进料检验规范概诉Word文件下载.docx

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3.2作业部门：

品管部~IQC

4.0定义

4.1AQL：

即AcceptableQualityLeval，是何以接收的品质不良比率的上限，也称为允许接收品质水准，简称允收水准。

5.0检验规定

5.1抽样计划：

依据MIL-STD-105E单次抽样计划。

5.2品质特性：

分为“一般特性”和“特殊特性”。

一般特性符合下列条件之一者属一般特性

（1）检验工作容易者，如外观特性

（2）品质特性对产品品质有直接而重大之影响者

（3）品质特性变异大者

特殊特性符合下列条件之一者属特殊特性

（1）检验工作复杂，费时或费用高者

（2）品质特性可由其他特性之检验参考判断

（3）品质特性变异小者

（4）破坏性之试验

5.3检验水准

5.3.1一般特性采用MIL-STD-105E正常单次抽样一般II级水准。

5.3.2特殊特性采用MIL-STD-105E正常单次抽样特殊S-2级水准。

5.4缺陷等级

抽样检验中发现之不符品质标准之瑕砒，称为缺陷，其等级有下列三种：

A致命缺陷（CR）指由经验和判断表明产品对人体有害的产品缺陷。

B严重缺陷（MAJ）指影响产品正常使用功能，降低产品可靠性或严重影响产品外观的缺陷。

C轻微缺陷（MIN）偏离限定标准，但不影响产品正常使用功能或外观缺陷不太明显的缺陷。

5.5允收水准（AQL）

5.5.1允收水平本公司对进料检验时缺陷等级之进料允收水准为：

CR缺AQL=0MAJ缺AQL=0.65%MIN缺陷AQL=1.5%具体按分类物料检验规范之要求

5.5.2进料允收水准应严于或同于客户对成品的允收水准，因此如客户对成品的允收水准高于上述标准，应以客户标准为依据。

5.6检验依据

外观材质及包装材料，依据下列一项或多项。

A有关检验规则

B国际、国家及行业标准

C比照认可样品

6.0作业内容

6.1供应商交送物料，经仓管人员点收，核对物料、规格、数量相符合后，予以签收，再交进料品管部门（IQC）验收。

6.2品管IQC依抽样计划，以检验判定，并将其检验记录填于《IQC检验报表》中。

6.3品管IQC判定合格（允收）时，需在物料外包装之适当位置贴上合格标签并加盖“IQCPASS”章，由仓管人员办理入库手续。

6.4品管IQC判定不合格（拒收）之物料，须填写《IQC品质异常联络单》，交品管主管审核裁定。

6.5品管主管核准不合格（拒收）物料，由品管IQC将《IQC品质异常联络单》交给采购通知供应商处理退货及改善事宜，并在物料外包装标签上盖“REJECT”拒收章。

6.6品管部门判定不合格（拒收）之物料，遇下列情况由供应商或采购向品管部提出予以特殊审核或提出特采申请。

（A）供应商或采购人员认定判定有误时

（B）该项物料生产急需使用时

（C）该缺陷对后续加工、生产影响甚微时

（D）其他特殊情况时

6.7品管部对供应商或采购之要求进行复核，可以作出如下判定：

（A）由品管部门重新抽样

（B）指定某单位执行全数检验予以筛选

（C）放宽标准特准使用

（D）经加工后使用

（E）维持不合格判定

6.8通过核定属于特采（让步接收）的物料，视同合格产品办理入库手续，由品管部“特采”章标识并作后续跟踪。

6.9供应商对判定不合格之物料，须在限期内，配合本公司之需求予以必要之处理后，再送请品管部重新验收。

6.10进料品管IQC应对每批物料检验之记录予以保存，并作为对供应商评鉴考核的依据。

6.11无法检验之物料本公司无法检验的物料成分以及部分物料特性，品管部可如下处理：

（A）由供应商提供检验记录或品质保证书，本公司视同合格物料接收；

（B）由本公司委托外部检验机构进行检验；

（C）本公司视同合格物料接收，所导致之任何损失或影响由供应商承担。

6.12其他规定

（A）IQC应规定每日、每周、每月汇总进料检验记录，作成日报、周报、月报；

（B）IQC日报、周报、月报除品管部了解、自存外，应送采购部了解，必要时需让总经理了解；

（C）本公司自制产品参照上述检验规定进行必要之验收作业。

7.0相关文件

7.1《PCB板检验规范》

7.2《IC类检验规范》（包括BGA）

7.3《贴片元件检验规范》（电容,电阻,电感）

7.4《电容检验规范》

7.5《晶振检验规范》

7.6《三级管检验规范》

7.7《排针插槽（座）类检验规范》

7.8《线材类检验规范》

7.9《显示屏检验规范》

7.10《电镀件检验规范》

7.11《五金材料检验规范》

7.12《塑胶件检验规范》

7.13《吸塑件检验规范》

7.14《彩盒检验规范》

7.15《PE胶袋检验规范》

7.16《包材类检验规范》

8.0使用表单

8.1《IQC品质异常联络单》

8.2《进货检验报告》

（一）PCB板检验规范

1.目的

为员工提供数码产品外观检验及判定，同时达到客户满意品质标准提高产品的知名度。

2.适用范围

适用于帝欧迪公司数码产品PCB板检验判定标准。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，II正常单次抽样计划；

具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.职责

供应商负责PCB板品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。

5.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.65;

次要缺点（MI）:

1.5.

6.参考文件

6.1IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.

6.2IPC–R-700C,ReworkMethods&

QualityConformance.

7.检验内容：

检验项目

缺点名称

缺点定义

检验标准

检验方式

备注

线

路

线路凸出

MA

线路凸出部分不能大于成品最小间距30%

带刻度放大镜

残铜

1.两线路间不允许有残铜。

2.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm

3.非线路区残铜不可大于2.5mm×

2.5mm，且不可露铜。

线路缺口、凹洞

线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%

断路与短路

CR

线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表

线路裂痕

在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3

线路不良

线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3

线路变形

线路不可弯曲或扭折。

放大镜

线路变色

线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检

线路剥离

线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

补线

1.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

2.线路转弯处及BGA内部不可补线。

3.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

板边余量

线路距成型板边不得少于0.5mm

刮伤

刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3

孔

孔塞

零件孔不允许有孔塞现象。

孔黑

孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

变形

孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

防

焊

线路防焊脱落、起泡、漏印。

线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。

防焊色差

MI

防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

防焊异物

防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。

防焊刮伤

不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。

防焊补漆

1.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；

S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。

2.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。

防焊气泡

防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

防焊漆残留

金手指、SMTPAD&

光学定位点不可有防焊漆。

防焊剥离

以3MscotchNO.6000.5"

宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

BGA

BGA防焊

在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。

BGA区域导通孔塞孔

BGA区域要求100%塞孔作业。

BGA区域导孔沾锡

aBGA区域导通孔不得沾锡。

BGA区域线路沾锡、露铜

BGA区域线路不得沾锡、露铜。

BGA区域补线

BGA区域不得有补线。

BGAPAD

BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。

外

观

内层黑（棕）化

内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。

空泡&

分层

空泡和分层完全不允许。

板角撞伤

因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。

目检及带刻度放大镜

章记

焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor

Mark；

生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。

尺寸

四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±

0.15mm，板长和宽分别参考规格书描述。

卡尺

板弯&

板翘

板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%

塞规平板玻璃

板面污染

板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。

基板变色

基板不得有焦状变色。

丝

印

文字清晰度

所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。

重影或漏印

文字，符号不可有重影或漏印。

印错

极性符号、零件符号及图案等不可印错。

文字脱落

文字不可有溶化或脱落之现象。

目检异丙醇

文字覆盖锡垫

文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）

图案

MODELNO不可印错或漏印。

焊锡性

镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。

用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%

金

手

指

G/F刮伤

金手指不可有见内层之刮伤。

G/F变色

金手指表面层不得有氧化变色现象。

目检放大镜

G/F镀层剥离

以3M宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

G/F污染

金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

G/F凹陷

金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMA。

G/F露铜

金手指上不可有铜色露出。

（二）IC类检验规范（包括BGA）

适用于帝欧迪数码产品ICBGA检验判定标准。

4.允收水准（AQL）

5.检验内容：

缺陷属性

缺陷描述

包装检验

1.根据来料送检单核对外包装标签上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

2.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

数量检验

1.实际包装数量与标贴上的数量是否相同,若不同不可接受；

2.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可受。

点数

外观检验

1.标记错或模糊不清难以辨认不可接受；

2.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；

3.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；

4.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超

过0.5mm2,且未露出基质,可接受；

否则不可接受；

5.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；

6.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；

目检或

10倍以上的放大镜

检验时，必须佩带静电带。

凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；

该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。

拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。

（三）贴片元件检验规范（电容、电阻、电感）

适用于帝欧迪数码产品贴片电容、电阻、电感、检验判定标准。

5.参考文件

《LCR数字电桥操作指引》

《数字万用表操作指引》

6.检验内容：

1.根据来料送检单核对外包装标签上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

实际包装数量与标贴上的数量是否相同,若不同不可接受；

实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检

点数

4.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；

10倍以上的放大镜

电性检验

元件实际测量值超出偏差范围内.

LCR测试仪

数字万用表

二极管类型

检测方法

LED

选择数字万用表的二极管档正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；

否则该二极管不合格。

有标记的一端为负极。

其它二极管

选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；

有颜色标记的一端为负极。

抽样计划说明：

对于CHIP二极管，执行抽样计划来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；

从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；

AQL不变。

检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。

（四）电容检验规范

适用于帝欧迪数码产品电容检验判定标准。

《LCR数字电桥操作指引》、

《数字电容表操作指引》。

根据来料送检单核对外包装或标签上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

1.极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；

2.电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；

3.本体变形，破损等不可接受；

4.Pin生锈氧化，均不可接受。

可焊性检验

Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。

（将PIN沾上现使用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；

如果不是则拒收）

实际操作

每LOT取5~10PCS实际焊锡验证上锡性

尺寸规格检验

外形尺寸不符合规格要求不可接受。

若用于新的Model，需在PCB上对应的位置进行试插

电容值超出规格要求则不可接受。

用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测

（五）晶振类检验规范

适用于帝欧迪数码产品晶振检验判定标准。

《数字频率计操作指引》

2.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

1.字体模糊不清，难以辨认不可接受；

2.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；

3.元件变形，或受损露出本体等不可接受；

4.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。

每批抽取5~10PCS实际焊锡验证上锡性

1.晶体不能起振不可接受；

2.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。

测试工位

和数字频率计

电性检测方法

晶振

32.768KHz

16.934MHz

25.000MHz

在好的样板的相应位置插上或贴上待测晶振,再接通电源开机在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。

24.576MHz

在好的样板的相应位置插上或贴上待测晶振、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；

在正常开机显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。

（六）三极管检验规范

适用于帝欧迪数码产品三极管检验判定标准。

0.65

无

1.根据来料送检单核对外包装或标签上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

1.标示错或模糊不清难以辨认不可接受；

4.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质可接受；

5.Pin氧化生锈，或上锡不