LED普通照明元器制造项目备案报告.docx

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LED普通照明元器制造项目备案报告

 

广德县利德固态照明有限公司

LED普通照明元器件制造工程

 

备案报告

第一章总论

1.1工程概述

1.1.1工程名称:

LED普通照明元器件制造工程

1.1.2工程规模:

总投资4500万元

1.1.3工程建设单位:

安徽广德县利德固态照明有限公司

1.1.4工程(公司)法人代表:

xxx

1.1.5工程选址:

广德县经济开发区

1.1.6工程建成时间:

1.5年

1.1.7建设性质:

新建

11.8工程主要经营范围:

LED普通照明元器件制造和销售.

1.2工程背景

1.2.1LED产业发展迅速

在全球能源危机、环保要求不断提高地情况下,低功耗、长寿命地半导体照明已被世界公认为一种节能环保地重要途径.全球主要国家政府对半导体照明予以高度重视,相继推出半导体照明计划,已形成世界性地半导体照明技术合围突破地态势.以LED为核心地半导体照明产业是21世纪最具有发展前景地高新技术产业,正在引发全球性地照明光源和显示地革命.

近年来,世界上主要国家均制定发展规划,围绕LED地研制展开了激烈地技术竞赛.日本地“21世纪光计划”推行白光照明,欧盟地“彩虹计划”及固体照明工程则是通过欧盟地补助金来推广白光LED地应用;美国地“国家半导体照明计划”从2000年到2010年,用半导体灯代替55%地白炽灯和荧光灯.我国政府主管部门高度重视LED照明产业地发展,并给予极大地支持,于2003年6月紧急启动“国家半导体照明工程”.国务院2006年2月9日发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要》将半导体照明产品明确列为“重点领域及优先主题”,2006年10月,科技部启动“十一五”半导体照明工程“863”计划,给予半导体照明产业以更大地支持.近年来,中国LED照明市场规模呈现出快速增长势头,2007年,我国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业地发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展.在产业规模迅速增长地同时,国内产业结构也有了较大提升,中高端产品份额逐步增加,如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步.国家科技部已把“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规划,作为一项重点工作来抓.同时,根据我国自身半导体照明地发展现状,国家制定了符合自身发展地半导体照明产业发展计划.

   经过多年地发展,中国LED产业已初步形成了较为完整地产业链.中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已经实现了自主生产外延片和芯片.现阶段,从事该产业地人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家,其中上游企业50余家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余家.特别是2003年中国半导体照明工作小组地成立标志着政府对于LED在照明领域地发展寄予厚望,LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发展地核心.在“国家半导体照明工程”地推动下,形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地.长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展地聚集地.

2007年我国芯片产值达到15亿元,较2006年地10.5亿元增长43%,其中国内GaN芯片产值8亿元,较2006年地4.5亿元增长78%.2007年国产GaN芯片产能增加同样非常突出,较2006年增长60%,达到960kk/月,实际年产量达到90亿只,国产率也提升到了35%.最为重要地是,国产芯片地性能提升较快,已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可,市场结构有了较为明显地改善.预计未来几年,国内芯片产能平均增长率将在30%以上.

1.2.2LED光源地特点

1.电压:

LED使用低压电源,供电电压在6-24V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全地电源,特别适用于公共场所.

2.效能:

消耗能量较同光效地白炽灯减少80%

3.适用性:

每个单元LED小片是3-5mm地正方形,所以可以制备成各种形状地器件,并且适合于易变地环境

4.稳定性:

10万小时,光衰为初始地50%

5.响应时间:

其白炽灯地响应时间为毫秒级,LED灯地响应时间为纳秒级

6.环境友好:

无有害金属汞

7.颜色:

改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料地能带结构和带隙,实现红黄绿兰橙多色发光.如小电流时为红色地LED,随着电流地增加,可以依次变为橙色,黄色,最后为绿色

8.价格:

LED地价格较贵,较之于白炽灯,几只LED地价格就可以与一只白炽灯地价格相当,而通常每组信号灯需由上数百只二极管构成.

1.2.3LED固态照明产业发展现状

长期以来,由于LED光效低地原因,其应用主要集中在各种显示领域.随着超高亮度LED(特别是白光LED)地出现,在照明领域地应用成为可能.据国际权威机构预测,二十一世纪将进入以LED为代表地新型照明光源时代,被称为第四代新光源.

目前,照明消耗约占整个电力消耗地20%,大大降低照明用电,是节省能源地重要途径,为实现这一目标,2007年8月31日,安徽循环经济技术工程院与美国LEDUPEnterprise,Inc.联合组建地“安徽利德固态照明工程技术研究中心”合作签字仪式在广德县利德照明有限公司会议室隆重举行.工程院执行院长姚建铭和美国LEDUP公司创建人之一FrancoLi分别代表双方签字.“安徽利德固态照明工程技术研究中心”成立后,将在LED装饰照明、LED普通照明、LED照明与太阳能地集合应用、LED封装技术等方向开展一系列地研发活动,推进绿色照明技术地发展.该中心地成立也标志着工程院首次与外资企业联手共建技术研发平台地良好开端.双方将本着“优势互补,互惠互利,协同创新,共谋发展”地原则,为做大做强企业和促进区域经济和谐发展做出自己地努力.

广德县利德照明有限公司研究开发出多种节能照明成果,为广德县利德固态照明有限公司生产LED普通照明系列元器件提供了可靠地技术来源.LED以其固有地优越性正吸引着世界地目光.美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行了预测,美国55%白炽灯及55%地日光灯被LED取代,每年节省350亿美元电费,每年减少7.55亿吨二氧化碳排放量.日本100%白炽灯换成LED,可减少1~2座核电厂发电量,每年节省10亿公升以上地原油消耗.台湾地区25%白炽灯及100%地日光灯被白光LED取代,每年节省110亿度电.日本早在1998年就编制“21世纪计划”,针对新世纪照明用LED光源进行实用性研究.近年来,日本日亚化工、丰田合成、SONY、佳友电工等都已有LED照明产品问世.世界著名地照明公司如飞利浦、欧司朗、GE等也投入大量地人力物力进行LED照明产品地研究开发和生产.美国GE公司和EMCORE公司合作成立新公司,专门开发白光LED,以取代白炽灯、紧凑型荧光灯、卤钨灯和汽车灯.德国欧司朗公司与西门子公司合作开发LED照明系统.

我国曾提出,到2010年将有50%地光源为半导体灯代替,每年节电近1000亿度,相当于一个三峡工程地发电量.有关专家认为,城市景观照明是目前一个比较现实地市场,因为其耗电多、对半导体发光源地要求相对来说也不是很高.科技部有关领导则要求,以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体灯在城市景观照明地应用.但从长远来看,普通照明是最大地市场,而要让半导体灯早日进入千家万户,前提是加大对低成本、大功率、高亮度半导体灯地开发.

景观照明市场:

包括建筑装饰、室内装饰、旅游景点装饰等,主要用于重要建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场所地装饰照明,以及集装饰与广告为一体地商业照明.

汽车市场:

车用市场是LED运用发展最快地市场,主要用于车内地仪表盘、空调、音响等指示灯及内部阅读灯,车外地第三刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯等.

背光源市场:

LED作为背光源已普遍运用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多领域.

交通灯市场:

由于红、黄、绿光LED有亮度高、寿命长、省电等优点,在交通信号灯市场地需求大幅增加.厦门市自2000年采用第一座LED交通信号灯后,如今全市100多座交通信号灯已有近70%更换为LED;上海市则明文规定,新上地交通信号灯一律采用LED.

户外大屏幕显示:

由于高亮度LED能产生红、绿、蓝三原色地光,LED全彩色大屏幕显示屏在金融、证券、交通、机场、邮电等领域倍受青睐;近两年全彩色LED户外显示屏已代替传统地灯箱、霓红灯、磁翻板等成为主流,尤其是在全球各大型体育场馆几乎已成为标准配备.

特殊工作照明和军事运用:

由于LED光源具有抗震性、耐候性、密封性好,以及热辐射低、体积小、便于携带等特点,可广泛应用于防爆、野外作业、矿山、军事行动等特殊工作场所或恶劣工作环境之中.

其它应用:

LED还可用于玩具、礼品、手电筒、圣诞灯等轻工产品之中,我国作为全球轻工产品地重要生产基地,对LED有着巨大地市场需求.

1.2.4LED固态照明产业发展趋势

1.2.4.1LED发光效率与应用领域拓展趋势

随着LED发光效率地改进及性能地提升,以及在产量扩充与各厂商间竞争加剧而使成本与价格逐年下降趋势下,LED已在景观装饰灯、显示屏、汽车尾灯、手机背光源等领域相继取得了广泛地应用,现正处于攻克有关商业化应用难题,大举进入笔记本电脑、液晶显示器等大尺寸LCD面板背光源、车灯及通用白光照明地关键时期.

1.2.4.2我国半导体照明面临地机遇

日亚化学在2006年底已经发布了每流明(lm)1块日圆地白光LED.从2006年3月份业界公布地最高130流明每瓦到目前公布地247流明每瓦地白光LED芯片,企业地开发蓝图在快速缩短.2007年白光LED普及元年地提早到来,使我国内地市场形成规模经济;建立起核心技术与专利技术是发展中国半导体照明产业地必经之路,否则有可能与这个历史机遇失之交臂.

从2005年到2010年,中国也将随着世界各国历经LED市场应用、产业结构和专利知识产权地重大变迁与调整,扮演“新三足鼎立”角色中地台湾和中国大陆将有望共同打响“LED世界工厂”地名号.

1.2.5中国半导体照明产业发展蓝图

表1-1,中国LED固态照明产业发展蓝图

技术指标

LED2004

LED2005

LED2007

LED2010

LED2015

白炽灯

荧光灯

发光效率lm/W

20

30

60

100

200

16

85

寿命(khr)

5

20

30

50

100

1

10

输入功率

1

3

5

8

10

75

40

单灯成本(元)

41.5

41.5

33.2

33.2

24.9

2

14

每百万流明小时总成本(元)

374

29.34

11.27

6.36

3.28

40

7.4

可渗透地照明市场

低光通量领域

白炽灯

白炽灯

荧光灯

所有照明领域

1.3工程研究工作地依据与范围

安徽广德县利德固态照明有限公司提供地有关工程资料.

本报告对安徽广德县利德固态照明有限公司年产LED普通固态照明器具工程地必要性和可行性进行分析,对市场需求进行简单预测,对引进设备方案﹑设备选型和国家设备选型进行分析和研究,并分析工程建设条件,在此基础上对工程进行系统地技术经济分析和评价.

第二章企业简况与工程建设地必要性

2.1企业简况

安徽广德县利德固态照明有限公司是LEDUPEnterprise,Inc.下属生产企业..LEDUPEnterprise,Inc.是由来自中国大陆、香港地学生、学者创立,专业从事LED装饰照明和LED普通照明产品地外商独资企业.被誉为“照亮未来技术”地LED(LightingEmittingDiode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件.LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来地照明器具,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域.目前LEDUP公司地LED装饰照明产品已成为北美地区最重要地品牌之一.公司拥有完全独立地知识产权,拥有美国专利一项,等待批准专利5项,中国专利8项.基于LEDUP公司专利,在LED装饰产品方面成为GE北美地区唯一指定供应商.公司参与美国能源部制定地LED装饰产品地质量标准,目前正参与制定美国LED普通照明产品标准. 

“安徽广德县利德固态照明有限公司”成立后,将在LED装饰照明、LED普通照明、LED照明与太阳能地集合应用技术等生产领域,推进绿色照明技术地发展.该工程建设标志着广德县LED固态普通照明灯器具发展地良好开端.安徽广德县利德固态照明有限公司将于深圳方携手合作投资工程建设,双方将本着“优势互补,互惠互利,协同创新,共谋发展”地原则,为做大做强广德县LED固态普通照明元器件企业和促进广德县区域经济和谐发展做出自己地努力.

2.2工程建设地必要性

LED是国家重点开发地高新技术产品;体积小,用途相当广泛,特别是家用照明、通讯、网络、PC等信息类产品,市场前景广阔.改革开放以来,特别是中央提出加快两个根本性转变以来,我国推进增长方式转变取得了积极进展,资源节约和综合利用取得了一定成效.“十一五”是我国全面建设小康社会,加快推进社会主义现代化地关键时期,必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境地关系,进一步转变经济增长方式,加快建设节约型社会在生产、建设、流通、浪费各领域节约能源,提高资源利用效率,减少损失高消耗,以尽可能少地资源消耗,创造尽可能大地经济社会效益.而安徽广德县利德固态照明有限公司地LED固态普通照明元器件生产线工程符合国家政策导向和产业发展方向,是我县未来(“十二五”时期)发展地支柱产业之一,因而该工程是切实可行地.

第三章工程建设内容、技术趋势与建设规模

3.1工程建设内容

本工程地内容:

建设LED固态普通照明生产基地、LED固态普通照明元器件生产线二条,包括生产厂房、配套设施等,实行LED固态普通照明元器件批量化生产.

3.2工程技术趋势

相对其它电子产品生产,该产品主要原材料是以基板、金线、银胶、管芯和硅胶为主,国内有丰富地资源和较高地加工水平,容易得到合格地原材料,采购比较集中,运输成本相对也较低,所以该工程符合广德县调整产业结构和产品结构地要求,为我国东部相关企业提供配套产品,为将来建设我国东部电子产品产业链打下基础.

本工程产品与安徽广德县利德照明有限公司LED研发技术成果、安徽广德县利德光电有限公司LED产品封装前沿保持一致和同步,以研究、生产和封装发展一整套具有前瞻性、先进性和新颖性地半导体光源技术产业链为目标,具有物理、化学和微纳M科技多学科综合交叉,发光材料和荧光材料密切配合,发展新工艺新技术,采用传统工艺与高精度加工技术相辅相成地特色.突出表现为以下主要技术创新点:

3.2.1GaN基地二维光子准晶提高LED地发光效率;

3.2.2适于紫光LED激发地多种荧光粉;

3.2.3利用表面张力地荧光粉涂敷,倒装焊功率型封装.

最近十年,高亮度化、全色化一直是LED材料和器件工艺技术形容地前沿课题.国际上,LED产业正在向种类更多、亮度更高、应用范围更广、价格更低地方向发展.目前,产业竞争地焦点集中在白光LED、蓝紫光LED和大功率高亮度LED芯片.新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辩率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等地发展趋势.

2片式发光二极管主要技术参数

序号

工程

单位(符号)

参数要求

测试条件

1

顺向电流值

mA

20mA

2

顺向电压值

V

1.9~3.5V

IF=20mA

3

逆向电压值

V

5V以下

IF=20mA

4

逆向电流值

uA

5uA以下

VR=5V以下

5

亮度

Mcd

越亮越好

IF=20mA

6

角度

O

越大越好

IF=20mA

7

主波长

Nm

380~780nm

3.3产品方案与工程建设规模

3.2.1产品方案

根据国内LED目前市场需求量和发展趋势地分析,本工程年产生产规模拟定为5500万只LED固态普通照明元器件.

LED元器件种类包括路灯,日光灯,景光灯,背光源,灯条,家用照明灯等;显示屏领域包括文本显示屏和液晶显示器用LED背光源.

3.3.2工程建设规模

本工程计划总投资4500万元人民币,固定资产投资4200万元,其中设备投资1025万元,流动资金300万.工程规划用地55亩,总建筑面积15000㎡,建设LED固态普通照明元器件生产线二条.

第四章设备选型与生产工艺

4.1设备选型

根据产品生产工艺流程和生产规模地要求,同时结合公司生产情况需要确定设备选型与设备购置,从而确保产品质量.

本工程选购设备要满足以下要求:

1.1.1技术性能上满足固态普通照明电子元器件地要求;

4.1.2生产速度上满足年产LED固态照明元器件规模地能力;

4.1.3生产设备地质量和性能具有技术上地先进性效益上地经济性.详见下表:

主要生产设备清单

单位:

万元

序号

设备名称

单位

数量

单价

总价

备注

01

全自动固晶机(AD892-06)

3

50

150

02

全自动金线机(iHawk)

3

55

165

03

全自动分类机(TH-2000-128)

2

50

100

04

自动点胶机

4

25

100

05

高精度自动点胶机

1

200

200

06

全自动编带机(TR-2000)

2

55

110

07

手动金线机

1

5

5

08

LED标准机

1

100

100

09

烤箱(四门)

3

2

6

10

烤箱(单门)

3

1.7

5

11

干燥柜

2

1.5

3

12

显微机

3

1

3

13

实验室设备

2

20

40

14

其它设备

38

合计

1025

4.2生产工艺

本工程主要包括电子器件厂房和库存车间.

电子器件厂房和库房主要包括厂房基础装修、内部结构改造、净化无尘车间装修(>10K级)、工艺设备安装调试及电力通信系统安装等;固定设备包括固晶机、金线机、点胶机、模造机和切割机等工艺设备组建大功率LED、SMDLED产品生产线.购置加工设备和生产线组建半导体照明产品生产线.

科研平台建设主要有软件平台;LED变角光度和光色性能分析系统;LED安全性、热性能、可靠性和寿命测试系统;LED及配套电器电磁兼容及电气安全实验仪器、实验室基础条件建设等.

生产工艺流程:

PCB板晶片银胶

↓↓

进料检验进料检验

晶片扩张

QC巡检↓固晶

↓↓

QC巡检固化

↓金线

返工NGIPQC

模造←进料检验←硅胶

QC巡检→固化

QC巡检→切割入库

↓↑

外观检查OPQC

↓↑NG返工

QC巡检→固化包装

QC巡检→分光

 

第五章工程选址和建设条件

5.1工程选址

LED固态普通照明元器件制造工程选址于安徽广德经济开发区规划区内,工程用地地块完整,易于工程规划布局,可降低运输成本,厂区内现有供电等基础设施配套齐全,为本工程地实施提供了良好地基础条件.

5.2建设条件

5.2.1主要原材料及动力来源

该工程主要原材料是以基板﹑金线、银胶、管芯和硅胶为主,国内外有丰富地资源和较高地加工水平,完全有能力供应合格地原材料.经原材料市场调研,基板、管芯、金线、银胶、国内市场和国际市场都可提供,如台湾竞国科技有限公司、美国Cree公司电子有限公司、本田中(TANAKA)、台湾(宜美)、道康宁或东芝公司等,这些原材料制造商均有多年地生产经验,且产品均达到国际制定地标准,全部通过国际电工产品安全认证.

电动力方面,开发区可保证工程所需电力供应,同时该设备不涉及水供应情况.

主要原材料消耗一览表

序号

名称

单位

耗量

备注

1

基板

Pcs

1/800

一块基板可以做800个成品

2

金线

Mm

15

单颗单色成品需要15毫M长地金线

3

银胶

毫克

0.5

单颗单色成品需要0.5毫克地银胶

4

管芯

Pcs

1

单颗单色成品需要1PCS管芯

5

硅胶

毫克

5

单颗成品需要5毫克地硅胶

5.2.2技术来源

公司聘用一些国内外高层技术骨干和高级管理人员作为依托,更好地保证生产和产品地质量.

安徽广德县利德照明有限公司研发中心地研发成果,为本公司生产提供了强有力地技术保障.

5.2.3公用工程设施

开发区地平、路通、水通、电通,内外道路纵横交错,配套设施完善,共享性程度较好.交通运输十分便利,可以节省大量投资,缩短建设周期,大大降低工程建设成本,为早日投入生产出成品准备了必要地基础条件.

第六章环境保护、职业安全与卫生

6.1环境保护及三废治理

本工程生产过程中所用地原材料是基板、金线、银胶、管芯和环氧树脂,均为装配加工过程,无污染,且原辅助材料本身无毒性,工艺设备技术先进,噪音低,无粉尘和有害气体产生,因此不存在任何污染.

6.2职业安全

为了贯彻“生产必须安全,安全促进生产”地原则,公司对安全操作、防火、安全用电等方面均作比较周密地安排.关于安全生产,主要对员工进行安全教育和采取必要地措施.厂房配置防火﹑防盗设施,生产场地设有消防通道和消防设施,设立警示标志,必要处有防护栅栏.

6.2.1防火防爆

厂区内建有较为完善地消防系统,厂区内主要建筑物间距符合防火要求,并设有可通行消防车地环行通道.

6.2.2电气安全

厂区内所有电气线路和用电设备地布置均符合国家有关标准.所有用电设备正常,对带电地金属外壳均妥善接地.

6.2.3防机械伤害

厂房内地设备、工作位置在布置时,考虑留有利于安全操作地间距和空地以及便于通行地足够宽地通道,并设置原料、半成品等堆放场地,保持文明生产,同时采用防护罩或安全栅栏隔封有关设备.对于新上岗地工人,进行必要地安全教育和培训,合格后上岗.

6.2.4防雷措施

公司厂区内设有避雷针等避雷设备,从而形成良好地防雷系统.

6.3职业卫生

厂房按设计规范设计,车间内光线充裕,通风良好,温度和湿度均符号国家标准,厂区内按设计要求搞好绿化,保持厂区内清节、车间整洁、卫生,优化工作环境.

第七章组织机构及劳动定员

7.1组织机构

 LED固态普通照明元器件工程建设单位为安徽广德县利德固态照明有限公司.该公司实行董事会领导下地总经理负责制和逐级管理、逐级考核地直线分层次管理体系,建立完善地组织机构和健全地规章制度,依靠有效地激励机制和制约机制,坚持自主管理,以人为本、以质量为中心、以责任为纽带,鼓励自主创新.公司组织管理机构视公司生产经营需要可设置:

7.1.1管理层:

董事会和董事长、总经理、副总经理若干名、总会计师和审

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