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led厂实习报告范文
led厂实习报告范文
篇一:
LED毕业实习报告
实习报告
2月13日,我到福建鸿博光电科技有限公司报到,开始实习。
福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团,位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号,是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。
经营产品主要为LED和节能灯两大类。
LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等;节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品,功率从3W—250W一应俱全。
公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路,拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。
公司研发中心与国内外多家LED、CFL研发机构实现技术合作,跟踪国际前沿技术,不断推出节能环保新产品。
企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。
时光飞逝,转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近两个月。
在这段时间里,我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西,而对现实的实物、实例了解甚少,这对深入学习是不利的,没有实践的指导,理论不会得到很大提升。
而来到鸿博光电之后,在对理论的认真学习之后,我也开始
动手操作,而且学到很多知识。
在此,我对从事的工作做了如下的总结。
首先是理论方面的学习。
入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训,内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。
我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,白光LED的发展迅速,已经逐渐取代传统的照明,白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。
由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。
所以,我觉得想做好这行业,就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。
LED（LightEmittingDiode）,发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由三部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱
内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色,是由
形成P-N结的材料决定的。
LED和普通的照明所用的灯管是不同的,它是一种固体照明的方式,而且LED的光效率高,和传统的照明用灯相比较,它具有以下优点:
1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。
同样,LED也存在着不足之处:
1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。
随着LED工艺的不断改进,LED的种类的也越来越多,按照不同参数的划分,可以分为以下几类:
1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。
另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度小于10mcd）;超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）;
把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
想要做好LED的制作,首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉,这个过程主要包括:
点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。
当我们生产的是白光时,那么在这整个流程中,最重要的步骤就是点荧光粉。
芯片的波长是460—465nm的,选取的荧光粉同样也在这个波段,点荧光粉是分为两个很重要的操作的,一个是配荧光粉,一个是点荧光粉。
荧光粉的多少直接影响到色温。
经过系统的培训之后,我到了各个工艺车间进行进一步的学习。
我将LED的整个工艺流程归结如下:
1.生产环境。
生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且
温度和湿度都是可调控的。
白光LED的生产环境中要有防静电措施,车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能,特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。
在LED样品制作流程的每个工序中,都必须要有防静电措施。
2.点胶。
将胶体点在支架杯体里,必须要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量根据芯片的面积的大小来规定。
胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将芯片固定在支架内。
注意事项:
1）排支架,支架杯统一朝右边。
2）胶点的位置在杯的中心
3）胶点大小适中,厚度是晶片的1/3至1/2
4）不能漏点,少点银胶
5）银胶不能太稀,但要有一定的流动性
3.固晶。
注意事项:
1）芯片的位置要固在杯的中心
2）不能倒片、斜片、反片,也不能漏固芯片
3）芯片电极不能沾胶、爬胶,胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过1/2
4.烘烤。
将半成品放入烤箱内,绝缘胶烘烤温度1为50℃,时间1小时;银胶烘烤温度为150℃,时间小时。
5.焊线。
在焊芯片时,必须注意芯片p/n两个电极的焊线,一般采用金丝球焊的可靠性较好。
特别需要注意的是,加在焊线上的压力不要太大,一般是30~40g之间,压力太大容易把电极打裂,而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。
注意事项:
1）金线拉力不能小于4g
2）第一焊点要焊在电极中心,金球直径是全球直径的倍
3）不能砸伤芯片,不能虚焊、塌线,并要有一定的拱丝弧度
4）第二焊点应成鱼尾状,不能虚焊,切丝
5）支架内不能有废金丝
6）弧线高度是晶片高度的倍
6.白光点荧光粉。
将荧光粉抽真空后,然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。
7.烘烤。
烘烤温度135℃,时间小时。
8.配胶。
将封装用的胶（AB胶）配好后,抽真空。
9.灌胶。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
注意事项:
1）模条内应无气泡、杂质及灰尘
2）模条边沿不能沾胶
3）支架杯内不能有气泡
4）正极朝模粒缺口
5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内
6）支架应完全插到模条卡点的底部
7）不能碰到金线
10.烘烤。
外封胶的烘烤温度130℃,时间45分钟。
11.脱模。
注意事项:
1）支架不能脱歪、变形
2）环氧树脂应完全脱出模帽,不能藏留在里面
12.裁切。
由于LED在生产中是连在一起的,LED采用切筋切断LED支架的连筋。
分为一切和二切。
13.测试.1）检查管子外观,不能有气泡、划伤、多
料、少料。
2）检查支架是有有插偏,要不然会影响芯片发光不均匀
经过这两个月的学习,除了LED封装的流程外,我也学了很多为人处事之道:
工作方面。
首先必须端正工作态度,学会认真工作。
在学校时,下课后可以打打闹闹,但在公公司不行,公司是个工作的地方,认真负责的是每个人对工作必须的态度。
工作不能有半点马虎,更何况是Led封装这种高精密的工作,一旦出错就会给公司带来损失。
在这方面,许多前辈的工作态度都是我学习的对象,只有这样我才能少走弯路。
要掌握必要的专业知识,在实习工作期间,我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。
会不会显得更加重要。
想想你都不会做,何谈你如何去“做”的问题。
在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做,只有熟练才能生巧,不管什么工作,时间都是你的经验,只要你肯去做,在学会了如何做之后,自己才去尝试做一些本应该要做的事,就是你的工作任务。
学会了基本在加上学校学习的理论知识,你才有目的地去做事,知识只是个铺垫,用于解决实际问题才是关键,这点在实际应用中,我生感无力。
同时也感觉到,学无止境,实际的工作才是我发挥自己才能的时候。
与人处事,沟通方面。
良好的人际关系,能让我轻松的完成工作。
与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。
有问题需要别人帮忙时,一定要说谢谢,别人找你帮忙时不要拒绝,及时你做不了的问题,也要跟人说声:
对不起,没帮上你的忙。
乐观开朗能让大家会喜欢你,所以多微笑,保持愉快的心情。
同事之间搭把手可以说是小事情,但就是这些小事,可以让你前进一步。
所以不要放弃人生,不要放弃你的工作,好人有好报的。
实习是每个大学毕业生必须经历的过程,它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。
通过此次的实习,我受益良多,整个人仿佛一下子成熟了许多。
我会秉持着仔细谦逊的工作态度,戒骄戒躁,对自己的言行负责。
单位也培养了我的实际动手能力,增加了实际的操作经验。
此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来,不仅让我对整个Led封装有力详细的了解,也对封装工作中的问题知道了很多。
回想自己在这期间的工作情况,仍存在不完美。
对此我思考过:
首先,理论与实际的结合需要时间;其次,是心态的转变没有没有适应过来。
而后者占据问题的大方面!
我很庆幸自己现在发现了这个不足之处,并迅速调整自己的思维模式和做事态度,让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。
我会把这此实习作为我人生的起点,在以后的工
作学习中,我会不断反省自己的待人处事,让自己尽善尽美。
以上是我实习的工作总结,虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作,但我也意识到自己还有许多不足之处。
在此感谢公司领导给我这个实习的机会,让我锻炼自己,也感谢指导我的经理和帮助我的同事,没有你们我不会成长的这么快。
篇二:
篇一:
led封装生产实习报告
产实习报单位:
五邑大学应用物理与材料学院指导老师:
撰写人:
撰写时间:
20XX年
11月24日
生告
一.实习目的
通过生产实习,了
解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。
了解led封装产业的发展现状;熟悉led封装和
数码管制作的整个流程;掌握led封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方
法提高公司的产品率。
二.实习时间
20XX年11月8日
~20XX年11月20日
三.实习单位
江门市长利光电技
术有限公司、吉华精密光电有限公司
四.实习内容
1.led封装产业发
展产业现状上调研
led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战
略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。
led产业链总体分
为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。
作为led产业链中承上启下
的led封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。
另外中国是led封装大国,据
估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。
下面我们从八方面来论述我国led封装产
业的现状与未来:
led的封装产品
led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形
状、不同颜色等各类产品。
led封装产能
中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的
制造基地。
据估算,中国的封
装产能占全世界封装产能的60%,并且随着led产业的聚集度在中国的增加。
此比例还在上
升。
大陆led封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,led封装产
能将会快速扩张。
led封装生产及测试设备
led封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶
机、自动贴带机等;led主要测试设备有is标准仪、光电综合测试仪、tg测试测试仪、积
分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬
件上,由于购买了最新型和最先进的封胶设备,拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发
展的基础。
led芯片
led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助材料。
目前中国大
陆的led芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大led芯片企业年产值约3个
亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片
已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺
寸芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,能满足绝大部分led应用企业的需求。
国产大尺寸瓦级芯
片还需努力,以满足未来照明市场的巨大需求。
随着资本市场对上
游芯片企业的介入,预计未来三年我国led芯片企业将有较大的发展,将有力地促进led封
装产业总体水平的提高。
led封装辅助材料
led封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国大陆的封
装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。
高性能的环氧树脂和硅胶以
进口居多,这两类材料主要要求耐高温。
耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。
随着全球一体化的
进程,中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
led封装设计
直插式led的设计已相对成熟,目前主要在衰减、光学配比。
失效率等方面可进一步上台阶。
贴片式led的设计尤其是顶部发光的smd在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、
材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。
功率型led的设计
则是一片新天地。
功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段,使得功率型led的结构、光学、
材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现。
目前中国的led封
装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距,这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关。
缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
led封装工艺
led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色
工艺等。
我国led封装企业这几年快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,不
过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
led封装器件的性能
小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近;在光衰方面我国led封装工艺经过多年的发展和
积累,已有较好的基础,在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌;失效率与芯片质量、封装
辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关,中国封装企业的led失效率整体水平有待
提高,不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。
led的光效90%
取决于芯片的发光效率。
中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。
如果
中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产,将会极大促进功率型封装器件光效的
提高。
2.直插式led封装工艺基本流程
固晶
在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是l型（垂直型）还是v型（水平型）封装。
因为如果我们选择l型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶,相反我们选择v型封装
就要选择绝缘胶。
除此之外我们要根据客户的要求,这一批产品是聚光还是散光,不同要求
我们就要选取不同的支架。
当确定芯片、胶水和支架时,那么我们就可以开始固晶了。
以下
以聚光、垂直型封装为例,首先是往支架的聚光杯里面注入适量的
银胶,然后再往里
面放进芯片,这一道工序的最后一步是烘烤。
就我个人认为这一
到工艺最重要的有三步,如果不做好一定会影响led光效率。
其一,注入银胶量
的多少。
采用银胶的目的是粘著芯片和支架,还有就是利用银胶导电性。
胶量最好控制在芯
片高度的2/3~1/2,如果胶量过多（超过芯片高度1/2）,会造成pn结短路,最终而无法正常
发光,还有银片间的结合层阻值还会增大。
另外银胶量
少或者缺胶,那就无法起到粘着芯片
的作用。
其二,芯片放置的
位置及放置时的力度。
在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央,这样方
便我们更好的采光,如果我们把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自动焊线机中有可能找
不到芯片的电机进行焊接,最后会造成死灯。
另外就算焊接好了,那么聚光杯无法最大化的
采集光线,光效率大减折扣。
出现不良品的原因有:
芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°
（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。
其三,烘烤温度
及时间的控制。
温度过低我们就无法使银胶固化,芯片与支架粘附不好,芯片可能会脱离。
另外温度过高,产生应力大,体积电阻也相应发生变化。
进一步影响焊线工艺。
焊线
完成固晶这一步工序之后,接下来我们就要进行焊线工作。
焊线的目的是在压力、热量和超
声波能量的共同作用下,使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成
内外引线的连接。
技术要求
a.金丝与芯片电极、
引线框架键合区间的连接牢固
b.金丝拉力的测试。
第一焊点金丝拉力以最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉。
测试拉力。
如果我们抽取的样品拉力不够,就要改变金线弧度,长度等参数,否则下一道工
艺灌胶会把金线拉断,造成死灯现象。
因此这是led焊线工序参考是否合格的一个参数。
c.焊点的要求。
第
一焊点是金球与芯片电极的键合,如果没有选择好正确的参数,那么我们就会造成偏焊,虚
焊。
偏焊和虚焊都会影响电气连接,会出现漏电的现象,影响led的发光及其寿命。
第二焊
点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。
d.焊线的要求。
焊
线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。
合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适,无
塌丝,无多余焊丝。
焊丝的弧度不对,就会有可能造成阴阳极接触,出
现短路现象。
焊线多余除开会出现短路现象,还会出现漏电,影响led正常发光及寿命。
工艺参数的
要求
由于不同机台的参
数设置都不一样,所以就没有对参数进行统一。
在这过程中主要的参数有键合温度、第一第
二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。
焊接时间
影响它的牢固性,焊接压力和功率过大会损坏芯片,高度不当会造成短路,烧球电流过小满
足不了焊点要求。
要做好焊线这一步工序就要严格控制,哪一步也不能麻烦,否则会影响产
品质量。
注意事项
a.不得用手直接接
触支架上的芯片以及键合区域。
b.操作人员需要佩
戴静电手环,穿防静电工作服,避免静电对芯片造成伤害。
c.材料在搬运过程
中须小心轻放,避免静电的产生及碰撞,需防倒丝、塌
丝、断线及粘附杂物。
问题讨论:
为什么要金线焊接,铜线可不可以?
丝球焊广泛采用金
引线,金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非
常困难等问题,只能采用楔键合,主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。
但是金的价
格昂贵,成本较高。
很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。
铜丝球焊具有很多优势:
a.价格优势:
成本
只有金丝的1/3~1/10。
b.电学性能和热学
性能:
铜的导电率比金的导电率大,铜的热导率也高于金。
c.机械性能:
铜引
线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
d.焊点金属间化合
物:
对于金引线键合到铝金属化焊盘,会出现“紫斑”和“白斑”问题,并且因金和铝两种
元素的扩散速率不同,导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。
降低了焊点力学性能和电学性
能,对于铜引线键合到铝金属化焊盘,研究较少,不过有些
人认为较好。
因此。
铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。
但是目前铜丝球焊
所占引线键合的比例依然很少,主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点:
（1）铜容易被氧化。
键合工艺不稳定;
（2）铜的硬度、屈
服强度等物理参数高于金和铝。
键合时需要施加更大的超声能量和键合压力,因此容易对硅
芯片造成损伤甚至是破坏。
点荧光粉
点荧光粉是针对白光led,主要步骤是点胶和烘烤。
根据查资料,目前
所有荧光粉有两种,其中一个是“蓝色芯片+yag”,另一种是“紫色或紫外+rgb荧光粉”,不
过现在市场上用的主要是前者荧光粉,后者还不成熟存在较多要解决的问题。
就yag为例说
明led荧光粉的配比问题。
改变树脂内yag荧光体浓度之后,led色区坐标的结果,由图可
知只要色坐标是在led与yag荧光体两色坐标形成的直线范围内,就可任意调整色调,依此
可知yag荧光体浓度较低时,蓝色穿透光的比率较多,整体就会呈蓝色基调白光;相对的如
果yag荧光体浓度较高时,黄色转换光的比率较多,整体呈黄色基调白水。
灌胶
篇二:
led实习报告
led
实习报告
学院:
光电与通信学院
专业班级:
光信1
班
姓名:
马鑫
学号:
1210062127
实习时间:
20XX年
7月8日——20XX年7月10日实习地点:
厦门集美职业技术学校
篇三:
LED封装生产实习报告
产实习报单位:
五邑大学应用物理与材料学院指导老师:
撰写人:
撰写时间:
20XX年11月24日
生告
一.实习目的
通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。
了解LED封装产业的发展现状;熟悉LED封装和数码管制作的整个流程;掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二.实习时间
20XX年11月8日~20XX年11月20日
三.实习单位
江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司
四.实习内容
1.LED封装产业发展产业现状上调研
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。
作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。
另外中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。
下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来:
LED的封装产品
LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
LED封装产能
中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。
此比例还在上升。
大陆LED封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,LED封装产能将会快速扩张。
LED封装生产及测试设备
LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬件上,由于购买了最新型和最先进的封胶设备,拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发展的基础。
LED芯片
LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助材料。
目前中国大陆的LED芯片企业约
有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,能满足绝大部分LED应用企业的需求
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