产1500万平米高频高速高性能覆铜板项目可行性研究报告.docx

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产1500万平米高频高速高性能覆铜板项目可行性研究报告

2019年产1500万平米高频高速高性能覆铜板项目可行性研究报告

2019年1月

目录

一、项目概况3

二、项目实施的背景及其必要性3

1、解决产能瓶颈，满足市场持续增长的需求3

2、提高市场占有率，提升行业地位和品牌影响力3

三、项目新增产能消化4

1、产能分析4

2、项目产品的市场需求分析4

（1）汽车电子用高频高速高可靠高性能覆铜板市场需求4

（2）5G通讯用高频高速高性能覆铜板市场需求5

3、产能消化措施5

四、项目投资概算6

1、项目整体概算6

2、主要设备情况7

五、项目技术方案8

1、生产技术的选择与来源8

2、生产工艺流程8

六、项目主要原材料、辅助材料、燃料的供应9

1、原材料供应情况9

2、能源供应情况9

七、项目时间周期与时间进度10

八、项目环境保护10

一、项目概况

本项目通过新征建设用地、新建生产车间及辅助用房和引进全套生产线及相关设备等，将形成年产1,500万平方米高频高速高性能覆铜板的生产能力。

二、项目实施的背景及其必要性

1、解决产能瓶颈，满足市场持续增长的需求

公司现有覆铜板的产能利用率已达到96%以上，现有产能已无法满足快速增长的下游需求，需要通过新建项目的实施进一步扩充产能。

与此同时，汽车电子、5G通讯和物联网等下游PCB应用领域的拓展，拉动了下游客户对中高档覆铜板产品的需求。

作为国内覆铜板行业的领先企业，公司凭借独特的技术优势与优异的产品质量已获得业界的认可，具备较强的产品竞争优势。

在下游应用逐步拓展及市场需求日益扩大的趋势下，虽然公司能够依托制造能力和产品性能等优势扩张自身市场，但由于受产能瓶颈限制无法争取更大市场份额。

因此，公司须进一步扩大产能，以满足市场持续增长需求，维持并扩大公司市场占有率与品牌影响力，巩固行业地位。

2、提高市场占有率，提升行业地位和品牌影响力

公司专注于各类覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售，公司已完成了多项科技成果，拥有22项发明专利。

公司致力于通过规格齐全、品类丰富的高品质产品满足各类客户在航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端领域需求。

公司已与下游PCB行业中的龙头企业建立了稳定的合作关系，使公司产品影响力延伸至终端用户，从而推动公司的产品销售。

实施本项目将充分利用公司在中高等级覆铜板领域的先进技术优势和产品的良好口碑，进一步扩大细分市场影响力，提高国内市场占有率，从而为进一步提升行业地位和品牌影响力创造有利条件。

三、项目新增产能消化

1、产能分析

公司目前整体产能利用率较高，下游终端应用市场的快速发展，将带动高频高速高性能覆铜板需求的增长。

本项目达产后公司新增高频高速高性能覆铜板年产能1,500万平方米，将使得公司覆铜板产品总体产能较2017年增长约90%，产能的进一步扩充，将加速推动公司在高端市场的布局、行业优质客户的纵向拓展以及为现有下游行业优质客户不断扩产提供稳定优质的产品保障。

2、项目产品的市场需求分析

（1）汽车电子用高频高速高可靠高性能覆铜板市场需求

国际汽车制造商组织发布的生产统计数据显示，2017年，中国汽车产量为2,901.54万辆，占全球汽车总产量的29.82%，较2006年增长295.43%；汽车销量为2,887.89万辆，占全球汽车总销量的29.83%，较2006年增长298.98%。

高频高速高性能覆铜板广泛应用于汽车电子产品，包括发动机ECU、通讯模块、车载视频和WIFI模块、仪表和防撞雷达等。

未来随着汽车电子化程度加深，相应车用PCB需求面积将会逐步增长，同时带动适用于上述PCB的覆铜板市场的快速发展。

（2）5G通讯用高频高速高性能覆铜板市场需求

5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，更高的频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，也就意味着运营商需要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。

随着5G商用的到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板有着大量的需求，这将进而带动PCB及覆铜板需求的大幅增长。

根据MobileExperts预测，全球小基站市场收入规模将从2015年的约10亿美元增长到2020年约68亿美元，复合增长率约47%。

因此，5G商用带来的超密集小基站建设将带来大量高频高速高性能覆铜板的市场需求。

3、产能消化措施

覆铜板是现代电子工业的重要基础材料，是PCB和其他电子元器件产品不可或缺的关键材料，因此PCB行业的快速发展和电子信息行业的不断升级将带动覆铜板行业的持续快速增长。

公司目前长期稳定合作的客户大多为下游PCB行业领先企业，公司凭借过硬的产品质量和优质的服务，在行业中赢得了较高的信誉和知名度，公司产品销量逐年稳步上升。

未来，伴随着下游行业的快速发展以及客户产品的日益更新，公司将进一步加强公司与客户合作的紧密度，有效的保证了公司业务增长的可持续性。

此外，公司将继续采用目前的营销和服务模式，充分利用在原有市场营销、技术服务方面的丰富经验，通过完善销售和服务系统，不断加强市场开拓和维护。

如持续发布的新产品通过展会及行业协会交流等方式快速精准切入市场，并促进产品的更新换代，充分发挥公司的行业地位和技术壁垒巩固其品牌效应。

综上，公司将通过维护好现有重要客户的合作关系同时积极开拓新客户、通过提升品牌知名度、扩大市场占有率等措施的实施，有效保障本项目新增产能的消化。

四、项目投资概算

1、项目整体概算

本项目总投资95,000万元，其中固定资产投资81,500万元，铺底流动资金13,500万元。

项目投资预算具体情况如下表所示：

2、主要设备情况

本项目设备购置58,157万元。

项目设备选型在保证高质量生产和设备性能指标的同时，综合考虑了价格、服务等各方面的因素，同时具有较大的适应性和兼容性，能满足企业产品的不断更新换代，更好的适应市场需求。

公司将新建三条覆铜板生产线，每条生产线包括调胶系统、上胶机、叠配线、自动裁检线、热压机、冷压机、CCD自动检验机、分切机、包装机等主要设备及其他配套设备。

具体主要生产设备购置情况如下表所示：

五、项目技术方案

1、生产技术的选择与来源

公司拥有一支经验丰富的研发设计团队，致力于新技术的创新与研发。

公司以已建设投产运行的覆铜板项目所使用的成熟工艺技术为基础，在总结项目成功经验的同时，吸取国内外的先进技术，并针对本项目的特定要求，选择和运用相关技术。

2、生产工艺流程

覆铜板（CCL）的制造过程是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成粘结片，将粘结片叠合成坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

覆铜板的整个生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等流程。

六、项目主要原材料、辅助材料、燃料的供应

1、原材料供应情况

项目主要原材料为电子铜箔、玻纤布和树脂等。

主要原辅材料与公司现有生产用料保持一致。

公司已建立了较为完善的供应商审核和评价体系，所用材料供应商均经过严格的认定和评价，与公司保持良好的合作关系，能够实现长期稳定的供应。

2、能源供应情况

项目能源消耗主要系电力和天然气，均来自于开发区变电所和天然气站的供应，供应渠道稳定且有保障。

七、项目时间周期与时间进度

项目建设期为32个月，包括可行性研究、环评、土建设计、设备技术交流、土建施工、设备采购、设备安装、验收投产6个阶段。

根据各阶段工作量和所需时间，项目建设期具体实施计划如下表：

八、项目环境保护

本项目投产后，公司将对废气、固废和废水等主要污染物采取相应的治理措施。

废气方面，项目主要通过保持车间通风和RTO焚烧处理装置净化处理后予以达标外排；固废污染控制方面，项目对各类可回收工业固废进行回收利用和填埋处置；废水方面，项目产生的初期雨水经混凝沉淀处理后与经化粪池、隔油池预处理的生活污水一并达标纳管，最终处理达标后外排。