

A.模拟信号B.数模信号C.模数信号D.地线信号

49.原理图可以生成各种类型的报表,生成各种报表的命令都在(   A   )菜单中。

A.ReportsB.FileC.EditD.Help

50.软件环境要求运行在Windows98/2000/NT或者XP操作系统下。

硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上,标准显示分辨率为( A    )。

A.1024×768B.1280×800C.800×600D.800×768

51.原理图文件的扩展名是( A    )。

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

52.设计电路板文件的扩展名是(   C  )。

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

53.创建元器件封装库文件的扩展名是( B   )。

A.SchB.LibC.PCBD.DDB

54.原理图电气规则检查后产生文件的扩展名是(B    )。

A.SchB.ERCC.PCBD.DDB

55.网络表文件的扩展名是( B    )。

A.SchB.NETC.PCBD.DDB

56.元器件列表文件(ProtelFormat格式)的扩展名是( B    )。

A.csvB.bomC.PCBD.xls

57.元器件列表文件(CSVFormat格式)的扩展名是(  A   )。

A.csvB.bomC.PCBD.xls

58.元器件列表文件(ClientSpreadsheet格式)的扩展名是(  D   )。

A.csvB.bomC.PCBD.xls

59.元器件列表文件的格式有三种,其中(  A   )与EXCEL格式类似。

A.ClientSpreadsheetB.CSVFormatC.ProtelFormatD.xls

60.根据元器件的焊盘种类不同,元件封装可分为插针式元器件封装和(A)两种类型。

A.表贴式元器件封装B.焊盘C.导线D.过孔

61.RB代表(A)。

A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件

62.AXIAL代表(B)。

A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件

63.DIP代表(D)。

A.电解电容B.管状元器件C.二极管D.双列直插式元器件

64.SIP代表(B)。

A.电解电容B.单列直插式元器件C.二极管D.双列直插式元器件

65.DIP代表(D)。

A.电解电容B.单列直插式元器件C.二极管D.双列直插式元器件

66.元器件石英晶体振荡器的封装是(D)。

A.DIPB.SIPC.AXIALD.XTAL1

67.元器件可变电阻(POT1、POT2)的封装是(B)。

A.DIPB.VR1C.AXIALD.XTAL1

67.电阻类的封装是(C)。

A.DIPB.RBC.AXIALD.XTAL1

68.晶体管的封装是(C)。

A.DIPB.RBC.TO--xxxD.XTAL1

69.PCB编辑器中放置元器件工具栏是(A)。

A.ComponentPlacementB.FindSelectionC.PlacementToolsD.WiringTools

70.PCB编辑器中放置工具栏是(C)。

A.ComponentPlacementB.FindSelectionC.PlacementToolsD.WiringTools

71.PCB编辑器中查找选择工具栏是(B)。

A.ComponentPlacementB.FindSelectionC.PlacementToolsD.WiringTools

72.原理图编辑器中主工具栏是(A)。

A.MainToolsB.DrawingToolsC.PowerObjectsD.WiringTools

73.原理图编辑器中画原理图工具栏是(D)。

A.MainToolsB.DrawingToolsC.PowerObjectsD.WiringTools

74.原理图编辑器中画图形工具栏是(B)。

A.MainToolsB.DrawingToolsC.PowerObjectsD.WiringTools

75.原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是(C)。

A.MainToolsB.DrawingToolsC.PowerObjectsD.WiringTools

76.命令ZoomIn可(A)工作区域。

A.放大B.缩小C.PowerObjectsD.WiringTools

77.命令ZoomOut可(B)工作区域。

A.放大B.缩小C.PowerObjectsD.WiringTools

78.原理图中提供了多种标准图纸,下列图纸纸张最大的是(A)。

A.A0B.A1C.A2D.A3

79.元器件属性中,(A)不可修改。

A.LibRefB.FootprintC.PartTypeD.Part

80.原理图中提供了多种标准图纸,下列图纸纸张最小的是(A)。

A.AB.BC.CD.D

二、多项选择题

81.Protel99SE由(   AB       )设计系统组成。

A.Schematic  B.PCB  C.FPGA    D.VHDL

82.使用(     ABD )操作,可以实现Protel99SE图样放大与缩小控制。

A.View菜单命令 B.键盘按键  C.鼠标移动 D.工具栏按钮

83.原理图设计选择元器件的方法有(     ABC )

A.鼠标直接选择B.主工具栏中的按钮C.菜单命令 D.键盘快捷按键

84.Protel99SE实现选择元器件的剪切命令有(  ABC     )

A.Edit/Cut     B.Ctrl+X        C.E+T       D.任意键

85.Protel99SE为原理图设计提供的导线(Wire)模式有(    ABC  )

A.90           B.45          C.自动布线   D.任意

86.初始状态的设置有( ABC)途径。

A.“.IC”设置          B.“.NS”设置C.定义元器件属性       D.仿真类型

87.Potel99SE为设计者提供的电路仿真分析设置有(   ABCD    )。

A.TransientAnalysisB.FourierAnalysis

C.DCSweepAnalysis D.TransferFunctionAnalysis

88.执行原理图打印操作,可选用(     AB   )方法。

A.选择并执行菜单命令File/PrintB.单击标准工具栏上的打印按钮

C.按键盘上P键D.按键盘上的Ctrl+P

89.印制电路板根据结构可分为(  ABC     )。

A.单层板 B.双面板  C.多层板  D.空心板

90.阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括(  CD    )层。

A.TopPaste   B.BottomPasteC.TopSolder           D.BottomSolder

91.Portel99SE为PCB编辑器提供了(    AB   )等丝印层。

A.TopOverlay        B.BottomOverlay C.TopSolder           D.BottomSolder

92.在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行(    ABC )命令。

A.Edit/Cut      B.Ctrl+X      C.在键盘上击键E,T          D.Edit/Paste

93.在PCB编辑状态,实现元器件封装复制操作,可执行(   ABC   )命令。

A.Edit/Copy     B.Ctrl+C       C.在键盘上击键E,C            D.Edit/Paste

94.在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行(     BCD )命令。

A.Edit/Cut  B.Ctrl+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste

95.执行(    ABCD   )命令,可完成自动布线工作。

A.AutoRoute/All               B.AutoRoute/Net

C.AutoRouting/Connection      D.AutoRoute/Component

96.执行(       ABCD)命令,拆除已布导线操作。

A.Tools/Un-Route/All         B.ToolsUn-Route/Net

C.Tools/Un-Route/Connection   D.Tools/Un-Route/Component

97.电气连接检查规则的报告模式有(   BC      )。

A.FatalError B.Error      C.Warning   D.NoReport

98.Potel99SE具有印制电路板的3D显示功能,可以实现(  A BC     )。

A.随意旋转   B.缩小     C.放大    D.不清楚

99.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有(     ABCD  )

A.执行Place/part    B.从元器件库管理器面板中选取

C.使用常用元器件工具命令按钮D.连线工具栏上放置元器件按钮

100.当电路仿真完成后,仿真器输出(       B  )文件。

A.*.nsx    B.*.sdf      C.*.Sch     D.*.PCB

101.Protel99SE可以直接创建和打开(  C )文件。

A.PCB    B.PCBLibrary   C.PCBProject  D.TextDocument

102.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有(A BCD)

A.执行Place/partB.从元器件库管理器面板中选取

C.使用常用元器件工具命令按钮D.连线工具栏上放置元器件按钮

103.原理图设计选择元器件的方法有( ABC)

A.鼠标直接选择                   B.主工具栏中的按钮

C.菜单命令                       D.键盘快捷按键

104.Protel99SE实现选择元器件的剪切命令有(ABC )

A.Edit/Cut     B.Ctrl+X        C.E+T       D.任意键

105.Protel99SE原理图设计时放置节点的方法有( ABC)。

A.writingtools/junction        B.place/junction         C.P/J   D.不清楚

104.Protel99SE实现选择元器件的剪切命令有( ABC)

A.Edit/Cut     B.Ctrl+X        C.E+T       D.任意键

105.初始状态的设置有( ABC)途径。

A.“.IC”设置          B.“.NS”设置

C.定义元器件属性       D.仿真类型

106.当电路仿真完成后,仿真器不能输出( ACD)文件。

A.*.nsx    B.*.sdf      C.*.Sch     D.*.PCB

107.Potel99SE为设计者提供的电路仿真分析设置有(ABCD )。

A.TransientAnalysis           B.FourierAnalysis

C.DCSweepAnalysis          D.TransferFunctionAnalysis

108.层次原理图设计时,可以采用(AB )的方法。

A.自顶向下  B.自底向上  C.分别独立  D.上下层同时

109.执行原理图打印操作,可选用(AB )方法。

A.选择并执行菜单命令File/PrintB.单击标准工具栏上的打印按钮

C.按键盘上P键D.按键盘上的Ctrl+P

110.印制电路板根据使用信号层数,分为( ABC)。

A.单层板 B.双面板  C.多层板  D.空心板

111.Potel99SE的PCB编辑器的工具栏有( ABC)。

A.主工具栏 B.放置工具栏  C.元器件工具栏  D.视图

112.Potel99SE具有印制电路板的3D显示功能,可以实现 ABC)。

A.随意旋转   B.缩小     C.放大    D.不能旋转

113.阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包

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