手机维修方法与技巧Word文档格式.docx

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电烙铁插头最好使用三极插头，保证接地是否良好，防止工具上的静电损坏元器件。

（2）、电烙铁使用中，严禁用力敲击和乱甩残锡渣。

烙铁头上焊锡过多时，在海棉上擦掉。

烙铁头要经常擦洗，以免影响焊接质量。

（3）、焊接过程中，烙铁不能到处乱放，以防烫伤他人。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

（4）、使用结束后，应及时切断电源。

长时间不用应拔下电源插头。

（5）、不要求极性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作；

有极性的元器件（二极管和三极管、电容、IC、MIC等）要注意不要焊反。

（6）、带引线的元件，线芯与元件连接时，注意线芯是否散开而与其它元件触脚间相接，以免造成短路。

（7）、焊接完毕后，要及时清洁线路板，以免影响美观、光洁度。

（8）、注意无铅焊锡比有铅的温度高10~20度，焊接时烙铁与风枪的温度调高。

（9）、焊接完毕后，必须进行自检，发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象，随时改正，切不可有等等再改的不良思想，以免造成质量问题。

（10）、操作过程中要注意安全，遵照“先接线后通电；

先断电后拔线”的原则进行操作，在操作过程中，如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象，应立即断开电源，找出问题，排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电。

（11）、使用前，检查接地是否良好，防止工具上的静电损坏元器件。

（12）、打开电源开关，根据不同的工作要求适当调整电烙铁的温度；

（塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件，温度选在200~250度；

一般元器件可选300±

50度；

请按工艺要求进行）。

（13）、待电烙铁预热至温度稳定后（控制器指示灯闪亮）用测温仪进行校准，方可进行焊接；

在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。

（14）、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；

烙铁手柄采用持笔式握姿，烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°

~55°

角之间；

（15）、及时清理烙铁头，一定要在海绵上擦拭，防止氧化物和碳化物损害烙铁头导致焊接不良，定时给烙铁上锡。

如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换。

（16）、不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头

1．2热风枪焊接的使用和注意事项

（1）、使用前检查接地，防止工具上的静电损坏元器件。

（2）、根据不同的喷嘴、工作要求特点调整恰当热风枪的温度和风量。

（电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右，850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调3.5档；

不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。

数显型850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；

不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度）

（3）、打开开关，热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接。

（使用时手柄TIP要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；

在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全）

（4）、安装喷嘴时切勿用力过大，不能用手柄部敲打作业台，避免发热丝和高温玻璃损坏。

（5）、高温操作应十分小心，切勿在易燃物体附近使用，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却。

（6）、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。

1．3小元件拆卸和焊接

手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。

由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装（SMD），片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。

对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接（焊接时也可使用电烙铁），在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

1．3．1用电烙铁焊接和拆卸小元件（如电阻、电容）

[1]、焊接方法：

＜1＞、需将焊盘的锡刮平，让电容与焊盘的面与面之间充分接触；

＜2＞、用镊子夹住元件定位；

＜3＞、一边加上少量锡后固定，待焊好另一边后再加上适量的锡。

[2]、拆焊接方法：

＜1＞、先在一边加热，这时需多加一点锡，让焊点充分熔化；

＜2＞、按刚才的方法，让另一边焊点熔化，就这样反复熔化两端焊点，直到可以轻易取下小元件为止。

1．3．2用风枪焊接和拆卸普小元件（如电阻、电容）

＜1＞、用镊子夹住元件并定好位；

（注意：

元件不能偏位及极性错乱）

＜2＞、用风枪手柄的喷嘴对准焊盘吹，距离在1~2CM；

待焊盘锡点发亮熔时才能移走手柄和镊子。

[2]、拆除方法：

＜1＞、用风枪手柄的喷嘴对准要拆取的元件吹，距离在1~2CM；

＜2＞、待锡点熔化时，用镊子取下元件；

1.4手机贴片集成电路的拆卸和焊接

手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。

小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。

四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。

如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。

和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。

1.4.1贴片集成电路的拆卸

在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆集成电路较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。

用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。

调好热风枪的温度和风速。

用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。

待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

1.4.2贴片集成电路的焊接

将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。

将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。

先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。

焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。

冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

1.5手机BGA芯片的拆卸和焊接

随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。

在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC（Balldarrays球栅阵列封装），这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。

但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。

要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。

1．5．1拆除方法：

（1）BGA下方焊盘加助焊剂，以保证焊点熔合时光滑；

（2）热吹时离BGA约1至2CM围绕BGA轻摇热风枪使其受热均匀；

（3）热吹一定时间用镊子轻微移动BGA可晃动则其焊锡已全熔化

，此时方可用镊子拆取；

（4）拆取时用镊子夹住BGA，要准快垂直向上提取。

1．5．2焊接方法：

（1）先检查BGA焊盘是否平整、干净、有无氧化等；

（2）摆放BGA时要注意方向，位置要对齐。

（3）热吹时离BGA约1至2CM围绕BGA轻摇热风枪使其受热均匀；

（4）热吹一定时间用镊子轻微移动BGA可晃动则其焊锡已全熔化，此时方移走热风枪手柄；

二、手机常用信号的测试

2.1手机常见供电电压的测试

维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障，需要经常测量相关电路的供电电压是否正常，以确定故障部位，这些供电电压，有些为稳定的直流电压，有些则为脉冲电压，一般来说，直流电压即可用万用表测量，也可用示波器测量，当然，用万用表测量是最为方便和简单的，只要所测电压与电路图上的标称电压相当，即可判断此部分电路供电正常；

而脉冲电压一般需用示波器测量，用万用表测量，则与电路图中的标称值会有较大的出入。

脉冲电压大都是受控的（有些直流电压也可能是受控的），也就是说，这个脉冲电压只有在启动相关电路时才输出，否则，用示波器也测不到。

2.1.1外接电源供电电压

维修手机时，经常需要用外接电源采代替手机电池，以方便维修工作，这个外接电源在和手机连接前，应调到和手机电池电压一致，过低会不开机，过高则有可能烧坏手机。

外接电源和手机连接后，要供到手机的电源IC或电源稳压块。

外接稳压电源输出的是一个直流电压，且不受控；

测量十分简单，只需在电源IC或稳压块的相关引脚上，用万用表即可方便地测到。

如果所测的电压与外接电源供电电压相等，可视为正常，否则，应检查供电支路是否有断路或短路现象。

2.1.2开机信号电压

手机的开机方式有两种，一种是高电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发端接到电池电源，是一个高电平启动电源电路开机；

一种是低电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发线路接地，是一个低电平启动电源电路开机。

开机信号电压是一个直流电压，在按下开机键后应由低电平跳到高电平（或由高电压跳到低电平）。

开机信号电压万用表测量很方便，将万用表黑表笔接地，红表笔接开机信号端，接下开机键后，电压应有高低电平的变化，否则，说明开机键或开机线不正常。

2.1.3逻辑电路供电电压

逻辑电路供电电压基本上都是不受控的，即只要按下开机键就能测到，逻辑电路供电电压一般是稳定的直流电压，用万用表可以测量，电压值就是标称值。

以手机为例，手机开机后，测试电源ICU272脚输出的DVCC（2.8V）、20脚输出的VSM（3V或5V），27脚输出的AVCC（2.8V）、8脚输出的Ⅵ（TC（2.8V）、24脚输出的VTCXO（2.8V）及可控稳压U47的4脚输出的PVCC（1.8V）电压。

2.1.4、射频电路供电电压

手机的射频电路供电电压比较复杂，既有直流供电电压，又有脉冲供电电压，而且这些供电电压大都是受控的，也就是说，有些射频供电电压在待机状态下是测不到的，只有手机处于发射状态下才可以测到。

为什么会这样呢?

分析起来有两点：

一是为了省电；

二是为了与网络同步，使部分电路在不需要时不工作，否则，若射频电路都启动，手机就会乱套。

可能有人会问：

逻辑电路为什么不采用这种供电方式呢?

逻辑电路不能，因为逻辑电路是手机的指挥中心，在任一时刻失去供电电压，整机就会瘫痪。

射频电路的受控电压一般受CPU输出的接收使能RXON（RXEN）、发射使能TXON（TXEN）等信号控制，由于RXON、TXON信号为脉冲信号，因此，输出的电压也为脉冲电压，一般需用示波器测量，用万用表测量要小于标称值。

2.1.5SIM卡电路供电电压

手机的SIM卡有6个触点，其中标注为SIMVCC或VCC的触点为SIM卡供电端，由于SIM卡有两种不同工作电压的SIM卡，即3VSIM卡和5VSIM卡，所以，在手机内部存在3VSIM卡电路及5VSIM卡电路，它们何时启动是与手机插卡后开机，SIM卡检测脉冲送到SIM卡座得到响应而进行识别。

因此，测量SIMVCC电压最好选在开机瞬间用示波器进行测量。

SIMVCC电压是一个3V左右的脉冲电压，用万用表测量要远远小于标称值。

2.2手机常见信号波形的测试

手机中很多关键测试点，用万用表测量很难确定信号是否正常，此时，必须借助示波器进行测量。

示波器是反映信号瞬变过程的仪器，它能把信号波形变化直观显示出来。

手机中的脉冲供电信号、时钟信号、数据信号、系统控制信号，QXL／Q、TXI／Q以及部分射频电路的信号等，都能在示波器的荧屏上看到。

通过将实测波形与图纸上的标准波形（或平时积累的正常手机波形）作比较，就可以为维修工作提供判断故障的依据。

2.2.1发射VCO控制信号

在发射变频电路中，TXVCO输出的信号一路到功率放大电路，另一路TXVCO信号与R）ⅣCO信号进行混频，得到发射参考中频信号；

发射己调中频信号与发射参考中频信号在发射变换模块中的鉴相器中进行比较，再经一个泵电路（一个双端输入，单端输出的转换电路），输出一个包含发送数据的脉动直流控制电压信号。

去控制TXVCO电路，形成一个闭环回路，这样，由TXVCO电路输出的最终发射信号就十分稳定。

在维修不入网、无发射故障时，需要经常测量发射VCO的控制信号，以圈定故障范围。

以摩托罗拉T2688手机为例，测试发射VCO（U606）的控制信号。

用示波器测试该脚波形时，需拔打“112”以启动发射电路。

正常情况下，该脚波形为一幅度1.8Vp-p左右的脉冲信号，周期为4.6ms。

2.2.2RXUQ、TXUQ信号

维修不入网故障时，通过测量接收机解调电路输出的接收RXUQ信号，可快速判断出是射频接电路故障还是基带单元有故障。

MUQ信号波形酷似脉冲波。

用示波器可方便地测量。

真正的接收信号是在脉冲波的顶部。

若能看到该信号，则解调电路之前的电路基本没问题。

发射调制信号（TXMOD）一般有4个，也就是常说到的TXFQ信号，它是发信机基带部分加工的“最终产品”。

使用普通的摸拟示波器测量TXFQ信号时，将示波器的时基开关旋转到最长时间／格，拔打“112”，如果能打通“112”，这时候就可以看到一个光点从左到右移动，如果不能打通“112”，波形是一闪就不再来了。

TX-UQ波形与RXUQ类似。

2.2.3接收使能RXON＼发射使能TXON信号

RXON是接收机启闭信号，其作用一是可间接判别手机的硬件好不好?

硬件有问题，开机后RXON出现的次数多，持续的时间长。

二是可间接判别接收机系统在射频RF部分这一段是否能完成其唯一的目标一将射频信号变为基带信号，完不成，则接收机有问题。

TXON是发射启闭信号，维修无发射故障机时，测量TXON信号很有必要。

如果TXON信号测不出来，说明手机的软件或CPU有问题。

如果TXON瞬间可以出来，但仍打不了电话，说明故障己缩小到了发信机范围。

使用数字存储示波器可方便地测到RXON、TXON信号，测试时要拔打“112”以启动接收和发射电路。

使用普通的模拟示波器，要将时基开关拨到最长时间／格，测到的信号是一个光点从左向右移动并不断向上跳动。

2.2.4CPU输出的频率合成器数据SYNDAT＼时钟SYNCLK和使能SYNEN（SYNON）信号

CPU通过“三条线”（即CPU输出的频率合成器数据SYNDAT、时钟SYNCLK和使能SYNEN信号）对锁相环发出改变频率的指令，在这三条线的控制下，锁相环输出的控制电压就改变了，用这个己变大或变小了的电压去控制压控振荡器的变容二极管，就可以改变压控振荡器输出的频率。

2.2.5、受话器两端的信号

手要在受话时，用示波器可以方便地受话器两端测到音频波形。

2.2.6振铃两端的信号

将手机设置在铃声状态，在接收到电话时，振铃两端应有音频波形出现（一般为3Vp-p左右）。

三、手机电路的读图

1，了解用途

开始读图之前，首先要了解该不部件使用在什么地方，起什么作用，有什么特点，以及能够达到什么技术指标。

对用途了解的比较清楚，可以帮助维修人员理解电路原理图的指导思想，总体安排以及各种具体的实现技术。

2.化整为零

将总原理图分解成若干基本部分，弄清各部分的重用功能以及每一部分的作用由哪些基本单元电路组成。

有时可以用简单的模块图来表示每一部分的作用以及各部分之间的相互关系。

分解过程中，如有个别元件或某些细节一时不能了解，可以留到后面仔细研究，在这一步，只要求搞清总图大致包括哪些重要的模块。

3，对每个基本单元电路，找出其中的直流通路，交流通路以及反馈通路，以判断电路的静态偏置是否合适，交流信号能否组成放大和传递，引出的信号经过什么样的滤波器。

4，找出电路共同点

每个电路都有共同点！

！

只要找到共同点就能够很快的了解电路。

四、故障分类

3.1引起手机故障的原因

（1），菜单设置故障：

严格的说并不是故障，如无来电反应，可能是机主设置了呼叫转移；

打不出电话，是否设置了呼出限制功能。

对于莫名其妙的问题，可先用总复位。

（2），使用故障：

一般指用户操作不当，错位调整而造成的。

比较常见的有如几种：

1），机械性破坏。

由于操作用力过猛或方法应用不正确，造成手机器件破裂，变形，及模块引脚脱焊等原因造成的故障。

另外，翻盖脱轴，天线折断，机壳甩裂，进水，显示屏断裂等也属于这类故障。

2），使用不当。

使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；

用劣质充电器会损坏手机內部的充电电路；

甚至引发事故；

对手机菜单进行非法操作使某些功能处于关闭状态，使手机不能正常使用；

错误输入密码导致SIM卡被锁后，盲目尝试造成SIM卡保护性自闭锁。

3），保养不当。

手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥，温度适宜的环境下使用和存放。

4），质量故障。

有些水货的手机是经过拼装，改装而成，质量地下。

有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，无法使用。

3.2不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：

1）第一种为完全不工作，其中包括不能开机接上电源后按下手机电源开关无任何反应；

2）第二种为不能完全开机，按下手机开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息：

如按键照明灯，显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等；

3）第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键失灵，显示不正常，无声，不送话。

3.3拆开手机，从机芯来看其故障，也可分为三大类：

1）第一种为供电充电及电源部分故障；

2）第二种为手机软件故障；

3）第三种为手机收发部分故障。

这三类故障之间有千丝万缕的联系，

例如：

手机软件影响电源供电系统，收发通路锁相环电路，发射功率等级控制，收发通路分时同步控制等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。

3.4常见电子元器件的故障特点

无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。

接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。

而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用电子元器件实效的特点。

1，集成电路

一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。

2，三极管

击穿，开路，严重漏电，参数变劣。

3，二极管（整流，发光，稳压，变容）。

容易被击穿，开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。

4，电阻

在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。

但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。

电阻的实效特效是：

脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。

5，电容

分为有极性电解电容与无极性电解电容。

电解电容的实效特性是：

击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。

无极性电容的实效特性是：

击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。

6，电感

实效特性为：

断线，脱焊。

以上说的都是些主要部件，还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件（功放，电源供给电路，压控振荡器）出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。

3.5故障检修步骤

手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。

只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。

1，问。

如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索。

2，看。

由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。

3，听。

可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。

4，摸。

主要是针对功率放大器