LED封装工艺和新材料项目可行性报告.docx
《LED封装工艺和新材料项目可行性报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED封装工艺和新材料项目可行性报告.docx（26页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
LED封装工艺和新材料项目可行性报告
LED封装工艺和新材料
项目可行性报告
第一章总论........................................4
§1.1概述................................................4
§1.2项目的社会经济意义、目前的进展情况、计划的必要性.......4
§1.3实施项目的优势和风险.................................6
§1.3.1优势..........................................6
§1.3.2风险..........................................7
§1.4项目计划目标........................................8
§1.4.1总体目标......................................8
§1.4.2经济目标.......................................9
§1.4.3技术、质量指标.................................9
§1.4.4阶段目标......................................9
§1.4.5计划新增投资来源..............................10
§1.5主要技术、经济指标对比..............................11
第二章申报企业情况12
§2.1申报企业基本情况.................................12
§2.2企业人员及开发能力论述...........................12
§2.2.1企业法定代表人基本情况........................12
§2.2.2企业人员基本情况..............................13
§2.3企业财务经济状况...................................14
§2.4企业管理情况.......................................15
§2.5企业未来发展思路....................................16
第三章项目的技术可行性和成熟性分析..................18
§3.1项目的技术创新性论述...............................18
§3.1.1技术创新.....................................18
§3.1.2设备方案.....................................19
§3.1.3项目国内外现状...............................19
§3.2项目的成熟性和可靠性论述...........................21
第四章项目产品市场调查与竞争能力预测.................23
第五章项目实施方案................................27
§5.1项目开发计划.......................................27
§5.2技术方案...........................................27
§5.3营销方案...........................................29
第六章投资预算与资金筹措............................31
§6.1投资预算...........................................31
§6.1.1投资预算范围与依据...........................31
§6.1.2建设投资预算.................................31
§6.1.3投资构成预算表...............................32
§6.2新增资金筹措.......................................33
§6.3资金使用计划......................................34
第七章经济、社会效益分析...........................35
§7.1产品成本分析.......................................35
§7.2产品单位售价与盈利预测.............................35
§7.3经济效益分析.......................................37
§7.4项目投资评价.......................................37
§7.5社会效益分析.......................................37
第八章投资估算与资金筹措...........................39
第一章总论
§1.1项目概述
主要自主研究创新内容：
高效功率型片式LED封装工艺和新材料
创新点：
（1）研发高密度支架
（2）研发高辉度荧光粉
（3）开发注射式封装技术
（4）开发大功率自动分光分色仪
技术水平：
国内领先
项目的主要用途及应用范围：
广泛应用于电子看板、媒体广告、交通标志、汽车及灯饰和照明等市场。
不可见光的发光原件可应用于遥控器，红外线摄像机，烟雾侦测器，还可应用于工业量控和远距离操作以及电子收费系统和电子钱包。
§1.2项目的社会经济意义、目前的进展情况、计划的必要性
目前国际上普遍认为，光电子技术是21世纪的尖端科技。
如果将21世纪具有代表意义的主导产业排序，第一是光电子产业，第二是信息通信产业，第三是健康和福利产业。
而LED正是光电子产业中最重要的光电子材料和组件，是整个光电子产业的基础。
2010年至2015年，光电子产业可能会取代传统电子产业，成为21世纪最大的产业，并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。
随着社会生活的发展，LED发光二极管的应用领域越来越广，包括通讯、消费性电子、汽车、照明、信号灯等，可大体区分为背光源、照明、电子设备、显示屏、汽车等五大领域。
如汽车部分:
以汽车內装使用包括了仪表板、音箱等指示灯，及汽车外部（第三刹车灯、左右尾灯、方向灯等），目前欧洲系列车种包括奥迪、宝马、福斯等品牌全系列采用高亮度LED，而车厂中，丰田汽车也率先将仪表板的背光板换成高亮度LED，其他各车厂新车，也在陆续采用。
若再加上前后车灯、刹车灯，交通标志等，与交通有关的市场，商机非常庞大。
在交通标志灯市场方面，全球约有2000万座交通标志灯，若每年更新200万座，商机可延续10年。
背光源部分:
主要是手机背光光源方面，是SMD型产品应用的最大市场。
虽然近两年手机的增长速度已明显趋缓，但全年仍有4亿支水准，以1支手机要LED背光源2颗、按键6颗SMDLED计，一年保守4亿支手机需求约32亿颗LED。
目前，我司扩建的厂房正在建造当中，我们会加快建造的步伐，为加快实现高性能LED规模化封装不断努力。
LED显示屏作为一种新兴的显示媒体，随着大规模集成电路和计算机技术的高速发展，得到了飞速发展，它与传统的显示媒体―多彩霓虹灯、象素管电视墙、四色磁翻板相比较，以其亮度高、动态影像显示效果好、故障低、能耗少、使用寿命长、显示内容多样、显示方式丰富、性能价格比高等优势，已广泛应用于各行各业。
照明LED以其功耗低，体积小，寿命长的特点，已成为各种电子设备指示灯的首选，目前几乎所有的电子设备都有LED的身影。
在2004年，白光LED发光效率即可达到与20W日光灯管相同的60lm／W，2010年前提升至100lm／W，足以取代40W日光灯管。
白光LED最被看好的还是能取代白炽钨丝灯泡及日光灯。
因此，对发展高效功率型片式LED封装工艺和新材料项目计划势在必行。
§1.3实施项目的优势和风险
§1.3.1优势
1.符合国家产业政策，属于新兴战略产业
电子信息产业得到地方政府的支持和帮助，是国家重点扶持的新能源节能环保产业，有政策优势。
2.具备丰富的经验和先进的工艺
某股份有限公司，是一家专业生产全系列光电器材的高科技民营企业，具备丰富的经验和先进的工艺。
公司自建厂以来，经过多年的不懈努力，不断壮大。
现已在全国一些大中城市设有大型的生产基地，销售网络分布珠江三角洲、全国各大中城市及海外地区。
公司全国有四家分厂及多个办事处，员工总数达5000余人，其中：
30%以上人员是来自全国各地的专业人才。
公司通过了ISO9001:
2000国际质量标准体系认证并严格按照体系要求运行，生产的超高亮蓝、白、紫等LED系列光电器材产品，均具有低功耗、耐振动、可靠性好、寿命长、亮度高、显示清晰、感应快速等优点，并广泛应用于数字仪表、家用电器、灯饰、交通、大屏幕、告示牌等种类显示设备作数字、符号和图像显示。
3.实行研发和生产相结合
公司汇聚LED晶片、LED光源器件、LED灯饰制造等领域的优势资源与资深科技人才，实行研发和生产向结合，以研究、制造、倡导新兴的LED节能灯为己任，不断创造LED科技新潮流。
§1.3.2风险
1.技术风险
某股份有限公司汇聚LED晶片、LED光源器件、LED灯饰制造等领域的优势资源和资深科技人才，有丰富的实践经验和较强的研发能力。
本项目正是在LED的生产技术部断完善与成熟背景下，通过引进国外先进设备，积极发展我过的光电子产业。
本项目受到新技术冲击的可能性较小，技术的替代风险小。
同时，企业的技术人员比例高，能够掌握相应的技术知识和技能，为本项目的技术人才储备奠定了坚实的基础。
2.市场风险
LED的应用领域非常广，包括通讯、消费性电子、汽车、照明、信号灯等，可大体区分为背光源、照明、电子设备、显示屏、汽车等五大领域。
照明LED以其功耗低、体积小、寿命长的特点，已成为各种电子设备指示灯的首选，目前几乎所有的电子设备都有LED的身影。
LED照明时未来最被看好的能取代白炽钨丝灯泡及日光灯的白光LED。
2008年北京奥运会已充分展。
LED灯的魅力，2010年上海世博将进一步展现LED的魅力。
本项目正是在巨大市场潜力的激发下，清晰树立自身的定位，再加上严格的质量控制与比其它企业更低的成本所形成的价格优势，其市场风险小，发展潜力大。
3.政策风险
本项目符合国家产业政策，有政策扶持优势。
也符合广东省产业结构实施方案，而且我司也得到政府的支持和帮助，因此基本上无政策风险。
§1.4项目计划目标
§1.4.1总体目标
项目自2009年4月开始，2011年10月结束，计划总投资31000万元，其中贷款11500万元。
项目完成时初步达到高效功率型片式LED规模化封装，年生产10亿只，拥有固定资产额达到10亿元人民币，企业总人数达到2800人，新增就业岗位1000个。
§1.4.2经济目标
工业增加值为6亿元人民币，销售收入达到10.5亿人民币，缴税总额达到7600万元人民币，净利润达到9450万元，出口创汇达到3000万美元。
§1.4.3技术、质量指标
新型的高密度支架。
支架面积大于6500平方毫米，每PCS面积
大于220平方毫米；
新型的高辉度荧光粉辉度大于150%，显色指数大于70%；
研发出大功率自动分光分色仪生产效率大于0.8K/人/小时；
开发注射式封装技术，1分钟可以离模一次，理论上1小时可以离模50-60次，即产能达2.4-2.8K，人员1-2人即可，即1.2K/人
/小时；
通过ISO9001国际质量管理体系；
通过ISO14001环境管理体系认证。
§1.4.4阶段目标
2009年4月-2010年9月，基本上完成厂房、宿舍的构建。
2010年9月-2011年2月，国外进口的全自动固晶、焊线、等机台基本到位。
集中公司所有科技人才并与高校及开发商合作，攻克新型高密度支架、高辉度荧光粉、注射式封装技术、及功率型自动分光分色仪等技术难关，并到达相应的技术标准。
2011年2月-2011年9月对所研发成功的材料及设备进行初试及中试。
2011年10月规模化封装。
规模化封装实施以后，销售收入将达到10.5亿人民币。
资金全部落实到位，各项技术指标都达到国内的领先水平。
§1.5主要技术、经济指标对比
项目实施前
项目实施后
倍增数
支架密度
每PCS面积为350平方毫米
每PCS面积145平方毫米
密度提高2.4倍
荧光粉辉度
100-130％
150-200％
0.4
注射式封装
0.2K/人/小时
1.2K/人/小时
产量提高6倍
大功率自动分光分色仪
0.2K/小时
2.5K/小时
12倍
年产值（万元）
53124
12000
3．8倍
年利税（万元）
5282
17050
3．2倍
出口创汇（万美元）
1900
3000
1．58倍
年净利润（万元）
3417
9450
2．76倍
年销售额（万元）
38200
105000
2．7倍
第二章申报企业情况
§2.1申报企业基本情况
本项目申报单位为某股份有限公司，是一家专业生产全系列光电器材的高科技民营企业。
位于广东省中山市石岐区东明北民营科技园内，注册时间为一九九七年三月三日，注册资金为壹亿贰仟万元人民币。
§2.2企业人员及开发能力论述
§2.2.1企业法定代表人基本情况
本项目申报企业某股份有限公司，企业法定代表人为：
孙清焕，大学学历，电子应用技术专业，1995年在中山市朗玛光电器材有限公司，担任生产主管；1996年辞去工作，在外做销售；1997年创建某股份有限公司，从当初的几十人发展到现今的1600多人，从事光电电子产品的设计与制造10余年，擅长对光电电子产品的研发与销售，并发明多项专利，10多年来，带领着某在市场竞争的激烈潮流当中，不断创新，不断开拓，使某在激烈的国际竞争市场环境下不断成长。
由于LED技术发展迅速，将自主创新作为企业发展的动力，在研究开发上投入了较大的人力和财力，与中山大学合作建立了“中山大学某光电技术研究中心暨半导体照明联合实验室”，建立了把中山大学与某电子相关研究力量为基础的具有高知识层次、高水平的研究开发体系。
§2.2.2企业人员基本情况
某股份有限公司拥有职工1600余人，拥有管理技术人才200余人，相关的电子专业人才，其中本科以上学历142人，大专以上学历265人，有丰富的实践经验和较强的研发能力。
通过开展产学研零距离合作的技术创新体系，合作开发了功率型白光荧光粉涂敷技术和基于回路热管散热技术的大功率白光LED照明光源模组的产业化研究，这对公司产品品质的提升和解决LED照明产品中的技术障碍起到了关键的作用。
2006年，我们还开展了具有自主知识产权的“Si衬底外延生长、芯片制造及功率型发光二极管器件封装”等核心技术的研究，该“半导体照明工程”研究项目获得了国家“863”高技术研究发展计划的专项资金补助。
并通过不断改进管理模式，提升企业竞争力
§2.2.3新产品开发能力情况
与中山大学合作建立了“中山大学某光电技术研究中心暨半导体照明联合实验室”，采用适当超前的态度，在市场需要调查和需求发展预测的基础上，依靠人才和不断的与高校进行产学研合作，具有较强的新产品开发能力。
2009年，我司投入的技术开发额达到2000万元，其中研究开发额达到1604万元，占销售额比例的4.2%。
某总员工数达到1800余人，其中：
30%以上是来自全国各地的专业人才，拥有庞大、专业的科研开发队伍。
与中山大学合作研发的功率型硅衬底GaN基白光发光二极管（LED）封装技术开发,在LED芯片的制作及白光LED封装两个方面的核心问题进行研究并已取得初步成果。
与中山大学合作的关于Si衬底的GaN/AlN模板及其上LED结构外延生长技术的开发,以开发低成本、高效率、大功率GaN基白光LED为目的,掌握具有自主知识产权的Si衬底GaN基LED外延生长技术，亦已取得初步成果。
因此，在发展创新高效功率型片式LED封装工艺和新材料上，我们有着足够的技术储备。
§2.3企业财务经济状况（万元）
资产负债率＝
流动比率＝
速动比率＝
（速动资产等于流动资产减去存货）
企业总资产：
35476总负债:
16706.6
固定资产总额:
13447总收入:
38199.8
产品销售收入:
36320.1净利润:
3467
上交税费:
3052流动比率:
1.3
速动比率:
68%总资产报酬率:
9.8%
净资产收益率:
18%应收账款周转率:
6.1
财务费用主要系公司银行自有存款及利息收入和短期借款的利息支出。
该项目投入31000万元，即可实现年增产值10500万元，取得年净利润9450万元，创税收7600万元。
因此该项目的投资回收期短（仅为3.63年）；投资利润率高；在项目实施过程中，即使外部环境发生一定的变化，企业仍保持向前发展所需的利润，即本项目具有较强的抗风险能力。
§2.4企业管理情况
加强建设“以人为本”的人才创新体系。
公司成立至今，一直把建设高素质、精技术、经验丰富的人才创新体系置于首位，全力为员工营造良好的发展氛围和事业空间，在公司发展的各个关键时期，不断地从台湾、香港及内地引进LED专业人士提供管理和技术资源。
另外公司通过项目合作、产学研合作招揽和利用高技术人才。
目前公司以与中山大学合作成立的中山大学某光电技术研究中心暨半导体照明联合实验室，通过运用股份及承认知识资本等方式，产生了积极的人才聚合效应，形成了一套引进人才、应用人才、激励人才的创新人才机制。
目前成立了包含全国半导体照明行业、国家半导体光电材料重点实验室5名优秀的留学海归博士和8名硕士在内的研发队伍，他们成为了公司成长过程中具备了最具增值力的资本。
其次，广集员工经验智慧，提高内部管理水平。
公司在积极拓展外部市场的同时，充分激励员工开拓创新。
公司由生产部、财务部和人资部共同成立了提案改善推行评定小组，集思广益，广泛征集员工对降低生产成本、提高产品品质等方面的优秀意见，本着“公平合理、奖励得当、注重实效”的原则，对实施后获得效益或效率的方案个人和集体给予精神奖励与物质奖励相结合的奖励。
颁发荣誉证书并通报全厂，并且对提案实施后按年节约或创效益（约）纯利润的30%计算奖金。
方案实施后得到广大职员工的大力响应，大家在生产工艺流程和产品品质的检测控制方面提出了许多有益公司发展的好方法与好对策。
公司通过了ISO9001:
2000国际质量管理体系标准，通过了ISO14001:
2004环境管理体系标准，并严格按照标准进行生产。
不断完善，不断创新，因此公司获得了诸多荣誉：
省名牌产品、省著名商标、省高新技术企业、守合同重信用企业、最受欢迎品牌、市A级企业、连续三年省诚信示范企业等众多的荣誉
§2.5企业未来发展思路
半导体照明（LED）作为一种节能环保无污染的绿色新光源，代替传统照明已经成为必然趋势，LED在未来将成为照明产业的主流产品，对此世界各国已经形成共识。
为此国家科技部在“十一五”国家高技术研究发展计划（863计划）新材料技术领域设置“半导体照明工程”重大项目，旨在通过自主创新，解决半导体照明市场急需的产业化关键技术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群，完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争力的半导体照明新兴产业。
所以在未来，半导体照明产业将是一个非常有潜力和发展前景的产业，市场机会巨大。
公司的领导班子都清醒意识到其优势在于不断发展、不断创新。
今天的辉煌可以成为明天的包袱，固步自封着将被市场无情的抛弃。
公司决定扩建厂房，进行高效功率型片式LED封装工艺和新材料自主创新，生产高亮度LED系列产品，提高产品的档次与知名度。
公司将会把各事业部都集中起来，向多元化发展，集芯片的开发、生产，胶水、支架、荧光粉等原材料开发生产一体化向着规模化，集团化的方向发展。
第三章项目的技术可行性和成熟性分析
§3.1项目的技术创新性论述
§3.1.1技术创新
1、新型高密度支架，传统大功率支架面积7000平方毫米，20PCS，每PCS面积为350平方毫米；我司支架面积为6960平方毫米，48PCS，每PCS面积为145平方毫米，比传统支架密度高2.4倍，生产中减少上下料时间、机器对点、邦头移动等，能有效提高生产效率。
2、市面所售的荧光粉，一般辉度是100-130％，而我司所研发的荧光粉辉度能达到150-200％之间，同样的芯片，普通荧光粉能制作成60-80Lm/W的LED，而用新型荧光粉，光效能达到80-110Lm/W，显色指数达到80%以上，在照明领域，基本达到要求。
3、过去，大功率LED通过盖PC透镜或模条灌封来实现胶体封装，盖PC透镜，人工干预较多，产量低、品质不稳定；无法通过回流焊焊接；模条灌封LED虽然能解决回流焊焊接问题，但是效率依然低下约0.2K/人/小时，品质无法保证；我司和供应商合作开发注射式封装，1分钟可以离模一次，理论上1小时可以离模50-60次，即产能达2.4-2.8K，人员1-2人即可，即1.2K/人/小时，效率提高６倍。
4、我司开发的功率型自动分光分色仪，从上料、下料全程自动化，产能约2.5K/小时，人工测试约0.2K/小时，如果器件较小，产能会进一步降低。
§3.1.2设备方案
1.某股份有限公司于2009年4月，,购入全自动生产设备600余台，用于扩大生产规模，生产人员需从现有的1633余人增加到2800余人。
加大自主创新产品投入，开发自主产权的LED支架产品，将支架成本降低为之前30%，加大LED应用胶水研发力度，自行生产胶水，将胶水成本降低90%，与芯片及荧光粉厂家建立战略合作伙伴关系，开发自己的外延片及新型荧光粉。
突破功率型照明价格瓶颈。
使某功率型LED迅速扩大市场占有率。
2.目前因自动化机台均为微电脑控制，公司首先需解决操作技术人员的技能培训；生产设备LED绑定设备由原有的单轨设备升级为双轨设备，封装设备由原有的双轨设备升级为四轨设备，生产效率将提高1.7倍以上；
3．功率型封装设备由原有之手动灌封改为全自动液态灌封设备。
通过公司进行原材料开发，降低原材料成本。
突破功率型在照明行业的价格瓶颈。
4.加强人员自身品质的提升及操作技能的培训以提高生产质量，使生产合格率可达到98%以上。
§3.1.3项目国内外现状
（1）全球产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与台湾地区
半导体照明产业已形成以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。
全球LED产业主要分布在日本、台湾两大地区，其中日本2008年的LED产值达28.7亿美元，占据全球LED产值近50％；台湾（包括台湾岛内及大陆分厂生产）LED产值2008年达12亿美元，约占全球LED产值的21％列第二。
（2）国际大厂引领产业发展，利用技术优势占据高附加值产品的生产
日本Nichia、ToyodaGosei，美国Cree、Lumileds、GelCore、欧洲Orsam等国际厂商代表了LED的最高水平，引领着半导体照明产品产业的发展。
日本和美国两大区域的企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从
升级会员 