SMT工艺考题库文档格式.docx
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d->
cB：
c->
dC：
cD：
c
9、波峰焊焊接的最佳角度（B）
1-3度B：
4-7度C：
8-10度
10、PCB真空包装的目的是（C）
防水B：
防尘及防潮C：
防氧化D：
防静电
11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B）
2HB：
4H到8HC：
6H以内D：
1H
12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（ C ）
A：
183℃B：
230℃C：
217℃ D：
245℃
13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（ C ）
32.2K欧姆 B：
32.2欧姆 C：
3.2K欧姆
322欧姆
14、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
加热回温、搅拌
回温﹑搅拌
搅拌
机械搅拌
15、贴片机贴片元件的原则为：
（ A ）
应先贴小零件，后贴大零件
应先贴大零件，后贴小零件
可根据贴片位置随意安排
D：
以上都不是
16、在静电防护中,最重要的一项是（ B ）.
保持非导体间静电平衡
接地
穿静电衣
戴静电手套
17、SMT段排阻有无方向性（ B ）
有
无
有的有，有的无
18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ D ）的情况下表示IC受潮且吸湿
20%
40%
50%
30%
19、常用的SMT钢网的材质为（ Ａ ）
不锈钢
铝
C：
钛合金
D：
塑胶
20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（ C ）
<
B：
10%
40%
21、
0402的元件的长宽为（AB）
1.0mmX0.5mm
0.04inch
X
0.02inch
10mm
5
mm
D：
0.4inch
0.2inch
22、一个Profile由（ ABCDE）组成。
预热阶段 B：
冷却阶段 C：
升温阶段
均热（恒温）阶段 E：
回流阶段
23、钢板常见的制作方法为（ Ｄ ）
Ａ：
蚀刻 B:
激光 C:
电铸 D：
以上都是
24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（ Ｃ ）
A:
ＢＯＭ Ｂ:
ＥＣＮ Ｃ:
上料表 Ｄ:
以上皆是
25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（B）。
Sn96.5Cu3.5B：
Sn96.5Sg3.0Cu0.5
Sn37Pb37D：
Sn96.5Ag3.5
26、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为（A）,重量之比约为（D）。
1：
1B：
2：
1C：
2D：
9：
1
27、BGA本体上的丝印包含（A、B、C、D）信息（多选）。
厂商B：
厂商料号C：
规格D：
Datecode/（LotNo）
28、我司开的钢网常用制作工艺是（B）。
化学蚀刻B：
激光切割+电抛光C：
激光切割D：
电铸
29、下面图形代表:
（D）。
防扒手标志
B:
防静电标志
C:
防止触电标志
D:
静电敏感符号
30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A）
125±
5℃，24±
2HB:
115±
2H
120±
5℃，22±
三、判断题
1、优良的产品质量是检验出来的。
（×
）
2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。
3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。
4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
（√）
5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。
6、晶振无方向。
7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
9、静电是由分离非传导性的表面而起.（×
）
10、
设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.（×
11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.（√）
12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.（×
）
13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
（×
14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM~0.190MM。
（√）
15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。
16、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。
17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。
18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。
19、锡膏的取用原则是先进先出。
20、无铅锡膏的熔点为217℃。
四、简答题
1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
答：
波峰焊基本工艺过程：
进板→涂助焊剂→预热→焊接→冷却
（1）进板：
完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。
传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：
助焊剂密度为0.5-0.8g/cm²
，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：
发泡式、波峰法、喷雾法。
（3）预热：
预热作用：
激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。
预热温度：
一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：
焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：
冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。
冷却速度一般为2-4度/秒。
2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
1、产品型号规格、工序、工作内容；
2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；
3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；
4、技术要求和注意事项。
3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？
（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。
4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
1、能节省空间50-70%
2、大量节省组件及装配成本
3、可使用更高脚数之各种零件
4、具有更多且快速之自动化生产能力
5、减少零件贮存空间
6、节省制造厂房空间
7、总成本降低
5、SMT制程中，锡珠产生的主要原因？
PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
6、制程中因印刷不良造成短路的原因？
答a.
锡膏金属含量不够，造成塌陷
b.
钢板开孔过大，造成锡量过多
c.
钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
7、我司常用的锡膏有哪些型号？
主要用于哪些客户的产品？
LD：
千住M705-GRN360-K2-V
RL：
千住M705-GRN360-K2
AFN及其它客户：
千住M705-SHF
TPV：
WTO-LF3800
8、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
1.锡膏金属含量不够，造成塌陷
2.钢网开孔过大，造成锡量过多
3.钢网品质不佳，下锡不良
4.擦网不干净，钢网下面残留锡膏
9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
1.预热区；
工程目的：
锡膏中容剂挥发。
2.均温区；
助焊剂活化，去除氧化物；
蒸发多余水份。
3.回焊区；
焊锡熔融。
4.冷却区；
合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
10、SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕（至少4个）
PCB焊盘设计不良，
钢网开孔设计不良，
贴装高度或贴装压力过大，
炉温曲线上升斜率过大，
锡膏坍塌，
锡膏粘度过低。
11、我司生产的LD机种P990-C的POP炉温工艺要求是：
预热区升温率（室温～150℃）
恒温时间
（15～180℃）
峰值温度
220℃以上回流时间
冷却率
1～2℃/s
80～100s
240～245℃
55～65S
-2～-5℃/s
12、SMT制程中，未焊产生的主要原因﹕（至少4个）
引脚变形
印刷坐标偏移
贴装坐标偏移
来料引脚氧化或拒焊
焊盘拒焊
PCB变形
印刷少锡
炉温异常（炉温偏低，回流时间过短等）
人为因素（抹板、漏印等）
13、我司的RL产品翘脚不良有哪些原因造成？
如何对策？
（至少4个）
1.来料不良，对策：
IQC加强来料检验，针对不良及时反馈给客户，要求客户改善
2.仓库备料作业不当，对策：
仓库备料必须挂在料架车，没料盘的物料也必须用自封袋装好，并上料架车，物料不能乱放乱堆叠
3.运输过程造成不良，对策：
物料必须请拿轻放，不能随意乱扔乱叠，不能挤压
4.程序或设备识别不良，对策：
确认元件PART和识别是否异常，确认是否会拋料造成引脚变形
5.上料作业不当造成，对策：
小包装的物料必须接料生产，料枪上不能粘散料，避免物料引脚变形
6.散料处理不当，对策：
所有散料使用前必须确认引脚是否有变形、翘脚，引脚变形，翘脚的元件，必须整形OK后，方可使用；
收尾手贴散料时记录《手贴记录表》时需要记录相对应的条码及其位号，统计员进行录入汇总，以便查询
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