回流焊接工艺规范Word文档下载推荐.doc
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4.5 元器件材料……………………………………………………………… 4
5 工艺能力……………………………………………………………… 5
5.1 PCB处理工艺能力…………………………………………………… 5
5.1.1 外形………………………………………………………… 5
5.1.2 过板方向与托盘使用条件…………………………………… 6
5.1.3 贴片后总高度（包括板厚）*……………………………… 6
5.1.4 背面布元器件的工艺能力…………………………………… 8
5.2 热特性处理工艺能力…………………………………………………… 10
5.3 氮气处理工艺能力…………………………………………………… 10
5.4 链条速度设置工艺能力 ……………………………………………………10
5.5 排风处理工艺能力…………………………………………………… 10
5.6 松香处理工艺能力…………………………………………………… 10
6 品质水平……………………………………………………………… 11
7 初始参数设置………………………………………………………… 11
8 上下游规范……………………………………………………………… 11
9 工艺调制方法………………………………………………………… 11
10 参考文献……………………………………………………………… 11
1.范围Scope:
2.本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。
3.规范性引用文件：
4.下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
5.术语和定义
无
6.规范成立条件
本规范适用于以下条件：
6.1.设备
强制热风回流炉
6.2.焊膏
63/37锡铅锡膏：
MulticoreCR32&
KesterR253－5
无铅锡膏：
华三指定无铅型号锡膏
测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：
63/37锡铅回流曲线规格
预热区（100—150℃）时间：
60—120Sec；
升温速率：
<
2.5℃/Sec；
均温区（150—183℃）时间：
30—90Sec；
升温速率：
回流区（>
183℃）时间：
40—80Sec；
峰值温度：
210－235℃；
冷却区————降温速率：
1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
63/37锡铅锡膏与无铅BGA混装焊接回流曲线性能规范要求如下图（只要求混装BGA位置温度达到下面规格，其他位置按有铅锡膏温度曲线规格管控）
混装回流曲线规格
60—90Sec；
225－235℃；
217℃）时间：
20-40Sec
冷却区————降温速率：
1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
无铅锡膏回流曲线规格要求如下图
无铅回流曲线规格
预热区（130—170℃）时间：
均温区（170—217℃）时间：
35—90Sec；
230－250℃；
1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
6.3.温湿环境
温度：
20－28℃；
相对湿度：
30－80%RH。
6.4.PCB材料
树脂类（如FR4等）、陶瓷类、金属类（铝基材）。
6.5.元器件材料
元器件耐热性需符合J-STD-020D和J-STD-075标准中有关耐热抗性章节。
63/37锡铅锡膏焊接特殊情况（如热敏器件等）符合回流曲线性能规范基本要求，见4.2节的峰值温度，需≥210℃，回流时间≥40Sec（材料熔点最低要求）。
无铅锡膏焊接特殊情况（如热敏器件，器件外包装上的PSL等级大于R0）的器件，对于PSL等级R5以上的器件需确认回流曲线能否满足器件耐温规格。
表1表1.回流焊PSL分类
PSL分类
元器件为工艺敏感？
分类温度
R0
No
-
R1
Yes
N/A
R2
R3
R4
260℃（用户最大，供应商最小）
R5
255℃
R6
250℃
R7
245℃
R8
240℃
R9
其他
7.工艺能力
本规范涉及的参数分为三种情况：
“*”标识的参数表示有可靠来源，但未经验证；
“#”标识的参数表示经验数据；
无标识参数为已验证数据。
5.1PCB处理工艺能力
7.1.1.外形
5.1.1.1单面板要求：
只有表贴器件时，可以不留禁布区或增加工艺边，但需保证倒角R≥3mm。
若侧面靠近板边上有通孔回流器件时，需保留Y1及Y2禁布区或增加工艺边，同时保证倒角R≥3mm。
外形图
5.1.1.1双面板要求：
顶面：
和单面板要求一致，如上图所示。
底面：
两边需留Y1及Y2的禁布区或增加工艺边，Y1=Y2≥5mm。
7.1.2.过板方向与托盘使用条件
过板方向如工艺规程或指导书有说明按说明要求过板，无则按照通用要求按单板上REFLOW丝印方向过板。
托盘使用条件：
Ø
Y/H≥150（H≥1.6mm）
Y/H≥100（H<
1.6mm）
Y/X>
2
V-CUT平行于轨道方向，且无法规避的
异型单板容易卡住轨道的
Y≥300mm
以上条件，只要满足一个，即需要使用托盘，但不限于上述规则。
注意测试炉温时需要连同托盘一起测试。
备注：
X为平行于轨道方向的单板长度，Y为垂直于轨道方向的单板宽度，H为单板厚度。
7.1.3.贴片后总高度（包括板厚）*
如下图所示：
顶面（h1）：
器件高度＋板厚≤25mm；
底面（h2）：
器件高度≤20mm。
h1
h1≤25mm
h2≤20mm
贴片后总高度
7.1.4.背面布元器件的工艺能力
限制条件：
单位面积承受的器件重量（重量&
面积比）
①CHIP类：
重量/面积≤0.075g/mm2。
*
如下图所示：
重量＝元器件本身重量；
面积＝2×
（L×
W），L为元件焊端与焊盘接触面长，W为元件焊端与焊盘接触面宽。
CHIP
②GALLWING（SOP、QFP等）类：
重量/面积≤0.300g/mm2。
面积＝n×
W），n为元件脚数，L为引脚与焊盘接触面的长，W为引脚与焊盘接触面的宽。
GALLWING
③J-LEADS（SOJ、PLCC等）类：
重量/面积≤0.200g/mm2。
J-LEADS
④BGA类：
重量/面积≤0.1g/mm2。
〔л×
（D/2）2〕，n为引脚数，D为引脚与焊盘接触面的直径。
BGA
5.2热特性处理工艺能力
板边距限位尺寸：
（Y方向上下两边各10mm区避免布大体积（尺寸）器件及接地焊盘）#
如下图所示：
热特性处理工艺能力
进板时间间隔：
≥1个PCB长度
温区温度设定值（63/37锡铅）：
≤300℃（8温区以上）
≤325℃（6温区～7温区）
温区温度设定值（无铅）：
≤320℃（10温区以上）
≤340℃（8温区～9温区）
8温区以下炉子不可用
相邻温区温度差：
≤60℃。
*
5.3氮气处理工艺能力
残氧量：
200PPM（稳定时）。
5.4链条速度设置工艺能力
19.4-219.6cm/min。
5.5排风处理工艺能力
入口100~125SCFM。
出口150~200SCFM。
5.6松香处理工艺能力
处理80%以上的松香（通常情况下炉中≤6块板）。
#
8.品质水平
本规范可达品质水平：
100ppm。
9.初始参数设置
见HH3C-0051-2009《回流焊接工艺参数设置与调制规范（Vitronics）》。
10.上下游规范
上游规范：
HH3C-0097-2009《焊膏存储及使用规范》
HH3C-0111-2005《回流焊接设备性能规范（Vitronics）》
下游规范：
HH3C-0044-2005《单面贴装整线工艺能力》
HH3C-0045-2005《单面混装整线工艺能力》
HH3C-0046-2005《双面贴装整线工艺能力》
HH3C-00064-2007《元器件工艺技术规范》
11.工艺调制方法
12.参考文献
制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
编号或出处
名称
1
厂方资料
《SlimKIC-2000温度测试仪使用手册》
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
初片发行
周玲玲
SANMINA机密，未经许可不得扩散 第11页共11页
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