华为刚性PCB检验标准.docx

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华为刚性PCB检验标准

DKBA

华为技术有限公司企业技术标准

DKBA3178.1-2006.07

代替Q/DKBA3178.1-2004

刚性PCB检验标准

2006年06月29日发布2006年07月01日实施

华为技术有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

Allrightsreserved

前言

本标准的其他系列规范：

Q/DKBA3178.2高密度PCB（HDI）检验标准

Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）检验标准

与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：

本标准对应于“IPC-A-600GAcceptabilityofPrintedBoards”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards”。

本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：

按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。

标准代替或作废的全部或部分其他文件：

替代Q/DKBA3178.1-2003《刚性PCB检验标准》。

与其他标准或文件的关系：

上游规范/标准

Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3064《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》

DKBA3126《元器件工艺技术规范》

Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》

下游规范/标准

Q/DKBA3200.7《PCBA检验标准第七部分：

板材》

Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》

DKBA3107《PCB存储及使用规范》

与标准前一版本相比的升级更改的内容：

根据公司产品需求，增加了部分检验项如背钻、射频板材部分等，新增无铅PCB的要求；根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：

工艺技术管理部

本标准主要起草专家：

工艺技术管理部：

邹锋（41103）、黄明利（38651）

本标准主要评审专家：

工艺技术管理部：

张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：

于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：

宋志锋（38105）、互连：

李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）

本标准批准人：

费旭东

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

标准号

主要起草专家

主要评审专家

Q/DKBA-Y009-2000

韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂

周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞

Q/DKBA3178.1-2001

李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）

陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）

Q/DKBA3178.1-2003

张源（16211）、张铭（15901）、李俊周（17743）

周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）

Q/DKBA3178.1-2004

居远道（24755）、张源（16211）

周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），蔡刚（12010）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），郭朝阳（11756），张铭（15901）

刚性PCB检验标准

1范围

1.1范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。

1.2简介

本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。

1.3关键词

刚性PCB

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

序号

编号

名称

IPC-A-600G

PCB合格条件

IPC-6011

PCB通用性能规范

IPC-6012

刚性PCB资格认可与性能规范

IPC-D-300G

PCB的尺寸和公差

IPC-4101

刚性和多层PCB基材规范

IPC-4103

高频/高速应用基材规范

IPC-6018

微波类PCB检验及测试标准

3术语和定义

产品级别

根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。

本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。

注：

如PCB被定为级别1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。

检验批

由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

拒收批

按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。

供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。

外观特性

指板面上能看到且能检测到的外形项目。

某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。

内在特性

指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。

有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。

合规性切片

若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。

B区和C区为非关键区。

图3-1金手指分区俯视示意图

注：

A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。

板边间距

是指板边距板上最近导体的间距。

4文件优先顺序

当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：

●工程确认

●设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求）

●PCB的设计文件（生产主图）

●PCB常规问题处理办法的常规制作协议

●PCB检验标准

●IPC相关标准

5材料品质

本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。

5.1板材

缺省板材为：

FR－4，普通板内层铜箔厚度为1OZ（35um）、外层铜箔厚度为HOZ（17um）；埋盲孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ（17um）。

板材性能需满足华为《PCB基材性能标准》；供应商必须使用已通过我司认可的板材。

板材应固化完全，△Tg≤3℃。

5.2介质厚度公差

表5.2-1：

介质厚度公差要求

介质厚度（mm）

公差（mm）－2级标准

公差（mm）－1级标准

0.025~0.119

±0.018

0.120~0.164

±0.025

±0.038

0.165~0.299

±0.038

±0.050

0.300~0.499

±0.050

±0.064

0.500~0.785

±0.064

±0.075

0.786~1.039

±0.10

±0.165

1.040~1.674

±0.13

±0.190

1.675~2.564

±0.18

±0.23

2.565~4.500

±0.23

±0.30

5.3金属箔

表5.3-1铜箔主要性能指标要求

特性项目

单位

性能指标

铜箔厚度

抗张强度*1000

28--38

延伸率

10--20

硬度（韦氏硬度）

MIT耐折性（测定荷重500克）

次

纵93/横97

弹性系数*1010

质量电阻系数

W.g/m2

0.16

表面粗糙Ra

1.5

5.4镀层

表5.4-1金属镀层的性能指标要求

镀层

2级标准

1级标准

只用于板边接点而不用于焊接的金层

≥0.8um

用于焊接的金层

0.05～0.15um

镍层

≥2.5um

≥2.0um

HASL表面处理的厚度

1～25um

孔内锡铅层

满足孔径公差的要求

裸铜

不可出现

板面和孔壁的平均铜厚

≥25um

≥20um

局部区域铜厚

≥20um

≥18um

镀铜延伸性

常温下≥6％

常温≥6％

PTH孔壁粗糙度

≤30um

机械埋/盲孔局部区域铜厚

≥18um

≥15um

备注：

1）HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求；

2）PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准；

5.5阻焊膜（SolderMask）

型号：

液态感光阻焊膜。

牌号：

供应商必须使用我司认证通过的阻焊。

5.6标记油墨

耐高温、助焊剂及清洗剂。

只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。

5.7最终表面处理

供应商必须使用我司认证通过的表面处理。

性能要求：

焊盘表面平整，可焊性良好；化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。

6外观特性

本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。

待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。

尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。

6.1板边

6.1.1毛刺/毛头（burrs）

等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。

合格：

无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：

出现连续的破边毛刺

6.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）

等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求

合格：

无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。

缺口晕圈

不合格：

板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。

缺口晕圈

6.1.3板角/板边损伤

合格：

无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：

板边、板角损伤出现分层。

6.2板面

6.2.1板面污渍

合格：

板面整洁，无明显污渍。

不合格：

板面有油污、粘胶等脏污。

6.2.2水渍

合格：

无水渍；板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

6.2.3异物（非导体）

合格：

无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距≥0.1mm。

2、每面不超过3处。

3、每处最大尺寸≤0.8mm。

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.4锡渣残留

合格：

板面无锡渣。

不合格：

板面出现锡渣残留。

6.2.5板面余铜

合格：

无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。

2、每面不多于1处。

3、每处最大尺寸≤0.5mm。

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.6划伤/擦花（Scratch）

合格：

1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.7压痕

合格：

无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。

3、介质厚度≥0.09mm。

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.8凹坑（PitsandVoids）

等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求

合格：

凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.9露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）

等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求

合格：

无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：

有露织物。

6.3次板面

6.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。

或满足下列条件

1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

白斑

微裂纹

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）

合格：

2级标准

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）

合格：

无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

1、距最近导体>0.125mm。

2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。

不合格：

1、已影响到电性能。

2、该粒子距最近导体≤0.125mm。

3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

6.3.4内层棕化或黑化层擦伤

合格：

热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：

不能满足上述合格要求。

6.4导线

6.4.1缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。

1级标准：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。

缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.2镀层缺损

合格：

无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

不合格：

镀层缺损，高压、电流实验不通过。

6.4.3开路/短路

合格：

未出现开路、短路现象。

不合格：

出现开路、短路现象。

6.4.4导线压痕

合格：

无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。

1级标准：

无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.5导线露铜

合格：

未出现导线露铜现象。

不合格：

有导线露铜现象。

6.4.6铜箔浮离

合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

出现铜箔浮离。

6.4.7补线

补线禁则

过孔不允许补线

内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线

导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm

补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度>2mm不允许补线

补线数量：

同一导体补线最多1处；每板补线≤5处，每面≤3处。

补线板的比例≤8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。

其他等效材料需经华为确认同意。

端头与原导线的搭连应≥1mm，保证可靠连接。

补线端头偏移≤设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。

同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。

2）耐电流试验：

补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。

对于补线方法，应能通过IPC-TM-6502.5.4和IPC-TM-6502.5.4.1A的评估。

3）附着力测试：

参考IPC-TM-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。

6.4.8导线粗糙

合格：

2级标准：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。

1极标准：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%，影响导线长≤25mm且≤线长的10%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.9导线宽度

注：

导线管控下辐线宽，并且不允许移动导线。

合格：

2级标准：

实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。

1级标准：

实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.10阻抗

合格：

特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。

不合格：

特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。

6.5金手指

6.5.1金手指光泽

合格：

未出现氧化、发黑现象。

表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：

出现氧化、发黑现象。

6.5.2阻焊膜上金手指

合格：

阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

不合格：

阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。

6.5.3金手指铜箔浮离

合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

已出现铜箔浮离。

6.5.4金手指表面

等效采用IPC-A-600G-2.7的2类要求

合格：

1）金手指A、B区：

表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：

无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。

不合格：

不满足上述条件之一。

6.5.5金手指接壤处露铜

合格：

2级标准：

接壤处露铜区长度≤1.25mm。

1级标准：

接壤处露铜区长度≤2.5mm。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.5.6板边接点毛头

等效采用IPC-A-600G-2.7.2的2类要求

合格：

板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：

板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

6.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate）

等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2类要求

合格：

用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

不合格：

用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

6.6孔

6.6.1孔与设计不符

合格：

NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。

不合格：

NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。

6.6.2孔的公差

1、尺寸公差

表6.6.2-1孔径尺寸公差

类型/孔径

￠≤0.31mm

0.31mm<￠≤0.8mm

0.8mm<￠≤1.60mm

1.6mm<￠≤2.5mm

2.5mm<￠≤6.0mm

>6.0mm

PTH孔

+0.08/-∞mm

±0.08mm

±0.10mm

±0.15mm

+0.15/-0mm

+0.3/-0mm

NPTH孔

±0.05mm

±0.08mm

+0.10/-0mm

+0.3/-0mm

对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为：

孔径￠≤0.8mm时，公差为±0.10mm

孔径￠＞0.8mm时，公差为±0.20mm

2、定位公差：

±0.076mm之内。

6.6.3铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：

满足孔径公差的要求。

不合格：

已不能满足孔径公差的要求。

锡珠堵过孔

定义：

对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

合格：

过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。

不合格：

锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。

*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

铅锡塞过孔

定义：

对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

不合格：

在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔

合格：

未出现异物堵孔现象。

不合格：

已出现异物堵孔并影响插件或性能。

6.6.5PTH导通性

合格：

PTH孔导通性能良好，孔电阻≤1mΩ。

不合格：

已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。

6.6.6PTH孔壁不良

合格：

PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。

不合格：

PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。

6.6.7爆孔

印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。

出现以下情况之一即为爆孔：

1.锡粒形状超过半圆

2.孔口有锡粒炸开的现象

合格：

PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：

PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

6.6.8PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞（Voids－CopperPlating）

合格：

2级标准：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。

2、横向≤900。

3、纵向≤板厚的5%。

1级标准：

1、孔壁上之破洞未超过3个，且破孔数未超过孔总数的10%。

2、横向≤900圆周；纵向≤10%孔高。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

2、附着层（锡层等）破洞（Voids－FinishedCoating）

合格：

2级标准：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积

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