IC命名参考.docx

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IC命名参考

IC命名参考

AD产品型号命名

数字信号处理器

ADSP

XXxxxx

t

pp

[z]

[qqq]

[q]

1

2

3

4

5

6

7

前缀

器件编号

温度范围

封装形式

无铅标识

速度

包装

1、前缀：

ADSP代表数字信号处理器

21xxxx　SHARC处理器

2、器件编号：

BFxxxx　Blackfin处理器

TSxxxx　TigerSHARC处理器

21xx　16位DSP

2199x　混合信号DSP

3、温度：

J、K、L、M　商业级（0～70℃）

S、T、U　军工级（-55～125℃）

A、B、C　　工业级（-40～85℃）

W、Y、Z2　汽车工业级（-25～85℃）

4、封装形式：

S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA

Z　QFP　　　　　　　W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA

BC、CA　MBGA　　　　BCZ、CAZ　MBGA　　　　BPSBGA　　　　　　　　　　　SWEPAD

5、无铅标识：

Z　代表无铅

6、速度：

7、包装：

R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL

单块和混合集成电路

XX

XX　XX

X

X

X

1

2

3

4

5

前缀

器件编号

一般说明

温度范围

封装形式

1、前缀：

AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A

2、器件编号：

3、一般说明：

A第二代产品　　　　DI介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V

4、温度范围：

A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃　　　　　S、T、U-55℃至125℃

5、封装形式：

D陶瓷或金属密封双列直插

E 陶瓷无引线芯片载体

F 陶瓷扁平封装

G陶瓷针阵列

H 密封金属管帽

J J形引线陶瓷封装

M陶瓷金属盖板双列直插

N 料有引线芯片载体

Q 陶瓷熔封双列直插　

P塑料或环氧树脂密封双列直插

R 微型“SQ”封装

S 塑料四面引线扁平封装

TTO-92型封装

RS缩小的微型封装

ST薄型四面引线扁平封装

U薄型微型封装

W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

Y 单列直插

Z陶瓷有引线芯片载体

高精度单块器件

XXX

XXXX

BI

E

X

/883

1

2

3

4

5

6

前缀

器件编号

老化选择

电性等级

封装形式

军品工艺

1、器件分类：

ADC　A/D转换器

OP　运算放大器

AMP　设备放大器

BUF　缓冲器

PKD　峰值监测器PM

PMI 二次电源产品

CMP　比较器

PM　PMI二次电源产品

REF 电压比较器

DAC　D/A转换器

RPT　PCM线重复器

JAN　Mil-M-38510

SMP　取样/保持放大器

LIU　串行数据列接口单元

SW　模拟开关

LIU　串行数据列接口单元　

SW　模拟开关

MAT　配对晶体管

SSM　声频产品

MUX　多路调制器

TMP　温度传感器

2、器件编号：

3、老化选择：

4、电性等级：

5、封装形式：

H　6腿TO-78

J　8腿TO-99

K　10腿TO-100

P　环氧树脂B双列直插

PC　塑料有引线芯片载体

Q　16腿陶瓷双列直插

R　20腿陶瓷双列直插

RC　20引出端无引线芯片载体

S　微型封装

T　28腿陶瓷双列直插

TC 20引出端无引线芯片载体

V　20腿陶瓷双列直插

X　18腿陶瓷双列直插

Y　14腿陶瓷双列直插

Z　8腿陶瓷双列直插

6、军品工艺：

ALTERA产品型号命名

XXX

XXX

X

X

XX

X

1

2

3

4

5

6

前缀

器件编号

封装形式

温度范围

脚数

速度

1、前缀：

EP典型器件

EPC组成的EPROM器件

EPX快闪逻辑器件

EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

2、器件编号：

3、封装形式：

D　陶瓷双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

B　球阵列

P　塑料双列直插

R　功率四面引线扁平封装

L　塑料J形引线芯片载体

S　塑料微型封装

T　薄型J形引线芯片载体

W　陶瓷四面引线扁平封装

J　陶瓷J形引线芯片载体　　

4、温度范围：

C　0℃至70℃

I　-40℃至85℃

M　-55℃至125℃　

5、脚数：

6、速度：

AMD产品型号命名

AM

XX

XX

XX

X

X

X

1

2

3

4

5

6

7

前缀

系列

生产工艺

器件编号

封装

温度

分类

1、前缀：

AM为AMD公司产品

2、系列：

21MOS存储器

25中规范（MSI）

26计算机接口

27双极存储器或（EPROM）

28MOS存储器

29双极微处理器

54/74中规范（MSI）

60.61.66模拟,双极

79电信

80MOS微处理器

81.82MOS和双极处围电路

90MOS

91MOS.RAM

92MOS

95MOS外围电路

98EEPROM

1004ECL存储器

104ECL存储器

PAL可编程逻辑陈列

3、生产工艺：

"L"低功耗

"S"肖特基

"LS"低功耗肖特基

4、器件编号：

5、封装形式：

D铜焊双列直插（多层陶瓷

L无引线芯片

P塑料双列直插

X管芯

A塑料球栅阵列

B塑料芯片载体

C.D密封双列

Z.Y.U.K.H塑料四面引线扁平

E扁平封装（陶瓷扁平）

J塑料芯片载体（PLCC）

V.M薄是四面引线扁平

P.R塑料双列

S塑料小引线封装

JS.J密封双列

R陶瓷芯片载体

A陶瓷针栅阵陈列

E薄的小引线封装

G陶瓷针栅阵列

L陶瓷芯片载体（LCC）

P塑料双列直插

W晶片

NS.N塑料双列

Q.QS陶瓷双列直插

NG塑料四面引线扁平封装

W扁平

6、温度范围：

C商用温度（0～70）℃或（0～75）℃

M军用温度（-25～-125）℃

N工业用（-25～85）℃

H商用（0～100）℃

I工业用（-40～85）℃

K特殊军用（-30～125）℃

L限制军用（-55～85）℃<125℃

7、分类：

没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品

ATMEL产品型号命名

AT

XXXXX

XX

X

X

X

1

2

3

4

5

6

前缀

器件编号

速度

封装形式

温度范围

工艺

1、前缀：

ATMEL公司产品代号

2、器件编号：

3、速度：

4、封装形式：

ATQFP封装

B陶瓷钎焊双列直插

C陶瓷熔封

D陶瓷双列直插

F扁平封装　

G陶瓷双列直插，一次可编程

J塑料J形引线芯片载体

K陶瓷J形引线芯片载体

N无引线芯片载体，一次可编程

L无引线芯片载体

M陶瓷模块

P塑料双列直插

Q塑料四面引线扁平封装

R微型封装集成电路

S微型封装集成电路

T薄型微型封装集成电路

U针阵列　

V自动焊接封装

W芯片

Y陶瓷熔封

Z陶瓷多芯片模块

5、温度范围：

C0℃至70℃

I-40℃至85℃

M-55℃至125℃

6、工艺：

空白   标准

B Mil-Std-883，不符合B级

/883  Mil-Std-883,完全符合B级

BB产品型号命名

XXX

XXX

（X）

X

X

X

1

2

3

4

5

6

前缀

器件编号

一般说明

温度范围

封装形式

筛选等级

DAC

87

X

XXX

X

/883B

4

7

8

温度范围

输入编码

输出

1、前缀：

放大器：

OPA 运算放大器

ISO 隔离放大器

INA 仪用放大器

PGA 可编程控增益放大器

转换器：

ADC A/D转换器

ADS 有采样/保持的A/D转换器

DAC D/A转换器

MPC 多路转换器

PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器

SDM 系统数据模块

SHC 采样/保持电路

模拟函数：

MPC 多功能转换器

MPY 乘法器

DIV 除法器

LOG 对数放大器

频率产品：

VFC 电压-频率转换器

UAF 通用有源滤波器

其它：

PWS 电源（DC/DC转换器）

PWR 电源

REF 基准电压源

XTR 发射机

RCV 接收机

2、器件编号：

3、一般说明：

A改进参数性能

L 锁定

Z +12V电源工作

HT宽温度范围

4、温度范围：

H、J、K、L：

0℃至70℃

A、B、C：

-25℃至85℃

R、S、T、V、W：

-55℃至125℃

5、封装形式：

L陶瓷芯片载体

H密封陶瓷双列直插

M密封金属管帽

G普通陶瓷双列直插

N塑料芯片载体

U微型封装 

P塑封双列直插

6、筛选等级：

Q高可靠性

QM高可靠性，军用

7、输入编码：

 CBI互补二进制输入

COB互补余码补偿二进制输入

CSB互补直接二进制输入

CTC互补的两余码

8、输出：

V 电压输出

I 电流输出

CYPRESS产品型号命名

XXX

7CXXX

XX

X

X

X

1

2

3

4

5

6

前缀

器件编号

速度

封装形式

温度范围

工艺

1、前缀：

CYCypress公司产品

CYM模块

VICVME总线

2、器件编号：

7C128　CMOS　SRAM　7C245　PROM　7C404　FIFO　7C9101　微处理器

3、速度：

4、封装：

A塑料薄型四面引线扁平封装

J塑料有引线芯片载体

K陶瓷熔封

R带窗口的针阵列

B塑料针阵列

L无引线芯片载体

S微型封装IC

D陶瓷双列直插

N塑料四面引线扁平封装

T带窗口的陶瓷熔封

E自动压焊卷

P塑料

U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

F扁平封装

PF塑料扁平单列直插

VJ形引线的微型封装

G针阵列

PS塑料单列直插

W带窗口的陶瓷双列直插

Y陶瓷无引线芯片载体

H带窗口的密封无引线芯片载体

X芯片

HD密封双列直插

PZ塑料引线交叉排列式双列直插

Q带窗口的无引线芯片载体

HV密封垂直双列直插

5、温度范围：

C民用　　（0℃至70℃）

I工业用　（-40℃至85℃）

M军用　　（-55℃至125℃）

6、工艺：

B高可靠性

FREESCALE产品型号命名

MC

XXXX

X

X

（G）

1

2

3

4

5

前缀

器件编号

温度

封装

无铅标志

1、前缀：

MC有封装的IC

MCCIC芯片

MFC低价塑料封装功能电路

MCB扁平封装的梁式引线IC

MCBC梁式引线的IC芯片

MCCF倒装的线性电路

MLM与NSN线性电路引线一致的电路

MCH密封的混合电路

MHP塑料的混合电路

MCM集成存储器

MMS存储器系统

2、器件编号：

1500～1599（-55～125）℃军用线性电路

1400～1499;3400～3499（0～70）℃线性电路:

1300～1399.3300～3399消费工业线性电路

3、温度或改型：

C0～70℃

A表示改型的符号

4、封装形式：

L陶瓷双列直插（14或16）

U陶瓷封装

G金属壳TO-5型

R金属功率型封装TO-66型

K金属功率型TO-3封装

F陶瓷扁平封装

T塑料TO-220型

P塑料双列

P18线性塑料封双列直插

P214线塑料封双列直插

PQ参差引线塑料封双列（仅消费类器件）封装

SOIC小引线双列封装

5、无铅标志：

G无铅产品

无标识有铅产品

IDT产品型号命名

IDT

XX

XXX

XX

X

X

X

1

2

3

4

5

6

7

前缀

系列

器件编号

功耗

速度

封装

温度

1、前缀：

IDT为IDT公司产品前缀

2、系列：

29:

MSI逻辑电路

39:

有限位的微处理器和MSI逻辑电路

49:

有限位的微处理器和MSI逻辑电路

54/74:

MSI逻辑电路

61:

静态RAM

71:

静态RAM（专卖的）

72:

数字信号处理器电路

79:

RISC部件

7M/8M:

子系统模块（密封的）

7MP/8MP:

子系统模块（塑封）

3、器件编号：

4、功耗：

L或LA低功耗:

S或SA:

标准功耗

5、速度：

6、封装：

P:

塑料双列

TP:

塑料薄的双列

TC:

薄的双列（边沿铜焊）

TD:

薄的陶瓷双列

D:

陶瓷双列

C:

陶瓷铜焊双列

XC:

陶瓷铜焊缩小的双列

G:

针栅阵列（PGA）

SO:

塑料小引线IC

J:

塑料芯片载体

L:

陶瓷芯片载体

XL:

精细树脂芯片栽体

ML:

适中的树脂芯片载体

E:

陶瓷封装

F:

扁平封装

U:

管芯

7、温度范围：

没标:

（0～70）℃

B:

833B级（-55～125）℃

I:

工业级（-40～85）℃

INTERSIL产品型号命名

XXX

XXXX

X

X

X

X

1

2

3

4

5

6

前缀

器件编号

电性能选择

温度范围

封装形式

脚数

1、前缀：

D混合驱动器

G混合多路FET

MM高压开关

NE/SESIC产品

ICL线性电路

ICM钟表电路

DGM单片模拟开关

ICH混合电路

IH混合/模拟门

IM存储器

AD模拟器件

DG模拟开关

2、器件编号：

3、电性能选择：

4、温度范围：

A-55℃至125℃

B-20℃至85℃

C0℃至70℃

I-40℃至125℃

M-55℃至125℃

5、封装形式：

ATO-237型

B微型塑料扁平封装

CTO-220型

D陶瓷双列直插

ETO-8微型封装

F陶瓷扁平封装

HTO-66型

I16脚密封双列直插

J陶瓷双列直插

KTO-3型

L无引线陶瓷芯片载体

P塑料双列直插　

STO-52型

TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型

UTO-72、TO-18、TO-71型

VTO-39型

ZTO-92型

/W大圆片

/D芯片

Q2引线金属管帽

6、脚数：

A8

B10

C12

D14

E16

F22

G24

H42

I28

J32

K35

L40

M48

N18

P20

Q2

R3

S4

T6

U7

V8（引线间距0.2"，绝缘外壳）

W10（引线间距0.23"，绝缘外壳）

Y8（引线间距0.2"，4脚接外壳）

Z10（引线间距0.23"，5脚接外壳）

MAXIM产品型号命名

MAX

XXX

（X）

X

X

X

X

1

2

3

4

5

6

7

前缀

器件编号

等级

温度范围

封装形式

脚数

尾标

1、前缀：

MAXIM公司产品代号

2、器件编号：

100-199　模数转换器

600-699　电源产品

200-299　接口驱动器／接受器

700-799　微处理器外围显示驱动器

300-399　模拟开关　模拟多路调制器

800-899　微处理器监视器

800-899　微处理器　监视器

400-499　运放

900-999　比较器

500-599　数模转换器

3、指标等级或附带功能：

A表示5%的输出精度，E表示防静电

4、温度范围：

C=0℃至70℃（商业级）

A=-40℃至+85℃（汽车级）

M=-55℃至+125℃（军品级）

E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

I=-20℃至+85℃（工业级）

G=-40℃至+105℃（AEC-Q1002级）

T=-40℃至+150℃（AEC-Q1000级）

U= 0℃至+85℃（扩展商业级）

5、封装形式：

ASSOP（缩小外型封装）

BCERQUAD

CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）

D陶瓷铜顶封装

E四分之一大的小外型封装

F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA

JCERDIP（陶瓷双列直插）

KTO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC（无引线芯片承载封装）

MMQFP（公制四方扁平封装）

N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插

QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）

R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）

S小外型封装

TTO5,TO-99,TO-100

UTSSOP,μMAX,SOT

W宽体小外型封装（300mil）