技术规范标准环境技术标准版Word文档下载推荐.docx
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9.附加文档中加入相应更新内容
徐英萍
2010-8-24
G0
1.根据SS-00259(第10版)标准修订
2.更改铅及其化合物、砷及其化合物、五氯苯酚及其化合物,焦油、PFOS及SVHC物质的管控范围
3.增加“有害物质削减计划”的内容
4.修改目录页次
欧芦念
2011-6-2
1.根据MSH00594(V版)、SONYSS-00259(11版)等新版标准修订
2.更改特定邻苯二甲酸盐DEHP、DBP、BBP的管控范围
3.DOT、DBT、TCEP升级为1级管控
4.多环芳香烃PAHs清单的物质增至18项并更改其管控范围
说明:
本技术标准版权归BizLink所有,包括其机密和商业秘密。
未经许可,严禁翻印,只能在有限范围内借阅,借阅过程中严禁整体或部分复印,并按BizLink的要求归还。
XX,严禁在公共场所宣传本技术标准或其所含内容。
前言
环保产品目前已逐渐成为影响全球和各国经济的重要因素,它也是电子行业今后发展的走向。
就BizLink而言,最近几年与世界著名的几大企业都有进行与环保关联危险物质的控制的技术交流。
因此,为了遵守国内国际相关环保法规、制造合格的环保产品,BizLink制定了此技术标准。
BizLink环保信念:
我们杜绝及预防环境污染;
我们完全遵守及执行环保法律法规的要求;
我们致力于积极传播环保理念、做环境的绿色使者;
让我们为保护环境贡献一份力量;
1.目的…………………………………………………………………………………5
2.适用范围……………………………………………………………………………5
3.术语的定义…………………………………………………………………………5~7
4.环境管理物质的管理标准…………………………………………………………7~21
4.1环境管理物质…………………………………………………………………7~19
4.2有关包材的追加事项…………………………………………………………19~20
4.3无卤产品禁/限用物质要求………………………………………………………21
5特殊说明及要求………………………………………………………………………22
附加文档………………………………………………………………………………23~36
1世界各国/地区就物质使用实施的法律法规……………………………………23
2所属物质的详细信息………………………………………………………………23~36
3.有害物质削减计划表………………………………………………………………36
1.目的:
本技术标准参考SS-00259(SONY)、H00594(Microsoft)、6T198(DELL)等客户技术标准及EURoHS等相关法律法规进行制定,通过明确BizLink产品的部件、设备等所含环境管理物质中的禁止使用物质、计划废除物质以及对象范围外项目,来达到防止向BizLink产品混入、遵守法令、保护地球环境以及减轻对生态系统影响的目的。
2.适用范围:
适用BizLink进行环保管控的成品以及构成成品的以下部件和材料:
·
部件(电气部件、机构部件、印刷电路板、包装材料、包装部件)
·
螺丝
附件(遥控器、鼠标、AC适配器等为设备使用而配套的附属品等)
产品所使用的附属材料(胶带、焊接材料、粘结剂,清洗剂等)等构成材料
服务部件
操作说明书
部件的交货人发送和保护货物所使用的包装材料(木框、托架、导轨、杠杆、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、标签、印刷油墨及涂料等)
此外,在本技术标准中未明确规定的物质或者其用途,如果各国或当地法令禁止使用或限制使用,必须按照其法令执行。
3.术语定义:
3.1环境管理物质
BizLink判断在部件、材料、设备等所含有的物质中,有对地球和人体存在显着影响的物质。
3.2管理级别
按照以下3种管理级别进行管理。
3.2.11级:
对于该物质及其用途立即禁止用于零部件和材料中。
3.2.22级:
对于该物质及其用途规定一定时期予以禁止。
表中规定的该日期到来时(即禁止供货日期之期限日)变更为“1级”;
如果供应给BizLink的产品成分中含有2级物质,要进行报备,提出具体物质名称及含量。
3.2.33级:
目前虽然没有规定全废的日期目标,但指定了全废的使用部件、材料中含有的物质及其用途。
把被判断为可以确立代替部件,开发材料和代替技术的产品转变为2级,逐步实现全废;
如果供应给BizLink的产品成分中含有3级物质,要进行报备,提出具体物质名称及含量。
3.3适用对象外:
法令规定对象外或在现阶段没有代替技术方案的物质和用途部位。
3.4含有:
含有系指无论是否有意,所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入可粘附的物质(包括在加工过程中无意混入或粘附于产品中的物质)。
3.5杂质
包含在天然材料中,作为工业材料使用,在精制过程中技术上不能完全去除的物质(naturalimpurity),或者合成反应过程中产生,而在技术上不能完全去除的物质。
此外,为了与主原料加以区别,在为了改变材料的特性而使用称为“杂质”的物质时,也按“含有”处理。
但是,在制造半导体设备等使用的掺杂剂(Dopant),虽然是有意添加的,但实质上在半导体设备中仅有极微量残存,这中情况不作为“含有”,而作为“杂质”处理。
此外,在本技术标准中,在指定允许浓度的情况下,当在部件、设备中该环境管理物质作为杂质混入或者粘附时,其浓度不应超过该允许浓度。
3.6均质材料
由一种或多种材料组成(如:
合金是多种物质组成的均质材料),根据最新欧盟对RoHS最大浓度值的解释(2004年7月),均质材料是指用机械方法不能再分成不同成分的材料,均质材料有均匀的成分构成或形态,如塑料,合金,塑料,玻璃和陶瓷等。
3.7禁止供货时期:
部件和材料禁止向BizLink供货的时期
3.8BEM-1-06中的塑料:
合成高分子物质组成的材料或素材。
合成高分子生成的纤维、胶片、胶带、成形产品、合成橡胶产品、植物原料塑料、粘合剂等。
天然树脂与上述合成高分子物质合成时按塑料处理。
3.9卤素:
卤素是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹。
Bizlink对于卤素的限制仅适用于氯、溴及其化合物.而不包括其它的卤素,氟、碘、砹。
4.环境管理物质的管理标准
4.1环境相关物质
本技术标准作为对象的管理物质名称
表4.1环境管理物质一览表
序号
类别
管控物质名称
管控上限
1
重金属
镉及其化合物
塑胶:
5ppm;
金属:
30ppm;
焊料:
20ppm
2
铅及其化合物
50ppm;
金属:
100ppm
3
汞及其化合物
ND
4
六价铬化合物
5
镍及其化合物
禁止使用
6
砷及其化合物
25ppm
7
有机氯化合物
多氯联苯PCB、多氯化萘PCN、多氯三联苯PCT
8
短链型氯代烷烃SCCP
9
灭蚁灵Mirex
10
五氯苯酚及其化合物,焦油
11
其它有机氯化合物
3级管控
12
有机溴化合物
多溴联苯PBBs
13
多溴联苯醚PBDEs(含十溴联苯醚Deca-BDE)
14
四溴双酚-A-双-(2,3-二溴丙醚)TBBP-A-bis
15
溴化二氧化呋喃及二氧化呋喃
5ppb
16
六溴环十二烷HBCDD
17
其它有机溴化合物
18
-
三取代基有机锡化合物(包括三丁基锡化合物、三苯基锡化合物、三丁基氧化锡(TBTO))
19
石棉
20
特定偶氮化合物
21
甲醛
0.1ppm
22
聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物
1级禁用使用
特定产品零部件中的PVC
23
铍及其化合物
24
特定邻苯二甲酸盐
DEHP+DBP+BBP<
1000ppm(玩具类)
DINP+DIDP+DNOP<
DnHP+DMEP<
1000ppm、
DIBP<
1000ppm(非玩具类)
25
氢氟碳化合物HFC、全氟化碳PFC
26
全氟辛烷磺酸及其盐PFOS
零部件:
涂料:
1μg/m2
27
全氟辛酸铵PFOA
28
特定苯并三氮唑
29
多环芳香烃PAHs
Ⅰ类:
0.2mg/kg
Ⅱ类:
BAP:
1mg/kg;
10mg/kg(total)
Ⅲ类:
20mg/kg;
200mg/kg(total)
30
破坏臭氧层物质ODS类
31
二丁基锡化合物DBT
1级管控
32
二辛基锡化合物DOT
33
富马酸二甲酯(DMF)
34
放射性物质
35
挥发性有机化合物(VOCs)(VolatileOrganicCompounds)
36
REACH法规正式公布的SVHC物质
1000ppm
37
磷酸三硬脂精(2-氯二乙硫醚)TCEP
38
卤系化合物以及卤系树脂
39
氯化钴
40
卤素:
氯,溴(Cl,Br)
针对有无卤要求的产品Cl<
900ppm,Br<
900ppm,Cl+Br<
1500ppm
备注:
1.合金材料中铅的管控上限为:
钢材:
0.35wt%;
铝合金:
0.4wt%;
铜合金(包括铸铜,磷青铜):
4wt%;
焊锡:
500ppm.
2.针对包装材料,详见4.2有关包装材料追加事项.
3.ND:
(NotDetected)不能检出,指含有量在MDL(MethodDetectionLimit:
方法侦测极限)以下,导致无法检出,下同.
4.禁止使用:
指非有意添加.
5.针对2,3级管控的物质制定《有害物质削减计划》,详见附加文档3.
表4.2环境管理物质的主要对象和禁止供货时期
1.镉及其化合物
金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有镉元素的所有物质为对象范围
管控级别
管控对象
禁止供货日期
1级
●包装部件(参照4.2.1解说)
(把手、塑料袋、胶垫、绳索、箔、托架、导轨、杠杆等)
●塑料(包括橡胶)材料中使用的稳定剂、颜料、染料(电线的绝缘体、捆绑带、电子部件的外装树脂、外框、标签等)
●涂料、墨水
●表面处理(电镀、无电解电镀等)、涂层
立即执行
●直流电动机、开关、继电器、断路器等电接点
●焊料(镉含量大于20ppm(Cd>
20ppm)的焊料)
●电阻(玻璃料)等
●由含锌金属(黄铜、锌铸件等)构成的部件、部位,镉的含量超过30ppm的产品。
注:
针对所有原材料,镉元素均不得作为有意添加使用
适用对象外
●要求使用可靠性高的电接触点电镀而没有代替材料的产品
●滤光玻璃
允许浓度:
5ppm以下;
测定对象:
塑胶(包括橡胶)、涂料、墨水等
测定标准:
1.预处理:
有关预处理方法主要有以下4种:
1.硫酸存在下的灰化法(例如:
IEC62321:
2008,EPA3052:
1996)
2.在密闭容器中的加压酸分解法(包括微波分解法(例如EN13346:
2000或EPA3052:
1996))
3.酸分解法(例如EPA3050BREV.2:
4.干式灰化法
在上述所有预处理过程中,发生沉淀物(不溶物)时,需采用任何方法(碱溶融法等)使其完全溶解制成溶液。
金属件以完全溶解为准。
以EN71-3:
1994、ASTMF963-96a、ASTMF963-03、ASTMD5517、ISO8124-3:
1997所代表的溶出法不适合的预处理。
2.测定法:
有关测定方法:
例如IEC62321:
2008
1.电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES,ICP-OES);
2.原子吸收分光光度法(AAS);
3.电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS);
预处理和测定方法的组合方法,若能够保证镉的最小测试极限小于5ppm,则可以采用。
此外,镉和铅也可以采用上述AAS以外的方法同时进行分析(如客户认可的测试方法)。
除以上对金属有规定的限值外,其它金属限值为30PPM以下
2.铅及其化合物
金属、合金、无机化合物、人机化合物、无机盐、有机盐等包含铅元素的所有物质为对象范围
●用于印刷电路板而使用的涂料、颜料、墨水
●部件的外部电极、引线端子等的焊锡处理(电气部件等)
●AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料(包括橡胶)中的稳定剂、颜料、染料、以及涂料、墨水等
2、3级和[适用对象外]以外的所有用途。
例如,
●零部件的外部电极、引线端子等得表面处理,内藏在AC适配器、遥控指挥件、半导体器件等重的零部件之外部电极、引线端子等的表面处理。
对于铅的重量百分比小于85wt%的含铅焊锡,其铅的含有量超过1000ppm的焊料(Pb)1000ppm)
●超过以下允许浓度*1以上的各种合金(包括焊锡材料)
●AC适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠樯、设备的外露部分以外所使用的塑料(包括橡胶)材料中的稳定剂、颜料、以及涂料、墨水等
●用于机器的外露部位以外的涂料、油墨
●使用于无电解镀镍、无电解镀金等的无电解电镀的皮膜中,其铅含量超过500ppm的部件
等等
●用于焊接微处理器端子和器件封装的焊料,该焊料是由2种以上的元素组成,其铅元素的含量大于80wt%而小于85wt%
从2010年6月1日开始执行
2级
●低于125VAC或250VDC额定电压的电容器上的介电陶瓷
从2012年1月1日开始执行
3级
●部件、设备的内部连接用高熔点焊锡(铅为85wt%以上的有铅焊锡)
●电子部件中使用的玻璃材料和密封材料,包括电阻体、导电糊剂、粘结剂、玻璃料等
●用于连结微处理器端子和器件封装的焊锡中由2种以上的元素组成,铅的含量为80wt%以上85wt%以下的焊锡
●连结FlipChip器件封装内部的半导体芯片和连结电路板的焊锡(包括C4焊锡球下的焊锡浆)
●各向异性的导电胶片(ACF)及各项异性的导电糊剂(ACP)中如果适用焊料时,该导电物质应采用的焊料为:
各种合金的含铅允许浓度中规定的焊料,即小于或等于500ppm的焊料。
●各种合金的含铅允许浓度(*1)
合金种类
含铅允许浓度上限
钢材
0.35wt%
铝合金
0.4wt%
铜合金(包括铸铜、磷青铜)
4wt%
焊锡
500ppm
50ppm以下;
塑料(包括橡胶)、涂料、墨水
主要预处理方法:
例如:
1996
1.硫酸存在下的灰化法
3.采用硝酸、过氧化氢的酸分解法(例如EPA3050BREV。
2:
4.采用硫酸、硝酸或过氧化氢的湿式分解法,(例如BSEN1122;
2001)等
✶在上述所有处理过程中,发生沉淀物(不溶物)时,可采用任何方法(碱熔融法等)完全溶解制成溶液。
有关测定方法主要有以下三种:
1.感应等离子发光分光分析装置(ICP-AES,ICP-OES);
例如ENISO11885:
2007
2.原子吸收装置(AAS);
ENISO5961:
1995
3.感应等离子体质量分析装置(ICP-MS);
例如IEC62321:
预处理和测定方法的组合方法,若能保证铅的最小测试极限小于30ppm,则可以采用。
EN71-3:
1994、ASTMF963-96a、ASTMF963-03、ASTMD5517、ISO8124-3、EN1122所代表的溶出法不适用于预处理。
除以上对金属有规定的限制外,其它金属限值为100PPM以下。
3.汞及其化合物
金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有汞元素的所有物质为其对象范围
●包装材料(参照4.2.1解说)
●颜料、涂料、墨水
●使用汞作为接点的继电器、开关、传感器
●塑料中的添加剂
ND测试设备探测不到
零部件的镀层及表面处理材料(油漆、电镀液等材料)必须单独检测
测试基准:
IEC62321标准或EPA3052或客户认可的测试方法。
4.六价铬化合物
金属、合金为对象之外。
无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐、有机盐等含有六价铬的所有物质为其对象范围。
●涂料、墨水等其它添加剂作为部件、材料的成分而含有的用途
●电镀、化学合成处理等的表面处理(螺丝、钢板等),残留在被处理部位时
IEC62321标准或EPA7196A;
EPA3060A;
ENISO3613:
2001或客户认可的测试方法。
5.镍及其化合物
禁止供货时期
含有有机镍化合物之各式用途:
如用于塑胶之光安定剂等;
含有金属镍或镍合金物质,且易导致与皮肤直接接触之外购模组、零组件及其外露部分,如底框、外架等。
1级以外之各式用途,有如:
产品内部之零部件
使用非环境管理物质作为产品外露部位之最外层表面处理等用途。
依照下列测试方法之量测值标准。
建议使用之量测标准:
使用ICP-MS(按照EPA3052或EPA3050B)执行含量检定,允许浓度为100ppm以下。
若使用含有金属镍或镍合金物质作为产品外露部位之最外层表面处理(如电镀)、涂层等用途,应同时以ICP-OES、ICP-MS或AAS(按照EN1811)执行释出量之检定,允许浓度为0.2ug/cm2/week以下。
6.砷及其化合物
●所有用途
7.多氯联苯(PCB)、多氯化萘(PCN)、多氯三联苯(PCT)
●电容器、绝缘油、润滑油、塑料阻燃剂等所有用途
8.短链型氯代烷烃(SCCP)
以“碳链长为10-13短链型氯代烷烃”为对象。
●用作含有附件产品的外框(外壳)、印刷电路板。
●上述以外的所有用途。
9.灭蚁灵(Mirex)
●用于树脂、橡胶、涂料、纸张、纺织物、电气产品等的阻燃剂、杀虫剂、防锈剂等所有用途。
10.五氯苯酚及其化合物,焦油
●木材防腐剂
11.其它有机氯化合物
●用于塑料的阻燃剂、增塑剂、印刷电路板等上的阻燃剂用途
12.多溴联苯(PBBs)
●用于塑料的阻燃剂等所有用途
ND测试设备探测不到
IEC62321标准或EPA3540C;
EPA3550B;
EPA8081,8082;
或客户认可的测试方法
13.多溴联苯醚PBDEs(含十溴联苯醚Deca-BDE)
●塑料阻燃剂等所有用途
●使用2002年12月以前的模具制造的部件(限定于向欧洲以外出口的TV,显示器的框体)
●2003年1月以后的新型模具部件将禁止采用
(自2005年1月1日始)
14.有机溴化合物
商品名FR-720等
●对于塑料的阻燃剂等所有用途
(自2003年10月1日始)
ND
15.有机溴化合物
禁止