cam工程师genesis基础外层设计.docx
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cam工程师genesis基础外层设计
外层设计
删除成型线上和成型线外实体:
每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标
放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的
所示：
直接点“0K”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。
值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时
候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转PAD的时候，
要先转防焊层的PAD，然后对照防焊层再去转外层的PAD。
参
数设置如下图所示：
直接点“0K”按钮即可删除成型线上和成
型线外的实体。
当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。
2、防焊、外层线转PAD:
先将防焊层的线转为PAD，打开防焊层，从左上角开始放大一个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成PAD的，如下图所示：
白色圈内为需要转PAD的线。
执行线转PAD的菜单命令DFMCleanupConstruct
Pads（Ref.）…,如下图所示:
RertiuutajicyCleanup屮Repair于
Sliver
Optimization十
YieldImprowment存Advranced
Customx-
DFT存
打开线转PAD这个命令窗口，如下图所示:
Non
One
Wnrk
reatur
s
Ranges..,
Close
AJJ.
BredkTaConnectedGnnnas
将这里的公差改为O.lmil。
然后选择要转成PAD的线，直接点击第三个小人即可将线转成PAD,
如下图所示：
按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD都转成PAD属性的
PAD，最后我们可以用过滤器将PAD关掉选择板内的线性实体，来
检查板内还有没有没有转成PAD的线性PAD，如下图所示：
当选出来有线时，我们要看是不是需要转PAD的线，如上图所示,
选出来的是一些锡条，并不是所谓的PAD，所以就没有必要再将它转成PAD属性。
一定要保证所有对应有外层PAD的防焊也是PAD，确定防焊层需要转PAD的转完后，我们再去转外层的线路的PAD，在转外层PAD的时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪些外层PAD没有转PAD，如下图所示：
红色为防焊，绿色为外层，可以看出下图白色圈内是需要转的外层PAD。
然后用和转防焊PAD—样的方法去转外层PAD。
转后如下图所示效
果:
用同样的方法将板内所有的外层PAD转过来，夕卜层转PAD过后，要去CHECK有没有PAD漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层，工作层在外层上，打开过滤器，将除了PAD和正性的按钮打开外，其他的按钮都关闭，然后点击—~选择按钮，将板内所有的
外层PAD选出来，如下图所示:
然后放大窗口一点点的查看有没有外层PAD没有转过来，如下图所
示:
由上图可以看出白色圈内为还没有转成PAD的外层PAD，发现后再将其转成PAD，然后再去CHECK，直到全部转成PAD为止。
C面
的转完了再转S面的PAD，转PAD完毕。
3、选铜皮：
（注：
因选铜皮方法和内层一样，固下面资料是COPY
内层的资料，有部分图片不符请理解）
防焊外层线转PAD后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行选铜皮菜单命令ActionsSelect
Drawn...,如下图所示：
ClearSelect&HighlightReverseSelectionScriptAction...
ReferenceSelection■…SelectOretwii
ConvertNetlisttoLayeire...ExtractEmbedftedCADNetlistNotes...
ODB+-I-Message…GraphicSnapshot…Contom^Operations
JTAGOp«raiM）ns
QunteSummary十
执行上图所示的菜单命令ActionsSelectDrawm…，打开如下图
所示的铜皮选择窗口：
将庖"吟论论Lpm：
gT|此处由默认的“NO”改成“YES”后,
直接点击“OK”按钮即可将板内的铜皮选出来。
如下图所示:
然后执行反选菜单命令Actions
Reverseselection,如下图所
示:
HileEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRmitWindows
Checklists
ERFEditor
Re-readERFs
NetlistAnalyzer…
NetlistOptinuzation...Output...
Cleai-Select&HighligM
ReyeneSelection
ScriptAction…
RekranceSelection…
SelectDrawn...
ConvertNetlisttoLayers...ExtractEmbeddedCADNetlist
Help
执行反选命令后，将板内非铜皮的线和PAD选出来，如下图所示:
选出来后执行菜单命令EditMove
Otherlayer...,如下图所
示:
将选出来的PAD和线移到另外一层去，如“compcomp
层，如下图所示：
直接点“OK”按钮即可
线路和PAD被移出来后，正式外层中只剩下铜皮了，如下图所示:
因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打
开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：
就有一些没有被选出来的地方,
我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来的，如果是选出来后就直接移到线路和PAD的那一层。
FeaturesHistogramPopup
ftayer:
13
FileEdit
Papview
Featuro^Histi
POS
POS
POS
FileEdit
TotalFeatures=鬪眈
LinesList
Total
ArcsList
Total
Select
Uki^^lect
Turn
CIdj
也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打
开铜皮层和线路PAD层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮
层，如下图所示情况：
经过多次仔细检查，最终将铜皮和线路PAD完全分开，铜皮完全选
出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的Surface,将负片优化掉，执行菜
单命令EditReshapeContourize…，如下图所示：
执行上图生成Surface的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接
点击“OK”按钮即可将本来由线组成的铜皮生成一整块Surface
属性的铜皮。
铜皮选出来生成Surface后，将工作层打在开始移出来的线路
和PAD的层上，现在将这一层的所有物件再移回原来的正式层即
可，执行菜单命令Edit
4、删除NPTH孔上的外层PAD:
在线路补偿之前，我们要将外层所对应NPTH孔上的PAD删除，如果板子较小或NPTH孔较少，我们可以手动一个一个的用删除按钮删除或选中后用Ctrl+B快捷键删除，也可以用外层TOUCHNPTH孔层将TOUCH到的NPTH所对应的外层PAD删除，注意TOUCH到的PAD个数和NPTH孔的个数是不是相同的，执行菜单命令ActionsRefereneeSelection...,如下图所示：
GraphicEditor9.00c5（tiger@gultech1
FileEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows
打开这个过滤器采单窗口，如下图所示:
在“现de:
”里选择“-1”在“血f虹聞辭L-ayers:
|”里选择
然后也将这些过滤按钮
器的参数设置好后，将工作层打在要去除NPTH孔对应PAD的外层上面，然后直接点击菜单过滤器窗口中的匚口或国回按钮即可将外层上所对应NPTH孔层的PAD选出，用Ctrl+B快捷键直接将其删除即可。
如果板子较大而且NPTH孔数较多时，我们也可以用去除独立PAD的菜单命令去除，执行菜单命令DFM
RedundancyCleanupNFPRemoval...,如下图所示：
ji
lds67
Ids?
3
DFMStepRoutWindows
FileEditActionsOptionsAnalysis
Step:
edit
JobMatrix..
csilkcm嗣kcamp
G
口*
15
16
sold-17
RedundantLineRemoval…
NFPRemoval..,
DrawntoOutline.L.
Cleanup
RedundancyCleanupfRepair护
Sliver严
Optimization才
Yieldhuproveinent”Advanced”
Custom*
DFT严
打开上述命令窗口，参数设置后如下图所示:
将要去除NPTH孔对应外层上的PAD的层打上影响层，直接点击上
图中的第三个小人，等待结束即可将NPTH孔上的PAD去除。
去除之后要打开备份的那一层和NPTH孔去CHECK有没有多去的，少去的，一定要确认无误后才可以继续后面的步骤。
5、补偿：
（补偿包括线路，BGA，SMD，光学点，阻抗线，以及放电PAD和一些特殊指示的地方）
NPTH孔的PAD去除后，我们就要进行补偿，补偿的项目主
要有12mil和12mil以下的线路，所有的BGAPAD，所有PAD属性的SMD，光学点，阻抗线的特殊补偿，以及放电PAD等和一些Planner特殊指示补偿的地方。
首先我们进行线路补偿，打开要制作的外层层，点击窗口过滤
器按钮将其打开，关闭PAD按钮，如下图所示：
然后在国|列凹应竺31这里点击选择i2mil和12mil以下的线
路，然后点击I—弧1昭丄I按钮进行选择，选择过程及选择后效果如下三幅图所示:
FeaturesFilteiPopup
Gnu
回回回回国曰
IncludeSyrtbols:
SymbolsHistogramPopup
.rl3,.
Selectfirstcomer
将要补偿的线选出来后，再执行菜单命令EDITfResizef
Global...，如下图所示:
打开上述命令窗口，如下图所示:
根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资料夹中的“ART
COMP&SOLD
页中的第
Layer:
WORKINSTRUCTION”大项的“Increase”下面的第一小项，如下图所示：
每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值输入上图中的
Is":
WI沁I栏后面点击“0K”按钮即可。
GulTech
T^eMucbti
ARTWORKINSTRUCTION
CTWP/N:
WM01L8300-400EDSRcv：
00Laycr：
OONPtSOLD
—.BOARD
Delete.
1,HP7H7L对应的PAD
2礎线臥。
卜的说明文字歴对也靶标二小于或等于3砧1三的砂立貞
T'ncrea
制作方法：
口TBNTING回F崩丁ARN
线路补偿后我们再补偿SMD，点击窗口过滤器按钮将其打开，打开PAD和正片按钮，将其它的按钮关闭，如下图所示：
然后点击
I—亦按钮进行选择，将板内所有PAD属性的PAD和SMD都选了出来，然后根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资
Layer:
&S0LD
页中的第“一”大项的“Increase”下面
的第5小项要求补偿大小进行补偿，每个料号可能不太一样，要看清
过滤器上的按钮打开与关闭从图标上可以看出不一样，打开时里面的
图形呈白色，关闭时里面的图形呈黑色，如下两幅图的差别:
因为我们刚才这样选出来的PAD已经包括了BGA和光学点和所有
PAD属性物件，但实际中光学点和BGA的补偿值和SMD的补偿值不一样，所有我们还需要将光学点和BGA选出来另外再补偿，一般情况下，光学点的防焊开窗比较大，没有钻孔，经常分布在BGA，
SMD的周围，我们可以同时打开防焊，外层和钻孔去看，要仔细挑选，仔细CHECK，不要挑错了，也不要补偿错了；而BGA—般分布比较规则，有时一个BGA只由几个PAD组成，注意不要漏选了。
当SMD，光学点，BGA补偿过后，如果有放电PAD的也要选出来进行补偿。
如果这个板子设计的有阻抗，那么我们还要对阻抗线进行特殊补偿，往往阻抗线的补偿和板内线宽的正常补偿是不一样的，我们从资料夹
中找到
|夕吟』IMPEDANCECOUPONDESIGNINSTRUCTION
Planner设计阻抗的这一页，如下图所示：
S/S
阻
fcils）
阻抗^的补供〔S邸
调整后KH峨宽
（■ils）
*1
逐
1
L6
L4
50
+/-1M
12&8
12
0.8
LB
L.S
2
L3
L2A14
50
+/-10W
5.5
4
0.625
0.876
0.875
3
4
5
6
T
以上图为例，假如这是一个六层板，那么上图中的阻抗控制层L6层就是我们的S面外层，阻抗参考层是L4层，原始阻抗线宽12mil和
8mil，调整后阻抗线宽12mil，由前面描述可以得出结论是将S面外
层原稿线宽12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的
基础上再补偿，具体补偿多少，见上面表格所述,
阻脱的彳倦（>ils）
阻抗杂
0.8
1.8
1.S
我们现在是补偿板内的，所有只需要看板内补偿这一栏，如右小图
，但板内补偿又分为密线区和疏线区，密线区和疏线区的
感觉了，总之，在情况允许的情况下，尽量按疏线区补偿，即多补偿比少补偿好，补偿了比没有补偿好，总之还是要尽量补正确的好。
如果外层阻抗有多组，根据上面方法以此类推就行了，值行注意的是，板内同一样线宽的往往不一定都是阻抗线，如果客户有图纸高亮显示出这些阻抗线或Planner把阻抗线特别标示出来，我们要把这些线挑选出来，按阻抗线去补偿，而其它的线就不按阻抗线去补偿，只接按
“ARTWORKINSTRUCTION”上的指示去补就0K了，如果客户
和Planner都没有标出阻抗线的位置，而我们又无法区分出阻抗线时，直接把同一线宽的全部按阻抗表中的阻抗线补偿就行了。
在上面所有的项目都补偿过后，如果板内线有特别稀疏的地方，我们
还要将其选出来按独立线的要求去补偿，具体见资料夹中的“ART
COMP&SOLD
页中的第
Layer:
WORKINSTRUCTION”大项的“Increase”下面的第一小项中的独立线补偿到现在为止，所有的补偿全部结束。
6、定义SMD属性：
线路层补偿后，我们应将需要定义成SMD属性的PAD全部定义成SMD，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S开头及其以下的所有PAD，在物件表里将他们选出来，然后执行定义属性的菜单命
令EDITAttributesChange...,如下图所示：
打开上图命令窗口如下图所示:
打开如下图所示的对话框窗
然后再点击上图中的I
口：
在上图的匹叵二［后面输入SMD并回车，如下图所示:
|*sird
Pjacameters
然后再用鼠标双击这里，如下图所示:
当主窗口丨皿工讪g••・这里出现红色时，再点击少型按钮即可，
如下图所示：
即可将刚才选出的PAD定义成SMD的属性。
7、涨PAD:
线路补偿完成后，执行菜单命令DFMOptimization
SignalLayerOpt...,
如下图所示：
打开上图所示线路优化对话框，如下图所示:
般情况下涨PAD按
默认参数即可，但我们也要去
Layer:
INSTRUCTION”
CHECK一下资料夹中“ARTWORK
COMP&SOLD
页中“Increase”下面的第“3”小项看出via孔的RING环以几mil
制作。
如下图所示:
•芳"GulTech
ARTWORKINSTRUCTION
CTWP/N:
WM01L8300-400EDSRcv：
00Layer:
OOMPtSOLD
制作方法，口TBNTING回瑚艮聊嗣
—.BOARD
Delete：
1HFTHK对应的PftF
a成型线以外的说明文字及对也靶标
也小于或等于的独立点
[门匚厂己乂^己■
[”于等刊二山的线胫请补偿―or曲均皱立线请补偿I谥〉【见附图）编翳圧最不赢
—
mils
I.75mils.
氐VI曲孔“以5诚"制作，盲孑山砂5五1三制佯，埠孔A/RI乩
ilm制作
4一光学点补偿
罷MKD曲d榊注：
.血1耳但裁须保证补偿后5JIDPAD之间的距高最-卜&Smile.
LBGAPAD补偿1M5nd】s.BCAPM到绘min
[.线路层文字宽虞补偿2兄弐（江慧补f融线路层文字不得小于釧鲂板内最空线宽,_
r■玉否看三甬形的尖端放希虹：
~匡」pad请丽稿的基吧上和就曲丸两知諭咼Hf呆持打ii；—回否
9,罡否有U形PAD.口星，请將冊FAD末端的二膜乐量敢大，同时在DRAWING和工单中HKHLIGHT给PDN以及OQA回否
2.75mils.
打开涨PAD优化菜单命令窗口如下图所示:
根据Planner指示的数据大小我们设置上图的优化参数，值得注意的是，应将上图中阴氏斷:
下面的SMD项前面的钩取消掉，因为我
们在SMD和BGA上的PAD不要涨大，然后点击第三个小人优化即可，等待结束，然后点击放大镜查看优化结果。
如下图所示：
（注：
因涨PAD和内层基本上一样，所以下面用的和内层涨PAD一样的资料，有些图片上的层别不相符，请理解！
有疑问请提出！
）
在涨PAD以后，主要看一下有没有因为间距不足等原因没有涨起来的项，我们要自己手动加大，如上图所示：
9沁咗小显輕"项报告已经被涨大的PAD个数，匝项报告的是由于间距不足
而没有被涨大的PAD个数。
如下图所示:
只要有没有被涨起来的PAD我们都要一个个的去查看修改，如下图
所示：
可以将线路移一点，移线一般不超过3mil无须确认
移线之后，将RING环不够的地方的钻孔层的钻孔点选单边加大
5milC0PY到外层使其RING环达到要求。
如下图所示:
8、掏铜皮：
（注：
因涨外层的掏铍皮和内层基本上一样，所以下面用
的和内层掏铜皮一样的资料，有些图片上的层别不相符，请理解！
有
疑问请提出！
）
我们要保证PAD和线路到铜皮间距有6mil，min5mil以上，因为PAD涨大后，因为线路补偿和PAD涨大的后，到铜皮的间距都比较小，所有我们用PAD和线路去掏铜皮，首选我们从物件表里将开始生成Surface的铜皮选出来，如下图所示：
PAD和线路反选出来后，执行菜单命令EditMoveOther
layer将它移到另外一层，
如下图所示：
如移到“compcomp”，然后直接点击“OK”按钮即
可将线路和PAD移到单独的一层
将工作层打在刚刚移出来的PAD和线路层compcomp层，点击过
点击按钮将所有的线路和PAD
选出来。
如下图所示:
执行COPY菜单命令EditfCopyfOtherlayer,打开COPY对
话框，如下图所示：
将上图选出来的所有线路和PADCOPY到另外
一层，如“padpad”，然后直接点击“OK”按钮即可
然后将工作层打在“padpad”层上，同时打开所对应内层的铜皮层
作参考，执行touch菜单命令ActionsRefereneeSelection…,
如下图所示:
F^ileEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows
打开下图所示的对话框，在卜心」小二I模式项里选择“Touch
铜皮层，也就是这里的“compcomp”，然后直接点“0K”按钮即
可将接触到铜皮层的线路和PAD选出来，如下图所示:
因为这些线路和PAD本身就在铜皮上，所以不存在要掏铜皮的，所
以我们将TOUCH出来的线路和PAD直接按快捷键Ctrl+B键将其删除，删除后效果如下图所示:
然后我们将剩下的没有和铜皮接触到线路和PAD加大单边
6mil，min5mil，执行菜单命令EditResizeGlobal...,如下
File
几幅图所示:
lionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows
将剩下的线路和铜皮加大后，再次TOUCH铜皮层，这次TOUCH到
的就是我们需要掏铜皮的一些线路和PAD，如下图所示:
再次执行反选命令将不需要掏铜皮的那些线路和PAD选出来并直接
删除，如下图所示:
删除不需要掏铜皮的线路和PAD后，如下图所示剩下的都是需要掏
铜皮的线路和PAD
如下图所示：
放大窗口检查有没有地方不需要掏铜皮的线和PAD也
留下来了，如有选出来删除，下面剩下的这些都是需要掏铜皮的线和PAD。
将“padpad”层剩下的需要掏铜皮的线和PAD以负片的形式移回铜
皮层，将铜皮掏开，如下图所示：
执行菜单命令EditReshapeContourize…，将上图中有
负片的铜皮层生成Surface，把负片优化掉
最后将开始移出来的线路和PAD层“compcomp”层里的所有内容以正片的形式移回铜皮层，掏铜皮结束。
9、切PAD:
暑KPjGultech（shave）
执行线路优化菜单命令DFMOptimization
SignalLayerOpt,打开如下图所示对话框，
里选择“Gultech（shave）”（切PAD）ERF文件参数。
如下图所示:
升级会员 