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　　篇一：

smt模板设计制造通用

　　深圳市允升吉电子有限公司shenzhenpoweRstencilpoweRstencil工作指示文件名称：

smt模板设计制造通用标准--基础篇文件编号：

版本：

ps-3-en-08ajuly14,20xx1/30生效日期：

页数：

文件控制印章文件分发部门：

01总经理04品管部07维修部10计划部□■□□02人事行政部□05销售部08采购部□□03生产部□06物控部□09工程部■注：

若文件上未盖有紫色受控文件印章，则该文件为非受控文本，请以受控文本为准。

批准李言拟制钟颂民

　　文件编号:

ps-3-en-08版本：

apoweRstencil文件名称：

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july14,20xx页数:

2/21深序号1圳市允升吉电子有限公司文件修订一览表表格编号：

ps-4-011版本：

a条款号制定文件修订内容修订人万清平修订时间20xx-05-15批准人钟颂民

　　文件编号:

ps-3-en-08版本：

apoweRstencil文件名称：

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july14,20xx页数:

3/21深1.目的圳市允升吉电子有限公司制订本规范的目的在于指导和规范印锡膏和胶水模板的设计和制造。

模板的合理设计和制造可以保证模板的品质，提高电子产品装配的直通率。

2.名词术语2.1模板材料：

化学腐蚀和激光切割一般用不锈钢薄板材料,特殊要求用塑料；电铸成形，一般用硬镍合金。

2.2外框：

固定钢片和丝网由型材和铸造所形成框架。

常用铝型材焊接而成，亦称铝框。

外框（铝框）尺寸一般按印刷机说明书中规定的尺寸而定。

我公司铝框是专门设计的高级铝合金框。

硬度高，表面光亮，清洗后不易积存残余溶液，型材规格如下：

a（mm）b（mm）2.3丝网：

用于模板张网用的丝网材料,是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料。

高要求模板丝网,大多数采用聚脂网与不锈钢丝网。

聚脂丝网的优点是张力大且均匀，平整度好，不易变形，使用寿命长，所印焊膏或胶水的厚度均匀一致；不锈钢丝网的优点是与非金属丝网相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及高声波的冲击，也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响，其缺点是对粘胶剂的要求较非金属丝网高，成本高。

2.4粘胶剂（adhesive）：

模板用粘胶剂必须具备粘接强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂、耐高温。

我公司采用的粘胶剂（ab胶）是经反复研究、试验的模板专用粘胶剂,粘接强度高,剪切强度大,能经受目前所有清洁剂的清洗,并可耐60摄氏度高温。

38.125.4403040403020

　　文件编号:

ps-3-en-08版本：

apoweRstencil文件名称：

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4/21深圳市允升吉电子有限公司2.5刮刀：

由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上，亦称刮板。

2.6腐蚀因子：

是指在化学腐蚀过程中腐蚀深度（etcheddepth）与侧腐蚀（lateraletch）之比。

在钢片腐蚀过程中，减少侧腐蚀，对模板开口尺寸的准确度非常重要。

2.7多种厚度（立体）模板（multi-levelstencil）：

钢片局部（smt模板）减薄（stepdown）或增厚（stepup）的模板，通常称step模板。

2.8穿孔回流焊：

穿孔插装器件用回流焊焊接固定的技术。

2.9开口（aperture）：

模板上的漏印孔，含尺寸、形状。

2.10编辑/修改：

对开口的尺寸和形状进行修改的过程。

2.11定位标记（Fiducialmark）：

当印刷过程中使用ccd对位系统时，在模板上用于pcb与模板开口部位精确定位的特定几何图形。

2.12微型球栅陈列（μbga）：

对间距　　文件编号:

ps-3-en-08版本：

apoweRstencil文件名称：

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july14,20xx页数:

5/21深圳市允升吉电子有限公司4.数据格式及传输4.1制造模板的标准数据格式为gerber格式。

模板数据须含smtsolderpastelayer（含有Fiducialmark数据、pcb外形数据）建议同时传送字符层和，（toptext主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空pcb上的准确位置。

　　随着smt工艺的发展，smt钢网（smt模板）还被广泛的应用于胶剂工艺。

　　一、钢网（smt模板）的演变

　　钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。

开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

　　随着smt的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（smtstencil）。

　　二、钢网（smt模板）分类

　　按smt钢网的制作工艺可分为：

激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

　　激光钢网制作所需的资料

　　制作激光钢网需要以下资料：

　　1、pcb2、菲林3、数据文件

　　资料必须：

　　pcb：

版次正确，无变形、损坏、断裂;

　　菲林：

是smd层及丝印层，注明正反面，确保未受冷受热，无折痕;

　　数据文件：

鑫格瑞激光钢网（smt模板）可接受各种cad数据格式：

geRbeR、hpgl、*.job、*.pcb、*.gwk、*.cwk、*.pwk、*.dxF、*.pdF;以及下列软件设计的数据：

pad2000、poweRpcb、gccam4。

14、pRotel、autocadR14（2000）、client98、caw350w、V20xx。

　　数据过大时应压缩后传送，可使用*.zip、*.aRj、*.lzh等任何压缩格式;

　　数据需要含smtsolderpastelayer（含有Fiducialmark数据和pcb外形数据），还需要含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

　　下面我们简单地介绍一下最常用的geRbeR格式文件;

　　geRbeR文件是美国geRbeR公司提出的一种数据格式;它是将pcb信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。

geRbeR文件是一种有x、y坐标和附加命令的软件结构，geRbeR格式正式学名叫“Rs274格式”。

它已成为pcb行业的标准格式文件。

　　geRbeR文件结合aperturelist（亦称d-code）文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。

d-code定义了电路中线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状。

　　geRbeR文件有两种类型：

Rs274d及Rs274x

　　Rs274d含x、ydata，不含d-code文件;

　　Rs274x含x、ydata，d-code文件也定义在该文件里。

　　三、smt钢网（smt模板）的制作工艺

　　smt钢网（模板）的制作工艺有：

化学蚀刻法（chemicaletch）、激光切割法（lasercutting）、电铸成型法

　　（electroform）。

　　1、化学蚀刻法（chemicaletch）

　　工艺流程：

数据文件pcb→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网

　　特点：

一次成型，速度较快点;价格便宜。

　　缺点：

易形成沙漏形状（蚀刻不够）或开口尺寸变大（过度蚀刻）;客观因素（经验、药剂、菲林）影响大，制作环节较多，累积误差较大，不适合finepitch钢网制作法;制作过程有污染，不利于环保。

　　2、激光切割法（lasercutting）

　　工艺流程：

菲林制作pcb→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网

　　特点：

数据制作精度高，客观因素影响小;梯形开口利于脱模;可做精密切割;价格适中。

　　缺点：

逐个切割，制作速度较慢。

　　3、电铸成型法（electroform）

　　工艺流程：

基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网

　　特点：

孔壁光滑，特别适合超细间距钢网制作法;

　　缺点：

工艺较难控制，制作过程有污染，不利于环保;制作周期长且价格太高。

　　四、smt钢网（smt模板）的开口设计

　　smt钢网（模板）的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：

　　①开口的宽厚比/面积比;②开口侧壁的几何形状;③孔壁的光洁度。

　　三个因素中，后两个因素由钢网（模板）的制造技术决定的，前一个我们将会考虑的更多。

　　因为激光钢网（模板）很好的性价比，所以这里我们重点探讨激光钢网（模板）的开口设计。

　　首先，我们认识宽厚比和面积比：

　　宽厚比：

开口宽与钢网厚度的比率。

　　面积比：

开口面积与孔壁横截面积的比率。

　　一般地说，要获得好的脱模效果，宽厚比应大于1.5，面积比应大于0.66。

　　什么时候考虑宽厚比，什么时候考虑面积比呢通常，如果开口长度没有达到宽度的5倍时，应考虑用面积比来预测锡膏的脱模，其它情况考虑宽厚比。

　　以下是一些元件的开口范例：

　　篇三：

smt技术资料

　　焊锡珠产生的原因及对策

　　摘要：

焊锡珠（soldeRball）现象是表面贴装（smt）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（chip）的周围，由诸多因素引起。

本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。

abstract:

solderballphenomenonisthemaindefectidsmtprocess,itappearsminlybesidethechips,madebymanyfacts.thisarticleanalysethecausation&countermeasureofsolderballgenerating.关键词：

焊锡珠焊膏再流焊温度曲线塌落模板印制板keyword:

solderballsolderpastereflowtemperatureprofileslumpstencilpcb

　　焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。

　　焊锡珠的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。

焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。

原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。

因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。

一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。

焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。

　　下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

　　焊膏的选用直接影响到焊接质量。

焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。

　　Ａ、焊膏的金属含量。

焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50％。

当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。

另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。

此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易产生焊锡珠。

　　Ｂ、焊膏的金属氧化度。

在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。

实验表明：

焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。

一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在０．０５％以下，最大极限为0.15％。

　　Ｃ、焊膏中金属粉末的粒度。

焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。

我们的实验表明：

选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。

　　Ｄ、焊膏在印制板上的印刷厚度。

焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之间。

焊膏过厚会造成焊膏的″塌落″，促进焊锡珠的产生。

　　bga的返修及植球工艺简介

　　实现bga的良好焊接

　　【来源:

smt技术天地】【作者:

余瑜】【时间:

20xx-12-169:

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