Fab-Key-Indices(Fab关键指标)Word文档格式.docx
《Fab-Key-Indices(Fab关键指标)Word文档格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Fab-Key-Indices(Fab关键指标)Word文档格式.docx（8页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
在OQA中其检验之項目大致为晶片颜色（光阻是否去除），护层，
CDBAR（CriticalDimensionBar），是否刮伤。
指标意义
由晶片产量可得知FAB之出货状況。
范
例
假设07年10月成品出库收到OQA检验合格可出货之晶片数量为3000片，则当月晶片产量（WAFEROUT）为3000片。
2、MOVE
（Stage,Step（EQ）,Location）
晶片移动量
一片晶片完成一个Stage称为一个StageMove
一片晶片完成一个Step称为一个StepMove
一片晶片移出一个Location称为一个LocationMove
由FAB中实际操作的晶片数加总而得。
每日计算或每月计算
由以下之移动量可得整厂之移动量
（1）StageMove:
晶片完成一个站（Stage）內之加工程序.
（2）LocationMove:
晶片完成一个区域（Location）內之加工程序而进入下一个区域时，称为一个区域移动量。
1、由各个移动量可以了解目前晶片之处理速度是否正常。
2、由移动量预估晶片是否赶上进度，例如某批晶片24片，每片須经20个站始可完成,故当得知该批晶片今移动量为120时，便知其已完成120/480=25%之进度。
3、藉此以衡量各区域之生产绩效。
假设某批晶片25片于07年8月5日完成了5个站之加工程序，而在当月中该批晶片25片共完成了50个站之加工程序，则
1、8月5日之晶片移动量=25*5=125
2、8月之晶片移动量=25*50=1250
3、YIELD（FabYield）
整厂良率
工厂的产出晶片良品数量与投入生产之晶片数量的比率
晶片产出量/（晶片产出量+晶片报废量）
每月计算
晶片产出量由OQA检验合格入库之晶片数量而得，而晶片报废量则由实际记录而得。
由整厂良率可显示所生产晶片之制造环境,制程,规格方面之综合表现，故其为最重要之品质指标。
假设07年8月OQA检验合格之晶片数量为3000片,而晶片报废数量为300片，则FABYield为:
3000/（3000+300）=91%。
4、YIELD（WATYield）
英
WaferAcceptanceTestYield
电性合格测试之合格率
晶片经由电性测试结果所得之合格率
电性合格测试合格率=晶片测试合格数量/测试晶片之总数量。
晶片在制造完成后与QC检验前,须经电性测试（WAT）,以确定其电性符合规格，若合格则再交予QC检验，否则予以报废。
由电性合格测试合格率可知所生产之晶片于电性方面之品质表现结果。
假设于07年8月WAT所测试晶片之总数量为3000片，而测试合格之晶片数量为2700片，则电性合格测试合格率（WATYield）为2700/3000=90%。
5、T/R（TurnRatio）
（WIP）TurnRatio（T/R）
（在制品）周转率
每片晶片平均每天所跑过的Stage数
StageMove/WIP
每日计算
StageMove以日为计算时间单位,而WIP则为该日之中AverageWIP。
1、由TurnRatio可知晶片处理速度是否正常
2、此指标为StageMove及WIP的比值,因此亦可得知目前的WIP量是否合理，在制品积压成本是否过高，以及生产线流程是否顺畅。
假设9月1日的StageMove为2000,而AverageWIP为800片，则TurnRatio的计算为：
TurnRatio=2000/800=2.5
6、CYCLETIME（C/T,C/TPerLayer）
（每层）生产周期
产品在经二道黄光制程之间所花时间
（晶片通过QC检验合格时间-晶片下线（WaferStart）开始生产时间）/黄光制程之次数。
晶片是由一层一层PHOTOLayer所形成,所以黄光制程的次数即等于产品的层数。
由每层生产周期可以约略了解晶片生产完成所须之时间，例如：
某类晶片每片须经20层黄光始可完成，而其每层生产周期（C/TperLayer）为二天，则此类晶片约须时20*2=40天可完成.所以每层生产周期是FAB生产速度的一个重要指标,但以统计学观点而言,此计算所得之值未包含宽放之时间,故一般以生产周期（C/T）加上二倍标准差（C/T+2STD）计算所得之值较为可靠。
假设XY0002有14层Layer,而其由晶片下线（WaferStart）到通过OQA检验之时间为30天，则XY0002之每层生产周期（C/TLayer）为30/14=2.14
注：
另有C/T指标（CycleTime），其定义为“产品进入生产线开始到成品产出所花费的时间”。
此指标不考虑产品的层数。
7、PRODUCTIVITY（Move/OP-Hr）
Move/Operator-Hour
每人工小时的晶片移动量（生产力）
每名OP每工作小时平均所产生之晶片移动量
（WaferMoves）/（（OP人数/pershift）*（工作天数）*（每日工作时数））
（1）OP人数为四班之人数总合
（2）每日工作时数=每班工作时数*2=10*2=20HR
（3）工作天数以当月天数计
由生产力指标可得知目前生产力之状况。
假设07年8月时作业员人数为32人,当月之晶片移动量为80000个Moves，则8月之每人工小时的晶片移动量（Moves/OP-HR）=80000/（8*20*31）=16.1片/OP-HR。
8、WPH
WaferPerHour
机台每小时晶片产出量
机台每小时所能生产之晶片数量.
机台晶片产出片数/机台实际使用时数
指标单位
片数/小时
（1）由机台每小时所能产出晶片数量可了解目前机台之产能如何，并加以评估产量是否正常。
（2）T-WPH（Theoretical-WPH）系在环境，机台，操作员等于最佳状况配合之下机台每小时能产出晶片之数量,故以WPH与T-WPH之比值（WPH/T-WPH）可显示机台之使用是否处于最佳状况。
假设07年9月CVD之机台BP11此整个月实际使用时数600小时，产出晶片之数量12000片。
1、9月整月BP11机台之每小时之晶片产出量为6000/600=20片/HR
9、OTDO
（On-TimeDeliveryforOrder）
FabOn-TimeDeliveryforOrder
工厂准时交货率
工厂依照P&
IE订定的出货日程提早或准时出货的能力。
提早或准时交货的次数/出货日程的预定交货次数。
每次交货量（包含提早交货及当天交货），只需连成预定交货的90%，可称之为准时交货。
OTDO值愈高表示工厂准时交货的能力愈好,对客户的服务也愈佳。
日
期
1/5
1/12
1/19
1/26
1/31
Total
预定交货量
100
100
400
实际交货量
50
70
90
60
330
准时交货次数
1
1
0
3
于上例中OTDO=3/4=75%
10、OTDV（On-TimeDeliveryforVolume）
FABOn-TimeDeliveryforVolume
工厂产量达成率
IE订定的每月交货量出货的能力.
每月交货量/预定交货量
OTDV衡量工厂满足客户需求的能力是否良好，但并不评估是否按照预定日程准时交货，OTDV愈高愈好。
1/5
1/19
1/26
Total
预定交货量
50
90
60
OTDV=330/400=82.5%
11、Controlwaferusage
控片使用率
平均每生产一片晶片所需使用的控片数量
控片使用数量/晶片产量（WaferOut）
控片使用数量及晶片产量皆以月为计算的时间单位
由于控片可以重复使用，因此当生产线系统愈稳定，作业员操作愈熟练，则控片寿命也愈长，生产成本亦因而降低，换言之，降低控片使用率，则生产成本亦降低。
假设9月份晶片产量12000片，控片使用量为4000片，则控片使用率为
ControlWaferUsage=4000/12000=0.33
12、AOQ
AverageOutgoingQuality
平均出貨水準
产品无瑕疵之比率
1-（暇疵总数/（5*晶片产量））
一片晶片由QC检验时须检查5个点，见到一个暇疵即累加一个瑕疵数，故得瑕疵率+暇疵数/检查总数（5*晶片产量），再以1减去暇疵数即得产品无暇疵之比率。
做为晶片品质良劣之指标
假设07年12月晶片产量为15000片，暇疵总数为5000，则平均出货水准
（AOQ）为1-（5000/5*15000）=（1-6.67%）=93.33%
升级会员 