EDA 在射频电子电路设计中的应用.docx

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EDA在射频电子电路设计中的应用

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090655

EDA技术应用报告

---EDA在射频电子电路设计中的应用

院（系、部）：

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2011年11月7日·北京

前言

人类社会已进入到高度发达的信息化社会，信息社会的发展离不开电子产品的进步。

现代电子产品在性能提高、复杂度增大的同时，价格却一直呈下降趋势，而且产品更新换代的步伐也越来越快，实现这种进步的主要原因就是生产制造技术和电子设计技术的发展。

前者以微细加工技术为代表，目前已进展到深亚微米阶段，可以在几平方厘米的芯片上集成数千万个晶体管；后者的核心就是EDA技术。

EDA是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作：

IC设计,电子电路设计以及PCB设计。

没有EDA技术的支持，想要完成上述超大规模集成电路的设计制造是不可想象的，反过来，生产制造技术的不断进步又必将对EDA技术提出新的要求。

目录

前言..........................................................................................................................................2

摘要..........................................................................................................................................4

关键词......................................................................................................................................4

1EDA技术的发展与应用......................................................................................................4

1.1EDA技术的发展.......................................................................................................4

1.2EDA技术的基本特征...............................................................................................5

1.2.1“自顶向下”的设计方法................................................................................5

1.2.2ASIC设计......................................................................................................5

1.2.3硬件描述语言..................................................................................................6

1.2.4EDA系统框架结构.......................................................................................6

2EDA技术的基本设计方法..................................................................................................6

2.1电路级设计.............................................................................................................7

2.2系统级设计.............................................................................................................7

3EDA在射频电子电路设计中的应用..................................................................................8

3.1射频仿真中EDA的设计原理简析..........................................................................8

3.2一种高频微带滤波器的集合EDA设计实验..........................................................9

3.3结论.......................................................................................................................11

3.4设计心得...............................................................................................................11

参考文献................................................................................................................................12

摘要:

对当今广泛应用的EDA电子电路设计方法作了系统的分析和研究,结合通信系统中重要的射频部分探

讨了EDA软件的作用和设计优化方法,并利用AWR、ADS以及HFSS等软件相结合对一种微带滤波器进行了分析和

设计,仿真和实验证明很好地应用电子设计软件可以大大提高射频电路的设计能力,缩短设计时间,提高准确性。

关键词:

EDA;射频电子线路;微带滤波器

1EDA技术的发展与应用

电子设计技术的核心就是EDA技术，EDA是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB设计。

EDA技术已有30年的发展历程，大致可分为三个阶段。

70年代为计算机辅助设计（CAD）阶段，人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线，取代了手工操作。

80年代为计算机辅助工程（CAE）阶段。

与CAD相比，CAE除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。

CAE的主要功能是：

原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。

90年代为电子系统设计自动化（EDA）阶段。

1.1EDA技术的发展

回顾近30年电子设计技术的发展历程，可将EDA技术分为三个阶段。

（1）七十年代为CAD阶段，这一阶段人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑和PCB布局布线，取代了手工操作，产生了计算机辅助设计的概念。

（2）八十年代为CAE阶段，与CAD相比，除了纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，以实现工程设计，这就是计算机辅助工程的概念。

CAE的主要功能是：

原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。

（3）九十年代为ESDA阶段。

尽管CAD/CAE技术取得了巨大的成功，但并没有把人从繁重的设计工作中彻底解放出来。

在整个设计过程中，自动化和智能化程度还不高，各种EDA软件界面千差万别，学习使用困难，并且互不兼容，直接影响到设计环节间的衔接。

基于以上不足，人们开始追求贯彻整个设计过程的自动化，这就是ESDA即电子系统设计自动化。

从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用文泛、工具多样、软件功能强大。

中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PC主板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员工发复杂的片上系统器件。

为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要购入一些最新的EDA技术。

在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。

要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助工艺（CAPP）、计算机机辅助制造（CAM）、产品数据管理（PDM）、制造资源计划（MRPII）及企业资源管理（ERP）等。

有条件的企业可开展“网络制造”，便于合作设计、合作制造，参与国内和国际竞争。

开展“数控化”工程和“数字化”工程。

自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合，形成测量、控制、通信与计算机（M3C）结构。

在ASIC和PLD设计方面，向超高速、高密度、低功耗、低电压方向发展。

外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好，如组合超大屏幕的相关连接，多屏幕技术也有所发展。

中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。

在EDA软件开发方面，目前主要集中在美国。

但各国也正在努力开发相应的工具。

日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。

中国华大集成电路设计中心，也提供IC设计软件，但性能不是很强。

相信在不久的将来会有更多更好的设计工具有各地开花并结果。

据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年复合增长率分别达到了50%和30%。

EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。

EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。

EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。

EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平沿很有限，需迎头赶上。

1.2EDA技术的基本特征

EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，它的基本特征是：

设计人员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件描述语言（HDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件，这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。

下面介绍与EDA基本特征有关的几个概念。

1.2.1“自顶向下”的设计方法

10年前，电子设计的基本思路还是选用标准集成电路“自底向上”地构造出一个新的系统，这样的设计方法就如同一砖一瓦建造金字塔，不仅效率低、成本高而且容易出错。

　　高层次设计是一种“自顶向下”的全新设计方法，这种设计方法首先从系统设计入手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。

在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。

然后，用综合优化工具生成具体门电路的网络表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。

由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的，这既有利于早期发现结构设计上的错误，避免设计工作的浪费，又减少了逻辑功能仿真的工作量，提高了设计的一次成功率。

1.2.2ASIC设计

现代电子产品的复杂度日益提高，一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构成，这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题。

解决这一问题的有效方法就是采用ASIC芯片进行设计。

ASIC按照设计方法的不同可分为全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC（也称为可编程逻辑器件）。

　　设计全定制ASIC芯片时，设计师要定义芯片上所有晶体管的几何图形和工艺规则，最后将设计结果交由IC厂家去进行掩模制造，做出产品。

这种设计方法的优点是芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低，而缺点是开发周期长，费用高，只适合大批量产品开发。

　　半定制ASIC芯片的版图设计方法分为门阵列设计法和标准单元设计法，这两种方法都是约束性的设计方法，其主要目的就是简化设计，以牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间。

　　可编程逻辑芯片与上述掩模ASIC的不同之处在于：

设计人员完成版图设计后，在实验室内就可以烧制出自己的芯片,无须IC厂家的参与，大大缩短了开发周期。

　　可编程逻辑器件自70年代以来，经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几个发展阶段，其中CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件，目前集成度已高达200万门/片，它将掩模ASIC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点结合在一起，特别适合于样品研制或小批量产品开发，使产品能以最快的速度上市，而当市场扩大时，它可以很容易地转由掩模ASIC实现，因此开发风险也大为降低。

　　上述ASIC芯片，尤其是CPLD/FPGA器件，已成为现代高层次电子设计方法的实现载体。

1.2.3硬件描述语言

硬件描述语言（HDL）是一种用于设计硬件电子系统的计算机语言，它用软件编程的方式来描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接形式，与传统的门级描述方式相比，它更适合大规模系统的设计。

而且VHDL语言可读性强，易于修改和发现错误。

　　VHDL是一种全方位的硬件描述语言，包括系统行为级、寄存器传输级和逻辑门级多个设计层次,支持结构、数据流和行为三种描述形式的混合描述，因此VHDL几乎覆盖了以往各种硬件描述语言的功能，整个自顶向下或自底向上的电路设计过程都可以用VHDL来完成。

VHDL还具有以下优点：

（1）VHDL的宽范围描述能力使它成为高层次设计的核心，将设计人员的工作重心提高到了系统功能的实现与调试，而花较少的精力于物理实现。

（2）VHDL可以用简洁明确的代码描述来进行复杂控制逻辑的设计，灵活且方便，而且也便于设计结果的交流、保存和重用。

（3）VHDL的设计不依赖于特定的器件，方便了工艺的转换。

（4）VHDL是一个标准语言，为众多的EDA厂商支持，因此移植性好。

1.2.4EDA系统框架结构

EDA系统框架结构（Framework）是一套配置和使用EDA软件包的规范。

目前主要的EDA系统都建立了框架结构，如Cadence公司的DesignFramework，Mentor公司的FalconFramework，而且这些框架结构都遵守国际CFI组织制定的统一技术标准。

框架结构能将来自不同EDA厂商的工具软件进行优化组合，集成在一个易于管理的统一的环境之下，而且还支持任务之间、设计师之间以及整个产品开发过程中的信息传输与共享，是并行工程和自顶向下设计方法的实现基础。

2EDA技术的基本设计方法

　　EDA技术的每一次进步,都引起了设计层次上的一次飞跃,图2.1示出EDA技术设计层次的飞跃。

物理级设计主要指IC版图设计，一般由半导体厂家完成，对电子工程师没有太大的意义，因此本文重点介绍电路级设计和系统级设计。

图2.1

2.1电路级设计

电路级设计工作流程如图2.2所示。

电子工程师接受系统设计任务后，首先确定设计方案，并选择能实现该方案的合适元器件，然后根据具体的元器件设计电路原理图。

接着进行第一次仿真，其中包括数字电路的逻辑模拟、故障分析，模拟电路的交直流分析、瞬态分析。

在进行系统仿真时，必须要有元件模型库的支持，计算机上模拟的输入输出波形代替了实际电路调试中的信号源和示波器。

这一次仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性。

图2.2

仿真通过后，根据原理图产生的电气连接网络表进行PCB板的自动布局布线。

在制作PCB板之前还可以进行PCB后分析，其中包括热分析、噪声及窜扰分析、电磁兼容分析、可靠性分析等，并可将分析后的结果参数反标回电路图，进行第二次仿真，也称为后仿真。

后仿真主要是检验PCB板在实际工作环境中的可行性。

　　由此可见，电路级的EDA技术使电子工程师在实际的电子系统产生前，就可以全面地了解系统的功能特性和物理特性，从而将开发风险消灭在设计阶段，缩短了开发时间，降低了开发成本。

2.2系统级设计

进入90年代以来，电子信息类产品的开发明显呈现两个特点：

一是产品复杂程度提高；二是产品上市时限紧迫。

然而，电路级设计本质上是基于门级描述的单层次设计，设计的所有工作（包括设计输入、仿真和分析、设计修改等）都是在基本逻辑门这一层次上进行的，显然这种设计方法不能适应新的形势，一种高层次的电子设计方法，也即系统级设计方法，应运而生。

　　高层次设计是一种“概念驱动式”设计，设计人员无须通过门级原理图描述电路，而是针对设计目标进行功能描述。

由于摆脱了电路细节的束缚，设计人员可以把精力集中于创造性的方案与概念的构思上，一旦这些概念构思以高层次描述的形式输入计算机，EDA系统就能以规则驱动的方式自动完成整个设计。

这样，新的概念就能迅速有效地成为产品，大大缩短了产品的研制周期。

不仅如此，高层次设计只是定义系统的行为特性，可以不涉及实现工艺，因此还可以在厂家综合库的支持下，利用综合优化工具将高层次描述转换成针对某种工艺优化的网络表，使工艺转化变得轻而易举。

系统级设计的工作流程见图2.3。

首先，工程师按照“自顶向下”的设计方法进行系统划分。

其次，输入VHDL代码，这是高层次设计中最为普遍的输入方式。

此外，还可以采用图形输入方式（框图，状态图等），这种输入方式具有直观、容易理解的优点。

第三步是，将以上的设计输入编译成标准的VHDL文件。

第四步是进行代码级的功能仿真，主要是检验系统功能设计的正确性。

这一步骤适用大型设计，因为对于大型设计来说，在综合前对源代码仿真，就可以大大减少设计重复的次数和时间。

一般情况下，这一仿真步骤可略去。

第五步是，利用综合器对VHDL源代码进行综合优化处理，生成门级描述的网络表文件,这是将高层次描述转化为硬件电路的关键步骤。

综合优化是针对ASIC芯片供应商的某一产品系列进行的，所以综合的过程要在相应的厂家综合库支持下才能完成。

第六步是，利用产生的网络表文件进行适配前的时序仿真，仿真过程不涉及具体器件的硬件特性，是较为粗略的。

一般的设计，也可略去这一仿真步骤。

第七步是利用适配器将综合后的网络表文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作，包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布局布线。

第八步是在适配完成后，产生多项设计结果：

（1）适配报告，包括芯片内部资源利用情况，设计的布尔方程描述情况等；

（2）适配后的仿真模型；（3）器件编程文件。

根据适配后的仿真模型，可以进行适配后的时序仿真，因为已经得到器件的实际硬件特性（如时延特性），所以仿真结果能比较精确地预期未来芯片的实际性能。

如果仿真结果达不到设计要求，就需要修改VHDL源代码或选择不同速度和品质的器件，直至满足设计要求；最后一步是将适配器产生的器件编程文件通过编程器或下载电缆载入到目标芯片FPGA或CPLD中。

如果是大批量产品开发，则通过更换相应的厂家综合库，轻易地转由ASIC形式实现。

图2.3

综上所述，EDA技术是电子设计领域的一场革命，目前正处于高速发展阶段，每年都有新的EDA工具问世。

广大电子工程人员掌握这一先进技术，这不仅是提高设计效率的需要，更是我国电子工业在世界市场上生存、竞争与发展的需要。

3EDA在射频电子电路设计中的应用

3.1射频仿真中EDA的设计原理简析

目前,射频领域主要的EDA工具首推Agilent公司的ADS软件和Ansoft公司的HFSS、Designer软件以及CST,其次是比较小型的AWR、Serenade等电路设计软件。

ADS软件在国内各大学和研究所是使用最多的软件之一,是一种最全的综合电子设计软件,其在器件分析、电路设计分析（使用谐波平衡算法）、电磁兼容分析、通信系统分析以及微波平面电器分析（使用矩量法,MOM）等方面计算准确度很高。

HFSS软件以有限元法（FEM）为计算电磁学的基础,很适合于计算闭域问题,计算辐射体、腔体结构精度很高。

对于我们现在最常使用的微带无源电路如滤波器、耦合器和无源匹配传输线路等,我们可以用AWR或Serenade等快速地进行参数计算,有些微波器件比如滤波器,我们可以直接和filterdesignguide等设计向导进行设计,非常迅速,然后在ADS的

EM仿真或HFSS里建立模型,用MOM或FEM进行不断地设计优化仿真。

最终得到最佳的电路参数,大大提高了工作效率和设计准确度。

3.2一种高频微带滤波器的集合EDA设计实验

为了进一步探究射频电路EDA软件设计的优越性,我们以AWR和ADS软件集合设计一种实际工程需求中的C波段微带滤波器,技术要求为4.25GHz~5.55GHz,带内插损1dB。

我们先以AWR（微波工作室）软件中的filtersynthesiswizard进行快速滤波器拟合计算,选择5阶半波长宽边耦合谐振微带滤波器作为设计任务,带内插损选择0.2dB,带宽选择3.85GHz~5.95GHz,介质基片选择=9.6,厚度25mil的介质板。

这些参数设定后,很快我们就可以得到一个计算模型,如图3.2.1所示。

我们加激励后,可以仿真出它的S参数曲线,这是AWR利用经典的滤波器网络综合法设计出来的结果（如图3.2.2所示）,但由于一些传输线不连续以及边缘电容的影响,我们还必须对设计出来的结果进行电磁数值计算,以便可以更精确地设计出接近理想的滤波器。

这时我们利用ADS软件的强大能力,首先对设计出来的滤波器的各个传输耦合线段进行修正,然后在其EM模式里面进行矩量法分析,由于是平面电路,并且是个半开域问题,矩量法可以很准确地对此滤波器进行仿真和优化,如图3.2.3和图3.2.4至此,滤波器被准确而快速的设计成型了,ADS仿真的次带通滤波器的3dB带宽为4.05GHz~5.98GHz,带内插损<0.36dB,基本符合要求。

我们制作了一个实际的滤波器,测得的结果3dB带宽为4.41GHz~5.39GHz,带内插损也恶化了许多,这是由于微带线本身的损耗,和端口不完全匹配造成的,而通带中心基本稳定,如图3.2.5所示。

设计是成功的。

图3.2.1AWR上filtersynthesiswizard自动设计的5阶半波长宽边耦合微带滤波器

图3.2.2AWR所仿真结果,左图为滤波器的S21曲线,右图为自动生成的微带滤波器版图

图3.2.3在ADS中分别计算各段微带线阻抗及修正尺寸,并最后在EM仿真模式中建立模型

图3.2.4ADS中的矩量法所仿真出的整个滤波器的S