国外IC芯片命名规则.docx

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国外IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名

                                       MAX  XXX  （X） X X X 

                                            1       2     3   4 5 6

                   1．前缀：

MAXIM公司产品代号

                   2．产品字母后缀：

                              三字母后缀：

C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数

                              四字母后缀：

B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数

                   3．指标等级或附带功能：

A表示5%的输出精度，E表示防静电

                   4．温度范围：

C=0℃至70℃（商业级）

                                          I=-20℃至+85℃（工业级）

                                          E=-40℃至+85℃（扩展工业级）

                                          A=-40℃至+85℃（航空级）

                                          M=-55℃至+125℃（军品级）

                   5．封装形式：

 ASSOP（缩小外型封装）                          QPLCC（塑料式引线芯片承载封装）

                                        BCERQUAD                                      R窄体陶瓷双列直插封装（300mil）

                                        CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装）        S小外型封装

                                        D陶瓷铜顶封装                                   TTO5,TO-99,TO-100

                                        E四分之一大的小外型封装                      UTSSOP,μMAX,SOT

                                        F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA            W宽体小外型封装（300mil）

                                        JCERDIP（陶瓷双列直插）                       XSC-70（3脚，5脚，6脚）

                                        KTO-3塑料接脚栅格阵列                      Y窄体铜顶封装

                                        LLCC（无引线芯片承载封装）                   ZTO-92MQUAD

                                        MMQFP（公制四方扁平封装）                   / D裸片

                                        N窄体塑封双列直插                              /PR增强型塑封

                                        P塑封双列直插                                   /W晶圆

                   6．管脚数量：

                                        A:

8                                  J:

32K:

5，68                      S:

4，80

                                        B:

10，64                          L:

40                                  T:

6，160

                                        C:

12，192                        M:

7，48                             U:

60

                                        D:

14                                 N:

18                                 V:

8（圆形）

                                        E:

16                                 O:

42                                 W:

10（圆形）

                                        F:

22，256                         P:

20                                  X:

36

                                        G:

24                                 Q:

2，100                            Y:

8（圆形）

                                        H:

44                                  R:

3，84                            Z:

10（圆形）

                                        I:

28 

      AD常用产品型号命名

                                       单块和混合集成电路

                                       XX XX　XX X X X 

                                        1       2     3  4 5

                   1．前缀：

AD模拟器件，       HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A 

                   2．器件型号 

                   3．一般说明：

A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V 

                   4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃

　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃

　　　　　　　　　　　　　　S、T、U-55℃至125℃  

                   5．封装形式：

                   　　　　D陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装

                   　　　　E陶瓷无引线芯片载体　　　RS 缩小的微型封装 

                   　　　　F陶瓷扁平封装　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　

                   　　　　G陶瓷针阵列　　　　　　ST 薄型四面引线扁平封装

                   　　　　H密封金属管帽　　　　　 T　TO-92型封装　　　　　　　　　

                   　　　　J J形引线陶瓷封装　　　　U 薄型微型封装

                   　　　　M陶瓷金属盖板双列直插　 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

                   　　　　N料有引线芯片载体　　　　Y 单列直插　　　　　　　　　　

                   　　　　Q陶瓷熔封双列直插　　　　Z 陶瓷有引线芯片载体 

                   　　　　P塑料或环氧树脂密封双列直插 

                                       高精度单块器件

                                       XXX  XXXX BI E X /883 

                                         1       2     3  4 5    6 

                   1．器件分类：

ADC　A/D转换器　　　　　　　OP　运算放大器

                   　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD 峰值监测器

                   　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　　　 PM　PMI二次电源产品

                   　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　　REF 电压比较器

                   　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　

                   　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　SMP  取样/保持放大器

                   　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　  SW　模拟开关　

                   　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品

                   　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器  

                   2．器件型号 

                   3．老化选择 

                   4．电性等级 

                   5．封装形式：

                                        H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装

                   　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　

                   　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　  TC20引出端无引线芯片载体

                   　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　   V　20腿陶瓷双列直插　

                   　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　   X  18腿陶瓷双列直插

                   　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插

                   　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　　 Z　8腿陶瓷双列直插

                   　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体 

                   6．军品工艺

     ALTERA产品型号命名

                                    XXX  XXX X X XX X 

                                       1      2   3 4  5  6 

                   1．前缀：

EP典型器件

                   　　　　　EPC组成的EPROM器件

                   　　　　　EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

                   　　　　　EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

                   　　　　　EPX快闪逻辑器件 

                   2．器件型号 

                   3．封装形式：

                   　　　　　　D　陶瓷双列直插　　　　　　　  Q  塑料四面引线扁平封装

                   　　　　　　P　塑料双列直插　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装

                   　　　　　　S　塑料微型封装　　　　　　　　T　薄型J形引线芯片载体

                   　　　　　　J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四面引线扁平封装

                   　　　　　　L　塑料J形引线芯片载体　　　　　B　球阵列 

                   4．温度范围：

C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　  

                   5．腿数 

                   6．速度 

      ATMEL　产品型号命名

                                       AT  XXXXX  XX X X X 

                                        1       2       3  4 5 6  

                   1．前缀：

ATMEL公司产品代号  

                   2．器件型号  

                   3．速度  

                   4．封装形式：

                   　　　　　　ATQFP封装　　　　　　　　　　P塑料双列直插

                   　　　　　　B陶瓷钎焊双列直插　　　　　　　Q塑料四面引线扁平封装

                   　　　　　　C陶瓷熔封　　　　　　　　　　　R微型封装集成电路

                   　　　　　　D陶瓷双列直插　　　　　　　　　S微型封装集成电路

                   　　　　　　F扁平封装　　　　　　　　　　　T薄型微型封装集成电路

                   　　　　　　G陶瓷双列直插，一次可编程　　　U针阵列

                   　　　　　　J塑料J形引线芯片载体　　　　　　V自动焊接封装

                   　　　　　　K陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W芯片

                   　　　　　　L无引线芯片载体　　　　　　　　 Y陶瓷熔封

                   　　　　　　M陶瓷模块　　　　　　　　　　　Z陶瓷多芯片模块

                   　　　　　　N无引线芯片载体，一次可编程  

                   5．温度范围：

C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃  

                   6．工艺：

　　　　空白　　　　　　标准

                   　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883,完全符合B级

                   　　　　　　　　　　B　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级

     BB产品型号命名 

                                       XXX  XXX  （X） X X X 

                                         1      2     3   4 5 6 

                                       DAC  87  X XXX X /883B

                                                      4   7   8 

                   1．前缀：

                   　ADCA/D转换器　　　　　　　　　　　MPY乘法器 

                   　ADS有采样/保持的A/D转换器　　　　　OPA运算放大器 

                   　DACD/A转换器　　　     PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 

                   　DIV除法器　　　　　　　　　　　　　 PGA可编程控增益放大器

                   　INA仪用放大器　　　　　　　　　　　 SHC采样/保持电路

                   　ISO隔离放大器　　　　　　　　　　　 SDM系统数据模块

                   　MFC多功能转换器　　　　　　　　　　 VFCV/F、F/V变换器

                   　MPC多路转换器　　　　　　　　　　　 XTR信号调理器

                   2．器件型号  

                   3．一般说明：

                   　　　　　　A改进参数性能　　　　　　L锁定 

                   　　　　　　　Z+12V电源工作　　　　　HT宽温度范围

                   4．温度范围：

                   　　　　　　　H、J、K、L　　　　　　　 0℃至70℃

　                   　　　　　　A、B、C　　　　　　　　　-25℃至85℃ 

                   　　　　　　　R、S、T、V、W　　　　　-55℃至125℃

                   5．封装形式：

                   　　　　　　　L陶瓷芯片载体　　　　　H密封陶瓷双列直插

                   　　　　　　　M密封金属管帽　　　　　G普通陶瓷双列直插 

                   　　　　　　　N塑料芯片载体　　　　　U微型封装

                   　　　　　　　P塑封双列直插  

                   6．筛选等级：

Q高可靠性QM高可靠性，军用  

                   7．输入编码：

　　CBI互补二进制输入　　　　COB互补余码补偿二进制输入 

                   　　　　　　　　　CSB互补直接二进制输入　　CTC互补的两余码

                   8．输出：

V电压输出I电流输出 

      CYPRESS产品型号命名

                                       XXX 7CXXX  XX X X X 

                                         1         2      3  4 5 6 

        1．前缀：

 CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线

        2．器件型号：

7C128　CMOS　SRAM　7C245　PROM　7C404　FIFO               

                          7C9101　微处理器  

        3．速度：

                 A塑料薄型四面引线扁平封装                     V J形引线的微型封装

                 B塑料针阵列                                       U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

                 D陶瓷双列直插                                    W 带窗口的陶瓷双列直插

                 F扁平封装                                          X  芯片

                 G针阵列                                            Y  陶瓷无引线芯片载体

                 H带窗口的密封无引线芯片载体                 HD密封双列直插

                 J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封               HV密封垂直双列直插

                 L无引线芯片载体                                  PF塑料扁平单列直插

                 P塑料                                               PS塑料单列直插

                 Q带窗口的无引线芯片载体                      PZ 塑料引线交叉排列式双列直插

                 R带窗口的针阵列