薄膜的蒸发沉积原理与技术PPT推荐.ppt

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薄膜的蒸发沉积原理与技术PPT推荐.ppt

,1.2薄膜的一些基本形态,SITP-CAS,DINGQUANLIU,1关于薄膜的一些基本概念,

(1)薄膜以非晶态结构居多;

(2)有的薄膜以多晶态形式出现,含有非晶成分;

(3)单晶体的薄膜难以得到,通常需要很高的沉积温度、好的真空度、严格的材料选择;

如果单从薄膜的使用强度考虑,非晶态薄膜可能更好。

1.3薄膜的晶体结构,SITP-CAS,DINGQUANLIU,1关于薄膜的一些基本概念,

(1)薄膜的聚集密度:

指膜层中材料体积占有总体积的比值,常以小于1的两位小数表示。

越接近于1,膜层越致密,质量越好;

有的膜层甚至低于0.50。

(2)薄膜的MDT模型图:

1.4薄膜的聚集情况,SITP-CAS,DINGQUANLIU,1关于薄膜的一些基本概念,(3)真空度的影响:

残余气体分子与沉积粒子(原子、分子、团粒等)碰撞,影响沉积动能和方向,易形成松散结构。

真空度对蒸发镀金属膜层微结构的影响:

1.4薄膜的聚集情况,SITP-CAS,DINGQUANLIU,1关于薄膜的一些基本概念,

(1)薄膜中的压应力:

膜层中聚集密度较大时,膜层中“柱状结构”相互排斥,它们受到挤压的作用。

(2)薄膜中的张应力:

膜层中聚集密度较小时,膜层中“柱状结构”相互吸引,它们受到拉伸的作用。

1.5薄膜的应力,SITP-CAS,DINGQUANLIU,1关于薄膜的一些基本概念,

(1)牢固度用附着力来表述:

基片与膜层之间存在相互作用的附着能,附着能对两者之间的距离微分,微分最大值就是附着力。

(2)薄膜牢固度的增加:

洁净的基片;

膜层与基片良好的接触;

较高的沉积温度增加扩散;

高真空让沉积粒子直接到达;

适当的应力控制,等等。

1.6薄膜的牢固度,SITP-CAS,DINGQUANLIU,2材料在真空中的热蒸发,

(1)材料在真空中出气;

(2)某些镀膜材料在高真空中有微量的质量损失。

这些对镀膜工艺和薄膜质量有影响。

2.1材料在高真空中的表现,DINGQUANLIU,SITP-CAS,2材料在真空中的热蒸发,

(1)加热蒸发固体液体气体

(2)受热升华固体-气体因材料而异。

2.2材料在真空中的转变,DINGQUANLIU,SITP-CAS,2材料在真空中的热蒸发,

(1)电阻加热方式适合低熔点材料。

能量相对较小。

(2)电子枪加热方式能量更大,更集中,适合高熔点材料,非升华材料。

2.3材料在真空中的热蒸发,DINGQUANLIU,SITP-CAS,2材料在真空中的热蒸发,

(1)材料的熔点材料开始转化为液体的温度。

蒸汽压较小,还不能实现有效的薄膜沉积。

(2)蒸发温度能够实现有效蒸发的温度。

通常认为是对应材料产生1.33Pa蒸汽压(材料表面)的温度。

2.4材料的熔点与蒸发温度,DINGQUANLIU,SITP-CAS,2材料在真空中的热蒸发,

(1)点源尺寸很小,向各个方向放射蒸发,仅考虑立体视场角。

(2)面源本身尺寸需要考虑,仅向半球面视场内蒸发。

(3)一般以自由面源形式出现,2.5电阻热蒸发沉积的点源与面源,DINGQUANLIU,SITP-CAS,2材料在真空中的热蒸发,

(1)克努增源准分子流,沉积慢。

(2)自由面源无定向,沉积快。

(3)定向坩埚有定向,沉积更快。

2.6面源的三种形式,DINGQUANLIU,SITP-CAS,2材料在真空中的热蒸发,2.7自由面源蒸发的膜厚分布,DINGQUANLIU,SITP-CAS,膜厚分布的参考曲线,平面夹具与球面夹具有差异,数学推导和实际状况有差异,但趋势是一致的。

仅供参考。

2材料在真空中的热蒸发,

(1)选用高熔点低蒸汽压的蒸发源避免来自蒸发源的污染。

(2)蒸发时产生大量的热,难以带走(3)一般以自由面源形式出现(4)膜层比较疏松。

2.8电阻热蒸发沉积的一些特点,DINGQUANLIU,SITP-CAS,3薄膜在真空中的沉积生长,

(1)表面的凝结几率(系数)有的原子可能重新进入真空,失去凝结生长的可能。

(2)凝结几率与基片温度和材料种类有很大关系。

(3)体积超出临界晶核的颗粒才能张大,否则会消失。

3.1蒸发粒子的凝聚与张大,DINGQUANLIU,SITP-CAS,3薄膜在真空中的沉积生长,

(1)岛状生长;

(2)层状生长;

(3)岛状+层状生长。

3.2薄膜生长的三种类型,DINGQUANLIU,SITP-CAS,生长类型主要与材料种类和沉积温度相关,3薄膜在真空中的沉积生长,

(1)基片表面的处理;

(2)制备参数;

(3)蒸汽的入射角度;

还有老化处理等。

3.3薄膜沉积生长过程中的工艺因素,DINGQUANLIU,SITP-CAS,3薄膜在真空中的沉积生长,AFM等手段,可以观察到部分薄膜的生长过程。

3.4薄膜沉积生长过程的观察,DINGQUANLIU,SITP-CAS,图为钛酸锶基底上的钛酸铅薄膜。

原子台阶呈阶梯状生长。

由于膜厚的差异(左图:

100nm,右图:

10nm),生长的状态有所不同。

(财)地球环境产业技术研究机构提供),3薄膜在真空中的沉积生长,SEM等手段,可以观察到Ag薄膜的生长过程。

3.4薄膜沉积生长过程的观察,DINGQUANLIU,SITP-CAS,岛状,网状,准连续,3薄膜在真空中的沉积生长,3.5沉积温度对膜层生长速率的影响,DINGQUANLIU,SITP-CAS,对于特定的沉积粒子流,存在临界沉积温度Tc,当基片温度TsTc时,发生沉积;

当基片温度TsTc时,不能发生沉积。

如ZnS膜层的Tc在2300C左右,而在1500C时,凝结系数还接近1。

4膜层厚度控制与均匀性,4.1影响膜层厚度的主要因素,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(1)基片的相对位置

(2)基片温度的影响;

(3)蒸发源的定向发射。

平面夹具-中心蒸发,升华膜料中特别容易出现定向蒸发。

4膜层厚度控制与均匀性,4.2膜层厚度的在线测量,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(1)晶体振荡法石英片由一个固有的谐振频率,淀积在它表面的物质质量改变时,谐振频率发生变化,推算淀积层的厚度。

要保持石英晶体探头的温度稳定,避免强的电磁干扰。

4膜层厚度控制与均匀性,4.2膜层厚度的在线测量,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(2)光学监控法镀层薄膜的透射率和反射率随着膜的厚度d的增加变化,膜层每增加四分之一波长光学厚度时,出现透射和反射光强的一次极值,通过这一变数计算膜厚。

4膜层厚度控制与均匀性,4.3改善膜层厚度的均匀性,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(1)合理布置蒸发源和产品位置,行星结构可以使镀层厚度分布更加均匀。

合理的布局可以最大限度地利用均匀区。

4膜层厚度控制与均匀性,4.3改善膜层厚度的均匀性,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(2)修正板的使用,可以有效改善膜层厚度分布的均匀性。

修正根据实验数据不断逼近期值,让挡板有意挡掉“多余”的沉积粒子。

4膜层厚度控制与均匀性,4.3改善膜层厚度的均匀性,DINGQUANLIU,SITP-CAS,(4)控制好温度,温度影响凝结系数,影响沉积速率和分布,影响膜厚分布。

必要时可以用导热好的铜夹具。

避免将沉积温度选在材料凝结系数巨变的区域。

4膜层厚度控制与均匀性,4.3改善膜层厚度的均匀性,DINGQUANLIU,SITP-CAS,(4)避免定向蒸发,温升华的块状料,与蒸发舟接触的部分出现升华,蒸发气流沿空隙射出,分布不均匀。

应尽量使膜料块体不要太大,均匀分布。

4膜层厚度控制与均匀性,4.3改善膜层厚度的均匀性,DINGQUANLIU,SITP-CAS,(5)采取综合措施,多管其下后,膜层厚度的分布应该能够得到极大的改善。

光学薄膜(特别是滤光片)对厚度控制非常严格。

修正后,能够取得很好的效果。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.1光学薄膜,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(1)光学增透,眼镜、镜头等表面都需要增透膜,减少反射。

在光学成像系统中可以避免出现“鬼像”。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.1光学薄膜,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(2)滤光片,对光谱进行选择,以识别真正的目标。

如光通信、光谱成像仪器中广泛使用。

通常需要几十、甚至100多层膜,厚度控制要十分精确。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.1光学薄膜,DINGQUANLIU,SITP-CAS,(3)反射膜,反射膜在生活中十分常用,可以把光和热发射出去。

在装饰方面也不可缺少。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.2节能薄膜,DINGQUANLIU,SITP-CAS,

(1)建筑玻璃上的节能薄膜,可以保持住冬天室内的温暖。

可以拒绝夏日外面的炎热。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.3安全、医学领域,DINGQUANLIU,SITP-CAS,长波红外探测人体温度。

可用于安全防护、医学等方面。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.4环保与气体分析,DINGQUANLIU,SITP-CAS,利用薄膜获取特定气体的光谱,可判定气体浓度和污染情况。

可用于天气预报。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.5光伏产业,DINGQUANLIU,SITP-CAS,利用薄膜实现太阳能发电。

在半导体照明方面也应用广泛。

5热蒸发薄膜的一些应用,5.6空间应用,DINGQUANLIU,SITP-CAS,天气预报。

空间遥感。

6结束语,DINGQUANLIU,SITP-CAS,热蒸发技术今后仍然是薄膜制备的主流技术之一。

要取得膜层厚度均匀的分布,主要采取合理布局、修正板调节、温度均匀控制、减少定向蒸发、选择合适沉积温度等措施。

文献引用与致谢,DINGQUANLIU,SITP-CAS,1田民波刘德令,“薄膜科学与技术手册”。

2唐晋发顾培夫刘旭李海峰,“现代光学薄膜技术”。

3吕立冬李新南真空,“LAMOST子镜真空镀铝系统中的多点蒸发源建模分析”。

4林坚林永钟廖群峰,光子学报,“光学薄膜厚度修正档板的设计”。

还引用了部分不明作者的图,在此一并感谢!

谢谢!

上海技术物理研究所光学薄膜与材料研究室,

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