固化炉说明书文档格式.docx
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二、平安考前须知
a;
在使用时，请不要将工件以外的东西放入机内。
在操作时请注意高温，防止烫伤。
在进展检修时，尽可能在常温翻开机器。
三、本系列机型操作环境
环境温度：
该系列回流焊机的工作环境温度应该在5－40℃之间，不管回流焊机
内有无工件。
相对湿度：
该系列机的工作环境相对湿度范围应在20－95％。
运输保管：
该系列机可在－25－55℃的范围内被运输及保管。
在24小时以内，
它可以承受不超过65℃的高温。
在运输过程中，请尽量防止过高的
湿度，振动，压力及机械冲击。
四、电源
请使用三相五线380V，额定电流的电源并将机架接地，其接线必须由有执照
的电工来进展。
五、回流焊机的高度调整
通过机器下部可调的机脚来调整回流焊机的传送高度和水平。
其调整方法是，使用工业用或酒精水平仪进展测量，然后通过机器底部的可调机脚对回流焊机反复进展前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。
六、用户考前须知
1、回流焊机应工作在干净的环境中，以保证焊接质量；
2、请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储机器；
3、请不要将机器安装在电、磁干扰源附近；
4、检修机器时，请关机切断电源，以防触电或造成短路；
5、机器经过移动后，须对各部进展检查，特别是传输网带的位置，不能使其卡住或脱落；
6、机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象。
通过调整机器下部脚杯，保证运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移；
7、操作时，请注意高温，防止烫伤；
8、保证传输网链没有从下部的滚桶上脱落；
2.10.3 机器特点
1、热效率非常高〔热风循环〕
独特发热贮热构造
通过热风循环使热量充分利用
多层保温构造使热损耗最小
2、构造紧凑的设计
·
EW-RF430
2000〔L〕×
612〔D〕×
1220〔H〕
EW-RF530
EW-F630LF
2600〔L〕×
EW-F830LF
1440〔H〕
EW-F5530LF
EW-F6630LF
3260〔L〕×
1220〔H
3、使用寿命长
高质钢板内缸构造，耐热抗腐蚀，适于长时间工作易护理。
4、控制精度高全数字控制
多位数字显示控制温度，温控精度高。
运行速度数字显示，调速精度高。
5、设定温度曲线简单
温区内部构造根据IPC的SMT标准受温曲线设定，每个温区可根据温度曲线独立调节。
6、空气循环少
采用温区热空气内部循环机制。
7、保养很方便
各外置连接口，维修保养很方便。
8、网带运行平稳
硬塑料弱弹性链轮牵引传动构造，内置托带构，确保网带平稳运行。
2.10.4 机器加热原理
1、加热器的形式：
大局部普通加热线与少量远红外线加热
加热器的构造主要局部是把高级镍络电热线装在金属管中，管内
填充硅酸钙材料，可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和
区内空气中；
另机内还辅助装有红外构造，是将高级镍络电热线装在
陶瓷管中，管内填充硅酸钙镁材料，管外用特殊涂料涂盖，可产生中
心波长为4.5um的远红外电磁波。
贮热板上每25mm节距打有一个内
φ6外φ8的热空气循环孔，从孔中能向下吹出层流性的高温热空气。
2、加热方式：
从贮热板通孔中吹出的高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB外表及各种元器件、锡浆〔贴片胶〕，通过热传递将高温气体中热量交换至PCB焊料上，保证机器内的温度分布和不同加热工件温度的均一性。
同时，局部中心波长为4.5um的远红外电磁波与空气分子、PCB、助焊剂、焊料元器件等物质产生共鸣，提供局部热量。
〔远红外线是波长3~10um波长的电磁波，PCB、助料剂、焊料等材料由原子化学结分的分子构成，这些微分子不断地做伸缩、变化角度的振动，当振动的分子与这些分子振动数相近的远红外线电磁波接触，这此分子就会产生共鸣，振动加剧，频繁振动产生发热，热能在最短时间内迅速、均等付到全体引起热反响。
因此物质经此波长的红外线加热不须经受超高温的辐射加热，也会充分变热。
另4.5um的电磁波对空气的分光透射率低，是最适宜空气加热的波长。
因此特定波长红外线也可辅助加热空气〕。
3、加热方式特点：
①从贮热板中吹出的高温低速热风可将热量传递给PCB、焊料及元器件，因此：
能对异形元器件下阴影局部焊料直接加热
能将热量直接传焊盘、焊料
能防止零件过热
能使不同元器件的焊料到达温度平衡
能使不同位置元器件的焊料到达温度平衡
能对不同材质PCB进展焊接，如：
软件柔性板等
②结合局部红外线加热，辅助整机功能
能通过4.5um波长红外线给空气加热，减少空气循环量
减少焊锡件的氧化度
使整机功率最小
能使温度上升较快
常温→使用温度·
30分钟左右
温度变更·
10分钟左右
远红外线电磁波具有自净作用，助剂不会污染炉内〔远红外电磁
波能分解助料剂内树脂成分〕
4、加热构造
①温区的构成
不同的机型相对有不同的温区数：
机型
温区数
上加热器数
下加热器数
发热功率
4
3组
1组
6kw
5
2组
7kw
EW-F630LF
6
4组
8kw
8
10kw
10
5组
16kw
12
6组
18kw
②温度控制检测点
每个温区都固定装有一个标准的热电偶检测点，该点为静态温度检测点，用物检测所在温区空间的静止代表温度〔该点在机器出厂前经精细测试，未经厂方确认一般不可移位〕。
③温度控制器
每个温区匹配一个精细温度控制器，用于测控该区的静态温度点。
具有智能自动PID控制及模糊控制超调功能，并采用SSR大功率驱动程序〔具体见附件〕。
④热风加热方式见附图
2.10.5 温度曲线
说明：
该机器的目的是加热PCB外表的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏（例如，燃烧或暗燃等）。
IPC标准的焊承受温图：
SuggestedTemperatureProfile〔一般温控曲线〕
Temp.
（℃）
250
210℃
～230℃
200
150
120℃
～150℃
100
50
0306090120ti
A线：
一般锡浆焊接采用。
在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间，速率在3℃/s以下；
从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下，使
焊接工件在锡浆液化前到达温度平衡；
183至210-230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。
B线：
用于有微细间距IC和微小元器件（如1005）等焊接技术时采用，在预热区
控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂
的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。
C线：
一般贴片胶固化采用。
150℃左右保持3-5分钟左右的根本恒温固化时间。
为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量，在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。
并且在隋后的工作期间严格监视。
在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器，以便获得规定锡浆受温图。
2.10.6 作受温曲线
为了获得给定的温度曲线，要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线的过程，即确定定的温度设置与当的带速。
产品的变化，诸如底板的类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等，都将对受温曲线产生影响。
其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。
分区分级加热的热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热，锡浆逐步完成预热、枯燥、熔化、回流加温分级进展受热。
第一级加热功能区是快速加温区，在其中，PCB得到快速预热；
第二级加热功能区是慢长温率区，PCB上的SOLDER枯燥在此完成；
第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区，经过第二功能区的变化，锡浆在此快速受热并进展熔化，之后进展回流；
锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温，形成完整受温曲线。
顶部加热，是有助外表贴焊的一种手段。
其一，受红外加热回流，假设锡点暴露在红外线下（微片电容，燕翅装置），可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。
假设锡点没暴露于红外线下（无引线零件或产J-引线装置的组件），顶部加热温度设置低些，以便让发热器的热传导，热对流作用更大地影响产品温度；
其二，现在大局部机器〔结合热风或全热风机〕所采用的热风加热回流，即在热敏元器件的温感平安范围内，防止热器件直承受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定，通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热，使外表组件完成稳定焊接。
这样温度曲线相对缓和，各温度功能区之间温差相对减小，且第二功能区的设置温度相对提高。
另一个变动控制是带速。
这将设定PCB板在机器内滞留的时间以配合PCB板的焊接过程。
多层PCB板需要稍长一点的滞留时间，因为比拟厚，到达统一均衡的时间相对长一些。
而簿的面FR-4PCB可处理快些（45秒）。
顶部，底部加热器互相独立控制，使机板可选择加热或是顶面或是底外表。
这样，假设组件对高温敏感，就可选择其反面加温焊接。
即涉及到底部加温策略。
大约所用总能量的一半发生在底部预热区，这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热，这样减少了能量对于外表元器件的损害和影响，以及降低元器件的吸收热量。
少量的能量施于顶部是为了使翘曲最小化。
假设处理的是非高温敏感均器件，顶热温度可以设置高些。
顶，底干躁区发射较长波长的能量以便缓慢加热（与干躁）锡点。
对于全热风机所采用的热风回流，那么顶面，底面相互控制相对稳衡，顶面温度相对高些。
在回流区，热风红外机的4.5um红外线或全热风机的高温强制微热风回流用于熔化和回流锡浆。
2.10.7 温区设置
1、设置温区温度和带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。
2、对于冷炉，要预热20-30分钟。
3、温度到达平衡时，使样品PCB通过加热回流系统，在这种设置下使锡浆到达回流临界点。
例如：
假设回流不发生按4处理，假设回流发生过激，保持正确比例支减温度设置，并让PCB板重新通过系统，直至回流临界点，转第4步当且仅当没有或刚有回流发生时为准。
4、假设回流不发生，减少带速5~10%。
现在不回流时带速为500mm/min,调整时减低到460mm/min左右。
一般减低带速10%，将会增加产品回流温度约30F。
或者，在不改变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度以标准温度曲线为中心基准，按PCB通过系统时的实际温度与标准曲线的差距幅度调整，一般以5℃左右为每次调整的梯度，调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件的承受能力。
5、再使PCB板通过回流系统于新的带速或设置温度下，或无回流发生，转去重做第4步的调整，否那么执行第6步，微调受温曲线。
6、受温曲线可以随PCB的复杂程度而作适度的调整。
可以用带速二级刻度（1-5%带速）微调，降低带速将提高产品的受温；
相反，提高带速将降低产品的受温。
7、提示：
一般贴装有元器件的PCB板经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进展焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。
8、温度设置一般从低到高，假设受温幅度超过回流温度过大，那么应相应提高带速或降低设置温度来调整，具体与4相反操作。
2.10.8 启动
1、开启供电电源开关。
2、按下绿色启动按钮。
3、开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP〞至“RUN〞，并检查调速器上刻度的位置（温控开关翻开后显示）是否同关机前一致〔具体值最好采用供货商技术人员提供的数据〕。
4、开启温区温控器，由“OFF〞至“ON〞〔按温控表下方SET键使数据闪动，用<
选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改〔每按一次增减１〕数据，之后按SET键确认〕。
5、正常开机20-30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比拟稳定，那么进展下一步，假设不稳定那么重新设置温度比例积分（按住温控表下方的“set〞键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ＡＴＵ菜单，将０００改００１，再按住ＳＥＴ键至不闪动为止），5-10分钟后重新观察温控器并进展下一步。
6、将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB一样或相似尺寸的废板上，以观察回流。
将PCB放入机器的运输带上，用数字万用表（计算机）作受温曲线图，找出受温曲线图上各时间点上实际温度。
7、按上一步比拟结果，假设标准曲线根本一样或与自调曲线相类似，那么可以开场生产，否那么按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进展偿试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以到达可以生产的温度曲线。
8、在刚放入PCB生产5--10分钟左右时，假设温度控制器实际温度与设定温度不稳定，那么重做第6步调整或再做第6，7，8三步调整。
（开场放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）
2.10.9 关机
一、常规状态（正常关机）：
1、检查机器内所有PCB是否全部焊接完成。
2、按下面板红色停顿按钮，设备在设定的时间内自动关机。
3、机器停顿后关掉供电总电源开关。
二、紧急状态（由于故障非正常关机）：
按下机器上另外一个红色紧急（EMERGENTSTOP）开关，这将使主电路停顿和切断电源。
再关掉总电源。
在正常情况下不要使用紧急开关，经常使用紧急开关，使主电路断电器触点经常跳动，会引起它过早损坏。
紧急停顿停机后，再合上电源后，翻开紧急停顿开关，系统将返回待机工作状态。
2.10.10 接收
接收是指相对不同尺寸的PCB而设定的一组特定的带速和温区默认值。
下面以主机板类大板（20X20cm以上）与玩具类小板的一个接收数据组（以十二温区机无铅锡膏为例）：
1、参照?
起动?
节，起动回流焊接机。
2、设置带速调速器主机板类设定在140之间（全过程约为5—6分钟）；
对于玩具类小板设证在145之间〔全过程约为5分钟〕
3、设置温控器的设置温度：
温区
主机板类
玩具类
上一温控
220
210
上二温控
200
上三温控
上四温控
上五温控
240
230
上六温控
260
250
下一温控
下二温控
下三温控
下四温控
下五温控
下六温控
以上为12温区回流焊接机对不同PCB板设置温度的变化，因为不同PCB板对热的传递速率和对吸热量不同而要求回流焊给予的受热时间和热量也不同。
对于双层板及多层板和面积与焊盘较多的PCB的设置温度相对高一些，而对于单面板或纸胶板或面积不同，焊盘不多的PCB板设置温度相应低一些。
另与单位时间内放板量也有一定联系。
但在正常生产中，回流焊接机对一般的PCB板的变化有自身的调节系统，回流焊接机按培训时的推荐温度都可进展正常生产，除非PCB的吸热量变化特别大时，才作相应适度的调节。
2.10.11 双面焊接
用热风回流/红外线热风回流焊接模式可以完成双面外表元器件的焊接。
双面焊接的设计指PCB两面都有外表贴装元器件要求焊接，双面焊接包括双面焊锡和单面焊锡与另一面烘胶两种方式，对于单面焊锡与另一面烘胶方式比拟容易，先与单面焊接一样完成一面的焊锡，再在较低温下完成另一面的贴片胶枯燥，完成双面的SMT工艺，并接着进展下一步的插件或上锡工艺。
双面焊锡一般按如下处理：
1、参照?
2、设置带速调速器刻度至1.8--2.2之间（大约通过全部回流过程5分钟左右）。
3、按正常焊接工艺完成A面外表贴装组件器的回流焊接。
4、倒放PCB板，重复正常工序安装上组件器，采用顶部加热策略使B面进展回流焊接，而倒置的A面此时由于顶面加热策略同A面已经回流焊接，锡浆中化合物已挥发，锡的熔点（260℃）比锡浆熔点（183℃）高，从而保证A面组件器不至脱落。
双面焊接时焊接双面的温度设置不同，A面按正常焊接设置，而B面焊接进按顶面焊接策略，顶上温区温度设置相对高一些，底面温区设置低些。
特殊PCB可使用垫板策略，使PCB下面受温低些。
2.10.12 规格与温区设置
一、机型说明：
该机型为热风循环回流焊接系统，具体为6个温度控制区，2个快速预热区，2个回流焊接区，温区上下对称分布，两个恒温枯燥区，下预热区，下回流区同两个慢速枯燥区为普通对流均匀传递加热，由于通过上预热区同上回流区的时间较短，所以焊接所需热量仅20%由该区提供，上下同时受热同时机身加长，基板受热更加均衡．另外采用热风回流提高整机的工作性能。
二、机体外形：
外形尺寸：
长×
宽×
高2600×
612×
1220mm
机器重量：
260kg
最大功率：
工作功率：
3Kw
输入电源：
3相380V50/60Hz
三、运输系统：
网带宽度：
300mm
运输带方向：
左→右
过机时间：
3--5分钟
运输带速度：
0--2000mm/min
四、功能区描述：
第一温区：
上预热区， 数字式模糊PID温控
第二温区：
上一枯燥区， 数字式模糊PID温控
第三温区：
上二枯燥区， 数字式模糊PID温控
第四温区：
上回流区， 数字式模糊PID温控
第五温区：
下预热区， 数字式模糊PID温控
第六温区：
下枯燥区， 数字式模糊PID温控
第七温区：
下枯燥区，数字式模糊PID温控
第八温区：
下回流焊，数字式模糊PID温控
五、温区设置：
温区设置〔温度调节范围：
室温--400℃〕：
设置温度1〔锡浆〕 设置温度2〔红胶〕
第一温区：
210±
15℃（）190±
5℃（）
第二温区：
200±
15℃（）170±
第三温区：
第四温区：
240±
第五温区：
第六温区：
2.10.13 故障分析〔设备及SMT〕
现 象 查正措施
１.机器不能运转a.检查电源：
墙上开关盒
机器电源供应
b.电路断电器是否ＯＮ？
保险丝是否烧坏？
2.温度不升a.SSR是否不正常，重接或更换SSR
b.发热管接口脱开，重新连
3.传送带不转，a.紧固爪〔马达链输在进入段前面〕，传
ALARM不闪 送带当伸进手时应停一下适当地压下一些
4.风扇不转a检查电源线是否脱开
b.检查风扇是否坏
c.检查风扇中轴是否脱落
5.过热 a.风扇不转
b.温度控制器不工作
c.SSR烧坏
6.红外线区在电力 a.检查是否短缺SSR
缺乏下动作不自如
7.电路断电器不能a.不适当地选用平头电路断电器
合上或被迫停在紧急停顿位
维修与拆修的警告：
在紧急停机时，尽管断电器已断开，但电路中仍有电，在打算修理或维护机器之前，断开装在墙上的电路电器或电流断开装置，以确保进入机器的电被切断
传送带更换：
抽出传送带拼结头，传送带便可拿出．这种方法用于连结金属网两端．并当希望拆卸时可快速完成．通过机器两端的松紧螺丝来调整网带的松紧，以用手向下按时，不感觉很吃力为好
发热管的更换：
a.移去顶部附加面板，露出有机玻璃盾
b.移支有机玻璃盾
c.从插夹器中拔出加热器两端引线尾
d.从机器后端上加热器夹钳端拿出金属
e.在机器后背的发热管上缠上３６inchs线，这条线用于维入新的发热丝管
f.从机器正面端推出旧发热线管，一旦旧管穿出就切断旧管上缠的线
g.将线缠在新管上，拿去发热线夹钳端，将它推入机器
h.将线朝机器后背方向拉出，直至发热线管推入到正确位置
i.再联结上发热丝管的夹钳端，连结发热线管引线到末端接线装盖上有j线玻璃，顶部附加面板
建议准备的修理备件：
１.SSR２.保险丝３.风扇４.加热器5报警灯泡
SMT故障：
问 题
可能的原因
可采用的措施
不完全再流
1.没充分加热
2.来自元器件阴影
〔顶加热策略下〕
3.由于机板中层铜箔
a.降低带速
b.增加底部热量
c.减带速和增加预热区
不充分润湿
1.机板，元器件氧化不上锡
2.没有充分润湿时间
a.预上锡对元器件和机板
b.增加温区1，2，3或4
机板翘曲
1.超过机板上下温差限度
a.减少预热部与底部温区之温差
b.增加带速
机板变色或暗淡
1.超过机板上锡温度
2.超过温度梯度或加温速度
a.提高带速
b.降低预设区温
a.减带速和区温3，4
过多的细粒
1.顶温超限
2.锡浆粘度过小或网板太厚
a.降低顶部热量和增加底部区温2，4
a.检查粘度及减小网板厚度
锡球
1.枯燥太快
2.印锡不合格或机板重印
3.锡浆不良－有氧化
4.锡浆有水分
5.锡浆过多
a.减带速和区温
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