产品设计流程Word格式.docx
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因應不同的機構設計需求，而開發出不同的driverICpackage，發展出不同的LCM設計架構，其主要差別於與LCDpanel組裝方式架構的不同。
目前主要的LCM架構有下列幾種：
2.1.COB（chiponboard）
將ICchip貼著在相對應的PCB上，利用打線的技術，將金線或鋁線打在ICpad上與PCBpad上，使其電氣特性相通後，在外部再披覆一層保護膠，稱為COB製程。
2.2.TAB（TapeAutomatedBond）
將TCP（TapeCarrierPackage）IC藉由ACF（AnisotropicConductiveFilm）貼附、黏著於LCDpanel上，使其驅動LCD顯示。
由於使用半自動或全自動的設備，將TCPIC分成數個步驟自動貼上LCDpanel，所以稱為TAB製程。
2.3.COG（ChipOnGlass）
將COG（Goldbump）IC藉由ACF（AnisotropicConductiveFilm）貼附、黏著於LCDpanel上，使其驅動LCD顯示。
由於是直接將barechipIC放置在LCD上，所以稱為COG製程。
2.4.COF（ChipOnFilmorFPC）
將COG（Goldbump）IC藉由ACF（AnisotropicConductiveFilm）貼附、黏著於Film上後，再將Film同樣藉由ACF黏著於LCDpanel上，使其驅動LCD顯示。
由於是將barechipIC藉著Film間接連結到LCD上，所以稱為COF製程。
3.LCMengineer基本能力與工具
作為一個產品開發工程師，必須具備的基本能力與工具：
項次
基本能力與工具
說明
1
具電子電路相關背景
產品開發工程師主要工作為：
模組產品設計。
其中IC應用與電路設計是展現模組特性的主要項目，所以作一個稱職的產發工程師，電子電路相關知識是基本的需求。
。
2
具英文讀寫能力
模組電路設計主要是針對driverIC應用與週邊應用電路為主，而driverIC與其他應用電路的資料均為英文版本，所以具備英文讀寫能力也是基本條件。
3
熟基本office軟體
工作報告、專案報告、週/月報、技術研討、分析報告、各種行政文件、技術文件等等，日常工作需求各種產出文件與報告，所以一定要熟練使用各種office軟體，如：
Word、Excel、Powerpoint、Access等，以增進工作效率。
4
熟電路圖繪製軟體（protel）
在設計電路時，須使用電路圖繪製專用軟體，而目前流通的軟體大致有protel、orcad等等，
我們公司目前使用protel作為電路繪製的的基本平台。
所以每一位新進同仁都必須學習、熟練protel的用法。
5
具電路製作、焊接能力
產品於設計階段時，需事先製作電路測試設計正確性與元件特性驗證。
於驗證階段時，需製作模組外部應用電路與相關測試電路。
所以每一工程師均需具備電路實做經驗與技巧，且基本的烙鐵焊接也必須熟練。
6
熟8051或其他單晶片控制
當模組設計且製作完成，要點亮驗證時，除了需要硬體測試電路外，還需搭配控制軟體來與controllerIC溝通。
在我們公司裡是使用8051單晶片來控制LCDcontroller，所以每一工程師都必須學會撰寫、修改8051程式的能力。
當然如果熟悉其他單晶片或其他系統，也可以架構其他的測試環境。
4.LCM設計注意事項
在不同的模組架構下，於設計過程需注意的事也會有所不同。
主要是因為不同的架構，使用不同的材料與工具，所以會遇到的問題也會不同。
下面將針對ICdatasheetstudy與COB、TAB、COG、COF等架構及Protel使用注意事項等作一說明。
4.1.ICdatasheetstudy注意事項
ICdatasheet目前有兩種收錄方式：
一種是傳統裝訂成冊的書本型，一般都是由IC代理商所提供。
一種是電子檔的形式，需使用電腦開啟閱讀，一般都是PDF檔案格式，但也有其他的格式（如samsung提供的CD-ROM，使用內附軟體閱讀或列印），可由網路下載或由IC代理商提供。
下列一些IC網站供各位工程師參考，並針對ICdatasheet的閱讀注意事項作一說明。
IC網站：
IC公司名稱
網站
ANALOGDEVICES
EPSON
http:
//www.epson-electronics.de/download/download.htm
.tw/electronics/product/
HITACHI
JRC
//www.njr.co.jp/e05/fe.html
PHILIPS
SII
//www.seiko-usa-
SUNPLUS
.tw/
FAIRCHILD
SUPERTEX
DUREL
LINEAR
Others
ICdatasheetstudy注意事項：
每一個IC其datasheet的撰寫方式都大同小異，大致上其目錄排列順序與標題的差異不會太大，而內容撰寫與排版則各家IC廠都有自己的方法和風格。
GENERALDESCRIPTION：
一般性IC內容介紹與描述，如：
IC輸出驅動點數大小、內建oscillatorcircuit、內建biascircuit等。
注意：
這個章節中介紹的各項規格均使用敘述性的文字介紹，有時同一系列的IC會寫在同一份datasheet，所以在這個章節中會有多種規格描述混和在一起，閱讀時容易搞混。
建議：
此章節可當成參考用，一些重要的規格與特性，可查閱下面的主要章節說明。
FEATURES：
較完整的IC整體特性介紹，使用條列式的說明方式，讓閱讀者於一開始就可以很清楚的瞭解IC基本的規格。
大部分的ICdatasheet於此章節條列說明的內容，均已包括前一章節敘述的規格，甚至更詳細。
若需快速瞭解IC特性，可以直接閱讀此章節。
BLOCKDIAGRAM：
IC內部主要電路設計區塊圖，說明各個不同功能的電路區塊間的相互關係，以區塊圖示的方法讓閱讀者可以清楚、快速的瞭解IC的基本硬體架構。
閱讀者可以大致瀏覽過此章節，因為這只是示意圖，無須花費太多時間在此。
PINDIMENSIONS：
此章節主要列出IC所有的相關尺寸大小，如：
chipsize、bumppitch、bumpsize、bumpheight、chipthickness，與alignmentmark形狀、大小和位置等，與padcentercoordinates所有座標。
甚至dieNO.與大致位置均會標示說明。
此章節中所標示的IC相關尺寸，在PCBorLCDlayout時均使用到，是極重要的資料。
但也曾發生過datasheet標示錯誤或不清楚，導致LCDlayout錯誤的事情發生，如：
samsung的KS0713在初期的datasheet中，沒有標示alignkey的相關尺寸等資料，導致COGlayout時沒有避開造成short。
又samsung的IC曾於pad座標表中，名稱標示錯誤而導致LCDlayout錯誤。
另外需注意ICbumppitch是否符合廠內製程（>
60um），因最近新的onechip灰階或彩色IC，其點數越來越大，相對的padpitch越來越小。
新款IC且第一次使用時，必須特別注意此章節的各項尺寸規格，若有ICsample可以拿到顯微鏡下觀看，確認有無多餘的alignkey。
若非新IC但是第一次使用時，若有多份不同版本的datasheet，可以相互對照確認內容正確性。
PINDESCRIPTIONS：
主要說明每一ICpin的功能與用法，如：
I/O、Function、No.ofpins。
因為每一pin的定義與功能及使用方法，均詳盡的條列在此章節，所以要快速瞭解IC的每一pin功能，可以直接study此章節。
DESCRIPTIONOFFUNCTIONS：
此章節主要敘述與說明此顆IC的所有硬體功能和特性、使用方法等。
如：
TheMPUInterface、DisplayDataRAM、ThePowerSupplyCircuits、TheResetCircuit等。
其中說明了所有IC的應用方法與電路特性，包含一些電壓換算公式與參數和應用範例。
每一工程師在study任何一顆IC時均需詳讀此章節，仔細且深入瞭解此IC的應用方法與特性，將有助於模組設計與特性分析或客訴不良分析。
COMMANDS：
一般使用於LCD的IC大致可分成兩種形式：
DriverIC純driver訊號輸出，不含command，需外部controller控制。
Controller/DriverIC已整合driver與controller的功能於同一顆IC上，內含command與基本function，可由外部MPU直接控制、獨立工作。
此章節主要說明含controller功能的IC，其內含基本function的指令控制方法與功能。
內容以詳細敘述各個指令為主，加上一表格式的指令說明表，讓使用者方便查閱、使用。
在某些ICdatasheet裡，commands詳細說明內容中的指令碼，有時會與指令表中的指令碼不同，造成使用者的困擾。
發生過這種案例的IC廠有：
solomon、samsung等，另外若有任何IC廠有新IC且尚於sample階段時，其datasheet通常也都尚未校正完全屬preliminary版本，這時command內容也常常會有錯誤。
每個使用或設計模組的工程師，應該都要完全瞭解IC的command與使用的方法，因為在設計模組時除了IC硬體接線layout外，軟體command的搭配使用、控制也是模組performance的重要因素。
而當使用者在閱讀或試著控制IC時，若發現datasheet中command有誤或無作用時，可直接請教IC廠商或代理商。
COMMANDDESCRIPTION：
要能夠正確的啟動IC且正常工作，除了要熟悉commands外，還要清楚IC的各種應用模式的啟動程序。
而此章節主要在介紹與說明如下列的各種工作模式的啟動流程：
InstructionSetup:
Reference（reference）
（1）Initialization
1.Whenthebuilt-inpowerisbeingusedimmediatelyafterturningonthepower
2.Whenthebuilt-inpowerisnotbeingusedimmediatelyafterturningonthepower
（2）DataDisplay
（3）PowerOFF
Refresh
（可參考EPSONSED1500Series,page8-57~8-59）
上述的三種狀態都極為重要：
Initialization：
將IC由poweroff狀態，經由此程序進行poweron與初始化設定，讓IC功能與模式符合使用者需求。
若沒有按照建議的poweron流程進行，可能會發生IC無法倍壓或是其他異常發生，因為這是取決於IC內部電路設計有關，所以不同的IC其poweron流程也不盡相同。
Datadisplay：
要將data顯示在LCD上，其實就是將data寫入IC的displaydataRAM中，在此章節說明了displaydataRAM的address設定與data寫入的流程。
Poweroff：
將IC由工作狀態中關機的流程。
此步驟會因IC不同而有所差異，但相同的是若沒有做好此程序，可能會造成關機後LCD殘留電荷（畫面全黑或閃黑影），久而久之破壞LCD顯示效果（液晶極化）。
模組於撰寫測試程式時，可直接參考此章節之建議流程，進行測試。
可減少不必要的錯誤發生，導致IC無法正常動作。
另外若有客戶不熟悉LCM應用而有相關問題，可請其參考此章節。
ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS：
此章節列出IC基本設計應用條件的絕對最大值或範圍，如：
Vdd、Vss、V1、V2、V3、V4、V5、Vout、Vin、Vo、Topr、Tstr等等。
一般應用時，此章節可當參考即可，因為一般的應用條件如系統邏輯電壓Vdd、Vss一定在此範圍內，且液晶的工作溫度範圍大致都小於IC。
至於IC基本條件與特性可參考下面的章節。
DCCHARACTERISTICS：
此章節詳細的列出IC所有的電氣特性與規格，如：
基本的電壓、電流、oscillator頻率等，及所有應用模式的相關電壓、電流與相關的特性曲線。
由於此章節主要說明IC的DC特性與規格，所以工程師在設計模組時，必須先行study此部分，看看規格是否符合客戶應用條件。
另外在測試與訂定模組電氣規格時，需確認是否符合ICdatasheet所標示之規格，若否可能是模組設計或測試方法錯誤。
TIMINGCHARACTERISTICS：
此章節詳細的畫出IC各種的TIMING控制時序圖，讓使用者清楚知道自己選擇的模式的時序控制方法。
這裡說明的timing包括：
SystemBusRead/WriteCharacteristics1（Forthe8080SeriesMPU）
SystemBusRead/WriteCharacteristics2（6800SeriesMPU）
TheSerialInterface
DisplayControlOutputTiming
ResetTiming
在早期有一型號GPM063，應用於VCD播放機的statusdisplay：
狀況：
量產後客訴
現象：
VCD使用一段時間後，display顯示會亂訊或消失。
分析結果：
1.VCD機器設計中LCM下方是power電路，在使用一段時間後powercircuit會發熱，進而使LCM的環境溫度升高，導致LCM會面消失。
2.經過分析此現象後發現，客戶的controltiming太快，已介於IC所能接受timing的min.邊緣，當溫度上昇時IC所能接受的timing會變慢，導致系統的controltiming比IC還快，造成LCM不受控制而亂訊或無法顯示。
結論：
1.每一顆IC特性都不盡相同，所以不是每一個模組都不良。
2.客戶於設計時沒有注意到IC的timing應用條件，造成系統速度略快於LCM，請客戶修正即可。
舉這個例子主要是要讓工程師瞭解timing的重要性，不只有每一訊號timing順序正確即可，讀寫的速度也很重要。
因為目前廠內的測試系統為8051單晶片的架構，其速度幾乎遠慢於所有LCDdriverIC，所以無法測出ICtiming的極限。
換句話說，廠內測試只要各訊號順序對，即可正常控制IC，不會有速度的問題。
工程師或使用者在撰寫測試程式時，先study與進行read/writetiming的部分，因timing等於是語言，若語言不通則無法與IC溝通。
（commands相當於談話內容，若語言不通那談話內容就沒有意義了）
THEMPUINTERFACE：
此章節主要以圖示說明MPU與driverIC間的硬體interface連接方法。
（1）8080SeriesMPUs
（2）6800SeriesMPUs
（3）UsingtheSerialInterface
（***SED1565series***。
純driverIC的interface定義通常都是搭配controllerIC，與這裡所說明的不同）
通常DriverIC的interface定義有下列幾種：
1.Parallelinterface:
8080series：
for80x86seriesMPUs
6800seires：
for68000seriesMPUs
2.Serialinterface：
SPI：
3-line，4-line
Serialinterface（3-line）
3.I²
C-businterface：
philips制訂的一種通訊協定，也有使用在電腦主機板的chipset上。
（並不是每一IC都包含所有種類的interface定義，通常都只有內建３～４種）
目前廠內使用8051作為測試系統，所有的控制訊號都是以軟體模擬出來的，所以幾乎每一種interface定義均能控制。
只是速度比較慢，因為8051基本oscillatorclock為12MHz（不同廠牌可能可以更快，如：
philips80C51Useriesmax.33MHz），一個指令週期需要12clocks，所以最短的指令處理時間＝1/12MHz*12clocks=1usec.，而IC的處理速度通常比1us還快。
工程師可以瀏覽過此章節即可，因我們沒有MPU的問題（如上所述）。
若客戶有類似的應用問題，可以請其參考此部分。
CONNECTIONSBETWEENLCDDRIVERS：
此章節主要使用圖示說明：
（1）SED1565（master）↔SED1565（slave）：
兩顆IC串接使用時，相關訊號連接與設計方法。
（2）Single-chipStructure：
單顆IC驅動LCD時，com.、seg.driving示意圖。
（3）Double-chipStructure：
兩顆IC驅動LCD時，com.、seg.driving示意圖。
此處只是以簡略示意圖表示，讓使用者能快速的概率瞭解。
若需要清楚瞭解訊號與common、segment的走線方法，請直接閱讀前面章節：
pindescriptions、descriptionoffunctions。
ASAMPLETCPPINASSIGNMENT：
此處主要以放大示意圖標示說明TCP包裝的IC腳位定義與順序。
這裡標示出的腳位幾乎都是有功能性的，一些實際最外邊的NC腳位可能不會在這裡標示。
若要實際所有腳位定義，可直接參考TCPdrawing圖標示與定義。
EXTERNALVIEWOFTCPPINS：
這裡主要秀出TCPIC的實際drawing，IC相關的尺寸、位置、interfacepitch、OLBpitch、interfacedefine等。
不是所有ICdatasheet都會標示TCPdrawing，通常一顆IC其TCP會有多種不同的包裝尺寸for不同的應用或客戶需求，所以IC廠商都會另外提供TCPdrawing。
但COG用的bumpIC就幾乎都會直接標示在datasheet上，因尺寸就只有一種。
4.2.COB模組設計注意事項
產品特性：
會使用COB架構設計模組的主要原因有cost要低、選用IC的限制等。
1.主要型態：
字元型模組、繪圖型模組（<
80duty）等。
2.主要應用：
電話機、傳真機、儀器設備等。
設計注意事項：
1.機構設計：
分為LCD、BEZEL、RUBBER、PCB、LED、EL、PCBlayout等。
以上詳細各項設計規範與注意事項，請參考產品設計部所制訂之規範。
2.電路設計：
samsung最多這類型的IC
A.bias電阻：
Duty
Bias
字元型
1/16<
=duty
bias=1/4or1/5
通常為了成本考量下，不會加入bias電容與OP，所以bias電阻的設計通常以10Kohm左右為原則，如1/5biasR=5R1=5*2.2K=11Kohm，
1/4biasR=4R1=4*2.2K=8.8Kohm。
繪圖型
Duty=1/32
1/7<
=bias<
=1/5
通常電阻值大於10k、小於20k，但須加上5個bias電容（0.1uF）。
Duty<
1/32
1/10<
=1/7
通常電阻值會大於50k，但一定要加入OP-amp（如LP324）。
B.震盪電阻：
大部分的COB類IC其均需外加oscillator電阻，阻值請參考各ICdatasheet。
在PCBlayout
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