手机中二极管三极管LDODCDC电路Word格式.docx

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手机中二极管三极管LDODCDC电路Word格式.docx

它是具有肖特基特性的"

金属半导体结"

的二极管。

其正向起始电压较低。

其半导体材料采用硅或砷化镓,多为N型半导体。

由于肖特基二极管中少数载流子的存贮效应甚微,所以其频率响仅为RC时间常数限制,因而,它是高频和快速开关的理想器件。

其工作频率可达100GHz。

5.瞬变电压抑制二极管

TVP管,对电路进行快速过压保护,分双极型和单极型两种,按峰值功率(500W-5000W)和电压(~200V)分类。

二极管主要参数:

1、最大整流电流IF

是指二极管长期连续工作时,允许通过的最大正向平均电流值,其值与PN结面积及外部散热条件等有关。

因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为141左右,锗管为90左右)时,就会使管芯过热而损坏。

2、最高反向工作电压U

加在二极管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。

为了保证使用安全,规定了最高反向工作电压值。

3、动态电阻Rd

二极管特性曲线静态工作点Q附近电压的变化与相应电流的变化量之比。

4、最高工作频率Fm

Fm是二极管工作的上限频率。

因二极管与PN结一样,其结电容由势垒电容组成。

所以Fm的值主要取决于PN结结电容的大小。

若是超过此值。

则单向导电性将受影响。

5、电压温度系数αuz

αuz指温度每升高一摄氏度时的稳定电压的相对变化量。

uz为6v左右的稳压二极管的温度稳定性较好。

在手机中一般有三个地方会用到二极管:

一处是马达电路,利用二极管抑制马达线圈的尖峰电压;

另一处是DC-DC电路,构成续流二极管;

最后一处是ESD防护,将两个背靠背的二极管做成TVS管,实现静电电荷或浪涌冲激的快速泄放。

手机中用到的二极管生产公司

NXP、SIG、芯导、罗姆

NXP 二极管BZX585-C5V1

低功率稳压器二极管,采用超小型SOD523SMD塑料封装。

总功耗:

最大300mW

两个容差系列:

+-2%和+-5%

工作电压范围:

标称值V至75V(E24范围)

非重复性峰值逆向功率损耗:

最大40W。

一般稳压功能。

NXP二极管PMEG6010CEJ

平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。

特性:

正向电流:

IF 

≤1A

反向电压:

VR 

≤60V

极低正向电压小型扁平引脚SMD塑料封装低压整流

高效DC-DC转换开关模式电源

反向极性保护低功耗应用

NXP贴片TVS二极管PESD5V0S1B

低电容静电放电(ESD)保护二极管采用超小型SMD塑料封装,保护单条信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。

特性:

单条线路的双向ESD保护

超过30kV的ESD保护

最大峰值脉冲功率:

PPP=130W

IEC61000-4-2,第四级(ESD)

低钳位电压:

V(CL)R=14V

IEC61000-4-5(浪涌);

IPP=12A

超低漏电流:

IRM=5nA

超小型SMD塑料封

三极管

三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。

三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。

晶体三极管的特性曲线

1.输入特性曲线:

由图可见曲线形状与二极管的伏安特性相类似,UCE=1V的输入特性曲线比UCE=0V的曲线向右移动了一段距离,即UCE增大曲线向右移,但当UCE>1V后,曲线右移距离很小,可以近似认为与UCE=1V时的曲线重合,所以图中只画出两条曲线,在实际使用中,UCE总是大于1V的。

由图可见,只有UBE大于05V后,iB才随UBE的增大迅速增大,正常工作时管压降UBE约为~,通常取,称之为导通电压UBE(on)。

对锗管,死区电压约为,正常工作时管压降UBE的值约为~,导通电压UBE(on)≈。

2.输出特性曲线 

输出回路的输出特性方程为:

iC=f(UCE),iB=常数 

晶体三极管的输出特性曲线分为截止、饱和和放大三个区,每区各有其特点:

 

(1)截止区:

IB≤0,IC=ICEO≈0,此时两个PN结均反向偏置。

(2)放大区:

IC=βIB+ICEO 

,此时发射结正向偏置,集电结反向偏置,特性曲线比较平坦且等间距。

Ic受IB控制,IB一定时,Ic不随UCE 

而变化。

(3)饱和区:

UCE 

<

BE,UCB= 

BE 

,此时两个PN结均正向偏置,IC 

¹

IB,IC不受IB控制,失去放大作用。

曲线上升部分UCE很小,UCE 

BE时,达到临界饱和,深度饱和时,硅管 

UCE(SAT)=,锗管UCE(SAT)=

三极管主要参数:

1特征频率fT

当f=fT时,三极管完全失去电流放大功能。

如果工作频率大于fT,电路将不正常工作。

fT称作增益带宽积,即fT=βfo。

若已知当前三极管的工作频率fo以及高频电流放大倍数,便可得出特征频率fT。

随着工作频率的升高,放大倍数会下降。

fT也可以定义为β=1时的频率。

2电压/电流。

三极管用这个参数可以指定该管的电压电流使用范围。

3电流放大倍数。

4集电极发射极反向击穿电压,表示临界饱和时的饱和电压。

5最大允许耗散功率。

三极管主要应用:

1,开关

2,电压放大

3,电流放大

4,振汤回路

5,射频发送

MOS

绝缘栅场效应管(MOS管)的分类:

绝缘栅场效应管也有两种结构形式,它们是N沟道型和P沟道型。

无论是什么沟道,它们又分为增强型和耗尽型两种。

它是由金属、氧化物和半导体所组成,所以又称为金属—氧化物—半导体场效应管,简称MOS场效应管。

工作原理:

  绝缘栅型场效应管的工作原理(以N沟道增强型MOS场效应管)它是利用UGS来控制“感应电荷”的多少,以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况,然后达到控制漏极电流的目的。

在制造管子时,通过工艺使绝缘层中出现大量正离子,故在交界面的另一侧能感应出较多的负电荷,这些负电荷把高渗杂质的N区接通,形成了导电沟道,即使在VGS=0时也有较大的漏极电流ID。

当栅极电压改变时,沟道内被感应的电荷量也改变,导电沟道的宽窄也随之而变,因而漏极电流ID随着栅极电压的变化而变化。

特性曲线:

(1)转移特性曲线

场效应管是电压控制电流的器件,由于栅极没有输入电流,讨论其输入特性就没有意义了。

这里用转移特性来描述管子的输入和输出之间的控制关系,所谓转移特性,是指在一定的漏极电压uDS的情况下,栅极电压uGS对漏极电流iD的控制特性。

(2)输出特性曲线

场效应管的输出特性是指在栅极电压一定的情况下,漏极电流iD与漏‐源电压uDS之间的关系;

场效应管的输出特性曲线也分成三个区:

恒流区、夹断区和可变电阻区。

当导电沟道予夹断后,呈现恒流特性,处于恒流区。

当栅极电压达到一定的值时,导电沟道被两边的空间电荷区夹断,漏极电流很小,处于夹断区。

当栅源电压很小,两边的空间电荷区没有接触时,处于可变电阻区。

放大电路中的场效应管应该处于恒流区,只有处于恒流区,栅极电压才对漏极电流有控制作用。

MOS管主要参数:

1.开启电压VT(又称阈值电压):

使得源极S和漏极D之间开始形成导电沟道所需的栅极电压;

标准的N沟道MOS管,VT约为3~6V;

通过工艺上的改进,可以使MOS管的VT值降到2~3V。

2.直流输入电阻RGS

3.即在栅源极之间加的电压与栅极电流之比,这一特性有时以流过栅极的栅流表示,MOS管的RGS可以很容易地超过1010Ω。

4.漏源击穿电压BVDS。

在VGS=0(增强型)的条件下,在增加漏源电压过程中使ID开始剧增时的VDS称为漏源击穿电压BVDS。

5.栅源击穿电压BVGS。

在增加栅源电压过程中,使栅极电流IG由零开始剧增时的VGS,称为栅源击穿电压BVGS。

6.低频跨导gm。

在VDS为某一固定数值的条件下,漏极电流的微变量和引起这个变化的栅源电压微变量之比称为跨导。

gm反映了栅源电压对漏极电流的控制能力,是表征MOS管放大能力的一个重要参数。

场效应管属于电压控制元件,这一特点类似于电子管,但它的构造与工作原理和电子管是截然不同的,与双极型晶体管相比,场效应管具有如下特点。

1.场效应管是电压控制器件,它通过VGS(栅源电压)来控制ID(漏极电流)。

2.场效应管的输入端电流极小,因此它的输入电阻很大。

3.它是利用多数载流子导电,因此它的温度稳定性较好。

4.它组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数。

5.场效应管的抗辐射能力强。

6.由于不存在杂乱运动的电子扩散引起的散粒噪声,所以噪声低。

应用

  1.场效应管可应用于放大。

由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容可以容量较小,不必使用电解电容器。

  2.场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。

常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。

  3.场效应管可以用作可变电阻。

  4.场效应管可以方便地用作恒流源。

  5.场效应管可以用作电子开关。

LDO

LDO是线性电源的典型代表。

主要组成部分:

基准电压发射器(Vref),误差放大器,MOS管(T)和反馈电阻(R1/R2)。

LDO工作原理如下:

Vin为输入电压,经调整管T降压后输出Vout,R1/R2构成分压电路,从R2上采样并反馈输入到误差放大器的同相端。

基准电压发生器产生一个高精度的恒压源Vref,并输入到误差放大器反向端。

误差放大器对同相端和反相端的电压差值进行放大,其输出电压用于控制MOS管的栅极电压,从而改变MOS管的工作点。

当整个环路达到稳定时,误差放大器的同相端与反相端电压近似相等。

此时,有

Vref=Vout×

R2/(R1+R2)

Vout=Vref×

(R1+R2)/R2

由上式可知,正常状态下,LDO输出电压Vout的大小与输入电压Vin无关,而只是取决于基准电压Vref和分压电阻R1/R2比值大小。

对于一款具体的LDC芯片,Vref和R1/R2都是固定的,于是输出电压也就被固定了。

从自控角度看,LDO其实是一个电压闭环负反馈系统。

其中Vref为基准信号,R1/R2为反馈器件,通过他们可以获得系统输出量并反馈回系统。

根据制成工艺的不同,LDO有Bipolar,BiCMOS,CMOS几种类型,性能有所差异,但随着成本压力的增大,CMOSLDO目前成为市场的主流。

对于手机来说,主要分成射频,基带,PMU三大功能单元。

PMU虽然可以满足其中大部分供电的需求,而对于射频部分的供电,摄像头模组的供电,GPS,以及WIFI部分新增的供电需求,由于PMU本身更新的速度,以及考虑成本、散热问题,并不能满足,需要通过额外的电源供应。

SGMICRO的LDO产品本身有着极低的静态电流,极低的噪声,非常高的PSRR,以及很低的输入输出电压差,可以大部分满足这些应用条件下供电需求。

在手机应用中,LDO的PSRR,输出噪声、启动时间这几个参数直接影响手机性能好坏,选择其外围器件需要注意一下几点:

1、输出电容的选择影响LDO的稳定性,响应性能以及启动时间

2、输入电容选择影响瞬态响应性能,EMI和PSSR

3、两端滤波电容影响输出波纹、PSSR和瞬态响应性能以及启动时间。

4、稳压二极管选用要考虑能抑制输入电压过冲。

CMOSLDO的以下几个参数在手机设计中特别重要:

1、LDO的稳定性与瞬态响应。

由于负载电流动态范围变化大,要求LDO的稳定性与瞬态响应性能好。

2、PSSR参数。

该参数直接影响射频模块部分接收灵敏度。

如果用在音频部分,能抑制手机中EMI干扰。

3、LDO启动时间。

启动时间和设计的上电时序相关,直接影响系统工作与否。

不同功率情况下选用合适的。

LDO的典型应用

LDO常见用于手机摄像头电源驱动,RF电源、蓝牙模块电源驱动。

1、常见的AC/DC电源,交流电源电压经变压器后,变换成所需要的电压,该电压经整流后变为直流电压。

在该电路中,低压差线性稳压器的作用是:

在交流电源电压或负载变化时稳定输出电压,抑制纹波电压,消除电源产生的交流噪声。

2、各种蓄电池的工作电压都在一定范围内变化。

为了保证蓄电池组输出恒定电压,通常都应当在电池组输出端接入低压差线性稳压器。

低压差线性稳压器的功率较低,因此可以延长蓄电池的使用寿命。

同时,由于低压差线性稳压器的输出电压与输入电压接近,因此在蓄电池接近放电完毕时,仍可保证输出电压稳定。

3、开关性稳压电源的效率很高,但输出纹波电压较高,噪声较大,电压调整率等性能也较差,特别是对模拟电路供电时,将产生较大的影响。

在开关性稳压器输出端接入低压差线性稳压器,就可以实现有源滤波,而且也可大大提高输出电压的稳压精度,同时电源系统的效率也不会明显降低。

常见的封装有:

SC70、SOT23,DFN-6,TO252,SOIC,SOT23。

以射频模块部分供电为例,SC70封装,本身允许散热功率通常在以内,Vout通常是,如果电流超过250mA会导致不稳定,而SOT23的封装允许散热在左右,更加适合该部分的应用。

如果从芯片尺寸考虑,可以选用DFN封装,可以兼顾散热要求(PD&

gt;

生产厂家

TOREX,SII,ROHM,RICOH,Diodes,Prisemi,Ame,TI,NS,Maxim,LTC,Intersil,Fairchild,Micrel,Natlinear,MPS,AATI,ACE,ADI,ST等;

DC/DC电源模块

DC/DC转换器分为三类:

升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。

根据需求可采用三类控制。

PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。

PFM控制型即使长时间使用,尤其小负载时具有耗电小的优点。

PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制,且在重负载时自动转换到PWM控制。

目前DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。

DC/DC变换是将原直流电通过调整其PWM(占空比)来控制输出的有效电压的大小。

DC-DC有降压和升压两种。

DC-DCBUCK

降压型变换电路,这种变换器只能降压不能升压,输入输出是同极性的,它输出的电流脉动小,结构比较简单,但输入电流脉动较大。

其电压比公式:

V0/Vin=D

开关管承受最高电压为VMQ=Vin,

二极管承受最高电压为VMD=Vin。

适用于各种降压型开关稳压器。

DC-DCBoost

升压型变换器,该种变化器只能升压,二不能降压,输入输出同极性,输入电流脉动小,但输出电流脉动大,也不能空载工作,结构比较简单,其低电压比V0/Vin=1/(1-D),开关承受最高电压VMQ=V0,

二极管承受最高电压VMD=V0。

目前,在手机应用电路中,通常需要通过升压电路来驱动闪光灯模组的LED或者是显示屏背光的LED,并且通常可以根据不同情况下的需求,调节LED的明暗程度。

串联驱动,采用电感型DC-DC升压转换原理,所有的LED负载是串联连接的形式。

这类应用电路中采用的升压器件有体积小,效率高的优点,而且大多数是采用SOT23-5L或者SOT23-6L的封装,外加少量阻容感器件,占用电路板很小的空间。

LDO与DC-DC优缺点

低压降(LDO)线性稳压器的成本低,噪音低,静态电流小,这些是它的突出优点。

它需要的外接元件也很少,通常只需要一两个旁路电容。

新的LDO线性稳压器可达到以下指标:

输出噪声30μV,PSRR为60dB,静态电流6μA,电压降只有100mV。

如果输入电压和输出电压很接近,最好是选用LDO稳压器,可达到很高的效率。

如果输入电压和输出电压不是很接近,就要考虑用开关型的DC-DC了,因为LDO的输入电流基本上是等于输出电流的,如果压降太大,耗在LDO上能量太大,效率不高。

DC-DC转换器包括升压、降压、升/降压和反相等电路。

DC-DC转换器的优点是效率高、可以输出大电流、静态电流小。

随著集成度的提高,许多新型DC-DC转换器仅需要几只外接电感器和滤波电容器。

但是,这类电源控制器的输出脉动和开关噪音较大、成本相对较高。

总之,升压是一定要选DC-DC的,降压,是选择DCDC还是LDO,要在成本,效率,噪声和性能上比较。

1、为什么电容选用的大部分都是X5R温度特性的

2、高亮闪关灯与二极管并联,作用是避免闪光灯损坏

3、闪光灯怎么通过上面电路闪两次的

4、现在手机中三级管的主要作用是做开关组件还是线性放大

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