电工电子基本技能实训II技术报告1Word文档格式.docx
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2．4元器件的插装工艺........................14
第三章常用元器件的识别与检测......................17
3．1电阻器的识别与检测.........................17
3．2电容器的识别与检测.....................19
3．3半导体二极管的识别与检测...................21
3．4半导体三极管的识别与检测.................25
3．5集成电路的识别与检测.......................29
第四章声光报警电路................................32
4．1声光报警电路的原理.........................32
4．2声光报警电路的组装.......................33
4．3声光报警电路的调试........................33
第五章DT9205万用表的组装........................35
5．1DT9205万用表的原理........................35
5．2DT9205万用表的组装.....................36
5．3DT9205万用表的调试......................38
结论...............................................40
致谢................................................41
参考文献.............................................42
附录一................................................43
第一章手工焊接基本工艺
1．1元器件引线的成型
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。
在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；
在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：
手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。
元器件引线成型的常见形式
元器件引线成型的常见形式有以下几种：
（1）电阻引线的成型。
要求弯曲点到原件端面的最小距离不小
于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。
立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。
（2）晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。
（3）扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。
（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线
成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。
引线成型技术要求
（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，
引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀
层剥落长度不应大于引线直径的1/10.
（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接
点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。
无论是水平安装还是垂
直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。
图1-1是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。
弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
<
图1-1>
元器件引线成型要注意以下几点：
引线弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。
如图1-2
图1-2>
1．2搪锡技术
搪锡的目的：
为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。
一．常见的搪锡方法
导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：
电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。
电烙铁搪锡：
适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。
搪锡槽搪锡、超声波搪锡：
适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。
二．搪锡的质量要求
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。
三．注意事项
（1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。
（2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。
（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。
（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
搪锡的温度和时间的控制：
温度/℃
时间/s
电烙铁搪锡
300±
10
1
搪锡槽搪锡
≤290
1～2
超声波搪锡
240～260
1．3手工焊接与实用锡焊技能
电烙铁的选择：
功率要大些，可在35W-40W中选择。
焊锡的选择：
现常用的是含松香焊锡丝。
手工焊接的基本操作
（1）焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。
电烙铁有三种握法：
反握、正握、笔握。
反握法：
动作稳定，长时间操作不宜疲劳。
正握法：
中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
笔握法：
操作台上焊印制板等焊件时多用。
（2）五步法训练
作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。
1）准备施焊
2）加热焊件
3）融化焊料
4）移开焊锡
5）移开烙铁
焊接标准与质量评定
焊点：
可靠的电气连接；
足够的机械强度；
光洁整齐的外观；
典型焊点的外观有以下要求：
a）形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。
虚焊点表面往往呈凸形;
b）焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；
c）表面光泽且平滑；
d）无裂纹、针孔、夹渣。
手工焊接的基本操作方法
（1）焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
（2）用烙铁加热备焊件。
（3）送入焊料，熔化适量焊料。
（4）移开焊料。
（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
◆焊接基本注意事项：
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为
（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：
在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2．保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：
焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；
焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；
由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
◆焊接印制板，除遵循焊锡要领外，还需注意以下几点：
（1）加热方法。
加热应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。
对较大的焊盘焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热。
（2）焊接金属孔的焊盘时，不仅让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此，金属化孔的加热时间应长于单面板。
（3）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强润湿性能，要靠元器件的表面处理和预焊。
（4）耐热性能差的元器件应使用工具辅助散热。
1．4实用拆焊技能
将已焊焊点拆除的过程称为拆焊。
如果拆焊不得法，就会损坏元器件及印制板。
1、拆焊的基本原则
拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手，其基本原则为:
（1）不损坏待拆除的元件、导线及周围的元器件。
（2）拆焊时不可损坏印制板上的焊盘与印制导线。
（3）对已判定为损坏元件，可先将其引线剪短再拆除，这样可以减少其他损伤。
（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要应做好复原工作。
2、拆焊的操作要点
（1）严格控制加热的温度和时间。
因加热的时间较长，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起断裂。
宜采用间隔加热法来进行拆焊。
（2）拆焊时不要用力过猛。
在高温状态下，元器件封装的强度会下降，尤其是塑料封装器件，过力的拉摇扭都会损坏元器件和焊盘。
（3）吸去拆焊点上的焊料。
拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可直接将元器件拔下。
在没有吸锡工具的情况下，则可将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向电烙铁，也能达到部分去锡的目的。
3、拆焊的基本步骤：
Ø
加适量锡
烙铁头充分接触，并加热焊盘
将烙铁头加热要拆焊点
焊锡溶化后取出元件
调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。
一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊（图1-3）。
印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。
重新焊接时需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。
在可能换的情况下可用图1-4所示的方法。
图1-3>
图1—4
第二章常用装配工具与准备工艺
2．1常用装配工具的使用
（一）工具的种类和用途
1.撬梗、螺丝板。
撬梗是一根长约1.2m，直径约3cm的铁棒。
其一端成尖形，另一端成铲形。
用来撬动或固定工作物之用。
螺丝板有很多种类，根据不同螺母的形状和大小，可做成四方孔和其它形状。
有一种活络螺丝板，它的夹口距离，可用装在本身上的螺丝调整，它们都是扳螺丝母的工具。
2．“C”型螺丝、花兰螺丝。
“C”型螺丝是一方形体。
其一端制有螺孔，内装一丝杆，利用丝杆的旋转压紧工作物。
花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。
当中间一根丝杆旋转时，二端二只环形圆钢同时拉进或推出，从而进行工作物的拉紧或放松。
3．钳子。
钳子是用来夹住加工工件之用。
其种类很多，可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子，钳口的形状，对于操作是否方便有很大关系。
4．铁桩。
就是一根圆锥形的圆钢。
其作用与铁马相似，固定工作物之用，但它起止挡作用，不起压紧作用。
5．羊角。
一端装有凸出的圆钢，工作时将圆钢插入火工平台的孔内，用人力旋转柄杆，利用羊角一端弧形，可将工作物弯曲，因此它的主要用途是弯曲型钢之用，可以减轻劳动强度。
2．2导线的加工
1、剪切
（1）将导线拉直；
（2）用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。
2、剥头
剥头是去除导线绝缘层，剥头是不应损坏芯线。
剥头的长度应按照要求导线加工进行，一般长度为10mm到12mm。
常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。
3、捻头
对于多股芯线，在剥头后有松散现象。
用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。
4、上锡
为了提高导线的可焊性。
防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡处理。
2．3元器件的成型工艺
1、引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
2、引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。
3、引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。
4、凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。
5、元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。
6、元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。
2．4元器件的插装工艺
1.卧式安装
将元器件水平紧贴电路板，也称为水平安装，优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不已脱落。
要求元器件数据标记面朝上，方向一致。
元器件装接后表面整齐、美观。
2.立式安装
立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容、三极管插装多用此方法。
电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方法，具体方式与电路板的设计有关系。
◆元器件的插装次序
电路板的元件安装次序不影响后道工序为原则，一般采用先装低小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装散热器的元器件和特殊的元器件。
◆电阻器的安装
可以采用立式或卧式的安装方法，小功率电阻器一般采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。
◆晶体管的安装
各种晶体管在安装时候注意分别它们的型号、引脚次序和正负极。
有时同一型号的器件，由于厂商不同，引脚次序也会有变化。
◆电容器的安装
瓷片电容器安装时要注意耐压级别和温度系数。
电解电容一定要注意正负极，否则会引起爆炸。
◆集成电路的安装
确保拿取时人体不带静电。
注意方向不要装反，由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列的，必须认清1脚的位置。
安装前确保各引脚平直、清洁、排列整齐，间距正常。
穿孔插装时，要让所有的引脚都套进以后再往下插，插到位。
不要操之过急，否则弄弯引脚，反而耽误时间。
◆贴板与悬空插装：
贴板插装如图（a）所示，稳定性好，插装简单；
但不利于散热，且对某些安装位置不适应。
悬空插装如图（b）所示，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。
悬空高度一般取2～6mm。
◆元器件插装
1）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。
图（c）所示安装方向是符合阅读习惯的方向。
2）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。
3）插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图d）。
（c）（d）
第三章常用元器件的识别与检测
3．1电阻器的识别与检测
◆电阻器的识别
电阻器是具有电阻特性的电子元器件，是电子线路中应用最为广泛的元件之一。
电阻器的符号为“R”。
电阻器可以按照结构和材料划分。
按材料划分为碳膜电阻器，金属电阻器，线绕电阻器，热敏电阻器。
按结构划分为固定电阻器，可变电阻器，敏感电阻器。
电阻器的识别主要是识别阻值和允许误差，常用的方法有以下几种：
1、直标法
用阿拉伯数字和单位在电阻上直接表示出标称阻值和允许误差，优点是直观，缺点是小数点不易辨识。
2、色标法
色标是用不同颜色的色环在电阻器表面标出阻值和误差，一般分为以下两种标法：
（1）两位有效数字的色标法
普通电阻器是用四条色环表示电阻器的参数。
从左到右观察色环的颜色，第一、第二色环表示阻值，第三色环表示倍率，第四色环表示允许误差。
（2）三位有效数字的色标法
一般用于精密仪器，表示方法与意义和两位相同，不同之处为前三位表示阻值。
下图a是用四色环表示标称阻值和允许偏差，其中，前三条色环表示此电阻的标称阻值，最后一条表示它的偏差。
如图b中色环颜色依次黄、紫、橙、金，则此电阻器标称阻值为
，偏差
。
如图c电阻器的色环颜色依次为：
蓝、灰、金、无色（即只有三条色环），则电阻器标称阻值为：
下图4-4是五色环表示法，精密电阻器是用五条色环表示标称阻值和允许偏差，通常五色环电阻识别方法与四色环电阻一样，只是比四色环电阻器多一位有效数字。
图4-5中电阻器的色环颜色依次是：
棕、紫、绿、银、棕，其标称阻值为：
，偏差为
颜色
第一有效数字
第二有效数字
第三有效数字
倍率
允许误差
黑
棕
+-1%
红
2
+-2%
橙
3
黄
4
绿
5
+-0.5%
蓝
6
+-0.25%
紫
7
+-0.1%
灰
8
白
9
金
银
◆电阻器的检测
1、选择量程
通过由大到小调整欧姆档的量程，使指针在表头中间区域。
2、欧姆调零
将万用表红黑表笔相接，调节欧姆调零旋钮，使指针指在欧姆刻度线的零位上。
注意每次换量程后都要进行欧姆调零。
3、测量阻值
右手握两表笔，左手捏住电阻器，将表笔跨接在被测电阻两侧。
注意手指不能接触被测电阻的两端引线，以免人体电阻影响，特别是测量大电阻时。
4、读数
读出表头欧姆刻度线上指针所指读数，实际阻值为该读数和量程的倍率之积
3．2电容器的识别与检测
一、电容器的容量值标注方法
字母数字混合标法
这种方法是国际电工委员会推荐的表示方法。
具体内容是：
用2~4位数字和一个字母表示标称容量，其中数字表示有效数值，字母表示数值的单位。
字母有时既表示单位也表示小数点。
如：
不标单位的直接表示法
这种方法是用1~4位数字表示，容量单位为pF。
如数字部分大于1时，单位为皮法，当数字部分大于0小于1时，其单位为微法（mF）。
如3300表示3300皮法（pF），680表示680皮法（pF），7表示7皮法（pF），0.056表示0.056微法（mF）。
电容器容量的数码表示法
一般用三位数表示容量的大小，前面两位数字为电容器标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位是pF。
电容器容量误差的表示法有两种。
一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。
如2.2±
0.2pF。
另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。
字母表示的百分比误差是：
D表示±
0.5%；
F表示±
0.1%；
G表示±
2%；
J表示±
5%；
K表示±
10%；
M表示±
20%；
N表示±
30%；
P表示±
50%。
如电容器上标有334K则表示0.33mF，误差为±
如电容器上标有103P表示这个电容器的容量变化范围为0.01~0.02mF，P不能误认为是单位pF。
二、有极性电解电容器的引脚极性的表示方式：
1.采用不同的端头形状来表示引脚的极性，见图（b），（c）所示，这种方式往往出现在两根引脚轴向分布的电解电容器中。
2.标出负极性引脚，见图（d）所示，在电解电容器的绝缘套上画出像负号的符号，以表示这一引脚为负极性引脚。
3.采用长短不同的引脚来表示引脚极性，通常长的引脚为正极性引脚，见图（a）。
三、在电路图中电容器容量单位的标注规则
当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。
如4700就是4700pF，0.22就是0.22mF。
当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。
四、电容器检测方法
一是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；
二是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。
修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。
3．3半导体二极管的识别与检测
一、 符号：
“D、VD、ZD”
普通二极管 稳压二极管
发光二极管 光敏二极管（光电）
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