CAM350教程文档格式.docx
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就是栅格的间距,可自己设置比例(按V就可显示栅格,按S就是光标随删格移动)。
“L数字”:
设置角度,有0,45和90可以选择(快捷键O)。
“MoveToLayer”:
移动到其它层。
选择你要移动到的层,可以是一层,也可是多层。
紧跟着的就是筛选元素的类型,有drw,flsh,drill,mill等(不同的命令有不同的类型可选择,有时还会有VIA等选项)。
“Filter”:
筛选元素。
Ddoces:
筛选D码。
填上你所要D码的号数,两个以上用逗号隔开。
0或空白=全选#,#,……包含#:
#,……范围-#,-#:
#,……不包含ToolReferences:
筛选钻孔。
PolygonFilter:
多边形过滤。
TextFilter:
文字过滤。
"
Prev"
:
功能跟按W的效果差不多,也是框选,但它有一个特性,就是可以记住上一次曾经选过的东东,请活用这功能!
“SelectAll”:
跟按A的全完一样,也就是全选啦。
右下角那“数字:
数字”就是X,Y的坐标系数(可更改),这是一个能令操作精度变得更高的命令,请多加运用。
双击后出现一个小界面框,旁边的“Abs”是绝对坐标,“Rel”是相对坐标。
“Abs”是指以origin为基准,“Rel”则是以你在主画面中最后一次鼠标左键操作为基准。
坐标系数的右边显示的是单位MM或MILS,更改单位在“Settings”菜单里。
4.Copy:
复制。
Copies:
这里填上你要复制的倍数,ToLayers:
选择你要复制到的层,可以是一层,也可是多层。
5.Delete:
删除。
6.Rotate:
旋转。
有几种角度可以选择,也可以自定义旋转角度。
7.Mirror:
镜像。
Vertical是X轴镜像,再按一下就变成Horizontal是Y轴镜像。
编辑菜单之二:
1.Layers(层操作):
每一个PCB板基本上都是由线路层、阻焊层、字符层、钻孔数据层、DRILL层所组成的,CAM350中,在每载入一层都会以不同的颜色分别开,CAM350提供了强大的层处理功能。
层对齐、增加层、层排序、层删除、层缩放等。
Addlayers:
增加层,在左边工具条有快捷按钮。
Remove:
删除层。
按Compress可自动识别无用层。
Reorder:
重新排列层。
可通过鼠标来调整,然后点Renumrer重新排列层号。
Allign:
定位。
用于层与层之间的对齐。
Snappadtodrill:
将焊盘与焊盘对中。
可选择Tolerance即在坐标相差多少之内的可做对中移动。
将焊盘向钻孔对中。
Snapdrilltopad:
将钻孔与焊盘对中。
Scale:
比例。
用于设置层的缩放比例。
2.Change(更改):
在这里可重新设定每个元素的D码,字体的大小、样式,坐标的原点等。
Dcode:
更改D码。
2.1.Flash:
增加焊盘。
2.Line:
增加线。
3.Polygon:
增加多边形或铜皮。
铜皮有非矢量(Raster)和矢量(Vector)两种,可设置填充铜皮与边框线的距离。
注意用于填充的边框必须为封闭。
4.PolygonVoid:
截除填充部分。
Line:
线Circle:
圆5.Text:
增加字符,可以在任意一层上添加文字说明。
Style按钮是用来设置文本的字体、大小、对齐方式、字间距的。
在D码列表中选择合适的D码,在层列表中选择文本所在的层。
字符设置也可在TextStyle中进行。
6.Rectangle:
增加方框。
7.Circle:
增加圆。
Center-Radius:
中点-半径3-Points:
3点8.Arc:
增加弧。
Center-Angle:
中点-起点3-Points:
3点2-Points:
2点3.1.Window:
窗口放大查看(快捷键W)。
W键可与许多操作指令配合使用,可做窗口内和窗口外的选择(快捷键I),也可做选择某元素部分或全部的切换(快捷键C)。
2.All:
查看整个图形(快捷键Home)。
3.Redraw:
刷新(快捷键R)。
4.In:
放大(快捷键+)。
5.Out:
缩小(快捷键-)。
6.Pan:
平移显示(快捷键Insert)。
此项操作用于逐屏检查,注意技巧。
7.Composite:
合成。
8.Backside:
反面。
9.Rotate:
10.Toolbar:
显示工具条。
11.Statusbar:
显示状态栏。
12.Layerbar:
显示图层条。
4.1.Query查询图形属性All:
显示当前元素的所有信息(快捷键Q)。
Net:
显示当前网络的所有信息。
显示当前D码的所有信息。
2.Find:
查找。
3.Measure测量距离Pointtopoint:
测量点到点的距离。
左上角的L0、L45、L90表示其角度。
Objecttoobject:
测量两元素间的距离。
4.Report报告Dcode:
显示所有层或指定层的D码表。
NcTool:
显示钻孔报告。
5.1.Drawtocustom:
线转自定义D码。
DrawToSymbol:
画线转符号(排版时用)。
2.Drawtoflash:
可将某些线转换成焊盘。
Automatic:
自动Interactive:
交叉3.Polygonconversion:
多边形转换。
DrawToRasterPoly:
线转换成光栅。
RasterPolyToVectorPoly:
光栅转换成矢量。
DrawToOne-UpBorder:
定义单元Border。
4.DrawTorasterpoly:
将非矢量的区域转换成矢量。
5.Netlistextract:
生成网络。
ClearSilkscreen:
清除丝网标记。
6.Dataoptimization:
数据优化。
Removeisolatedpads:
删除孤立焊盘。
使用该指令时要注意其是否会造成断线开路。
Removeredundantpads:
删除重叠的焊盘。
7.Teardrop:
泪滴型焊盘。
为了增加焊盘和线路的接触面积以降低因开路造成的报废。
8.Over/undersize:
统一放大/缩小各元素的尺寸。
会重新产生新D码,并不会改动图形的尺寸比例。
9.Panelization:
排版编辑器。
10.ConvertComposite:
转换复合层。
11.CompositeToLayer:
复合层合到层。
6.1.Analysis:
对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
2.Acidtraps:
分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
3.Copperslivers:
文件中的残铜。
4.Maskslivers:
文件中的阻焊碎片。
5.Findsolderbridges:
检测阻焊桥。
6.Findstarvedthermals:
测试热焊盘的开口宽度。
7.Silktosolderspacing:
检测丝印至线路的间距。
8.Drc:
设计规范检查。
该指令在检测中使用较多,主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目,以支持CAM的主要工作。
9.CheckNet:
网络测试。
主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测,即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
10.Copperarea:
铜皮面积。
11.Comparelayers:
层比较。
用于文件自检。
12.Checkmill:
检测铣边。
检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
13.Checkdirll:
检测钻孔。
检测有无重孔、叠孔、孔距离。
7.1.CAMEditors:
默认的编辑器。
用来导入和输出数据。
还包括DRC、拼版及其他制造预备步骤。
2.CAPEditors:
光栅编辑器。
作用:
建立或修改一个自定义D码。
后缀为:
CLB3.PartEditors:
零件编辑器。
建立或修改一个新的零件。
PLB4.FlyingProbeEditors:
飞针测试编辑器。
5.BedOfNailsEditors:
针床编辑器,即电脑测试架。
6.NCEditors:
数控钻、铣编辑器,即CNC数据。
用于NC程序的制作生成。
8.1.Apertures:
光圈表。
包括多种类型,含custom(自定义)型。
NextUndefined:
跳转到下一个尚未定义的D码。
Compress:
将已定义的D码排在一起。
GoToCustom:
跳转到输入的D码。
新建一个D码:
在左边选择一个空的D码号,然后在右边的Shape中选择一个D码的形状,最后输入其数值即可建立起一个新的D码供使用了。
如:
建立一个Round,然后在Diameter中输入这个圆的直径就可以了。
删除D码:
Edit->
Delete移动光标选择要删除的元素即可完成。
改变D码:
进入ApertureDefinition,选择新的D码形状替代当前正使用的D码形状就行了。
Custom:
(自定义D码)建立自定义D码:
在Tools->
CapEditor中直接创建自定义光圈,这些自定义D码形状包括:
散热盘、三角形、钻石形、斜角长方形、异形、子弹形、多边形或任何你所需要到所想要的图形,最后保存即可。
在D码表中,通过改变D码类型来替代你所想改变或替代的D码形状,这是非常方面实用的。
2.Padstacks:
焊盘堆(生成网络时会将同一孔位的所有焊盘组成一焊盘堆)。
3.Layers:
层属性表。
定义每层的属性为自动拼板和生成网络的前提条件(快捷键Y)。
4.Composites:
复合层定义。
Dark(正片)、clear(负片)。
5.Layersmapping:
层的映射表。
6.Nctooltables:
钻孔刀具表。
9.宏菜单--Macro:
1.marco:
宏指令。
要求有一定的编程能力制作。
2.自定义快捷键:
在菜单栏空白处,单击鼠标右键,点customize进入。
选择keyboard选项,在Category里选择命令所在的菜单,在Commands里选择命令,在PressNewShortcut里输入你所要定义的键,点击Assign完成。
可设置任意键。
设置菜单--Setting:
1.Unit:
设置单位和精确度(小数位数)。
2.Text:
设置字体属性。
3.Viewoptions:
设置查看选项。
4.Arc/circle设置弧/圆的默认值。
帮助菜单--Help:
1.HotKeys调用的是camnt95.chm文件,可以自己做个CHM的文件覆盖它。
2.What'
sNew调用的是read.me文件,可以用记事本打开,编辑自定义内容。
比如说编辑快捷键列表或者一些使用技巧,这样在需要的时候就可以很方便的打开看了。
CAM3508.0快捷键A打开光圈表C以光标为中心放大临近范围D设置当前激活的D码F切换显示线的填充模式(实填充/外形线/中心线)G图形开关H所以同类型D码的元素高亮显示K关闭层(当前层除外)L指定当前层M切换命令行显示方式(记忆模式/命令提示/宏命令提示)N切换当前层的正片/负片显示O改变走线模式(0/45/90度)P显示上一次缩放大小Q查看属性R刷新S随删格移动开关
T透视显示开关U撤消V删格显示开关W窗口式放大X光标模式切换(短“十”字形、长“十”字形、X形)Y打开层设置对话框Z目标选取开关(以光标为中心)CtrlU恢复+放大-缩小Home全局显示,执行上一命令Esc结束当前命令(等于鼠标右键)空格键等于鼠标左键Ins按光标在面版中的位置显示图形PageUp放大目标选取框(以光标为中心)PageDown缩小目标选取框(以光标为中心)CtrlN新建CtrlO打开CtrlS保存------------------------------------------编辑命令下的功能热键A全选C框选模式(交叉/不交叉)I窗口选择模式(窗内被选/窗外被选)W进入组窗口选择模式
CAM350操作要点及注意事项
1.用Edit-->
LineChange-->
JoinSegments命令,可以将一条线段从头到尾选中。
2.Edit-->
TrimUsing此命令对当前的线元素起作用,如果要修剪弧或圆首先要用Edit-->
Change-->
Sectorize命令将其打散后方起作用。
3.当用指令编辑或修改钻孔资料时,一定要在钻孔编辑状态下。
4.由同一点引出的多条线段或PAD即便不属于安全规格内也不会高量显示出来(多为IC处),因此不可完全依赖DRC命令进行检查。
5.当用指令编辑或修改某一层面时,其他层面应关闭或锁定(点击Tables-->
Layers,在Status栏中将要锁定的层面设置为Ref后按OK即可)。
6.在用Change-->
D-Code命令时要有针对性地选择需要更改的对象,以免误操作。
7.D-CODE表里的数据及已定义好形状的D-CODE不可随意更改。
CAM350一些基本操作
GerbertoNCMill:
SourceLayer源层(套outline层)TargetLayer目的层ToolTable与目的层相对应的刀具表DcodesD码筛选RemoveRedundantData忽略重线NCToolTable:
ToolTable刀具表(不同的刀具表可通过它来切换)DisplayOrder显示次序(有按刀具序号、尺寸和输出顺序等三种方式,且分升序和降序两种模式)DeleteTool删除刀具(相对应的孔将全部被删除)RenumberTools刀具重排序CombineTools合并刀具ReportNCToolNC刀具数据报告(孔数、锣程都在这里)TableName/Type表格名称和类型NewTable新建刀具表ExportOrder输出刀具次序Tab位的使用:
MillToolSize锣刀尺寸TabSizeTab位大小NameTab位名称
要注意的几点:
1.要先addtab,否则无法定义数据。
2.milltoolsize就是锣刀尺寸,如果填错会导致tabsize错误,tabsize等于连接位尺寸(中心到中心,而非边到边,如连接位的槽的中心到中心3mm,槽宽2mm,则边到边为1mm,如果槽宽2.4mm,边到边就是1.6mm了)减去锣刀尺寸,当连接位为3mm,槽宽2mm时用2.0mm的锣刀tab位尺寸就是1mm,槽宽为2.4时tab位还是1.0mm,但还要配合其它的动作才能使边到边达到0.6mm的效果。
GerbertoNCDrill:
SourceLayer源层(选择你想转为钻孔的那一层)TargetLayer目的层(转换后的钻孔所在层,不需改变)ToolTable与目的层相对应的刀具表(一般不需改变)DcodesD码筛选0或空白=全选#,#,……包含#:
#,……不包含RemoveRedundantData删除重叠的孔DrillType选择钻孔层为PTH或NPTHAutoCAD与CAM350之间的转换唯一可靠的媒体是:
DXFFile,但记住,CAM350只支持AutoCADR14,且CAM350V7.0的DXFInterface有重大bug,用V6.0比较安全。
CAM350NC编辑器其余菜单
添加菜单--Add:
DrillHit钻孔DrillCircle扩孔(G84)
DrillSlot钻槽(G85)DrillText钻文字(M97、M98)MillPath铣路径(G01)MillCircle铣圆(G32/33)MillSlot铣槽MillTabTab位(中断)这些选项都是在初期使用的比较多,等用刀相当熟练后基本上是通过Gerbertomill项来自动转换的,配合edit菜单来修整,不需要通过Add来一点点的手工添加。
转换菜单--Utilities:
GerberToDrillGerber转钻带GerberToMillGerber转锣带NCDataToGerberNC数据转GerberCreateDrill生成钻带(做电测时用)OffsetMillPath路径偏移(很有用)SegregateDrills钻带隔离(区分pt和npt孔)SortDrillHits钻孔数据优化SortMillPaths铣边数据优化StepandRepeatImageOrder设置重复排版次序图表菜单--Tables:
Layers层菜单(快捷键Y)AssignToolTabletoLayer指定刀具表对应层DefineMillTabs定义Tab位NewNCToolTable新建刀具表
DeleteNCToolTable删除刀具表指定刀具表对应层是一个比较重要的选项,如果是通过Add菜单来手工添加的话,一定要先新建刀具表,在指定刀具表对应层(将层属性改为NC属性),才能顺利添加数据。
CAM绘制实用心得体会灵活技术
1.当客户未提供钻孔文件时,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以用线路PAD转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时,或未给出孔数时(一般指导通孔)用以上方法比较好。
,先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。
2.当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时,可将所有线路PAD拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:
Utilities-->
Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。
用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。
3.当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。
先将线路层(此层为第一层)的所有PAD拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为:
第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大。
铜皮。
如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注:
用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->
ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->
CompareLayers命令进行仔细核对。
4.有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:
先将任何类型的以个文字框用Edit-->
MoveVtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。
但要注意的是,做成Flash后一定要将其打散,以防下此打开资料时D码会旋转。
光绘工艺地一般流程
(一)、检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
1、检查磁盘文件是否完好;
2、检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;
3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
(二)、检查设计是否符合本厂的工艺水平1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:
线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。
以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
3、检查过孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊环有一定的宽度,避免破盘。
(三)、确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数:
1、根据后继工艺的不同要求,确定光绘菲林是否镜相。
菲林镜相的原则:
药面贴药面,以减小误差。
菲林镜相的决定因素:
工艺。
如果是干膜工艺,则以菲林药面贴铜皮为准。
如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜相,所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。
如果光绘时为单元菲林,而不是在光绘菲林上拼片,则需多加一次镜相。
2、根据板