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CMI700产品说明书

CMI700系列产品说明书

1.产品介绍

1.1仪器用途

1.2工作环境

1.3供电联接

2.安装

2.1.1拆箱

2.1.2连线

2.1.3主要联接

2.1.4打印机(可选配)

2.1.5探头

3.仪器构造

3.1前面板

3.2后面板

3.3键盘

3.4菜单构成

3.4.1跳过

3.4.2语言

3.4.3对比度

3.4.4打印机开/关

3.4.5关于屏幕

3.4.6安装菜单

3.4.7EMX/MRX/BMX模块菜单

4.启动

4.1系统安装

4.2调校

4.3测量

4.4输入屏

5.安装菜单

5.1时间设定

5.2用户控制屏

5.3打印机选项屏

5.4模式系列选项屏

5.5系统选项屏

5.6工厂选项屏

5.7调校和调整屏

5.8测试和选项屏

6.EMX模块菜单

6.1操作原理

6.2EMX调校

6.2.1调校程序

6.2.2EMX调校明细屏

6.2.3EMX编辑/变更调校屏

6.2.4EMX重新调校

7.MRX模块菜单

7.1操作原理

7.2MRX调校

7.3调校程序

7.4MRX调校明细

7.5MRX编辑/变更调校

7.6MRX重新调校

7.7快检板应用

8.BMX模块菜单

8.1操作原理

8.2BMX调校

8.2.1调校程序

8.2.2BMX调校明细

8.2.3BMX编辑/变更调校

8.2.4BMX重新调校

9.测量

9.1测量模式

9.2测量程序

9.3测量屏

9.3.1测量屏---单读

9.3.2测量屏---复读

9.3.3测量屏---趋势图

9.3.4测量屏---X&R图

9.3.5柱状图

10.打印

10.1打印控制屏

10.2票单打印样品

10.3题头打印样品

11.规格

11.1.1一般规格

11.1.2涡流模式

11.1.3磁性模式

11.1.4镀镍模式

11.2MRX模块

11.2.1TRP微型探头

11.2.2TRP标准探头

11.3BMX模块

11.3.1PM-147同位素

11.3.2TL-204同位素

11.3.3SR-90同位素

12.维护

12.1清洁

12.2电池

1.产品介绍

 

1.1仪器用途

CMI700系列是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度,CMI700系列产品可与以下三款测量模块联合配置:

MRX,BMX,EMX.EMX模块可与任一磁性,涡流或镀镍测量原理配置.

1.2工作环境

该仪器采用测量粗糙度微处理芯片设计,为实验室级精密仪器,能用于商店环境,使用时需要一个平整稳固的足够大的合适桌子,要求该桌子能完全摆放下仪器、待测品和在线制品。

1.3供电联接

要求有低压电源包供电,其输出为交流电压:

16VAC;电流:

1.6A;频率:

50或60HZ,输入电压必须与仪器要频率匹配,具体请参照第5.5部分

2.安装

2.1.1拆箱

小心打开并检查所有的包装盒,将里面所有物品拿出放置于一个大的平台上用于安装,如发现有任何受损请即刻通知牛津公司或代理商

2.1.2连线

此系统配置的所有联接线均为独一的专用连接线线,故请避免错误联接,所有的连接口在仪器的后面板上均有标识,请按以下顺序进行连接

2.1.3主要联接

1.如有脚踏开关的话,请将脚踏开关连接到英文字母FOOTSWITCH标示处.

2.镍探测头连接到仪器后面板英文字母NIP标示处.

3.涡流探头连接到仪器后面板英文字母ECP标示处

4.磁性探头连接到仪器后面板英文字母SMP标示处

5.Beta探头连接到仪器后面板英文字母BMX标示处

6.16V交流电联接到仪器后面板英文字母16VAC1.6AMP标示处

2.1.3打印机(可选配)

1.CMI700可与喷墨式及符合HP-PCL4标准的激光式打印机使用,也可与符合EPSONESCP规格和IBMPC线性制图打印机使用,同时也适应于DPU411热敏打印机和任一ASCII纯文本打印机

2.将与其兼容的打印机电线联到仪器后面板英文字母PARALLELPRINTER标示处

3.将打印机插头插到相适的电源插座上

2.1.4探头

EMX模块

根据仪器构造,可适用磁性,蜗流和镀镍三款测试模式的探头,在仪器第一次使用前每一涡流探头必须调整谐调,具体请参考5.7部分有关探头调校的说明和第11部分有关模块的说明

MRX模块

根据仪器构造,可适用TRP,表面测量(SRP-1,SRP-3)和ETP三款测试模式的探头,具体请参考5.7部分有关TRP及ETP探头调校部分,另请参考有关模块部分说明

BMX模块

根据仪器构造,可适用三种牛津仪器提供的同位素,钷-147,铊-204和锶/钇-90,通常情况下,客户也可用同位素C14,RA(镭)和CD-109来支持.请参考第8.2部分有关BMX调校和第14部分有关GM-1和GM-2探头资料.

3.仪器构造

3.1前面板

前面板显示屏下有5个键,右边有4个键,此些功能键和其它操作键在第3.3键盘部分进行讲解

3.2后面板

所有仪器的联接均在后面板上,每个联接处均标示有需联接的探头,零件,打印机,RS-232等的名称,外部的16V电源插座和开关也都位于此面板上

3.3键盘

以下为键盘每一键名称及功能描述

键图标

名称

功能

按键SOFTKEYS

进入菜单或运行键上软件功能,根据所进入的菜单不同功能也会相应改变

安装SETUP

从测量界面上按此健则进入程序编辑调校菜单

调校CALIBRATE

如果已做过调校按此键可进行重新调校,同样从测量屏上按此键也可进行重新调校

测量MEASURE

选择调校后按此键进入测量屏,此键仅可用于程序清单菜单界面上

前进GO

在手动模式按此键进行测量,在连续模式下按此键接受最后一个读数,在选择调校后按此键进入测量屏

取消CANCEL

取消正在运行程序返回前一操作或前一菜单

清除CLEAR

清除当前输入值或清除最近一次读数内容

后退/删除BACKSPACE

删除前一字符并使光标回到前一字符位置

回车ENTER(确认)

存储当前指令或接受当前选择,在程序清单界面按两次可进入测量界面

加/减PLUS/MINUS

在时钟设定界面下改变时间/星期/日期循环方向,在连续测量模式下改变读数改变的间隔时间

0-9

数字键NUMBERIC

当需输入调校数据要用数字键

.

小数点DECIMALPOINT

在数据输入时输入小数点

3.4菜单构成

以下所描述为预热时期(准备时期)用健功能和主菜单键功能

3.4.1跳过

当仪器第一次开启且在预热界面下该键才显示,按该键跳过预热立即进入仪器。

如果仪器没有使用过或需立即关闭时,请不要使用该键。

3.4.2语言

仅当仪器第一次开启在预热状态下才会显示该键并显示第二可用语言。

按此健选择英语或第二语言(依工厂自定)

3.4.3对比度

调节屏幕对比度

3.4.4打印机开/关

此功能用于控制打印机的使用,按此键后可控制外部打印机的使用状态为开或关,例如:

PrinterOn即为打印机开

3.4.5关于屏幕

用于显示有关仪器硬件配置和软件版本信息;如果用户密码丢失或忘记,通过技术支援可显示5个数字码作为紧急临时密码进入系统

3.4.6安装菜单

用于进入以下所示的子菜单设置,例如:

时间/日期,密码,打印机设定,输出说明,安全标准,服务选项等,当然也可用于调整涡流探头,打印题头或票单时输入公司名

3.4.7EMX/MRX/BMX模块菜单

如果要进入调校和EMX,MRX,BMX模块测量菜单,按EMX,MRX或BMX键可分别进行相应的调校,调校屏用于做新的调校和更新旧的调校,测量屏则用于测量

4.启动

如您是第一次使用仪器,以下所列的操作步骤请一定执行,只要系统属性已设定且调校已输入,你只需选定想要做的调校进行测量即可.初次使用仪器前必须调整每一涡流探头,使用相同的探头则无需再调整

4.1系统安装

从主菜单上按SETUP键进入安装子菜单.

并非所有的子菜单都需修改,例如,如果你无需上载数据则无需编辑此子菜单.故请先确定要修改的子菜单,再按相应的键进入该菜单..具体请参考第5部分进行安装和设定

4.2调校

从调校屏上按NEW键新建一调校并按屏幕提示完成调校即可测量,具体请参考6.2部分EMX调校,7.2部分MRX调校,8.2部分BMX调校详细步骤完成调校

4.3测量

1.从调校菜单上选择一个所需的已有调校程序

2.通过以下任一顺序进入测量

A.使用UP(上),DOWN(下)控制光标到需要的调校程序,按MEASUER(测量),GO(运行)或ENTER(回车)键,再按ENTER(回车)键.

B.分别按MEASUER(测量),GO(运行)或ENTER(回车)键,再输入调校程序序号,再按ENTER(回车)键.

3.检查所用探头类型为指定所需类型

4.用测量屏上的MODE(模式)键选择测量模式:

AUTOMATIC(自动),MANUAL(手动),SCAN(扫描)或CONTINUOUS(持续).在每次运用中并非所有的模式都需用到的

5.通过测量屏上ChartSelect(图表选择)键选择显示格式,图表或是读数

6.把探头置于样品上进行测量

具体测量细节请参考第9部分

4.4打印

在打印控制菜单中可设定打印机类型及打印输出格式,其打印输出格式包括:

读数,统计数据,调校资料,调校明细,题头,票单,X&图,柱状图等均可打印,当打印机类型选择为PlainText–80Col.时,则图表和柱状图不可打印.请参考打印部分详情

4.5输入屏

资料输入有文字和数字两种形式,例如:

当需输入类似于调校名或公司名时则会用到文字,数字则用于很多地方,如调校值,小数位值,读数值等.以下所述分别为如何输入文字和如何输入数字

文字输入方式:

按箭头选择所要输入的字符,选择TURNONCAPS/TURNOFFCAPS进行大小写切换,输入完毕按回车键

数字输入方式:

按数字键及小数点键输入数据

5.安装菜单

此部分所示用于输入,编辑和选择系统属性,参阅CMI700菜单,按SETUP(安装)键从主菜单中进入安装菜单,按显示屏上相关指令键从安装菜单进入独立屏,每一屏均可进入并设定其特定的属性

5.1时间设定

通过此屏可编辑设定系统时间中的所有工作日,日期,时间

按键

功能

DAY/Month/Date日/月/日期

位于显示屏右边,用于设定时间

Format格式

排列日\月\年

DSTModeDST模式

旋转ON/OFF(开/关)自动保存调节好的系统白天时间,根据美国惯例调节只可保存白天时间

Time时间

根据按键设定小时和分钟

Done完成

按此键可保存设定并返回安装菜单.警示:

如果退出前未按此键,则所有设定将不会被保存

+-key加减键

加减键

5.2用户控制屏

此界面只有超用户可进入,编辑所有用户,密码和安全性,

按键

功能

Select选择

选择要编辑的用户名

Add增加

通过显示屏上字母输入新用户名,按TURNONCAPS/TURNOFFCAPS键进行大小写切换,完成后按ENTER(回车)键

ChangeName更名

对旧用户输入新名称,接下来步骤按以上进行

EditPasswd编辑密码

为新用户输入新密码或为旧用户更改密码,当密码输入完成在屏幕顶部P字母下会出现一记号∨,接下来则按以上步骤进行

Remove清除

按此键可清除选定用户,请留意确保所选定用户为希望清除之用户,系统不会出现重新提示的

ToOptions/ToNames选项/名称

显示三种选择键:

SUPER–此选项准许用户进入,编辑所有的系统属性;OPTS–此选项允许用户除不可以编辑安装菜单中用户控制,工厂选择,调校&调整和测试选项外,可编辑所有选项;CAL–此选项准许用户可进行编辑和调校

Security安全性

此功能只有超用户才可使用,从以下选项中选择系统安全性级别

NORESTRICTIONS(无限制)任何用户均可进入系统所有属性

RESTRICTOPTIONS(限制选项)此项需超用户密码才可进入安装菜单

RESTRICCALIBRATIONS(限制调校)此项需要超用户密码才可进行调校

RESTRICALL(限制所有)此项下需超用户密码才可进入安装菜单

MULTI–USERMODE(多用户模式)此模式下要求所有用户登陆,因系统已受控制菜单控制,单个用户也受控

SaveChanges(保存变更)

保存已做的所有变更,在退出控制菜单前按此键,否则所做变更将无法保存

Back(返回)

返回前菜单

5.3打印机选项

选择打印机类型,编辑其它打印选项,对于读数资料可用标准格式或长格式打印,在标准格式下,可打印文档和序号,在长模式下,比在标准模式下多打印出日期和时间.详看打印部分详情.

按键

功能

DateFormat(时间格式)

选择打印的日期格式,显示屏上所示格式或是其它格式均打印

PrinterType(打印机类型)

CMI700可与喷墨式及符合HP-PCL4标准的激光式打印机使用,也可与符合EPSONESCP规格和IBMPC线性制图打印机使用,

PrintReadings(打印读数)

当需打印读数内容时请从以下选项中选择

NEVER(不会)不打印读数

IMMEDIATE(即刻)读数即刻自动打印

DELAYED(延时)出现下一读数时打印前一读数

IMMEDIATELONG(即刻长格式)即刻以长格式打印

DELAYEDLONG(延时长格式)出现下一读数时以长格式打印前一读数

MoreOptions(更多选项)

此为打印机选项中子菜单

PRINTTICKET打印票单

PRINTHEADER打印题头

REPORTFORMAT报告格式

FactorySettings(出厂设定)

此设置为出厂预设缺省值

Restore(恢复)

恢复变更前的原始值

SaveChanges(保存更改)

保存已做所有变更

Back(返回)

返回前一菜单

5.4模式系列选项屏

设定从CMI700到PC机上的输出数据参数或其它装置所需的数据

按键

功能

SendReadings输出数据

当仪器要输出数据时,从以下选择:

IMMEDIATE(即刻)读数时输出数据

DELAYED(稍后)出现下一读数时前一数据输出

NEVER(不会)数据不会输出

AddCRLF回路传输

如果出现打印机读数空间问题,可改变ON或OFF键,

BPS字节/秒

以秒位设置输出转换率,缺省值为4800,根据要联接的装置指南进行正确设定

LineDelay线路中断

如果面临影响打印机问题,按此键改变数值

FactorySettings出厂设置

此键可恢复出厂时打印机选项的所有设定

Restore恢复

恢复变更前的原始值

SaveChanges保存更改

保存已做所有变更

Back返回

返回前一菜单

5.5系统选项屏

通过此屏可选择数据格式,电频选项和按键音

按键

功能

NumberStyle数据格式

从系统中选择数据格式,美国格式(00.00)和欧洲格式(00,00)可任作选择

Sounds声音

选择ON(开)则每次按键时会发出声音,反之选择OFF(关)则不会

HZ

介于60和50间,选择与线压频率相适的值

FactorySettings出厂设置

恢复出厂时系统所有设置

Restore恢复

恢复变更前的原始值

SaveChanges保存更改

保存已做所有变更,在退出系统选项菜单前按此键,否则所做变更将无法保存

Back返回

返回前一菜单

5.6工厂选项屏

此菜单上无相关用户选项,仅用于技术支持下的管理或是技术员的使用

5.7调校&调整屏

仪器第一次使用前调整每一涡流探头,此屏包含5个用于MRX模块的选项屏,只有当MRX模块选项设定好后才会出现以上所言选项,具体见以下分析:

按键

功能

EMXPrbTuningEMX探头调整

此选项出现于探头选择屏上,选择要调整的探头后确定探头调整方式

1.AUTOMATIC(自动)

2.MANUAL(手动)

3.TEST(测试)

CalLVDTLVDT调校

用于调校MRX模块TRP探头的自动尺寸属性,如果发生以下任一情况则需重新调校,Changestomeasuringheads(测量头更改),Damagetomeasuringhead(测量头受损),Internalbatterydies(电池间断),选择标准探头,要求直径为20mils或大于此直径的孔径,选择每一标准的测量序号,将标准片#1置于探头下面按GO键,此时在显示屏上会出现测量值并询问是否正确,如果选择NO,则会立即进行第重新测量,如果选择YES,,则接受此值为正确,通过数字键输入板厚再按ENTER键,输入孔径大小,再按ENTER键.对标准片#2按以上步骤重复进行测量,仪器会计算出正确的调校曲线值并完成自动尺寸的调校

CalMR精确调校

仅用于技术员在生产中调校和检查仪器的精确度

CalETPETP调校

用于ETP探头使用前的调校

MeasureAutoSz

待用CalLVDT调校后,此用于核查测量值,通过测量出来的板厚和孔径大小与标准值对照来确定仪器测量是否正确.进入仪器,选择标准探头,要求直径为20mils或大于此直径的孔径,按GO键,此时在显示屏上会出现板厚和孔径大小值,如果数值为不正确,重复测量以确保测量值正确,如果数值还是不正确则进行以上所述CalLVDT进行重新调校

MeasureShunt

仅用于技术员在生产中通过测量电阻检查仪器工作是否正常

Back

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5.8测试和选项屏

此屏仅用于输入公司名或其它指定者名,如果在打印机选项中有选择,则所输入的名称会出现在屏幕题头或票单上

按键

功能

Company

用于输入公司名或其它指定者名,最多可允许38字符,具体输入方法可参考文字输入屏中所讲解之输入方法

Stats

显示读数所余总空间

BMX

仅用于技术员在生产中检查仪器工作是否正常

MRX

仅用于技术员在生产中检查仪器工作是否正常

EMX

仅用于技术员在生产中检查仪器工作是否正常

Back

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6.EMX模块菜单

以下所述为EMX模块的测量和调校程序,此菜单可通过按EMX键进入

6.1操作原理

CMI700EMX是一款包含涡流,磁性镀镍厚度的无破坏性的镀/涂层厚度测量仪,其设计理念也为精确测量不同基材的不同镀/涂层,此模块利用涡流和磁性感应原理,各种原理的运用所示如下表:

测量原理应用表

测量原理

镀/涂层

基层材料

涡流

不导电

金属性的(无磁性)

钢铁

钢铁

钢铁

钢铁

无金属性的

磁性

无磁性

有磁性

磁性

磁镍(磺胺)

无磁性

6.2EMX调校

6.2.1调校程序

按NEW(新建)键建立一个新的调校,如果没有做过调校则从主菜单上按MRX键这时会出现提示按YES键即可,再按以下提示进行操作:

1.探头类型

2.调校序号

3.调校名

4.身份认证

5.应用范围

6.探头模式

7.单位

8.精确值

9.每一读数多次测量

10.上限值

11.下限值

12.最大读数存储量

13.X&R数组大小

14.测量前清除

15.偏移补偿

16.导电因子

17.扫描时间

18.标准片数

19.按任一键进行调校标准片

20.测量基材

21.将探头置于基材处

22.确保探头位置正确按前面板上GO键

23.屏幕出现提示获取大量资料

24.如果要用薄垫片调校,探头至少在远离所有物体6’’的地方

25.如果要用硬镀标准片调校,将探头置于标准片设定位置处

26.按前面板上GO键

27.屏幕提示第一次测量需标准片,如果设定的调校参数超过每一标准片的测量,则出现读数详细数值

28.把探头置于标准片正确位置按GO键

29.当出现EnterThickness(输入厚度)菜单时,探头可从标准片上移走

30.输入标准片值

31.检查显示屏上所示的输入数,如果正确按ENTER(确认)键,如果不正确按CLEAR(清除)键并重新输入数值

32.屏幕提示测量标准片2

33.把探头置于第二标准片正确位置上按GO键

34.当出现EnterThickness(输入厚度)菜单时,从标准片上移走探头

35.输入标准片值

36.检查显示屏上所示的输入数,如果正确按ENTER(确认)键,如果不正确按CLEAR(清除)键并重新输入数值

37.如果还需测量标准片,请照以上第32点到36点所述同样的步骤进行

38.如果没有提示再需要标准片,则完成调校

6.2.2EMX调校明细

从主菜单上按EMX键进入此屏,此屏用于增加,变更,复制,查看,打印和清除调校,其列明了所有进入系统的调校名,按SORTIDENTITY键可根据名称,数据进行分类

按以下任一程序说明进行测量

1.使用UP和DOWN箭头加光所选,所选的调校数值会加加光反白显示,然后按MEASURE(测量),GO(运行),ENTER(确认)键,接下来再按ENTER键

2.分别按MEASURE,GO,ENTER键,接下来选择调校数,然后按ENTER键

按键

功能

New新建

新建一调校

Edit编辑

允许修改旧调校,以下为屏幕选项:

Copy(复制)允许复制选定的调校参数

Delete(删除)删除选定的调校

Change(更改)允许编辑选定的调校参数,具体参照以下第6.2.3编辑/更改调校菜单

View查看

显示调校参数和最新的100个调校读数,此菜单中可以选择以下指令:

PRINTCAL打印调校参数

PRINTREADINGS打印读数

SCROLL通过上/下箭头滚动调校参数保存读数

PAGEEJECT翻页

PrintList打印明细

打印调校明细

PageEject翻页

翻页

MainMenu主菜单

返回主菜单

6.2.3EMX编辑/变更调校屏

以下所示三个屏(#1,#2,#3)为此屏的一部分,通过按调校明细屏上EDIT(编辑)键,接下来按ENTER键加光调校或按直接需更改的调校数,然后按ENTER键,选择3(变更),选择调校改变参数,以下表格内键及功能为位于每一屏右边的三个指令

按键

功能

Back(返回)

返回前一菜单

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