CCM摄像头模组产品技术培训资料下载.pdf

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成像的功能。

2.在对焦用的像素上设计Mask遮光，这样可以让不同的像素对接受来自镜头不同方向的光。

22PDAF相位检测对焦2、CCM产品技术2.2PDAF相位检测对焦相位检测对焦，是通过相位检测信号寻找没有像差的点来进行对焦物体的某一相位检测对焦，是通过相位检测信号寻找没有像差的点来进行对焦。

物体的某个点会从各个方向发出光线通过镜片成像到sensor上面去，当不同方向的光线成像落到sensor的同一个位置的时候，没有像差。

相位检测对焦，实质上是测距传感器，一次就能测出物体的具体位置，可以算出物体的加速度，运动方向等，牢感器，次就能测出物体的具体位置，可以算出物体的加速度，运动方向等，牢牢的跟着焦点运动，对焦速度快。

22PDAF相位检测对焦2、CCM产品技术2.2PDAF相位检测对焦优点：

优点：

1对焦速度快1.对焦速度快：

普通普通AFPDAFBrightlight（30fps）333833ms100167msBrightlight（30fps）333833ms100167msLowlight（15fps）6661666ms200334ms拍摄动态物体效果好2.拍摄动态物体效果好普通摄像头模组PDAF摄像头模组普通摄像头模组PDAF摄像头模组23EIS电子防抖2、CCM产品技术2.3EIS电子防抖23EIS电子防抖2、CCM产品技术2.3EIS电子防抖23EIS电子防抖2、CCM产品技术2.3EIS电子防抖运动摄像有优势,但Sensor需内置EIS模块（成本增加）ImageStabilizerBestSolutionStillimageOISMovieimageEIS2.4OIS光学防抖2、CCM产品技术2.4OIS光学防抖2.4OIS光学防抖2、CCM产品技术Video防抖体验OneXVS9202.4OIS光学防抖HTCOneXandNokiaLumia920FaceOffwithImageStabilizationTest-YouTube.flvalaxySIIIandNokiaLumia920FaceOffwithImageStabilizationTest-YouTubeflSIIIVS920alaxySIIIandNokiaLumia920FaceOffwithImageStabilizationTestYouTube.fliPhone5andNokiaLumia920FaceOffwithImageStabilizationTest-YouTube3.flvIP5VS920Shot的体验2.4OIS光学防抖2、CCM产品技术2.4OIS光学防抖平移式移轴式项目平移式移轴式防抖效果好相较于平移式差结构尺寸大较小成本部件成本高较低功耗较小较大量产难度集成度高量产工艺简单工艺制作繁琐良率低量产难度集成度高，量产工艺简单工艺制作繁琐，良率低OIS摄像模组有两个技术路线：

分别为基于平移式（Pureshift）OIS对焦马达以及基于移轴式（Tilt-shift）对焦马达。

不论是平移式还是移轴式，其基本原理都是一样的，即控制镜头相对于图像传感器平移而将手抖造成的图像偏移抵消补偿掉。

当前看由于移轴式的马达存在量产稳定性,同时考虑到防抖效果以及良率问题，选择平移式的马达作为模组研发方向。

2.4OIS光学防抖2、CCM产品技术2.4OIS光学防抖项目A型B型C型磁铁OIS部件4个4个4个磁铁4个4个AF部件4个线圈OIS部件卷线方式4个基板上芯片控制4个4个AF部件卷线方式1个卷线方式1个AF部件卷线方式1个卷线方式1个霍尔元件OIS部件2个2个无弹片OIS部件悬挂钢丝方式悬挂钢丝方式弹片方式（共用）弹片弹片方式（共用）AF部件板弹片方式板弹片方式优缺点OIS和AF磁铁分开使用，成本高霍尔元件探测XY偏移量磁铁共用，成本低霍尔元件探测XY偏移量调节XYZ三个回路的偏移量磁铁共用，成本低XY面补偿时不能让镜头倾斜霍尔元件探测XY偏移量调节XYZ三个回路偏移量调节XYZ三个回路的偏移量可以调节较大的倾斜角度需要调节4个驱动回路A型模组图片B型C型24OIS光学防抖2、CCM产品技术OIS优势2.4OIS光学防抖OIS优势图像防抖，低照拍照，毋庸置疑。

OIS劣势成本太高ll特殊生产设备生产难度高效率低良率低ISP+HallSensor+特殊生产设备+生产难度高（效率低、良率低）供应商紧缺：

Mitsumi/TDK/LG/SONY/JAHWA/ALPS寡头对市场的控制寡头对市场的控制独特IC的介入（驱动供应商及其调试支持）OIS模组整体方案（附件）2.5Close-Loop2、CCM产品技术2.5CloseLoop传统马达对焦方式磁铁簧片对比度/MTF线圈镜头传统对焦方镜头位置合焦位置2.5Close-Loop2、CCM产品技术Closeloop对焦方式2.5CloseLoop线圈镜头簧片线圈磁铁镜头簧片NNSNSHallSensorNNSNSNSNS结构镜头移动的方式改变结构：

镜头移动的方式改变元件：

增加HallsensorCloseloopaviCloseloop.avi2.5Close-Loop2、CCM产品技术2.5CloseLoop通过VCM结构改进和HallSensor的引入，缩短CCM聚焦时间，提高聚焦清晰度，提升用户体验。

线圈磁铁镜头簧片HallSensor实际效果对NSNSHallSensor2.5Close-Loop2、CCM产品技术Closeloop优势快的2.5CloseLoop更快的AF运动方式的改变，稳定时间（settingtime）的减少更精准的定位更精准的定位HallSensor的引入更省电更省电VCM结构的变化，传统的VCM由底部向上运动，closeloop则是可以从中间位置上下运动Closeloop劣势成本更高（材料、加工难度）独特IC的介入（驱动供应商及其调试）体验提升短期不及OIS预计市场普及不及OIS体验提升短期不及OIS,预计市场普及不及OIS2.6双摄像头方案2、CCM产品技术2.6双摄像头方案OV4668+OV2722白光白光+红外红外？

OV4668+OV2722白光白光+红外红外？

Far255Near0DepthmapPixelData2.6双摄像头方案2、CCM产品技术2.6双摄像头方案2.6双摄像头方案2、CCM产品技术2.6双摄像头方案2.6双摄像头应用UFocus2、CCM产品技术2.6双摄像头应用UFocusUFocus2.6双摄像头应用背景置换2、CCM产品技术2.6双摄像头应用背景置换背景置换2.6双摄像头应用方案（贴画）2、CCM产品技术2.6双摄像头应用方案（贴画）贴画2.6双摄像头应用（DimensionPlus）2、CCM产品技术2.6双摄像头应用（DimensionPlus）DimensionPlus2.6双摄像头设计方案2、CCM产品技术2.6双摄像头设计方案CCMSmartphoneMCKI2CMasterI2CReg.SCA,SCLResetSCA,SCLCompanionASICChip5MCamera5MHostProcessorPHYPHYMIPICSI22Lane5MCameraDD4Lane2LaneResetDepthEngineDigitalFocusEDoFEngineResolutionEnhancerArraycamerasmodulePFinterfaceMIPICSI24Lane（VirtualChannel）Imagedata+DepthmapdataMIPICSI24Lane（VirtualChannel）VC0：

Mainimage（EDoForDigitalFocused）5M/8M/13MRAW10VC1：

Subimage（Depthmap）VC1：

Subimage（Depthmap）VGARAW8I2Cbus2.6双摄像头方案方案实现2、CCM产品技术2.6双摄像头方案方案实现模家模家完模完模模模组厂组厂家家完完成成模模组设计组设计图像处理厂家图像处理厂家提供相关的引擎算法及提供相关的引擎算法及App应用应用PelicanImagingLytroOVCDMASICChipDepthEngineResolutionEnhancerPelicanImaging、Lytro、OV-CDM,DXO,DBLUR,TESSERA,Typonteq同时亚马逊、虹软、同时亚马逊、虹软、Google、Apple均在开发均在开发应用该类技术应用该类技术DigitalFocusEDoFEngineApple均在开发均在开发、应用该类技术应用该类技术手机厂家手机厂家（含方案厂含方案厂）手机厂家手机厂家（含方案厂含方案厂）选择合适的手机平台，搭载智能图像处理引擎和双眼模组最终实现应用。

选择合适的手机平台，搭载智能图像处理引擎和双眼模组最终实现应用。

2.7ArrayCamera2、CCM产品技术2.7ArrayCamera优势：

优势：

高解析度高解析度高解析度高解析度测量纵深测量纵深3D影像模组更薄影像模组更薄需采用半导体工艺组装需采用半导体工艺组装Lens，算法有待成熟。

，算法有待成熟。

2.8光场摄像机2、CCM产品技术2.8光场摄像机2.8光场摄像机先拍照后调焦2、CCM产品技术2.8光场摄像机先拍照后调焦2.9虹膜摄像头2、CCM产品技术2.9虹膜摄像头2.9虹膜摄像头2、CCM产品技术2.9虹膜摄像头2.9虹膜摄像头2、CCM产品技术2.9虹膜摄像头虹膜摄像原理2.10材料技术Senor2、CCM产品技术2.10材料技术Senor其技术参考Sensor升级章节210材料技术LVCM2、CCM产品技术2.10材料技术Lens，VCM见附件。

见附件。

3产品设计与测试技术3.产品设计与测试技术3.1设计流程3.2设计工具3.3测试技术功能测试3.3测试技术性能测试3.1CCM设计流程3、CCM设计与测试技术3.1CCM设计流程光学匹配光学匹配（SLIR）光机设计光机设计光学匹配光学匹配（Sensor、Lens、IR）结构匹配（结构匹配（PCB、Sensor、VCM、IR等）等）可可电路设计电路设计根据根据Sensor、VCM等电子元件完成电路原理图设计等电子元件完成电路原理图设计靠性设靠性设计计PCB设计设计根据结构图和电路图完成根据结构图和电路图完成PCB设计，要设计，要求可加工性求可加工性计计软件调测软件调测求可加工性求可加工性实现模组点亮出图并测试实现模组点亮出图并测试软件调测软件调测实现模组点亮出图并测试实现模组点亮出图并测试3.1CCM设计工具3、CCM设计与测试技术3.1CCM设计工具AutoCADSolidworksAllegroOrcadPROESip3.2CCM测试技术功能测试3、CCM设计与测试技术3.2CCM测试技术功能测试基于测试平台和测试板进行

（1）上电测试（电源时钟复位（RESETPWDN）

（1）上电测试（电源，时钟，复位（RESET，PWDN）

（2）I2C读写测试（Sensor，VCM，Driver，EEPROM，Gyro）（3）OTP功能验证分辨率的输出（4）不同分辨率的输出（5）不同帧率的输出CCM测试板卡CCM测试软件3.2CCM测试技术性能测试3、CCM设计与测试技术3.2CCM测试技术性能测试基于测试平台、测试板和其它辅助测试工具进行

（1）清晰度

（2）低照度（3）色饱和度（3）色饱和度（4）HDR（5）压缩率（OIS）（6）信号质量（6）信号质量示波器温度测量仪振动台色度测试卡测试灯箱清晰度测试卡振动台色度测试卡测试灯箱清晰度测试卡4.生产技术41模组封装技术4.1模组封装技术4.2COB工艺流程4.3COB加工环境4、生产技术4.1模组封装技术4.1模组封装技术LensBarrelIRFilterLensBlLensBarrelCSP封装COB封装FlipChip封装ChipHolderFingerstiffenerFPCSolderBallGlassChipBarrelHolderIRFilterFingerGoldWireFPCPCBHolderIRFilterFingerGoldWireFPCCeramicbase封装形式优点缺点技术点产品应用净化等级要求低（1000级）芯片成本较高模组高度较高（较COB高出手机5M以下ChipChipChipCSP净化等级要求低（1000级）可深度清洁，良率高（98%以上）制造工艺简单，设备投资少可靠性较高模组高度较高（较COB高出150um）因表面玻璃阻挡，进光量受影响，图像质量比COB差，鬼影现象明显芯片采用TSV芯片SMT需要严格控制贴片精度温度曲线HM之前需要深度清洁手机5M以下摄像头安防摄像头车载摄像头COB芯片成本较CSP低模组高度较CSP低适合高端模组，图像质量较CSP好，可通过IRCF镀膜控制鬼影净化等级要求较高（100级以上）良率较低（5M以上95%左右）设备投资额较高制造工艺复杂使用裸片，需要DA，WB必须在HM前面配置水洗制程，条件严格管控HM设备需保持10级洁净度5M及以上高端摄像头模组FlipChip工站需要控制金球高度FlipChip芯片成本较CSP低模组高度较COB更低（薄200um左右）适合高端模组，图像质量较CSP好可通过IRCF镀膜控制鬼影制程工艺比COB更为复杂（DB改为FlipChip，WB为wafer级植球，增加underfill工站）良率控制更加困难测试前需要增加钢片补强及FlipChip工站需要控制金球高度（tilt20um），避免MTF不良发生Underfill工站需要控制喷胶，避免pad脏污导致电测不良玻璃粘贴前需要对带芯片的基板进行水洗条件严格管控5M及以上高端摄像头模组好，可通过IRCF镀膜控制鬼影FPC粘贴工位水洗，条件严格管控控制玻璃粘贴工位洁净度10级以下4、生产技术4.2模组加工工艺流程4.2模组加工工艺流程MPA（100）SolderprintChipmountReflowSMT（10000）（100）ppIRCFAttachLensScrewDieBondWireBondHoldermountWashingCOB（100）TerminalSolderingAFFTCuttingFAUVTEST（1000）ABCDEFLasermarking4、生产技术4.2模组组装工艺流程4.2模组组装工艺流程DIEDIEBondingWireBondingVCMMount4、生产技术4.3COB加工环境（Class100）4.3COB加工环境（Class100）F.S.209无尘环境分级标准（/立方英尺）Class0.1um0.2um0.3um0.5um5.0um1357.5310103507530100100N/AN/A30010001000N/AN/AN/A1000710000N/AN/AN/A1000070100000N/AN/AN/A1000007004、生产技术4.3COB加工环境（Class100）4.3COB加工环境（Class100）5.CCM应用应用5.1Phone应用5.2PAD应用53NB应用5.3NB应用5.4IPC应用5.5其它应用51CCM应用Phone应用5、CCM应用5.1CCM应用Phone应用52CCM应用PAD应用5、CCM应用5.2CCM应用PAD应用53CCM应用NB应用5、CCM应用5.3CCM应用NB应用54CCM应用IPC应用5、CCM应用5.4CCM应用IPC应用55CCM应用其他应用5、CCM应用汽车电子，医疗内窥镜，手持终端（警务通），体感游戏机，无人机，智能家文望镜5.5CCM应用其他应用智能家居，天文望远镜Thk!

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