感应按键原理Word格式文档下载.docx
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因为我们要侦测电容值的变化，所以希望变化幅度越大越好。
现在，有三个主要因素会影响开关电容及变化幅度。
∙PCB上开关的大小、形状和配置
∙PCB走线和使用者手指间的材料种类
∙连接开关和MCU的走线特性
我们测试了下图中这12种不同开关。
目的是为了发现开关的形状尺寸会如何影响开关的空闲和被接触的状态，还可以发现哪一种开关的空闲电容最大，就不容易被PCB上的寄生电容而影响。
测试结果表明，在特定区域中的开关越大且走线越多，则此开关的闲置电容便越高。
图中的环状开关具有最低的电容，所以当开关动作时，可显现最大的电容相对变化。
◆开关的形状尺寸会如何影响开关的空闲和被接触的状态
由于开关上方的材料种类，会影响闲置电容和电容的变化率。
我们还测试了玻璃、有机玻璃Mylar聚酯薄膜、ABS塑料和FR4玻璃纤维，这几种不同材料。
我们发现，尽可能使用最薄的材料，使电容变化极大化。
而且，建议使用具有高介电常数的材料，例如玻璃，以增加开关的绝对电容。
总结
SiliconLabs的电容式触摸感应按键的优点很多。
首先，只需要很少的微控制器开销（overhead）。
设计一个开关仅需443字节码空间，每多增加一个开关仅需多增加额外的1字节。
硬件资源只需要一个比较器和定时器。
还可以采用高效率算法，让微控制器可以进入低功耗模式，并能定期唤醒以侦测开关动作。
总体只占用低于0.05%的CPU资源。
其次，没有外部硬件开销。
可以将开关走线直接连至MCU端口管脚，无须其它外部的反馈电阻器或电容器。
而且芯片配置也很简单。
无论开关使用为何材料，完成都很容易。
另外，按键的侦测，不易受到噪声和供应电压的影响。
不受50/60Hz噪声的影响，也不需要精密电压源（VDD）。
常见问答（摘自2008年12月SiliconLabs在线座谈中的问答环节）
问题
回答
问：
如何调整触摸灵敏度？
是设计时固定的，还是到现场可以进行调整的？
答：
灵敏度是通过实验来做的，客户可以对不同状况下的值进行记录，然后保存到flash中，这样实际使用时，不同状况下，系统会用不同值来工作，实现适合的灵敏度。
灵敏度是设计时确定的，也可以设计成自学习型的。
一个开关需要一个定时器和一个比较器，多个开关是共用定时器和比较器吗？
对于多个开关，采用一个多路复用器，就可以共同使用一个定时器和比较器了。
如何消除和区分电容触摸的误触摸？
确定触摸式按键是否被按下可以通过检测频率或者周期来实现。
而消除和区别误触摸，则要通过软件上一些校准的算法来实现。
具体的信息，可以登陆下载详细的参考应用。
贵公司的电容式触摸芯片有休眠功能吗？
如何唤醒？
有休眠功能，我们F9xx系列单片机支持sleep、suspend睡眠状态。
可以通过IO、外部中断、比较器等唤醒。
和电阻式触摸按键相比，电容式触摸按键有哪些优点，是否存在不足？
电阻式的要用A/D采样，并且人的电阻很大，采样比较困难，每个人的电阻差异也很大。
抗干方面，电容式的更好一些。
我的手要在按键放多久才能被检测?
人的动作是以百毫秒来计算的，而IC内部检测是否有按键按下的时间通过数千个机器周期就可以确定，时间等级差很多。
因此基本上手一放上去就会被检测到。
电容式触摸按键有没有防水防潮设计，如果使用环境在一些潮湿场所，例如啤酒生产，使用电容式触摸按键是否合适？
你可以在"
电容式触摸按键"
的外面加一层塑料或其他介质进行保护。
另外，当"
按键"
受到污染，"
空闲电容，idlecapactiance"
变大时，你可使用算法来刷新/标定你的检测门限（重新标定时间常数，RC）。
c8051F9xx可以同时监测多少路的按键动作？
处理速度能达到多少？
C8051F9xx最高速度是24.5MHz，电容感应的响应时间是由电容充放电时间决定的，即与时间常数有关。
一般一个周期为1000~2000个系统时间周期/SYSCLK，故响应时间小于为2*2000*1/24.5MHz=160uS。
人的动作为上百mS级的，MCU有足够的时间去处理按键响应。
由于受到I/O口的限制，C8051F9xx最多能做到23个按键。
为了提高按键的抗干扰能力，在绘制PCB图时应注意哪些问题？
按键与单片机IO间走线需要越短越好。
为了提高按键的灵敏度和准确度，编程时应如何如何对其进行处理？
灵敏度和准确度是相反的一组值。
你必须要自己选一个中间值来平衡。
如果我想更多的了解和学习电容式触摸按键技术，请问有无相关书记和资料课提供？
谢谢
有的，我们有电容按键的参考设计，包含软硬件以及源代码。
请到网站上下载应用文档，AN338CapacitiveTouchSenseSolution.pdf，也可以联系我们益登科技相关办事处，获取详细设计资料及指导。
假如我需要开发电容式触摸按键技术，请问我应该买什么开发工具和软件？
可以购买我们提供的C8051F931-basedToolStick与CapacitiveTouchSense，或者C8051F930DK等开发套件，套件中包含设计资料和参考代码。
电容式感应按键电路设计流程及要点
电容式触控技术在厨房设备中的应用已经有几年了，例如在烤箱和煎锅的不透明玻璃面板后面采用分离按键实现。
这些触摸控制键逐渐替代了机械按键，因为后者具有使用寿命短、不够卫生等方面的问题，而且还有在面板上开孔安装按键的相关成本，图1是
图1：
技术原理示意图。
电容式感应技术原理示意图。
电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点，而逐渐成为触摸控制的首选技术。
此外，由于具有可扩展性，该技术还可以提供其它技术所不能实现的用户功能。
在显示屏上以软按键方式提供用户界面，这通常被称为触摸屏。
触摸输入滚动/指示功能器件，例如iPod音乐播放器上的点击式转盘，这类器件在消费市场已经获得广泛的认可，正在逐渐出现在更多的消费设备市场。
有两种基本类型的滚动器件：
第一种是绝对报告类型，提供直接位置输出报告；
另外一种是相对类型，这类器件提供用来增加或减少某个值的直接报告。
使用电容式感应的IC设计感应开关电路板与其它电路的开发流程略有不同，因为电容式开关的设计上会受到机构与其它电路设计上的影响，会有比较多的调整程序，所以需要一个比较复杂的开发流程，现就以出道较早且具有代表性的“Quantum”产品的开发流程及要点介绍给大家，希望对需要的朋友有所帮助。
下图是开发流程图：
1.
Step1：
机构设计：
a.
面板的材质必须是塑料，玻璃，等非导电物质。
b.
在机构设计阶段同时也必需设计操作流程，以选择合适的产品，如果是按键的产品，要考虑是否有复合按键的设计，或是综合滑动操作及按键操作等，如果是以滑动操作的产品，就必须考虑是否需要切割出按键。
c.
由于感应电极与面板接触点之间不能有空隙，所以机构设计上必须考虑将感应验路板直接黏贴在外壳面板的内侧，以及考虑面板的组装方式。
d.
同样的，感应电极与手指之间不能有金属层夹在中间，所以面板上不可以有金属电镀及含金属超过15%的喷漆等会形成导电层的设计。
e.
如果必须电镀或高金属含量漆，请在按键区域的边缘保留一圈不要电镀或喷漆，用以隔绝其它感应开关。
f.
如果面板是有弧度而非平面，可以利用软板、弹簧、导电橡皮等导电物将感应电极延伸到面板上，并在面板内侧制造出感应电极，如果面板与感应电极之间有空隙也可以用这个方式填补空隙，或加厚感应电极区域的面板。
g.
机构设计的外壳厚度会影响感应电极的大小，所以必须先完成机构设计，才能接续开发流程。
h.
如果感应电路板后面有大片金属或电路板，必须保留若干空隙，以避免灵敏度降低或干扰感应电极，如果是金属板，金属板必须接地，空隙保留至少0.3mm以上，如果是电路板，尽量减少高频电路经过，并保留至少1.0mm的空隙。
i.
有上述状况的感应电路板，虽然保留了足够的间距，最好能将感应电极再加大，以利后续调整灵敏度的步骤。
j.
感应电极可以用电路板铜箔来做，亦可以采用FPC软性电路板，ITO蚀刻，ORGACON印刷，银漆印刷，石墨（CARBON）印刷等导电物质。
2.
Step2：
决定感应电极的尺寸：
依照机构设计的面板厚度决定感应电极的最小尺寸，面板厚度1mm时感应电极最小3mm直径的圆，面板厚度7mm时感应电极最小10mm直径的圆，在机构及电路板空间的允许下尽量将感应电极加大。
感应电极最小不可以小于1/3个手指的面积。
注意感应电极附近是否有金属螺丝或铁板等大型金属物，如果有，必须将金属物接地，并再加大感应电极的面积，以避免灵敏度降低。
如果在感应电极中开孔加装LED，必须加大感应电极以弥补开孔所损失的面积，所以增加的感应电极面积至少必须相等于开孔的面积。
感应电极可以是任何形状，但是尽可能采用圆形或方形，如果必须利用所有的空间来增加感应电极的面积，尽量避免将感应电极设计成狭长的形状。
3.
Step3：
感应电路板电路设计及布线：
电路设计以IC规格书内的范例电路为基础即可。
必须利用稳压IC（VOLTAGEREGULATOR）来确保QUANTUMIC的电源是干净没有噪声的。
感应电极附属的电阻与电容要尽量靠近IC，如果是双面板或是多层板，在电阻与电容的下方尽量避免通过高频线路，铺设地线，或是比较宽的线路。
如果是单层板，感应电极附近不要有高频线路，其它线路也尽量远离感应电极及其联机。
如果选用的IC有AKS功能，请尽量采用此功能以减少邻近的感应电极互相干扰。
如果没有开启AKS功能，在感应电极及其联机之间加一条地线，也可以减少邻近的感应电极之间的互相干扰，地线必须放置在邻近的两个感应电极的中央，线宽不要超过两个感应电极间距的1/5，或是用地线将感应电极及其联机围绕隔开，但是原则上围绕的地线离的越远越好。
从感应电极的附属零件到感应电极的之间的线路以最小线宽来铺设即可，感应电极的联机与其它线路至少间距线宽的5倍以上，感应电极的联机与另一个感应电极的联机之间的距离则是越远越好，最近距离为线宽的2倍以上。
如果无法达到联机之间的间距，最好在线与线之间用一条地线作隔离，用最小的线宽来铺设地线即可，线距采用一般安全间距。
从感应电极的附属零件到感应电极联机最长不要超过30cm，感应电极的的线路可以经过感应电极的下方，避免围绕在其它感应电极的周边。
感应电极联机的下方尽量避免通过高频线路，铺设地线，或是比较宽的线路，如果难以避免，尽量以交错通过，其它线路尽量不要与感应电极联机平行。
如果确实需要减少来自感应电极下方的干扰而需要铺设地线的话，不要铺设整片实体的地线，用网格状铺铜，网格1.27mm以上，网格线用最小线宽来布线，同时要注意网格边线不要与感应电极靠的太近。
k.
人体的自然电容量约5pF～30pF之间，布线的最终原则就是不要超过人体自然电容量的最小值5pF。
4.
Step4：
测试电路板：
这个阶段主要是测试电路板的布线是否正确，感应动作是否正常。
在此阶段只需要大概的调整灵敏度，不需要精确调整，因为当电路板装入机壳之后会再变化。
测试时必须特别注意电路板的放置，测试电路板不可以直接放在桌面上，也不可以在测试按压时有晃动的现象，理想的测试环境是黏贴上面板或与面板相同厚度及材料的替代面板，再加上橡胶脚垫架高电路板，同时可以稳固电路板。
测试的电路板必须没有跳线，如果有跳线，必须是与感应开关电路无关的，而且不可以经过感应IC及其附属电路，也不可以在感应电极附近。
如果测试不良，进入Step4-1确定不良原因，如果用手直接触摸感应电极可以正常动作，可以确定为灵敏度不良。
如果感应开关会自动触发，或触发后很久才释放，先检查电源是否稳定，如果电源是稳定的则可能是过度灵敏，将Cs电容数值减少降低灵敏度再测试。
如果是属于布线不良或布线错误，回到Step3重新布线。
只要将灵敏度调整到不会有不稳定或不动作的现象就可以进入下一阶段再调整灵敏度。
5.
Step5：
装入机壳内：
感应电路板装入机壳内测试是必须的步骤，可以是手工机壳，试模机壳最好是量产机壳，机壳外部的印刷及喷漆必须与量产时的漆料相同。
机壳内的组件必须齐全，最好其它电路板都已经安装妥当，且可以接上电源工作，其它电路板工作正常与否无关紧要，只要可以测试按键动作即可。
测试阶段可以用一般无基材双面胶黏贴，但是正式量产建议采用3M468MP或NITTO818无基材双面胶。
6.
Step6：
测试灵敏度：
适当的灵敏度是手指轻轻接触到面板，感应开关有动作发生，如果需要用很大的力气按压面板感应开关才有动作，或是手指还未接触到面板感应开关就有动作，是属于灵敏度不良的状况。
Cs电容数值加大可以提高灵敏度，数值减少是降低灵敏度，必须注意，不同的IC会有不同的数值范围限制，请参考IC规格文件。
提高灵敏度并不等于增加感应距离，在设计初期一定要确定面板的厚度，感应电极的面积一定要足够。
个别的感应开关会因为位置的不同，受机构或其它组件的影响不同，所以灵敏度的调整是每一个感应开关个别进行的。
理想的灵敏度可以根绝感应开关的误动作，增加ESD测试的耐受性。
（已经测试通过25KV）
7.
Step7：
确定BOM
到这个阶段才能完全确定BOM并进入试产及量产。
与感应相关的电阻及电容建议采用SMD组件，电阻没有特殊要求，一般±
10%误差的即可，电容建议采用X7R误差在±
10%以内的组件。
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