自动焊线机培训教材Word文档格式.docx

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　　④．打火高度设定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９

　　⑤．打火参数及金球大小设定　　　　　　　　　　　　　　　９

　　五、常见品质异常分析：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　1、虚焊、脱焊　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　2、焊球变形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　3、错焊、位置不当　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　4、球颈撕裂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　5、拉力不足　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　六、更换磁嘴：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　七、常见错误讯息：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０

　　八、注意事项　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１

一、键盘功能简介：

1、键盘位置：

WireFeedThreadWire

F4

HeLp

F5

F1

F6

F2

F7

F3

CorBnd

WcLmp

PanLgt

Prev

ClpSol

Next

Ctrtsr

EFO

Zoom

Inx

7

8

9

A

IM↑

Main

IM↓

Edwire

IMHm

EdPR

O/CTK

EdVLL

NewPg

LdPgm

4

5

6

B

OM↑

PgUp

OM↓

EdLoop

OMHm

ChgCap

ClrTk

DmBnd

Bond

1

2

3

—

InSpPgDn

↑

Del

Stop

Shift

Lock

Num

←

↓

→

Enter

2、常用按键功能简介：

数字0—9进行数据组合之输入　　　　　移动菜单上下左右之光标

WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关

Shift上档键WcLmp线夹开关

Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键

Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格

Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格

Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格

Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录

Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀

Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面

DmBnd切线Del.删除键

Stop退出/停止键Enter确认键

Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序

二、主菜单（MAIN）介绍：

在自动界面下，数字键的的说明：

０：

自动焊线

１：

单步焊线

２：

焊一单元

３：

焊一支架

４：

切线

５：

补线

６：

金球校正

注：

。

更换磁嘴后需校准磁嘴（ChgCap）并测量高度。

穿线烧球后需切线。

0．SETUPMENU（设定菜单）

1．TEACHMENU（编程菜单）

2．AUTOBOND（自动焊线）

3．PARAMETER（参数）

4．WIREPARAMETER（焊线参数）

5．SHOWSTATISTICS（显示统计资料）

6．WHMENU（工作台菜单）

7．WHUTILITY（工作台程序）

8．UTILITY（程序）

9．DISKUTILITY（磁盘程序）

三、机台的基本调整

１、编程：

当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP），方可建立新程序。

新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行，其主要步骤如下：

（以下以双电极晶片为例做介绍）

①．设置参考点（对点）：

MAIN——TEACH——1.Teachprogram——1．TeachAlignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——3．Changelens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第6颗支架的二焊点（正极柱）——Enter——对准第1颗支架的二焊点（正极注）——Enter——对准芯片的正电极中心——Enter——对芯片的负电极中心——Enter。

在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。

②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:

注意：

下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：

threshold阈值，此值不许动２：

CDax直射光，３：

side侧光，４：

B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极PR时需将第２项，即直射光关闭。

十字光标对第六颗支架的二焊点——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4），直到二焊点全白，四周为黑时——Enter——自动跳至第一颗支架的二焊点——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）同样到二焊点全白，四周为黑时——Enter——7.PRLoad/SearchMode（把Graylv1改为Shap）——对晶片的两个电极　——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）——Stop——7.PRLoad/SearchMode（把Graylvl改成Shap）

·

做PR时需调整范围，具体步骤如下：

在当前菜单下　――3.template（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点　　　　　　――Enter――0.loadPattern（加入模板）――再次做负电极的范围，――3.template（模板）确认后――Enter－－通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入　　　　　　――Enter――0.loadPattern（加入模板）――此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）

③．焊线设定（编线）：

在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire（自动编线）页面，——把十字线对准晶片的正电极中心　　　　　　　——Enter——将十字线对准支架正极中心　　　　——Enter（完成第一条线的编辑）；

——把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心　　——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心　　　（注意，此时不要按回车）——选择2.ChangeBondOn并Enter——再按Enter——按1——按A——按Enter——按Stop返回主界面。

④.复制

主菜单MAIN下——TEACH——2.Step&

Repeat（把Nore改为Ahead）――选择1——出现No.ofRepeatRows1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现NoofRepeatcols1对话框时（表示重复列数，应把‘1’改为‘7’）——对第一颗支架二焊点——Enter——对第二颗支架二焊点——Enter——对第七颗支架二焊点　　

——Enter——Enter――Enter――Stop。

⑤.设定跳过的点

F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.MiscControl——2.SkipRow/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个N0N0N0把第三个的‘N0’改为‘C1’——STOP。

⑥.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）

MAIN——3.Parameters——2.ReferemeParameters——Enter——对正极二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——STOP。

然后在主菜单MAIN下――3.Parameters――0.BondParameter――将0.AlignToleranceL/R301　　项中的30改为100　，1改为5，使0项显示为　0.AlignToleranceL/R1005

――STOP返回主菜单

⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定

MAIN——4.WireParameters——A.EditNon-StickDetection——0.1stBondNon-stickDeteck——按F1——按上下箭选‘ODD’——按三次Enter——把‘Y’改为‘N’——STOP返主菜单。

至此编程完毕！

２、校准PR：

PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。

它所包含以下3个步骤：

①．焊点校正（对点）：

进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram——1．TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。

②．PR光校正（做光）：

焊点校正以后，进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正：

即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。

③．焊线次序和焊位校正：

焊点和PR光校正完毕后，进入9.AutoTeachWire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。

３、升降台的调整（料盒部位）：

进入MAIN――６.WHMENU――５.Dependentoffset――1.Adjust进行调整：

0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）

当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！

1．LY-Elevwork左升降台料盒之Y方向调整

2．LZ-Elevwork左升降台料盒之Z方向调整

3．RY-Elevwork右升降台料盒之Y方向调整

4．RZ-Elevwork右升降台料盒之Z方向调整

四、更换材料时调机步骤：

正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：

1、调用程序:

进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——1.LoadBondProgram——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop。

2、轨道高度调整：

进入MAIN——6.WHMENU——0.SetupleadFrame——3.DeviceHeight——A.利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准（数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02支架一般为2500左右，04支架一般为3600左右）————Stop。

注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。

如图：

轨道微调步骤：

MAIN――6.WHMENU――5.DeviceDependentoffset――1.Adjust――9.Track――A（通过显微镜看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。

）

3、支架走位调整：

按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN――6.WHMENU――3.FineAdjust――1.AdjustIndexeroffset――回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter――按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。

同一菜单下的，2和3项为微调。

如图：

4、PR编辑（改PR）：

进入MAIN――1.Teach――4.Editprogram中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。

5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：

在MAIN――3.PARAMETER――2.RefernceParameter中，分别做好每个点的焊接高度。

6、焊接参数和线弧的设定:

完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。

MAIN—4—3项：

设定线弧模式，一般用Q型

按键盘EdLoop键，设定线弧参数。

2.LoopHeight（Manu）线弧高度调节；

3.ReverseHeight线弧反向高度,

4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。

MAIN—3—1项：

设定基本焊接参数

具体说明如下：

　　　　①.时间、功率、压力设定

　　　　　　进入MAIN―4WireParameter--2EditBondParameters

0EditTime1一焊时间

1EditTime2二焊时间

2EditPower1一焊功率

3EditPower2二焊功率

4EditForce1一焊压力

5EditForce2二焊压力

6EditContactTime1一焊接触时间

7EditContactTime2二焊接触时间

8EditContactPower1一焊接触功率

9EditContactPower2二焊接触功率

AEditContactForce1一焊接触压力

BMore…更多

BMore…

0EditContaactForce2二焊接触压力

1EditStandbyPower1一焊等待功率

2EditStandbyPower2二焊等待功率

3ForceCompensationMap不作使用

4PowerCompensationMap不作使用

进入MAIN—4WIREPARAMETER--5EditBSOB/BBOSControl此功能为修改BSOB/BBOS及TwinBallBSOB各项参数。

0EditBSOB/BBOSBond设定植球的类型

1BSOBBallControl…设定BSOB模式植球的参数

2BSOBWireControl…设定BSOB模式线的参数

3EditTwinBallBSOB不作使用

4BBOSBallControl…设定BBOS模式植球的参数

5BBOSWireControl…设定BBOS模式线的参数

　　　　②.温度设定：

进入MAIN――３.Parameter――０.Bondparameter――8.Heatercontrol――0.Heatersetting――

1.selectheater选择预温或者焊温

2.setTemperature设定温度240deg

③.弧度调整：

进入MAIN――3.parameter――4（Q）AutoLoop――5.EngineeringLoopControl――

④.打火高度设定：

进入MAIN――３.Parameters――0.Bondparameters――４.FireLevel547――（回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方３００到４５０左右）　　　　　　　　　　

打火高度如不符合第

项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。

⑤.打火参数及金球大小设定：

　　　　进入MAIN――3.Parameters――0.BondParameters――７.EFOContol…――0.EFOParameters见其附属菜单：

１wiresize线径　　　　　　　　　　9

２GapwidewormingVolt打火电压4800　

３EFOCurrent（*0.01）打火电流4000mA

５.Ballsize金球大小844us

６EFOTime打火时间25

７BallThickness金球厚度8

８FABsize烧球大小24

其中第５项为焊下后的球型

第８项为打火后的球型（调整

金球大小一般调第８项）

此界面有灰色锁定项，如需改动刚

需在此界面下――按STOP――

１――３即可，再返回刚才所需改

动的页面需――STOP――0　　

即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。

五：

常见品质异常分析：

1、虚焊、脱焊：

查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。

A．TIME（时间）：

一般在8-15MS之间。

B．POWER（功率）：

第一焊点一般45-75之间。

第二焊点一般120-220之间。

C．FORCE（压力）：

第一焊点一般45-65之间。

第二焊点一般120-220之间。

2、焊球变形：

第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否

设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？

3、错焊、位置不当：

焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻（Search）

范围是否设得太大等?

4、球颈撕裂：

检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？

或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？

5、拉力不足：

焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？

（瓷嘴目标产能双线800K/支）。

六、更换磁嘴：

需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在2公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按chacap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度（详见三--

（一）--6），然后穿线，再按EFO键烧球。

进入焊线作业前要进行切线！

七、常见错误讯息：

B13表示无烧球或断线

B3/B5　　　　表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.

B4/B6　表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.

B8　　　表示第一焊点虚焊或脱焊

B9　　　表示第二焊点虚焊或脱焊

W1　　　　表示搜寻传感器错误或支架位置错误

八、注意事项：

1、温度设定：

220℃-250℃之间（一般设定为２４０℃）

2、在AUTOBONDMENU下必须开启之功能：

（１）ENABLEPRYES

（２）AUTOINDEXYES

（３）BALLDETECTYES

（４）STICKDETECT1YES

（５）STIEKDETECT2YES

3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。

4、编写程序时应该将温度选项关闭。

磁嘴堵塞时，需――F1――输入代码18并确定――输入255并确定――Enter――Enter（此时打开了磁嘴的超声，用镊子轻捋磁嘴，直至超声完毕，依屏幕提示按两次STOP）