盲埋孔HDI板详解表格文件下载.xls

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（1+8+1结构）1+X+11+X+1“1”代表阶数；

“X”代表内层通孔层的层数；

“X”左右各有一个“1”代表一次一阶；

有有且且仅仅有有一一次次直直接接连连接接相相邻邻两两层层的的HDIHDI孔孔，如如第第11层层与与第第22层层连连接接或或和和第第nn层层与与第第（n-1n-1）层层连连接接.（nn代代表表板板的的层层数数，下下同同），如如下下图图所所示示：

（XS）或1+X+1规则说明详见备注中的附表1二二次次一一阶阶指相邻两层都仅含一阶HDI孔的PCB板。

如下图所示：

（1+1+8+1+1结构）1+1+X+1+11+1+X+1+1“1”代表阶数；

“X”左右各有2个“1”代表二次一阶；

相相邻邻三三层层都都仅仅含含一一阶阶HDIHDI孔孔，如如第第11层层与与第第22层层连连接接，且且第第22层层与与第第33层层连连接接或或和和第第nn层层与与第第（n-n-11）层层连连接接，且且第第（n-1）（n-1）层层与与第第（n-2）（n-2）层层连连接接。

如如下下图图所所示示：

1+（XS）+1或1+1+X+1+1规则说明详见备注中的附表1二二阶阶也称二阶盲孔，直接连接相邻三层的HDI孔,指有第1层与第3层连接或和第n层与（n-2）或和第1、2、3层相互连接或和第n、（n-1）、（n-2）层相互连接的HDI孔.如下图所示：

（2+8+2结构）2+X+22+X+2“2”代表阶数；

“X”左右各有一个“2”代表两阶；

直直接接连连接接相相邻邻三三层层的的HDIHDI孔孔,如如第第11层层与与第第33层层连连接接或或和和第第nn层层与与（n-2n-2）或或和和第第11、22、33层层相相互互连连接接或或和和第第nn、（n-1n-1）、（n-2n-2）层层相相互互连连接接的的HDIHDI孔孔。

1+（XS）+1或2+X+2规则说明详见备注中的附表1m阶阶（m代表阶数）N/AN/A直直接接连连接接相相邻邻（m+1m+1）层层的的HDIHDI孔孔,指指有有第第11层层与与第第（m+1m+1）层层连连接接或或和和第第nn层层与与（n-mn-m）层层或或和和第第11、22、mm、（m+1）m+1）层层相相互互连连接接或或和和第第nn、（n-1n-1）、（n-2n-2）、（n-m）（n-m）层层相相互互连连接接的的HDIHDI孔孔。

示示例例：

如如当当n=12,m=4n=12,m=4时时，即即对对于于1212层层的的44阶阶HDIHDI板板，指指有有第第11层层与与第第55层层连连接接或或/和和第第1212层层与与第第88层层或或/和和第第11、22、33、44、55层层相相互互连连接接或或/和和第第1212、1111、1010、99、88层层相相互互连连接接的的HDIHDI孔孔。

m+（XS）+m规则说明详见备注中的附表1AnylayerAnylayerN/AN/A任任意意相相邻邻层层间间均均有有HDIHDI孔孔连连接接,如如下下图图所所示示：

Anylayer附表：

123/45/67/8910126/78/910111234/5126/78/910111234/54S12/341+2+112/344层板1+4+1123/4566S12/34/566层板8层板同一阶6层结构分类，只是相应增加1张芯板。

8S/1+6+110层板同二次一阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。

1+（8S）+1/1+1+6+1+1/1+8S+110层板同二阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。

1+（8F）+1/2+6+2/1+8F+11+1+2+1+1123/4561+（4S）+1123/4566层1+4S+1123/4561+1+4+1+11234/56781+（6S）+112783/45/68层板1+6S+112783/45/61+（4F）+1123/4562+2+2123/4566层1+4F+1123/4568层板2+4+21234/56781+（6F）+112783/45/61+6F+112783/45/612层4阶板4+4+4123456/7891011123+（6F）+312345/67/891011123+6F+312345/67/891011121234/5678LaserdillAnylayerHDIStructureHDI板命名规则说明命名规则m+（XS）+m或m+（XF）+m规则说明序号各字母含义说明内容1m代表Bu层的次数有括号（）代表内层没没有有机械通孔（无机械埋孔层）；

2括号（）无括号（）代表内层有有机械通孔（有机械埋孔层）；

3X代表第一次压板时的层数/Thincore有Drill；

无S/F代表CoreSurface无无镭射钻孔；

4S/F有S代表CoreSurface有有镭射钻孔但但无无填孔；

5有F代表CoreSurface有有镭射钻孔且且有有填孔；

6HDI板的层数n板层数n=表达式中的数字之和,即n=m+x+m；

m=0阶数=1m0且无F阶数=m7HDI板的阶数m0且有F阶数=m+1板层数4压合次数=1Thincore有有机械埋孔压合次数=m备注HDI板压合次数Thincore无无机械埋孔压合次数=m+1m+（XS）+mCoreSurface有有无无镭镭射射钻钻孔孔BUBU层层的的次次数数有有无无机机械械埋埋孔孔层层第第一一次次压压板板时时的的层层数数/Thincore有有Drillm+（XF）+mCoreSurface有有镭镭射射钻钻孔孔而而且且有有填填孔孔或或m+（2F）+mm+（2F）+m