焊盘图形库设计规范文件Word格式.docx
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0.35
0805
1.85
2.15
1.10
1.40
0.65
0.50
1206
3.05
3.35
1.45
1.75
0.25
0.75
0.71
1210
2.34
2.64
-
2010
4.85
5.15
2.35
2.65
0.85
2512
6.15
6.45
表5-2：
片式电容尺寸
0.90
0.45
1.80
2.20
1.05
0.51
3.00
3.40
1.35
2.30
2.70
1812
4.20
4.80
1825
6.00
6.80
表5-3：
片式电感尺寸
0.55
_
1.70
0.6
1.20
2.90
3.50
1.30
1.90
2.50
1806
0.80
5．1．2焊盘尺寸
表5-4：
片式电阻焊盘尺寸
焊盘库型号
Z（mm/mil）
G（mm/mil）
Y（mm/mil）
X（mm/mil）
SR0201
0.825
33
0.225
9
0.3
12
0.375
15
SR0402
1.32
52
0.305
0.508
20
SR0603
2.286
90
0.76
30
0.81
32
SR0805
2.794
110
1.02
40
1.14
45
SR1206
4.19
165
1.39
55
1.4
1.6
63
SR1210
92
SR2010
6.85
270
3.81
150
1.52
60
2.54
100
SR2512
8.12
320
5.08
200
3.18
125
表5-5：
片式电容焊盘尺寸
SC0201
SC0402
SC0603
2.413
95
0.635
25
0.889
35
SC0805
3.302
130
1
1.143
1.27
50
SC1206
1.65
65
SC1210
2.41
SC1812
6.09
240
120
3.16
SC1825
表5-6：
片式电感焊盘尺寸
SL0402
1.25
0.5
19
SL0603
2.29
0.8
SL0805
2.8
SL1206
SL1210
SL1806
5.71
225
1.91
75
5.1.3片式网络电阻
5.1.3.1器件尺寸
一、4片集成式网络电阻
±
4片集成式电阻网络尺寸如下表所示（单位：
mm）
封装型号
L
W
T
H2
H1
B
A
P
SRN4*0402
2.0±
0.1
1.0±
0.35±
0.45±
0.05
0.15±
0.25±
0.2
SRN4*0602
3.2±
0.6±
0.5±
0.65±
0.3±
5.1.3.2焊盘尺寸
4片集成式电阻网络的焊盘尺寸图下表所示：
X1（mm/mil）
X2（mm/mil）
K1（mm/mil）
K2（mm/mil）
SRN4-0402
2.3/90
0.5/20
0.9/36
0.25/10
0.35/14
0.55/22
0.50/20
SRN4-0603
2.75/110
0.78/31
1.0/40
0.65/26
0.86/34
0.8/32
5．2片式半端子器件（钽电容）
5．2．1器件尺寸：
表5-7：
钽电容尺寸
Tw（mm）
Th（mm）
STC3216
3.20+/-0.2
1.60+/-0.2
0.70+/-0.3
1.00+/-0.1
STC3528
3.50+/-0.2
2.80+/-0.2
1.90+/-0.2
0.80+/-0.3
2.20+/-0.1
1.10+/-0.1
STC6032
6.00+/-0.3
3.20+/-0.3
2.50+/-0.3
1.30+/-0.3
1.50+/-0.1
STC7343
7.30+/-0.3
4.30+/-0.3
2.80+/-0.3
2.40+/-0.1
1.70+/-0.1
5．2．2焊盘尺寸
表3-7：
片式钽电容焊盘尺寸
4.75
180
1.78
70
5.33
210
1.37
2.03
80
7.62
300
9.906
390
4.32
3.3
注：
钽电容的钢网开口内侧间距应大于器件凸台长度，一般取G=Lnom-2*Tlnom-Stol/2,以避免锡珠产生。
其中：
6.翼形引脚器件回流焊盘设计
6．1建库原则：
翼形引脚器件包括SOP、QFP器件，及部分翼形引脚SOT类器件。
器件尺寸要求遵从IPC-SM-782A标准。
当需要为器件确定焊盘图形库时，先根据6.3选库原则,确定是否已有焊盘库符合要求,在符合要求的前提下,直接选取已建立的焊盘图形库,否则，按建库规则建立新焊盘图形库。
6．2建库规则
6．2．1尺寸定义
脚跟定义：
两段引脚中心线的交点即为脚跟，见上图。
器件尺寸中：
Lmax、Ｌmin、Ｌnom为器件两相对引脚脚尖间最大、最小及标称尺寸，Ｔmax、Ｔmin、Ｔnom为器件引脚最大、最小及标称尺寸。
Ｓnom、Ｓtol、为两相对引脚脚跟间标称尺寸、间距公差。
有：
Ｌnom=（Lmax+Lmin）/2,Tnom=（Tmax+Tmin）/2,
Ｌtol=（Lmax-Lmin）,Ttol=（Tmax-Tmin）,
令：
Snom=Lnom-2*Tnom
焊盘设计
焊盘宽度：
Ｘ＝Ｐ／２＋０～２mil
焊盘外间距：
Ｚ＝Lnom+2*Kt
焊盘内间距：
Ｇ＝Snom-2*Kh
则焊盘长度：
Ｙ＝（Ｚ－Ｇ）/２=（Lnom-Snom）/2+（Kt+Kh）
Kh为脚跟端焊盘修正值（也就是所谓的脚跟），Kh=Stol/8+15mil
一般地，Stol/8的值在2~6mil之间，可取Kh=18~20mil
Kt为脚尖端焊盘延伸修正值，取值见表6-1。
焊盘宽度X取P/2+0~2mil,其中P为引脚间距，0~2mi为修正系数，一般要求大于引脚最大宽度。
对目前已有系列，建议取值见表6-1：
引脚间距P（mm/mil）
脚尖端焊盘延伸长度Kt（mm/mil）
焊盘宽度X（mm/mil）
1.27/50
0.635/25
0.80/32
0.40/16
0.30/12
0.20/8
当器件最小Standoff<
0.1mm时，要保证焊盘内间距G>
=Amin,Amin为器件本体宽度最小值.
焊盘长度Y=（Z-G）/2,计算后将Y值圆整为系列化的焊盘长度值（步长为5MIL.如计算值为72MIL<
=Y<
77MIL时,取Y=75MIL;
当77MIL<
82MIL时,取Y=80MIL）.在将Y值系列化时,可将焊盘朝脚尖与脚跟方向进行调整.当器件最小Standoff<
0.1mm时,将朝脚尖端延伸,仍保证G>
=Amin
对于0.4mm间距QFP，四个角上的8个焊盘宽度为12mil，其他焊盘宽度为8mil，焊盘边缘间距（窄焊盘之间，窄焊盘与宽焊盘之间）均为8mil。
焊盘长度设计规则不变。
选库原则
在需为某器件确定焊盘库时,先在封装库中查找出与该器件对应引脚数及引脚间距完全相同的所有封装库,再选择器件本体宽度相同或接近的焊盘库,计算脚尖端焊盘实际延伸量Kt与脚跟端焊盘实际延伸量Kh,并核对其是否符合表6-2要求:
Kt=（Zpad-Lnom）/2
Kh=（Gpad-Snom）/2
其中Zpad为两相对焊盘实际外间距.Gpad为两相对焊盘实际内间距,Lnom为器件两相对引脚的标称外间距,Snom为两相对引脚的脚跟间距,计算方法同前.
引脚间距
脚尖端焊盘延伸长度Kt
脚跟端焊盘延伸长度Kh
0.635mm/25mil及以上
18mil<
=Kt<
=32mil
12mil<
=Kh<
=30mil
0.50mm/20mil间距
15mil<
=25mil
10mil<
=24mil
0.4mm/16mil间距
=22mil
8mil<
=20mil
0.1mm时,要保证焊盘内间距G>
=Amin-10mil.
7．J形引脚器件回流焊盘设计
7．1建库规则
器件尺寸要求遵从按照IPC-SM-782A标准.
7．1．1器件尺寸
A.SOJ器件
B.PLCC
Ю正方形PLCC
Ю长方形PLCC
7．1．2焊盘设计
接器件提供的尺寸形式分以下两种情况:
1）如果有尺寸J或者J1\J2,则:
X=0.635MM
Y=L-J+Kh
Kh=0.4MM
Z=L+2Kh
2）如果器件资料没有提供J（J1\J2）尺寸,则:
Y=2.2MM
其中:
L----器件实体名义尺寸
J-----J型引脚与安装面接触点间距（名义尺寸）
X、Y-----焊盘宽度与长度
B----焊盘向外延伸量
Z----焊盘外跨距
7．2选库规则
当需要为J型引脚器件确定焊盘图形库时，先核对器件结构形式与引脚数目，再核对器件实体尺寸是否符合公差范围。
在符合要求的前提下，再核对焊盘图形尺寸与器件尺寸是否满足：
A、焊盘宽度=0.635MM
B、焊盘外侧延伸长主度:
0.3MM<
=1.0MM
C、焊盘内侧延伸长度:
Kt>
=0.2MM.即S>
=G-0.4MM
当核封装库的焊盘设计满足以上条件可直接选取已建立的焊盘图形库.否则按7.1建库规则建立新的焊盘图形库.
8．SOT器件回流焊盘设计
8.1.1SOT23，SOT143，SOT223
此类小引脚形状为欧翼型的器件，可按翼型引脚器件兼容设计准则来进行焊盘兼容设计：
15mil≤Kt≤30mil
10mil≤Kh≤32mil
0.1mm时，要保证焊盘内间距G≥Amin
8.1.2SOT252（DPAK），D2PAK，SOT263-3，SOT263-5
SOT器件的几何中心
再使器件与封装库中焊盘图形的原点重合,核查器件的焊端尺寸和对应封装库的尺寸.应确保:
1）在器件外形极限尺寸情况下（器件最小尺寸,焊端最大尺寸）,器件大焊端应与封装库内侧焊盘平齐或在焊盘内:
2）大焊盘宽度W1取底部大焊端宽度W2最大值,缺省取器件本体宽度值B.
详见下图:
在设计时.保证:
16mil≤a≤40mil24mil≤b≤48mil0≤c16mil≤d≤32mil
大焊盘的宽度W1=器件焊端的最大宽度W2
8.1.2SOT89
SOT89的焊盘设计将中间的散热焊盘分为两部分.如下:
单位:
MM/MIL
器件名称
Z
X1
Y1
X2
Y2
X3
Y3
E
SOT89
5.7/223
1.4/55
1.9/75
1.8/70
1.5/60
9BGA器件焊盘设计
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（PlasticBGA）基板：
一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列
2.CBGA（CeramicBGA）基板：
即陶瓷基板，CBGA的历史最长，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
Intel系列CPU中，PentiumI、II、
PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：
硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：
基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：
指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
腔区）。
9．1PBGA焊盘设计
焊球直径MM
参考焊球间距MM
焊盘直径MM/MIL
推荐钢网开口MM/MIL
推荐钢网厚度MIL
0.75+/-0.15
1.5,1.27
0.60/24
24MIL圆形
5~8MIL
0.60+/-0.10
1．0
20MIL圆形
5~7MIL
0.50+/-0.10
1.0
16MIL方形
5~6MIL
0.45+/-0.05
1.0,0.8,0.75
0.40+/-0.05
0.8,0.75,0.65
14MIL方形
5~5MIL
0.30+/-0.05
0.8,0.65,0.50
12MIL方形
4~5MIL
通用规则：
推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±
1mil或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
兼容原则：
焊盘直径不大于焊球最小直径。
☆☆☆注：
焊盘直径小于等于16mil的钢网开口取方形开口，边长大于焊盘直径0~3mil（钢网开口直接做到封装库中，四角倒2mil圆角），
9．2CBGA焊盘设计
焊球间距MM
推荐钢网开口直径MIL
1．27
0.89+/-0.10
0.71/28
30MIL
0.80+/-0.10
0.65/24
28MIL
0．8
0.6+/-0.10
20MIL
一般地，CBGA器件焊盘直径比其焊球标称直径小20~25%，优选选用厂家推荐的焊盘设计，钢网开口一般比焊盘直径大2~4mil，直接做到封装库中，具体参见《钢网设计规范》
CBGA归为特殊器件，作为难建库器件单独处理，一般按厂家推荐建库！
10LCCC器件焊盘设计
特点：
LCCC是最常用的表面安装封装形式之一，它体积小、薄、重量轻、电热性能好、可靠性高。
管脚节距：
常用的管脚节距有1.27mm、1.0mm、0.635mm等。
结构：
有腔体向下（A型）和腔体向上（B型）。
A型线条导通电阻小，散热好，便于安装散热器。
用途：
用于封装各种VLSI、ASIC及ECL电路等。
10．1器件尺寸：
10．2焊盘设计
焊盘计算公式：
Z=Lnom+70mil（或外端延伸取值焊端高度的0。
4~0。
5倍）
G=Smin-10mil
Y1=（Z-G）/2
Y2=（Z-G）/2+（T2max-T1max）
X=Wnom
10．3兼容原则：
Lnom+60mil<
=Z<
=Lnom+901mil
Smin-20mil<
=G<
=Smin
X=Wnom+0¬
4mil
11新型无引脚类器件焊盘设计
11．1．MLF/LLP类器件
11．1．1器件描述：
QFN封装（方形扁平无引脚封装）由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
11．1．2焊盘设计：
Z=Dnom+８～１６mil（即焊盘相对焊端外延４～８mil）
G=Dnom-2*Lnom-4mil
H=D2nom+/-4mil
X=bnom+0～２mil
需保证：
大焊盘与小焊盘之间间距Ａ大于12mil．优选16mil；
小焊盘边缘间跟大于8mil（钢网开口间距大于１０ＭＩＬ）
小焊盘边缘间距大于8mil,如焊盘边缘间距不能满足要求,需要对边缘焊盘进行切角处
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