迪尼仕SMT外观检验标准.docx

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迪尼仕SMT外观检验标准

SHENZHENDINSELECTRONICTECHNOLOGYCO.,LTD

深圳市迪尼仕科技有限公司

修订记录摘要

修订页次

版次

原稿发行

分发单位

□总经理□副总经理□市场部

□生产部□品管部□采购部□计划部

制订日期

2010-6-1

制订单位

SMT事业部

发行章

核准

审查

制订

杨正清

SMT外观检验标准

文件编号:

SMT-QF-01版次:

A1页次:

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1.目的:

为确保产品质量有统一标准水平,使检验人员在进行半成品外观目视检验时判定有所依据,特制定本规范.

2.范围:

本检验规范适用于本公司所有机种之PCB’A半成品检验之标准.

3.权责:

品管部:

负责制定及修定质量检验规范,及其所属检验单位执行质量检验之工作.

4.定义:

无.

5.作业内容与管理重点:

5.1检验前之准备:

5.1.1检验前先确定所使用之文件（如ECN,BOM…）及样品是否为最新版本.

5.1.2注意客户之要求及注意事项.

5.1.3确认所使用之工、治具及测试软件正确无误.

5.2检验工具:

5.2.1外观:

放大镜.

5.2.2其它:

BOM、ECN、联络单、承认书、作业指导书.

5.3检验条件:

5.3.1正常室内照明,视力范围20cm~30cm内,必要时可使用3或10倍以上

之放大镜检验.

5.3.2检验时需戴静电手套及配带静电环.

5.4抽样计划:

5.4.1本公司依据[MIL-STD-105E]表之II级正常检验单次抽样计划执行作

业.

5.4.2本公司之AQL值为:

CR（安全性缺陷）=0MAJ（重缺陷）=0.65MIN（轻微缺陷）=1.5

CR（安全性缺陷）:

根据判断对产品的使用及维护人员可能导致人身或财产

受到危害的缺陷。

SMT外观检验标准

文件编号:

SMT-QF-01版次:

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MAJ（重缺陷）:

导致产品失效或严重降低产品使用功能，为用户不可接受

的缺陷。

MIN（轻缺陷）:

即对产品使用功能无影响为用户可接受的缺陷。

5.5缺点判定:

5.5.1同一片PCB’A同时出现二个以上CR之缺点时,则以一个CR缺点计之.

5.5.2同一片PCB’A同时出现CR,MA之缺点时,则以一个CR缺点计之.

5.5.3同一片PCB’A同时出现三个MA之缺点时,则以一个CR缺点计之.

5.5.4同一片PCB’A同时出现MA,MI之缺点时,则以一个MA缺点计之.

5.5.5同一片PCB’A同时出现三个MI之缺点时,则以一个MA缺点计之.

5.5.6同一片PCB’A同时出现二个MI之缺点时,则以一个MI缺点计之.

5.5.7CR+MA+MI之总不良数达CR之拒收标准时,则以拒收判之.

5.6标准及处置方式:

5.6.1相关部门生产时除需参照本规范外,样品及相关文件之要求亦

列入检验项目.

5.6.2经判定批退时,相关部门须全数返工并剔除不合格品.

5.7相关参考数据:

5.7.1作业指导书

6.检验项目与判定标准:

CR=0

3MI=1MA

2MI=1MI

SMT外观检验标准

文件编号:

SMT-QF-01版次:

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6.1零件面检验判定标准-1

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A001

外观

所有零件材料等与BOM不符

√

BOM

A002

外观

未依ECN作业

√

ECN

A003

外观

未依客户要求作业

√

样品

A004

外观

未依相关要求作业

√

A005

外观

零件极性反装

√

样品

A006

外观

电解、钽质电容极性反装

√

样品

A007

外观

零件规格不符

√

样品

A008

外观

缺件、掉件

√

BOM

A009

外观

错件

√

样品

A010

外观

错位、错孔

√

样品

A011

外观

多件

√

样品

A012

外观

零件有气孔、孔穴、变形、破损、刮伤、锡渣、锡球附着

√

样品

A013

外观

刮伤（A:

>0.2mm）

√

A014

外观

零件印字模糊无法辨识（实际规格正确者）

√

A015

外观

零件脚生锈、氧化、损伤、露铜、弯曲、变形

√

A016

外观

零件脚未插入PCB板的孔中

√

A017

外观

零件脚绝缘部分插入零件孔中（不影响导通性）

√

A018

外观

零件脚未插到定位单边或双边浮高（A:

1.0mm）

√

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SMT-QF-01版次:

A1页次:

5/11页

6.1零件面检验判定标准-1

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A019

外观

零件超过电路板边缘或超过金手指部分

√

A020

外观

零件未依ECN更换

√

样品

A021

外观

零件歪斜两端倾斜高度相差（A:

1.0mm）以上

√

A022

外观

零件脚的焊锡未达PCB吃锡孔厚之（A:

90%<75%）

√

A023

外观

所在零件和PCB受烙铁碰损者

√

A024

外观

卧式零件两边弯点至本体距离<1.0mm或>10mm

√

A025

外观

IC脚插入IC座有折脚歪斜未插入或PIN断裂

√

A026

外观

元器件漏插

√

样品

A027

外观

元器件插错

√

样品

A028

外观

元件浮高（A:

≤0.5mm）

√

A029

外观

组件未依规定固定或未依规定安放在规定位置

√

样品

A030

外观

线路短路

√

A031

外观

接口或开关之内有松香浸入过紧,过松,卡死,接触不良

√

A032

外观

接口或开关单边或双边浮高（A:

>0.2mm）以上

√

A033

外观

接口或开关有异物附着,造成金属面无法导通或组合

√

SMT外观检验标准

文件编号:

SMT-QF-01

版次:

A1页次:

6/11页

6.1零件面检验判定标准-2

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A034

外观

接口或开关歪斜,损坏（凹陷,缺角）,电镀层剥落

√

A035

外观

接口或开关表面发黑（绿）,锡附着

√

A036

外观

接口或开关表面刮伤宽<0.1mm以上或长<3mm含以下之有感刮伤

√

A037

外观

组件弯曲歪斜超过0.25mm

√

A038

外观

组件弯曲歪斜经矫正后胶体断裂破损

√

A039

外观

铜箔线路因作业不慎造成断路,翘皮

√

A040

外观

PCB板加工后线路刮伤见铜箔

√

A041

外观

PCB板加工后线路短路

√

A042

外观

PCB板加工后沾异物,松香或其它不洁物

√

A043

外观

PCB板面或零件表面严重刮伤（SMTCHIP）（CONNECTOR）（PHONEJACK）

√

A044

外观

PCB板加工不慎造成内层分离,破损,线路断裂或起泡

√

A045

外观

PCB板加工后造成弯曲,扭曲严重影响插入相关线材或设备

√

A046

外观

PCB有刮伤（宽度＞1.0MM长度＞10MM且有两处以上

√

SMT外观检验标准

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SMT-QF-01

版次:

A1页次:

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6.1零件面检验判定标准-3

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A047

外观

板面漏出底材或刮伤）（A:

>8mm）

√

A048

外观

板面不洁、残留有松香

√

A049

外观

标签贴纸漏贴,残留残胶,破损,印刷不良

√

A050

外观

丝印模糊无法辨识

√

A051

外观

规定应点胶零件而未点胶或点胶位置错误

√

SMT外观检验标准

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版次:

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6.2焊锡面检验判定标准-1

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A052

外观

焊锡面焊锡角度>75度

√

A053

外观

焊点为锡柱,锡尖,针孔,锡洞（锡洞>3/1锡孔MA）

√

A054

外观

零件脚未剪脚,长度超过焊锡面算起（A:

2.5mm）

√

A055

外观

零件脚尾端未露出焊锡点或焊锡完全覆盖零件脚

√

A056

外观

零件脚露出PCB板之脚长>2.0mm

√

A057

外观

零件焊锡点有锡粒,锡球,锡渣,锡裂

√

A058

外观

零件焊锡点空焊,冷焊

√

A059

外观

零件焊锡点短路

√

A060

外观

非零件孔焊点空焊超过5点以上

√

A061

外观

焊锡不足（零件脚的焊锡需超过PCB板厚度（A:

75%）

√

A062

外观

焊锡不足（焊锡需分布焊垫A:

75%）

√

A063

外观

剪脚不良或剪到焊点上

√

A064

外观

插件的零件脚超过45度或超过焊锡面2mm

√

A065

外观

插件的零件脚沾锡大于弯曲半径3/4或沾锡过多看不见零件脚

√

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文件编号:

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6.3SMT作业检验判定标准-1

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A066

外观

点锡不良（用手指轻碰造成零件脱落）

√

A067

外观

零件缺件,错件,掉件或脱落

√

A068

外观

零件正极或第一脚脚位错误或反向

√

A069

外观

零件反向且影响安全性如爆裂产生

√

A070

外观

零件破损

√

A071

外观

IC或其他零件脚翘高未平贴板面,翘起高度超过（A:

导脚厚度以上）但有吃锡者

√

A072

外观

IC或其他零件脚翘高未平贴板面,且无吃锡者

√

A073

外观

PCB绝缘油变色与样板颜色明显不同,破裂或脱落等现象其面积（A:

3*3mm）,未达上述标准则以MI判之

√

样板

A074

外观

PCB出现空泡或隆起现象

√

A075

外观

PCB板面有发黄或与其它PCB基本颜色不同者

√

A076

外观

零件本体或脚发生氧化或生锈情形

√

A077

外观

零件脚冷焊或可拔动者

√

A078

外观

锡渣,锡球或残留导体

√

SMT外观检验标准

文件编号:

SMT-QF-01

版次:

A1页次:

10/11页

6.3SMT作业检验判定标准-1

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A079

外观

零件移位,超过规格（芯片型电阻,电容,PLCCQFPSOIC或二极管移位超过A:

1/3脚宽于锡垫外）或SMT电阻旋转180度至90度

√

A080

外观

吃锡量超过规格（芯片型电阻,电容,锡面超过零件顶端零件A:

1/2厚度的高度;PLCCQFP或SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾）

√

A080

外观

因作业不良所造成的锡尖

√

A081

外观

锡球位于零件脚旁

√

6.3SMT作业检验判定标准-2

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A082

外观

因溢锡或弯脚造成相临两脚距小于原来一半

√

A083

外观

因制程因素造成孔塞

√

A084

外观

因作业不慎造成PCB损伤

√

A085

外观

水性,油性锡线,锡膏未清洗或清洗后残留松香或助焊剂

√

SMT外观检验标准

文件编号:

SMT-QF-01

版次:

A1页次:

11/11页

6.3SMT作业检验判定标准-2

不良

代号

检验

项目

缺点内容

缺点判定

参考

备注

A086

外观

免洗锡丝、锡膏透明焊腊残留变成黑色、黄色或氧化

√

A088

外观

零件脚补接使用

√

A089

外观

零件脚焊锡量溢出锡垫或包住非导体部份

√

A90

外观

零件脚未见零件脚轮廓

√

A91

外观

零件脚收束面未呈内凹且未完全包住锡右锡覆盖小于锡垫90%的面积（A:

75%）

√

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