新SMT钢网的制作Word文档格式.docx
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附件
12-13
1目的
对钢网制作技术标准进行统一管理，以保证钢网的制作质量，提高产品品质。
2适用范围
第九事业部厂
3参考文件
无
4定义
5职责
5.1新产品导入部：
负责提供钢网制作的相关文件，如光绘文件，特殊工艺文件等。
5.2工艺部：
5.2.1负责提供制作钢网的最终特殊工艺文件。
5.2.2负责制订和完善本规范的相关技术要求和标准。
5.3采购部：
根据钢网工程师提供的钢网资料及钢网制作申请下单给供应商制作钢网。
5.4供应商：
严格按照本规范的要求制作本公司的钢网，同时负责提供钢网制作时的菲林、供应商出货检验报告以及钢网制作后的光绘文件以邮件形式发给钢网工程师等。
6程序：
6.1钢网类型及网框规格：
6.1.1钢网类型：
我司现用钢网为激光雕刻钢网。
6.1.2网框规格：
依据我司印刷机的型号，要求供应商制作钢网的尺寸为:
29”x29”inch，钢网网框厚度为40mm！
6.2绷网：
6.2.1满足新钢网张力40N/CM以上和钢网寿命10万次以上的要求；
6.2.2满足钢网外观的质量要求。
6.2.3满足超声波清洗钢网的要求（不脱网）。
6.3钢片
6.3.1所有钢网要求使用进口钢片制作。
6.3.2钢片厚度的选择依据钢片最小开孔和最小间距为考虑，一般来说，含有0.4pitch的IC（BGA以外）或者0.5pitch的BGA的钢网厚度不超过0.12mm，含有0.4pitch的BGA的钢网厚度不超过0.1mm。
详细见附表2：
《钢片厚度参考表》。
具体钢片厚度要以每次制作钢网时的特殊工艺要求为依据！
6.3.3要求制作钢网所使用的钢片要保证有足够的张力和良好的平整度，且钢片边缘距网框内侧保留距离为20～30mm
6.4MARK点刻法
依据我司印刷机的型号，要求供应商在刻MARK点时按照非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻）。
如无特殊要求，PCB上所有MARK点都需要制作。
6.5字符
6.5.1要求供应商在钢网右下角刻上以下字符（字符的具体内容根据具体钢网确定）：
●产品型号（MODEL）
●钢网编号（P/C）
●供应商回传（MODEL）
●钢片厚度（T）
●生产日期（DATE）
●本张钢网的开孔点数
6.5.2要求供应商在钢网右下角刻字符的正面网框处刻上6.5.1的相关字符
6.6PCB板在模板中的位置
PCB板在模板中的位置为PCB外型居中（如有特殊说明按特殊说明作业）。
6.7开口通用规则
6.7.1焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，如无特殊要求则需要避通孔处理；
对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。
6.7.2没有特殊说明的器件，焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.215mm的最小安全距离。
6.7.3钢网开孔位置以提供原始gerber贴片层为准，开孔工艺除按照相对应的钢网特殊工艺文件外，其它器件均依本规范为准。
6.7.4开多少孔以提供原始gerber贴片层为准，在没有疑问的情况下，贴片层上面的所有焊盘均要求开孔，有疑问请电话确认。
6.7.5钢网开口设计标准一般应为：
面积比≥0.66，宽深比≥1.60，对于焊盘长度远大于宽度（5倍或以上）时（如IC），钢网开孔可以不考虑面积比，仅考虑宽深比即可。
6.7.6焊盘尺寸超过3X3mm的，要求居中架桥，架桥宽度0.3mm~0.5mm。
6.7.7有阶梯的钢网，一般来说，局部加厚的阶梯在非印刷面，局部减薄的阶梯在印刷面。
6.8典型元器件的开孔规则（锡浆网）
说明：
1.下面开口方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之元器件和焊盘的类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作（原则上要求电话确认）
2.下面开口方式内的零件焊盘均要求倒圆角！
6.8.1chip元件
6.8.1.10201元件：
内距保持0.24mm，四周倒（R）角0.05mm。
6.8.1.20402元件：
内距保持在0.40-0.50mm，四周倒（R）角0.08mm。
6.8.1.30603元件：
内距保持在0.70-0.85mm，四周倒（R）角0.10mm。
6.8.1.40805元件：
内距保持在1.0-1.2mm，四周倒（R）角0.10mm。
6.8.1.5封装为0603及0603以上的chip元器件，为了有效防止锡珠的产生，通常采用以下开孔方法：
6.8.2二极管器件：
由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1:
1；
对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%。
若PADPitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。
6.8.3三极管器件：
通常按照1:
1开孔。
对于某些易产生锡珠的大焊盘，可以适当作切割处理。
6.8.4
IC（SOJ/QFN/QFP/SOP/PLCC）元器件
6.8.4.1Pitch=0.40mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.185mm，一般建议宽度在0.18mm~0.19mm之间取值，焊盘开口形状为方形倒圆角。
6.8.4.2Pitch=0.50mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特殊要求开0.235mm，一般建议宽度在0.22mm~0.24mm之间取值，焊盘开口形状为方形倒圆角。
6.8.4.3Pitch=0.65mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度为（45%~50%）Pitch，一般建议宽度在0.28mm~0.33mm之间取值。
6.8.4.4Pitch>
0.65mm的IC长度按原焊盘1：
1开孔，宽度＝50%~55%Pitch。
6.8.4.5IC中间接地焊盘的开孔方式：
按面积开原始焊盘的50~70%，缩小后再开成方孔或者圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小适当架桥，桥宽在0.40mm左右。
对于QFP中间的接地焊盘建议按面积缩小后再架十字桥处理。
6.8.4.60.3pitch的IC及QFP开口宽度建议0.145mm-0.148mm，长度向外加长10%或0.1mm。
钢片厚度建议使用0.08mm-0.10mm。
6.8.4.7QFN器件长度方向不外扩。
6.8.5排插类：
6.8.5.1开孔宽度同IC类元器件；
长度通常内切0.1mm，外扩0.2mm~0.3mm。
6.8.5.2如容易连锡，可考虑功能引脚架桥处理，分段开孔。
6.8.5.3对于10pin脚交叉式0.4mmpitch的USB，可以考虑按照下图开孔（并建议此处使用0.12MM厚度的钢片）：
6.8.6排阻排容：
6.8.6.10.5pitch的排阻开孔方式如下所示：
6.8.6.2Pitch=0.80,长外加0.05mm,内距保持不变，内四脚宽开0.40mm，如外四脚宽大于内四脚,则外四脚宽开最大不超过0.55mm。
6.8.6.3其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch。
6.8.6.4若两排引脚之间内距过近,则可适当外移,以防止锡珠产生。
6.8.7BGA器件
6.8.7.10.4mmpitchBGASMD焊盘开0.23mm方形孔，NSMD焊盘可以开0.24mm方形孔，都要倒0.05mm圆角。
6.8.7.20.5mmpitchBGA开0.28mm方形孔，倒0.05mm圆角。
6.8.7.30.47mmpitch的MTK物料，局部减薄到0.08mm，功能脚开0.265mm的方形孔倒圆角。
6.8.7.40.65mmpitchBGA开0.35mm圆形孔。
6.8.7.50.80mmpitchBGA开0.45mm圆形孔。
6.8.7.6对于某些很难下锡的0.4mmpitch的BGA，可以使用局部减薄到0.08mm，开0.24mm方形孔倒角的方法尝试。
需要注意的是，必须保证BGA的每边距离阶梯边缘3mm以上的距离，以减少因为阴影效应造成的印刷不良。
6.8.8屏蔽框
6.8.8.1屏蔽框宽度开孔要求居中外扩20%到50%，长度每3.0mm~3.8mm架桥，架桥宽度不得小于0.8mm；
有通孔和半通孔的要求避通孔。
6.8.8.2屏蔽框与其他焊盘必须保证最少0.3mm的安全距离。
6.8.9卡座类：
电池卡座、SIM卡座、T卡卡座、耳机插座、USB固定脚、摄像头支架等需要根据实际情况进行扩孔。
一般建议外扩0.3mm。
6.8.100.5mmpitch的摄像头BGA（现主要出现在手机产品中）钢网厚度开0.1mm，焊点开0.28mm方形孔倒圆角。
6.8.11其他典型元器件的开孔
带PTH脚的USB可视具体情况，中间连接USB的接地焊盘可将面积增加，比方开两个内切圆
功能脚开成0.24方孔导0.05MM的圆角，中间接地脚开成四块
此类无引脚的三级管，下面的大焊盘，需要架桥分成两块，以改善炉后偏位引起的虚焊
7附件
附件1：
申请钢网的格式：
制作时间
产品项目
机种名
量产/试产
申请数量
是否是阶梯钢网
钢网资料
预计到货时间
是否为急单
申请人
项目负责人
2011-5-30
数据卡
E586BS-2-T/B-03-A1
试产
否
在SG139BW1104008的基础上修改
2011-6-1
是
张海周
赵东伟
E586BS-2-T/B-04-A1
邮件中必须按照此格式，钢网资料如有必要，请另加附件
附件2：
《钢片厚度参考表》
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