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主要实习任务/岗位

离职原因

1

13年2月27日—13年5月27日

厦门天马微电子有限公司

Array-MFG

仍在岗位

2

12年10月1日—12年10月15日

厦门冠捷科技有限公司

一线员工

国庆实习15日

3

4

5

6

二毕业实习目的

1、通过过生产实习加深对电子运用与微电子专业认识,巩固专业思想,激发学习热情。

2、熟悉电子生产的环境、流水线过程。

为以后走上工作岗位积累一定的知识与经验。

3、开拓我们的视野,增强专业意识,巩固和理解专业课程。

4、通过现场操作实习和工程师交流指导,理论联系实际,把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实,培养分析、解决生产实际问题的能力,为后继专业知识的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基础。

此次实习的进程安排大致如下:

(1)13年2月27日---13年5月27日在厦门天马微电子有限公司岗位上进行毕业实习并书写实习周记;

(2)13年2月30日---13年5月20日书写实习报告并要与指导教师进行多次的交流;

(3)13年5月10日---13年5月15日上交实习报告和实习周记。

三毕业实习单位及心得体会

1毕业实习单位及心得体会

实习,是每位大毕业生必须拥有的一个符号。

它让我们学到了很多在课堂上学不到的知识,为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础,也是我们走向工作岗位的第一步。

实习就是把我们在学校所学的理论知识,运用到客观实际中去,使自己所学的理论知识有用武之地。

只学不实践,那么所学的就等于零,理论应该与实践相结合。

另一方面,实践可为以后找工作打基础,通过这段时间的实习,学到一些在学校里学不到的东西。

第一,这次实习让我讲所学的理论知识得到了很好的一次实践,动手能力有所提高。

对于所学的专业也有了更进一步地了解和认识。

车间里边机台、机械手臂、天车等的运行,涉及到的有PLC的相关知识知识,让我对PLC有了更近一步地了解,知道它在实际生活中的应用。

产线内部实现了自动化,里边产品的运转,让我对自动控制原理、工厂电气控制、单片机、继电器等都有了更近一步地认识,所学知识得到了回顾和加强。

第二,是团队合作精神。

所在厂区内部分为好多部门,各个部门都是相互关联的,一个产品的13道制程,需要各个部门协调合作共同完成,缺一不可。

因此,部门间的合作显得尤为重要。

部门内部工作量也是巨大的,内部人员团结一致、相互合作才能高效地完成生产任务。

第三,综合管理能力有了进一步地提高。

在担任班组长的期间,要对人员、及工作内容、工作计划、工作环境进行安排管理。

这就要求有一定的管理能力,是对自己的一种锻炼,你要想着怎样才能协调好各班人员及各个部门的合作关系、团队精神、和睦相处等,要思考怎样才能高效无误地完成工作内容。

对生产流程中出现的问题:

机台故障、工艺问题、人员问题等知道如何去管理处理,以保证工作效率、产品质量。

以及调动人员积极性等,从而学会以更加沉着冷静的心态进行综合管理。

第四,为人处事方面有所提高。

刚走出学校,踏入社会,因为历练太少,不仅实践能力薄弱,而且青涩幼稚、思想也不够成熟,为人处事方面难免有欠缺。

实习过程中,接触了形形色色、不同地区、不同学历、不同职位、的人员,工作过程中与各种人员接触、交谈、了解,学到了很多东西。

同时由于工作需要,在实习工作期间,要经常跟各部门人员做出接触、协调,为人处事方面也因此有所提高。

第五,意志力、心态得到强化。

工作期间会遇到各种问题,也会接触到各种人群,便总会有各种各样的烦恼,遇到各种挫折。

每次我都告诉自己已经长大了,要加油,要坚强,要保持一个良好的心态去面对可能出现的种种,只有这样才会慢慢强大,才能更好地步入社会,更好地成长。

学以致用,充分说明了实践的重要性及必要性。

对于我们而言,实习便是学以致用,讲理论结合运用于实践的一种途径。

通过实习,讲三年来所学的专业知化专业的了解。

实习过程中也暴漏除了自己存在的欠缺,知道自己哪些方面存在不足,需要去强化学习。

在实习公司,有大量优秀的电气自动化专业的前辈,遇到不懂得可以前去请教询问,跟他们交流期间可以学到很多知识。

同时实习过程中,可以让你更深入的了解所学专业,及所学专业以后可能的工作内容、工作环境,在此过程中看清自己适合的职业,确立未来工作发展方向及努力方向,为向职场过渡做准备。

同时意志力得到了磨练,社会实践经验也得以丰富,增强就业竞争优势。

1.1厦门天马微电子有限公司概况

厦门天马微电子有限公司——由中国航空工业集团旗下的中国航空技术国际控股有限公司、中国航空技术深圳有限公司、中国航空技术厦门有限公司和厦门市金财投资有限公司4家企业合资成立,位于厦门市翔安区翔安西路6999号。

2011年3月注册成立于厦门火炬高新区,注册资本28亿元,是目前厦门火炬高新区注册资金最大的企业,也是今年厦门市、福建省重点项目之一。

此次开工的项目是厦门天马首期投资70亿元在厦门火炬(翔安)产业区新建的第5.5代LTPSTFT-LCD及CF生产线,这是国内第一条也是全球第二条第5.5代LTPSTFT-LCD生产线。

2012年12月份,已经点亮第一块液晶屏幕,按计划将在2013年1月竣工投产,年加工36万片阵列玻璃基板和72万片彩色滤光片玻璃基板,产品应用覆盖移动终端、车载显示、娱乐显示、工业仪表、办公显示等中小尺寸中高端显示屏市场。

据了解,第5.5代低温多晶硅薄膜晶体管晶体管液晶显示器(LTPSTFT-LCD)及彩色滤光片(CF)生产线项目采用低温多晶硅技术,与非晶硅技术相比具有较高的电子迁移率、高解析度、高开口率、低功耗、驱动集成等突出优点。

此外,低温多晶硅基板也可以用作下一代平板显示――有机发光显示的基板,被广泛运用于高端智能手机等多种显示产品,具有重要的技术创新意义和可观的市场应用前景。

厦门天马项目是厦门火炬高新区着力打造千亿元光电产业集群、强化全国惟一的光电显示产业集群试点基地的又一力作。

该项目建成达产后,年产值可达60多亿元,将带动液晶材料等上游产业发展,并拉动下游消费电子产品、车载显示等行业的发展,吸引一批配套企业集聚,形成产业聚集效应,促进厦门光电产业发展。

1.2毕业实习内容及过程

实习大致分为三个阶段,第一个阶段:

理论知识学习,这阶段主要对公司的大致信息进行了解,系统深入的学习公司研发产品的基本理论。

第二阶段:

实验

阶段,主要是对培养符合公司要求的职工进行实战模拟实验。

第三阶段:

正式工作阶段,培训后参加公司考试,通过后发放上岗证,成为正式员工,获得操作资格。

刚到厦门天马的时候,公司给我们安排一些为今后工作做准备的培训,我们的培训分为分公司级、班组级、车间级。

公司级的培训给我们培训了公司简介,企业文化,公司的价值观,行政事务,以及EHS(环境、健康、安全),质量意识以及ESD(静电)的对产品的影响产生于防止。

这是第一次的培训,它初步让我知道了自己从事的是怎样一个行业,公司在这个行业的地位,公司的企业文化,员工规范,包括:

日常行为规范,进FAB前的流程步骤、穿着要求,无尘车间内部安全注意事项及行为规范;

以及工作时的注意事项(如静电ESD对产品的影响以及如何防止它的产生)。

着重培训了安全问题---EHS系统,如出现火灾时该怎样逃生,怎样用灭火器,如何以最快的方式求救等,收益颇多。

公司级的培训完毕之后,我被分配到了Array—MFG生产小组,之后我们又迎来了班组级的一些培训。

班组级培训给我们培训了LTPS(低温多晶硅)的工艺流程。

低温多晶硅共有13道制程,其中成膜方式分为两种:

PVD---物理气相沉积即物理气相成膜以及CVD---化学气相成膜)。

13道工艺制程分别为:

LS(遮光层)→3Layer(有源层和多晶硅层)→CHD(沟道掺杂)→ND—N型掺杂→GI﹠M1(栅绝缘层与Gate层)→PD—P型掺杂→ILD间绝缘层→M2—S∕D层→PLN有机膜层→ITO1-Common电极层→PV-Passivation钝化层→ITO2-Pixel电极层→最终电测。

然而其各个层又有其相应的工序。

1.LS(遮光层):

Pre-depoclean→LSDEPO→LSPHT→LSDE→Stripper

2.3Layer(有源层和多晶硅层):

清洗→PECVD缓冲层+有源层→去氢→Pre-ELAclean→激光晶化→Poly层PHT→Poly层干刻→Stripper

3.CHD(沟道掺杂):

CHDPHT→CHDDoping→Stripper

4.ND—N型掺杂:

NDPHT→Ndoping→PRashing→Stripper

5.GI﹠M1(栅绝缘层与Gate层):

PreGIclean→GIDEPO→PreM1clean→M1DEPO→M1PHT→M1DE→Stripper

6.PD—P型掺杂:

PDPHT→PDdoping→PRashing→Stripper

7.ILD间绝缘层:

HFclean→ILDDEPO→Activation→photo→Dryetch→Stripper

8.M2—S∕D层:

HFclean→M2Depo→M2PHT→M2DE→Stripper→M2ANN

9.PLN有机膜层:

PLNPHT→PLNANN→PLNashing

10.ITO1-Common电极层:

Pre-depoclean→ITO1Depo→ITO1PHT→ITO1WET→Strippe→ITO1ANN

11.PV-Passivation钝化层:

Pre-depoclean→PVDepo→PVPHT→PVDE→Stripper

12.ITO2-Pixel电极层:

Pre-depoclean→ITO1Depo→ITO1PHT→ITO1WET→Stripper→ITO1ANN

13.最终电测

刚开始接触这些很迷茫,处于懵懂状态,但随着工作时间的加长以及工程师为我们做的一些讲解之后,渐渐的也就了解到更多了,特别是关于自己岗位的一些知识。

在了解完公司之后我们又迎来了array生产组的培训。

Array—MFG共分七个部门,分别为:

PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、IMP/RTA(离子注入/快速热退火)、DET(干刻蚀)、WET(湿刻蚀)、PHT、ELA(激光晶化)。

部门又安排了详细的无尘车间规范及相关注意事项的培训。

之后,便是OIC培训。

OIC即OperationInterfaceClient操作员界面客户端,简称OIC。

它括了产品追溯、设备管理、信息查询、工单管理、物料管理等功能。

操作OIC系统,首先必须了解界面中所显示的信息代表什么,我们必须了解:

设备状态:

1.RUN运行表示有Lot在生产。

2.IDLE闲置表示等待生产lot。

3.DOWN宕机表示发生停机。

4.PM表示设备处于计划或非计划保养中。

端口搬送状态:

Readytoload表示等待CST搬入。

Resevetoload表示保留给某CST搬入。

Processing表示CST中的产品在生产中。

Readytounload表示等待将某CST搬出。

Resevetounload保留让某CST搬出。

CST状态:

1.工装篮使用状态:

inuse使用中的CST

Scrap报废

Available可用的CST

Noavailable不可用的CST

2.工装篮清洁状态:

Dirty脏的CST

Clean清洁的CST

3.工单状态:

Created刚创建的

Released下线后生产中

Completed完工的

4.Lot状态:

Created刚创建的

Released下线后生产中

Scrapped报废的

Emprted清空的

Shipped完成的

Shipping动作

5.批次制程状态:

run制程中

wait等待中

批次滞留状态:

Onhold滞留中

Notonhold非滞留中

批次返工状态:

Inrework返工中

Notrework非返工中。

6.批次等级:

G正常

R返工

P返修

7.玻璃等级:

P返修

S报废

8.Penel等级:

P良好

G合格

L降级

X亮点

H黑团

在初步了解了这些之后,被安排进入无尘车间,班组长带着我学习了LOT跟进,及OIC系统操作在生产中的运用。

教我运用OIC系统做账,即入账跟出账,并查询所追卡夹的具体信息。

经过学习之后,我们基本会了一些操作。

如:

点击EQP是查询设备的状态的,我们ARRAY组的机台编号为A1xxxx(如A1WET200)即能查询该设备的详细情况。

CSTID为卡夹的代号其编号为CA0xxx(如CA0229),通过它点击csthistory可以查询到卡夹的详细信息如玻璃片数、厚度及所在位置等。

LOTID为批次的代码通过它点击lothistory可查询做账记录。

而我们所谓的追卡夹、出入帐,实际就是查询玻璃的位置、做到那个工艺、具体在那个机台等一系列信息。

除此之外,我还学会了搬运卡夹,在界面中点击transfer→transfercomman→lotid/cstid→shop(A1)→bay(bayA1—bay1)→Priority(优先级)→password→OK即能把玻璃搬到制程所需的机台里边。

若期间机台出现问题,未能及时正确的完成操作,则应及时向上边反映情况,并调查原因。

工作渐渐的步入正轨,公司对我们进行了部门分配,我被分在了湿刻刻蚀,即WET这个岗位。

WET:

全称WetEtching,即湿法刻蚀,主要是通过使用某种化学药液,利用化学腐蚀的方法,去除玻璃基板上无光阻覆盖区域膜层,留下光阻覆盖区域膜层,最终形成所需Pattern

WET的构架cLean、wetetching,stripper.

Clean又有Initial&

CSTCLN、DIWCLN(用于3Layer层、ITO层、PV层工艺)和HFCLN(用于GI层、M1层、ILD层、M2层工艺)

Wetetching的药液有:

CH3COOH(用于a-ITO1&

2)、H3PO4Base(用于ITO-Ag-ITO、Mo-Al-Mo)、BHF(用于ILD)、HCl+HNO3(用于P-ITO)

Stripper全部可洗。

PDC:

WET部门的机台一类,全称Pre-depoClean,即成膜前清洗,用于清洗玻璃基板表面Particle与有机物等污渍,保证Substrate成膜前表面清洁,膜层界面结合更好。

PDC设备:

I型结构,分上下两层,上层为搬送单元,下层为清洗单元。

由机械手负责把玻璃送到上层的TRUnit传送单元经LDFISH到LDfish到LDunit→EUV→水洗单元→AK(干燥风刀),需注意:

1、风刀干燥前需要预湿Shower,使Substrate表面形成均一的水膜,AirKnife干燥之后,不会留下残水。

2、Upper的压力要比Lower的压力大,否则Glass容易震动。

UpperKnifePressure:

0.50~0.60MPaLowerKnifePressure:

0.45~0.55MPa)→ULUnit→OUT

ExcimerUltra-violet紫外线

PDCDIWclean机理:

BubbleJet将CDA和DIW进行混合,并利用高压喷洒到Substrate表面,产生大量的微小气泡。

气泡在破裂的时候产生冲击力,可以打掉基板表面的大颗粒Particle。

工艺参数:

CDAPressure:

120~170KPaDIWFlowRate:

45~65LPM。

HFclean设备:

由机械手负责把玻璃送到上层的TRUnit传送单元经Elevator→LDUNIT→SWR→HF→SWR→O3→F/R→A/K→ULUNIT→OUT

清洗目的:

O3CLN:

即臭氧水清洗,清洗后可生成氧化物

DHFCLN:

即氢氟酸清洗,用于去除氧化物

清洗流程:

Pre-ELACLN:

ODOPre-ILDDepoCLN:

D

Pre-GICLN:

ODODPre-M2DepoCLN:

Dx2

Pre-M1CLN:

O

WetEtching,即湿法刻蚀,用于刻蚀像素电极ITO层和反射电极ITO-Ag-ITO层

WET结构:

I型结构由机械手负责把玻璃送到上层的TRUnit→Elevator→LDUNIT→Etch1→Etch2→Etch3→SWR1~5→A/K→ULUNIT→OUT

STR:

光刻胶剥离

成分:

二甲基乙酰胺(DMAC)、二甘醇胺(AEE)、添加剂、水

原理:

在去光阻制程中,二甲基乙酰胺是有机溶剂,主要用来对光阻成分进行膨润;

二甘醇胺是表面活性剂,主要用来对光阻进行剥离。

了解完这些之后,我在WET就跟着工程师学习,从工程师那儿学到了一些机台的基本操作。

PDC(pre—depoclean成膜前清洗的简写)在他的操作界面中有JOBS点击它点glassflow可以看PORT口中的玻璃的卡夹号及相应卡夹中的玻璃右边界面中有HOSTmode通过它可以切换机台的工作模式有offlineremote以及local三种模式。

Offline为纯手动模式包括做账remode为全自动模式包括做账local据工程师介绍PDC暂不用。

TRSmode更改port口模式有MGV手动AGV自动两种模式。

Rechuck读取port口中卡夹的玻璃信息,界面中卡夹黄色部分说明有玻璃,蓝色的代表清洗完成。

History可查看清洗历史或报警历史,其还可选择日期(如2012.12.30—2013.1.30)即在这期间洗过说明卡夹都可查得。

洗玻璃时机台会跳出一个选片窗口,选择你想洗的玻璃,其参数为第5.5代,0.5mm厚度当然也可是0.4mm厚度的,recipe白玻璃为1,金属膜为2,其余看工艺需要更换,然后点击LOTstart即可清洗。

若无跳出选片窗口则需将port口改为MGV然后点击rechuck选port口读取卡夹信息就会跳出选片窗口,之后步骤如上。

当然在PDC界面中也可对各个单元的正反转进行控制。

在WET中我还学了STR(光阻剥离机)的基本操作,其PC操作面板与PDCPC操作大同小异,但其又多了个PLC的控制界面,在该界面中可查看到STR机台的各个单元的状态及对其进行操作,包括查看run片时的玻璃在那个位置,查看历史,报警、警告历史。

在之后的工作中也了解到了PLC界面中显示的那些信息都是由几台中的一些感应器以及温度检测器传来信息从而显示给我们让我们读取,其中包括进口单元的感应器感应产品进机台(即玻璃进机台)从而执行运送的命令,而且在运送车空车到达进货口时还能发送信号给机械手,告诉它可以把玻璃取进来了,如此实现run货。

当然有些机台想WET机台、HF清洗机台、STR机台,这些有药业的机台,为了保证工艺的要求就的时时关注药液的温度以及浓度其中就的需要安装温度检测装置以及药液浓度装置从而让我们了解到我们要了解的信息。

学完机台的基本知识之后,需要了解机台每天的状态,机台能否正常运行,一些单元是否正常运作等等。

这就需要对机台进行巡检及相关重要数据进行点检。

点检的项目包括很多,一些管路的气压,流量,药液的浓度,温度,机台附近的静电等等很多有可能影响机台正常运行的因素都需要检查,这些靠机台上的感应器等检测设备通过PLC、PC操作界面以及一些表头示数据来完成,再由起初的陌生到后面的渐渐熟悉,深深的体会到实践的重要性,有些东西只要做多了慢慢的就精了,即使原理可能还暂不清晰。

之后点检着点检着想一些机台的警告也慢慢的会处理了,例如温度低于设定值,流量偏大,感应器无法正常感应等。

一些无关紧要的问题或者由于当时运行不稳定而引起地报警可以直接Reset掉;

后来慢慢学会了常见的一些问题的处理方法。

在完成了公司安排的一些学习以及大大小小的培训后,我们进行了上岗考试—考上岗证,上岗证考到了,公司也是正式投产。

我们凭着之前学到的东西以及培训的项目,也是能完成生产任务。

我们的岗位是属于WET的就上岗前学习的那些只是一些基本的。

在接下来的工作中,我们也是遇到了不少问题,毕竟公司还是处于建厂初期,一些机台的状态还不是很稳定,偶尔还是有一些机台会出现问题,当然这些问题对于我们刚上岗的人来说自然是不敢乱碰机台,而且上面也明确规定不让我们碰机台,出什么问题就得给工程师打电话。

而我们接触的比较多的自然是STR100、STR200(光阻剥离机)跟PDC200(成膜前清洗机),PDC还算稳定就是在洗玻璃前必须把参数选好来,它共有3个recipe1有用毛刷,recipe2不用毛刷,recipe3有毛刷但与1号相比就时间有差别,而recipe1跟3是洗白玻璃即没有成过膜的,而2号recipe则是清洗有膜玻璃的。

然而STR100跟STR200则是不同他们就比较不稳定了,经常会出现报警甚至宕机。

起初的时候只要STR100跟STR200一报警我们就立刻给工程师打电话让工程师过来处理,工程师过来只要不是宕机还有一些比较严重的报警他们都直接reset,于是他们就直接教我们处理一些可以直接reset掉的报警,因为有工程师发话了能reset直接reset,不能的再打电话叫他们,因为那时还有机台还处于安装调试时期,所以慢慢的我们也就懂得看一些报警,在有知识储备的情况下就敢自己处理一些报警。

WET经常有经过的机台有STR(光祖剥离机),CDC、PRF,由于STR是我们岗位自己的机台所以我们自己懂得操作,而CDC跟PRF是属于别的部门

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