不良现象及成因推测1Word格式文档下载.docx

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c）端子部异常（ITO引脚断、异物）；

（4）G-line：

点灯后，画面明显可见一条贯穿G侧端子至反端子的白线。

用放大镜观察可见白线占一个画素。

[不良分析]Gate线异常造成一整行TFT不开启，则呈现的颜色为RGB混合色，即白色。

（L5）GS-short：

点灯后，画面可见十字形线欠陷。

Source侧为一条亮线，颜色为R、G、B其中一种，Gate侧为一条实线白线。

[不良分析]Source线与Gate线短路后，两者电压将发生中和，正常情况下Vgate＞Vsource，短路后Gate线电压无法将TFT开启，因而Gate侧呈现白色；

Soure线无法将有关电压及信号传递给液晶电容，液晶电容储存之电压及信号无法更新，因而呈现R、G、B颜色中其中一种。

[成因推测]a）Array制程中异物；

b）静电将源极S与闸极G间绝缘层破坏；

（L11）SCs-short：

点灯后，画面可见十字形线欠陷。

Source侧为一条亮线，颜色为R、G、B其中一种，Gate侧为一条虚细白线。

[不良分析]Source线与Cs线短路后，短路处Source之电压与Cs储存之电压相抵消，则整列液晶电容之电压及信号无法更新，因而Source侧为一条亮线且颜色为R、G、B其中一种，又因整行Cs线是相连接，短路处Cs之电压中和后将改变整行TFT储存电容之电压，因而Gate侧为一条虚细白线。

[成因推测]Array制程中异物

（L10）GCs-short：

点灯后，画面可见颜色渐变之横线。

如图26所示：

[不良分析]Gate线与Cs线短路后，短路处Gate之电压与Cs储存之电压相中和，造成整行Cs储存电压发生变化，因而呈现出颜色渐变之横线。

[成因推测]a）Array制程中GE光罩后有残留

（LC）S-open：

点灯后，画面可见从S侧反端子部开始的一条断的亮线，与S侧端子部未连接，颜色为R、G、B中其中一种。

[不良分析]Source线从中间某处断开，断点处以上部分之TFT工作正常，断点处以下因液晶电容之电压及信号无法更新，因而呈现出的现象为断点处以上画面正常，断点处以下为R、G、B颜色其中一种之亮线。

b）Array制程中曝光异常：

（LD）G-open：

点灯后，画面可见从G侧反端子部开始的一条断的白线，与G侧端子部未连接。

[不良分析]Gate线从中间某处断开，断点处之前的TFT工作正常，断点处之后的TFT因无G极之电压无法开启，因而呈现出断点处前半部分正常，后半部分为白线之现象。

[成因推测]a）Array制程中异物；

b）Array制程中曝光异常；

（10）Cs-open：

Cs-open画面下可见Gate方向，未连接G侧端子部与非端子部，浓度有变化之亮线。

[不良分析]Cs线从中间某处断开，使得断点处附近之Cs储存电压与断点之Cs电压形成一定压差，离断点越近压差越大，因而颜色就越深；

相反，离断点越远压差越小，颜色就越淡，因而呈现出浓度变化之亮线。

b）Array制程中

曝光异常；

（11）阶调线欠陷：

点灯后，阶调画面可见亮线，为一条短亮线或者断续短亮线。

[不良分析]S-PWBDC/DCConverter转换后输出之VDDA，经过分压电路后分为10组参考电压输入至IC，IC转换为阶调电压输出。

阶调电压组数由IC内部数字电路bit数决定，若IC为6bit，则显示阶调为64（2

）阶；

同理，若为8bit，则显示256阶。

输出阶调中若其中几组阶调短路，则于阶调画面显示出的阶调就会与画面中其他地方不同，故显示出短亮线；

若阶调短路为间断性短路，则显示出断续短亮线。

[成因推测]IC异常（内部短路）；

1.2IC类不良介绍

（12）S-IC动作不良：

点灯后，画面可见S侧某一颗或某几颗IC对应的区域为全白色，切换画面时异常区域颜色不会变化。

[不良分析]S侧IC因输入异常造成无法将有关电压及信号输出给所对应区域之TFT，即异常区域之TFT无任何资料，又因NormalWhite之属性，因而异常区域显示白色。

[成因推测]a）IC异常；

b）PWB和IC输入端接续不良；

（13）G-IC动作不良:

点灯后，画面可见G侧某一颗或某几颗IC对应的区域为全白色，切换画面时异常区域颜色不会变化。

[不良分析]G侧IC输入异常导致无电压输出，则该颗IC所对应异常区域之TFT无法开启，又因NormalWhite之属性，因而异常区域显示白色。

b）PWB和IC接续不良；

（14）S-IC出力偏差：

点灯后，画面可见S侧某一颗或某几颗IC对应区域之颜色较画面其他地方淡，随着画面切换，颜色会有变化。

[不良分析]Source侧IC输出电压异常导致该颗IC对应之区域颜色较画面其他地方颜色深，但随着画面切换，电压相应变化但仍达不到正常值，因而呈现出颜色较其他地方淡且随着画面切换而颜色有变化。

[成因推测]a）IC异常；

b）PWB和IC接续不良；

（15）G-IC出力偏差：

点灯后，画面可见G侧某一颗或某几颗IC对应区域之颜色较画面其他地方淡，随着画面切换，颜色会有变化。

[不良分析]Gate侧IC输出电压异常导致该颗IC对应之区域颜色较画面其他地方颜色深，但随着画面切换，电压相应变化但仍达不到正常值，因而呈现出颜色较其他地方淡且随着画面切换而颜色有变化。

[成因推测]a）IC异常；

1.3回路类不良

（16）阶调不良：

阶调画面可见，全画面R、G、B其中一种或几种颜色异常。

[不良分析]因PWB元件异常导致输出给IC之阶调电压异常，或异物短路造成输入IC之阶调电压异常造成相对应之阶调颜色异常。

[成因推测]a）PWB元件异常；

b）实装制程中异物；

（17）电投不可:

点灯时，画面亮一下之后立即无画面，点灯机台伴随有鸣叫。

为进一步确认是否为电投不可，可只接B/L进行点灯，若B/L能点亮则可确认为电投不可。

[不良分析]电压输入过大，因点灯机台有过压保护功能，因而呈现出的现象为画面亮一下之后立即无画面。

[成因推测]a）PWB板异常；

b）S-PWB和IC对位偏移；

c）IC异常；

（18）回路不良：

点灯后画面全白或全画面颜色异常，切换画面无变化。

如图37所示：

[不良分析]因PWB板电压输出异常或G侧IC输出异常等造成模组回路异常。

[成因推测]a）PWB异常；

b）G-IC异常；

c）PWBFuse（保险丝）烧毁；

2、常见的B/L类不良

（19）B/L异物:

点灯时，于全白画面下可见黑色点不良或线不良，因异物的形状而异。

用放大镜观察其位置不随观察位置改变而改变。

[不良分析]在面板与B/L的组立过程中有异物落入，从背光板发出之光线被异物阻挡，因而点灯时可见黑色点不良。

[成因推测]a）组立制程异物；

b）B/L原材有异物带入；

（20）B/L漏光：

点灯时，画面可见模组下侧亮度较画面其他地方亮或在全黑画面下可见从模组底部往上透射之光线，将模组倾斜观察，现象更明显。

.

[不良分析]背光板组装不良（膜片未完全嵌合）或面板与背光板组装不良（面板与背光板未完全对位）再或漏光处铁框有翘曲造成光线从异常处射出，形成漏光。

[成因推测]a）背光板组装不良；

b）面板与背光板未完全对位；

c）铁框翘曲；

（21）B/L不均:

点灯时，全白画面下可见立体状显示不均。

严重时，背光板目视可见。

[不良分析]背光板膜片因温度影响而膨胀且其变形量过大造成膜片翘曲，而呈现出的现象为立体状显示不均。

[成因推测]a）背光板原材异常；

b）背光板存放处温度离异；

（22）B/L白点：

点灯时，全白画面下可见白色点不良。

用放大镜观察不可见。

[不良分析]因背光板在组装过程中膜片有点状之伤痕，因而造成点灯时呈现出点状之不良。

[成因推测]背光板原材不良；

（23）B/L黑点：

点灯时，全白画面下可见黑色点不良。

用放大镜观察不可见（此为B/L黑点与B/L异物现象上区别之所在）。

背光板目视可见。

[不良分析]因背光板组装过程中有异物混入膜片之间，因而造成点灯时呈现出黑色点状不良。

[成因推测]a）背光板原材不良；

（24）B/L刮伤：

点灯时，全白画面下可见线状之不良。

[不良分析]因背光板内膜片在组装过程中或膜片存放时造成线状之刮伤，因而点灯呈现出之现象为线状不良。

[成因推测]a）背光板原材不良；

b）人员作业过程中造成膜片刮伤；

（25）B/L污染：

点灯时，全白画面下可见不规则形状之不良。

背光板目视即可见。

[不良分析]因背光板组装过程中因人员手套脏污或酒精等溶剂污染膜片，因而点灯时呈现出不规则形状之不良。

[成因推测]a）背光板原材不良；

b）人员作业不当；

（26）B/L黑影：

点灯时，全白画面下可见不规则形状之偏暗或偏黑的黑影状之不良。

将背光板进行左右晃动时，现象会更明显。

[不良分析]因灯管发光异常造成背光板局部亮度不足，因而画面呈现出部分地方偏暗或偏黑。

[成因推测]a）灯管异常；

（27）点灯不可：

点灯时，画面亮一下之后立即无画面。

为进一步确认是否为点灯不可，可只接B/L进行点灯，若B/L不能点亮则可确认为点灯不可。

[不良分析]因灯管破裂、导线断裂或灯管电极与导线焊接处异常等原因造成输入给灯管之电压异常被IVERTER保护到，因而画面亮一下之后立即无画面。

[成因推测]a）模组放置不当造成灯管破裂；

b）作业不当造成导线断裂；

c）电极与导线焊接异常；

3、常见的偏光板类不良

（28）偏光板异物：

点灯后，全黑画面下可见点状之异物不良。

用放大镜观察有RGB颜色，且位置随着观察位置的改变而改变。

位置随着观察位置同方向移动的为下偏光板异物；

位置随着观察位置反方向移动的为上偏光板异物。

[不良分析]偏光板贴付制程中有点状异物落入偏光板与玻璃基板之间，因而点灯时可见点状之不良。

[成因推测]a）偏光板贴付制程中异物b）偏光板原材不良；

（29）偏光板纤维异物：

点灯后，全黑画面下可见线状之异物不良。

位置随着观察位置同方向移动的为下偏光板纤维异物；

位置随着观察位置反方向移动的为上偏光板纤维异物。

此中有涉及一个点状及线状的计算公式为：

若长大于宽的4倍，则为线状；

长小于等于宽的4倍，则为点状。

[不良分析]偏光板贴付制程中有纤维状之异物落入偏光板与玻璃基板之间，因而点灯时可见线状之不良。

[成因推测]a）偏光板贴付制程中异物；

（30）偏光板凹陷：

点灯后，全黑画面下可见凹窝状之不良。

移动观察位置可判定为上偏或下偏之不良。

若移动位置与观察位置同方向移动，则为下偏光板凹陷；

若移动位置与观察位置反方向移动，则为上偏光板凹陷。

[不良分析]偏光板贴付制程中因异物对偏光板有干涉，对偏光板造成凹窝状之伤害，因而点灯时呈现出之不良现象为凹窝状。

[成因推测]偏光板贴付制程中异物；

（31）偏光板污染：

点灯后，全黑画面下可见不规则状之不良。

用放大镜观察明显可见脏污现象。

可以用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板污染。

[不良分析]偏光板贴付制程中因设备或人员将偏光板污染，因而呈现出现象为不规则状之脏污不良。

[成因推测]偏光板贴付制程异常；

（32）偏光板气泡：

点灯后，全黑画面下可见泛白色之点状不良。

用放大镜观察明显可见不良区域为气泡状。

可以用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板气泡。

[不良分析]偏光板制程或偏光板贴付过程中有空气混入，造成偏光板突起。

因而呈现出气泡状之不良。

[成因推测]a）偏光板贴付制程；

b）偏光板原材不良；

（33）偏光板刮伤：

点灯后，黑画面下明显可见线状之不良，用放大镜观察明显可见刮痕状。

可用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板刮伤。

目视可发现偏光板表面有伤痕。

[不良分析]因人员作业过程中、偏光板贴付过程中或偏光板制造过程中有较硬之异物或设备刮伤到偏光板表面，因而点灯呈现出线状之不良。

[成因推测]a）模组制程中人员作业不当；

b）偏光板

原材不良；

c）偏光板贴付过程中造成；

（34）偏光板AG层凝集：

目视观察可发现偏光板表面有白色聚集物，用偏光板溶液无法清洁。

通常不良呈现约45ﾟ倾斜

[不良分析]偏光板表面抗眩处理过程中，部分位置因涂布过多所造成。

因而呈现出之不良现象为白色聚集状。

[成因推测]偏光板原材不良；

（35）偏光板AG层减少

[不良现象描述]目视观察可发现偏光板表面有黑色聚集物，用偏光板溶液无法清洁。

通常不良呈现约45ﾟ倾斜。

[不良分析]偏光板表面抗眩处理过程中，部分位置因涂布不足所造成。

因而呈现出之不良现象为黑色聚集状。

[成因推测]a）偏光板原材不良；

4、品位类不良介绍

此类不良其主要成因为Array、Cell制程中有异常而造成。

根据模组点灯所呈现出之不良现象，品位类不良可以细分为点类、GAP类、Mura类及其他表示不良类。

在介绍品位类不良之前，先介绍面板（Cell）构造图。

如图65所示：

图65面板构造图

结合前面介绍的Array、Cell制程知识，可以了解到面板（Cell）由彩色滤光片（CF，ColorFilter）与TFT玻璃基板组合而成，两片玻璃基板之间有液晶、间隔剂（Spacer）、框胶及配向膜。

这些Cell组成部分异常，则造成模组段点灯检查到的品位类不良。

4.1点类不良

（36）R辉点：

点灯后，全画面下可见点状之不良，颜色为红色，用放大镜观察可见不良处之大小为一个画素。

[不良分析]因单独一个TFT元件异常，且该颗TFT所对应之CF颜色为红色，故造成红色辉点。

[成因推测]a）Array制程异常；

（37）G辉点：

点灯后，全画面下可见点状之不良，颜色为绿色，用放大镜观察可见不良处之大小为一个画素。

[不良分析]因单独一个TFT元件异常，且该颗TFT所对应之CF颜色为绿色，故造成绿色辉点。

（38）B辉点：

点灯后，全画面下可见点状之不良，颜色为蓝色，用放大镜观察可见不良处之大小为一个画素。

[不良分析]因单独一个TFT元件异常，且该颗TFT所对应之CF颜色为蓝色，故造成蓝色辉点。

（39）暗点：

点灯后，全红（全绿、全蓝）画面下可见黑色点状之不良。

[不良分析]因单独一个TFT元件异常，造成该颗TFT

所对应之区域显示异常。

（40）辉距：

点灯后，全画面下可见辉点与辉点、暗点与暗点或辉点与暗点之间距离。

辉距大小及辉点、暗点个数决定模组所判定客户等级。

[不良分析]因单独一个TFT元件异常，造成该颗TFT所对应之区域显示异常。

多处异常区域造成显示出辉点、暗点个数过多，客户需对此进行管制。

（41）横二连辉点：

点灯后，全画面下可见横方向上连续两颗辉点（左右相连）。

[不良分析]横方向上连续两个TFT异常造成之辉点。

[成因推测]Array制程异常；

（42）纵二连辉点：

点灯后，全画面下可见纵方向上连续两颗辉点（上下相连）。

[不良分析]纵方向上连续两个TFT异常造成之辉点。

（43）横二连暗点：

点灯后，全画面下可见横方向上连续两颗暗点（左右相连）。

[不良分析]横方向上连续两个TFT异常造成之暗点。

（44）纵二连暗点：

点灯后，全画面下可见纵方向上连续两颗暗点（上下相连）。

[不良分析]纵方向上连续两个TFT异常造成之暗点。

（45）L型辉点：

点灯后，全画面下可见“L”形状之辉点不良。

[不良分析]“L”型连续TFT异常造成之辉点。

（46）田字型辉点

[不良现象描述]点灯后，全画面下可见“田”字形状之辉点不良。

[不良分析]“田”字型TFT异常造成之辉点。

（47）横三连辉点

[不良现象描述]点灯后，全画面下可见横方向上连续三颗辉点（左右相连）。

[不良分析]横方向上连续三个TFT异常造成之辉点。

（48）横三连暗点

[不良现象描述]点灯后，全画面下可见横方向上连续三颗暗点（左右相连）。

[不良分析]横方向上连续三个TFT异常造成之暗点。

4.2GAP类不良

在Cell制程BUNIT单元中，CF及TFT玻璃基板上将分别涂布框胶、银胶及Spacer（间隔剂）等材料，涂布时各材料间会有一定间隙，即GAP。

但若GAP之大小离异（变大或变小）则会形成GAP之不良，各材料不良，则现象不同。

下面分别介绍GAP类各种不良。

（49）白GAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可见不规则形状之不良，不良区域颜色较画面其他区域颜色淡，用手指压该不良区域会动。

[不良分析]因设备等因素造成不良区域之GAP大于面板其他区域之GAP，因而呈现出白GAP之不良。

[成因推测]a）Cell制程中异常；

b）模组制程中面板于设备中搬运异常；

（50）黑GAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可见不规则形状之不良，不良区域颜色较画面其他区域颜色深，用手指压该不良区域会动。

[不良分析]因设备等因素造成不良区域之GAP小于面板其他区域之GAP，因而呈现出白GAP之不良。

（51）注入口GAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可见面板注入口位置颜色较画面其他区域颜色淡（偏黄白色）。

[不良分析]传统的液晶注入之Cell制程中，因注入口封止时异常造成注入口之GAP变大，因而注入口显示出颜色较面板其他地方淡。

此种不良在ODF制程中不会出现。

[成因推测]Cell制程中异常；

（52）边GAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可见面板四周颜色较画面其他区域颜色淡。

[不良分析]面板四周边框胶涂布过程中异常，造成四周边之GAP变大，因而面板四周显示出颜色较面板其他地方淡。

（53）半月GAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可见面板四周某一处颜色较画面其他区域颜色淡，呈现半月形。

[不良分析]面板四周某一处框胶中异物或框胶劣化造成该处GAP变大，因而显示出颜色较面板其他地方淡。

又因在面边周边，因而呈现半月形。

[成因推测]a）Cell制程中异常；

（54）TrGAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可见面板四个角落颜色较画面其他区域颜色淡。

[不良分析]面板四个角落为银胶打点之位置，因银胶打点过大造成四个角落之GAP变大，因而显示出颜色较面板其他地方淡。

（55）异物GAP

[不良现象描述]点灯时，在全黑画面下可点状之不良，用放大镜观察可见四周有光晕，用手指压会动。

[不良分析]TFT与CF对位组立过程中有异物落入，造成不良处GAP比面板其他地方大，因而呈现出之颜色较面板其他地方淡。

4.3Mura类不良

在Cell制程AUNIT单元中，CF及TFT玻璃基板都将涂布配向膜（又称PI膜），配向膜的涂布要求厚度均匀。

但若配向膜厚度离异则会形成Mura之不良。

下面分别介绍Mura类各种不良。

（56）横不均（横Mura）

[不良现象描述]点灯时，在中间调画面下可见在面板横方向上有一条或多条宽条纹。

[不良分析]在配向膜涂布过程中因设备等因素造成面板横方向上某一区域配向膜厚度离异，因而该区域显示出宽的条纹状。

[成因推测]Cell制程中异常；

（57）纵不均（纵Mura）

[不良现象描述]点灯时，在中间调画面下可见在面板纵方向上有一条或多条宽条纹。

[不良分析]在配向膜涂布过程中因设备等因素造成面板纵方向上某一区域配向膜厚度离异，因而该区域显示出宽的条纹状。

[成因推测]a）Cell制程中异常；

（58）不均（Mura）

[不良现象描述]点灯后，中间调画面可

见不规则形状之显示不均。

[不良分析]在配向膜涂布过程中因设备等因素造成面板某一区域配向膜厚度离异，因而该区域显示出形状不规则之不良。

[成因