电子半导体行业分析研究推荐Word格式文档下载.docx

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二、消费电子：

总体业绩、盈利能力与运营质量二季度边际改善均较为明显

收入与利润：

营收保持持续成长，净利润增速由负转正2019年上半年，消费电子行业合计共实现营收1934.8亿元，同比增长20.1%，合计实现归母净利润100.9亿元，同比增长6.2%，合计实现扣非净利润75.2亿元，同比增长5.3%。

其中2019Q2单季度整体共实现营收1056.9亿元，同比增长17.8%，归母净利润59.9亿元，同比增23.2%，扣非净利润49.4亿元，同比增39.1%。

消费电子行业整体营收和利润均表现出较好的成长性，虽然二季度营收增速相比一季度略微放缓，但归母净利润/扣非净利润相比一季度实现增速的由负转正，这一方面来源于下游景气度的逐渐回暖，根据IDC数据，2019Q2全球智能手机出货量同比降幅相比2019Q1有了明显收窄，另一方面来自国内产业链的进一步成长，同时利润端的转好反映出行业已经逐步消化行业竞争加剧尤其是国产厂商竞争加剧所带来的负面影响。

毛利率与期间费用率下降，各指标二季度环比改善明显2019年上半年消费电子板块毛利率为17.6%，相比去年同期下降1.8个百分点。

2019年上半年消费电子板块期间费用率为12.3%，相比去年同期下降0.6个百分点。

其中2019H1销售费用率为1.9%，相比去年同期下降0.2个百分点，管理费用（含研发费用）率为9.0%，相比去年同期下降0.4个百分点，财务费用率为1.5%，相比去年同期基本持平。

整体而言，消费电子板块在2019上半年费用控制较好。

2019年上半年消费电子板块净利率为5.0%，相比去年同期下降0.4个百分点，主要因为毛利率的下降。

但从环比来看，消费电子板块2019H1相比2019Q1，毛利率、净利率、ROE（TTM）均有所提升，同时期间费用率略微下降，显示出消费电子板块二季度单季度的盈利能力和费用控制同样具有较好的边际改善。

2019年上半年消费电子板块ROE（TTM）则为6.2%，环比上升0.6个百分点，净利率、总资产周转率和权益系数均有提升贡献。

整体运营质量有所提升2019H1消费电子从周转角度看：

存货的周转有所加快，从去年同期的92天下降到75天，应收账款和应付账款周转相对稳定，且都有一定的加快，同时三项指标环比来看也是改善的。

整体而言，净营业周期有所缩短，反映了行业内公司运营质量的上升。

同时，从经营活动现金流的情况来看，2019H1保持了快速增长，这进一步反映了运营质量的提升。

三、半导体：

业绩维持健康成长，盈利能力改善明显，设计子行业2019H1表现相对更优

上半年维持健康成长2019年上半年，半导体行业合计共实现营收627.8亿元，同比增长11.6%，合计实现归母净利润28.8亿元，同比增长29.3%，合计实现扣非净利润20.2亿元，同比增长2.8%。

其中2019Q2单季度整体共实现营收343.5亿元，同比增长13.0%，归母净利润19.2亿元，同比增24.6%，扣非净利润15.8亿元，同比增0.2%。

虽然半导体行业营收和利润二季度单季度相比一季度有所放缓，这主要原因在于中美贸易摩擦带来的整体半导体产业下滑，根据WSTS的数据，4-6月份全球半导体销售额跌幅逐月扩大。

但在整体行业景气度的压力之下，二季度单季度依然保持着比较健康的成长性，从整个上半年的情况来看半导体行业的成长也呈现出良好态势，一方面原因在于中兴通讯和华为事件后的国产替代浪潮，国内半导体厂商整体市场份额提升，另外一方面人民币贬值也对上半年的营收和利润造成了正向影响。

毛利率与净利率同比提升，各指标二季度环比改善明显2019年上半年半导体板块毛利率为24.4%，相比去年同期上升1个百分点，主要原因为内生盈利能力增强与人民币贬值。

2019年上半年半导体板块期间费用率为19.5%，相比去年同期上升0.8个百分点。

其中2019H1销售费用率为4.6%，相比去年同期基本持平，管理费用（含研发费用）率为12.2%，相比去年同期上升0.3个百分点，财务费用率为2.7%，相比去年同期上升0.5个百分点。

2019年上半年半导体板块净利率为5.2%，相比去年同期上升0.8个百分点，主要因为毛利率的上升。

但从环比来看，半导体板块2019H1相比2019Q1，毛利率、净利率均有所提升，同时期间费用率略微下降，显示出半导体板块二季度单季度的盈利能力和费用控制同样具有较好的边际改善。

2019年上半年半导体板块ROE（TTM）则为3.6%，环比基本持平，净利率的提升被总资产周转率和权益系数的下降所抵消。

经营活动现金流继续增长2019H1存货、应收账款、应付账款周转天数均有一定的上升，整体而言，净营业周期略有上升。

但从经营活动现金流的情况来看，2019H1保持了快速增长。

产业链各环节情况：

设计领域增长明显，封装领域业绩承压半导体设计：

半导体设计领域我们统计17家A股IC设计公司，2019H1实现营收117.3亿元，同比增长17.8%；

归母净利润20.8亿元，同比增长85.0%；

扣非后归母净利润17.5亿元，同比增长80.0%。

半导体封装：

半导体封装领域我们统计4家A股IC封装公司，2019H1实现营收167.8亿元，同比下降11.0%；

归母净利润-2.3亿元，同比下降166.1%；

扣非后归母净利润-5.4亿元，同比下降361.9%。

半导体设备和材料：

半导体设备和材料领域我们统计5家A股半导体设备和材料公司，2019H1实现营收27.1亿元，同比上升20.8%；

归母净利润4.6亿元，同比上升174.3%；

扣非后归母净利润0.6亿元，同比下降38.5%。

四、PCB：

板块业绩持续成长，盈利运营质量提升

营收与利润保持持续成长2019年上半年，PCB行业合计共实现营收561.8亿元，同比增长15.8%，合计实现归母净利润48.1亿元，同比增长23.5%，合计实现扣非净利润42.6亿元，同比增长27.2%。

其中2019Q2单季度整体共实现营收301.9亿元，同比增长17.0%，归母净利润29.7亿元，同比增24.0%，扣非净利润26.9亿元，同比增32.7%。

PCB行业整体营收和利润在2019年一二季度均表现出较好增长，这主要得益于5G时代来临基站端的建设带动通讯PCB用量以及面积的大幅提升。

国内PCB厂商在逐渐承接全球产能的过程中，显著受益于下游需求的发展。

毛利与期间费用同比上升致净利持平，二季度环比改善明显2019年上半年PCB板块毛利率为22.6%，相比去年同期上升0.7个百分点，主要原因为下游需求驱动带来盈利能力提升。

2019年上半年PCB板块期间费用率为12.7%，相比去年同期上升0.7个百分点。

其中2019H1销售费用率为2.7%，相比去年同期下降0.2个百分点，管理费用（含研发费用）率为9.1%，相比去年同期上升1.4个百分点，财务费用率为1.0%，相比去年同期下降0.4个百分点。

2019年上半年PCB板块净利率为8.6%，相比去年同期上升0.2个百分点，基本持平，毛利率的上升被期间费用的上升所抵消。

从环比来看，PCB板块2019H1相比2019Q1，毛利率、净利率均有所提升，同时期间费用率略微下降，显示出PCB板块二季度单季度的盈利能力和费用控制同样具有较好的边际改善。

2019年上半年PCB板块ROE（TTM）为13.4%，环比上升1个百分点，主要来源于总资产周转率和权益系数的上升。

PCB板块公司整体运营质量有所提升2019H1存货、应收账款、应付账款周转天数均有一定的下降，整体而言，净营业周期略有下降。

五、各细分板块重点公司情况更新

大族激光：

中报发布、推出激励计划，彰显2020年成长信心公司发布2019年中报，实现营业收入47.3亿元（同比减少7%），归母净利润3.79亿元（同比减少63%），扣非归母净利润3.36亿元（同比减少57%）。

其中，2019Q2实现营收26.1亿元（同比减少24%），归母净利润2.19亿元（同比减少67%），扣非归母净利润1.94亿元（同比减少68%）。

公司对1-9月经营业绩给出指引，预计实现净利润5.80-7.46亿元，同比减少65%至55%，2019Q3业绩预计同比减少68.6%至42.6%。

公司发布了股票期权激励计划，拟向激励对象授予不超过5000万份股票期权，约占本计划公告时公司股本总额的4.69%，行权价格为30.57元/股，该激励计划的2020-2022年3个行权期业绩考核目标分别为“以2018年经审计的扣非后净利润为基数，2020/2021/2022年扣非后净利润增长率不低于5%/15%/30%”，表明了公司对2020年业绩重返成长的信心。

风险提示：

宏观经济复苏不及预期风险；

下游需求改善幅度不及预期风险；

贸易环境恶化的风险。

立讯精密：

半年报发布，高速成长同时经营质量持续改善公司发布半年报，上半年实现营收214.4亿元，同比增长78%，归母净利润15亿元，同比增长82%，延续了快速增长势头。

同时公司对2019年1-9月经营业绩做出指引，预计2019Q3实现净利润9.8-11.5亿元，同比增长18.4%-38.3%，尽管去年同期基数较高，但仍保持了中值28%的高增速，成长动能不减。

AirPods仍旧是公司业绩成长的最大推动力，公司仍在进行积极的产线扩张规划，未来2年将进一步填充需求缺口；

AppleWatch业务有望成为新的增长极，公司发行转债布局可穿戴相关业务，依托于组装业务出海口，有利于各业务条线之间形成有效的协同；

通信业务有望成长为仅次于消费电子业务体量的细分业务领域，借势于5G通信基础设施建设浪潮与国产替代需求，公司通信业务有望再上新台阶；

智能手机业务将进一步实现份额成长，公司2018年实现了iPhone内部产品线的快速扩宽，马达等产品则进一步实现全方位导入，依托份额提升推动业务成长。

风险提示：

下游市场成长不及预期，行业竞争加剧风险。

歌尔股份：

借势非手机终端赛道重返快速成长公司发布半年报，2019H1实现营收136亿元，同比增长61%，归母净利润5.24亿元，同比增长18%，扣非归母净利润4.17亿元，同比增长57%，重返快速成长势头，经营活动现金流净额20.4亿元，同比增长117%。

同时公司对1-9月份做出经营业绩指引，2019Q3预计实现净利润3.75-5.46亿元，同比增加-8.77%至32.86%，考虑到2018Q3的高基数，下半年有望实现业绩的持续快速成长。

分产品线来看，公司精密零组件业务实现营收39.3亿元，同比减少3%，智能声学整机业务实现营业收入52亿元，同比增长216%，毛利率水平为11.8%，智能硬件业务实现营收39.4亿元，同比增长51%，其他业务营收5亿元，同比增长281%。

公司重返快速成长主要得益于智能声学整机业务，AirPods和Freebuds等产品的快速成长对公司业绩成长起到了推动作用。

展望未来，公司卡位非手机终端赛道有望保持成长动能。

（1）公司未来进一步扩线AirPods产能翻倍填补需求缺口推动业绩成长；

（2）公司是华为可穿戴设备的重要供应商，手表产品和Freebuds增速加快将助力公司业绩；

（3）公司率先布局VR/AR产品，未来A客户有望定义新型AR类硬件，推动虚拟现实类产品渗透率提升。

行业竞争加剧风险；

AirPods良率不及预期风险。

汇顶科技：

中报业绩持续高增长，屏下指纹新品下半年有望量产屏下指纹芯片带动公司业绩高增长。

汇顶科技2019H实现营收28.87亿元，同比增长108%；

净利润10.17亿元，同比增长806%。

其中Q2季度实现营收16.62亿元，同比增长103.38%；

净利润6.03亿元，同比增长549%。

同时Q2单季度毛利率61.94%，环比增长0.51%。

由于高毛利的屏下指纹识别芯片受到手机终端客户青睐快速增长，公司作为光学屏下指纹芯片全球龙头出货量大幅提升，带动公司业绩高速增长，毛利率提升。

下半年超薄、LCD屏下指纹新产品有望规模化量产。

根据公司8月31日公告，从今年下半年开始到明年，5G手机将变成一个新的增长点，针对5G手机对屏下指纹提出的新的结构要求，公司推出了新一代的超薄屏下指纹方案。

另外，LCD屏下光学指纹产品也在研发中。

两款屏下指纹新品均有望在年内量产。

IoT领域布局持续推进。

根据公司8月17日公告，公司拟收购NXPVAS部门，汇顶科技在智能手机市场品类拓展，同时物联网领域形成光学+音频+安全+连接+控制完整产品，IoT长期战略布局持续推进。

屏下光学指纹识别芯片面临价格下降和毛利率下滑风险；

智能手机销量下滑风险；

汇率风险；

大股东减持风险；

专利风险。

韦尔股份：

19H1业绩下滑，北京豪威净利润超去年全年公司发布2019半年报，公司2019H1实现营收15.5亿元，同比下滑18.25%，实现归母净利润2528万元，同比下滑83.77%。

其中Q2单季实现营收8.26亿元，同比下滑23.14%；

净利润-2578万元，同比转亏。

19H1总体毛利率17.47%，同比下滑10.7个百分点。

分业务来看，2019H1公司半导体设计业务实现营收约4.10亿元，同比减少1.78%，毛利率基本持平。

半导体分销业务实现营收11.33亿元，同比下滑23.19%，毛利率有所下降。

半导体产业需求下降和中美贸易摩擦等国际宏观环境对公司的设计和分销业务均造成一定的负面影响，其中分销业务受市场波动影响较大，导致整体业绩呈现一定程度的下滑。

公司发行股份购买的北京豪威和思比科标的资产已过户至公司名下，募集配套资金事项也已完成。

北京豪威2019年上半年实现净利润3.2亿元，超过去年全年净利润水平。

未来随着多摄浪潮的启动与48M像素为代表的高像素升级趋势延续，北京豪威作为全球第三大CIS厂商将持续受益。

整合不及预期；

中美贸易战；

智能手机销量下滑；

三摄渗透率不及预期；

像素提升不及预期；

行业竞争加剧；

技术更新换代；

汇率风险。

卓胜微：

2019H1业绩高速成长，业务进展与客户拓展顺利公司发布2019年半年报，2019H1公司实现营业收入5.15亿元，同比增99.08%，实现归母净利润1.53亿元，同比增119.52%，接近此前业绩预告指引区间1.48-1.55亿元的上限，实现扣非净利润1.49亿元，同比增123.12%。

其中Q2单季实现营收3.34亿元，环比Q1增84.5%，实现归母净利润1.11亿元，环比增179.6%。

同时公司整体毛利率52.92%，较去年同期增长0.81%。

分业务来看，2019H1射频开关实现营收4.04亿元，同比增93.11%，毛利率54.75%，相比去年同期上升3.8个百分点；

LNA实现营收9964万元，同比增134.07%，毛利率44.18%，相比去年同期下降9.8个百分点。

费用方面，公司销售+管理+研发费用2019H1合计为0.91亿元，同比增73.6%，其中研发费用为0.51亿元，同比增83.3%，带动公司产品品类、实力进一步优化。

开关方面，5G产品（支持sub-6GHz频段、多载波聚合）通信开关与天线调谐开关实现量产导入；

LNA方面，公司完成新一代锗硅工艺产品开发并推出产品；

新品方面，公司布局的SAW滤波器已实现销售收入。

同时，公司积极拓展推进与新客户的合作，通过华为供应链管理部门的一系列综合考核成为华为合格供应商，该资质意义长远，在拥抱华为消费电子出货量的同时也为公司后续供应其他国产终端厂商奠定了基础。

国内下游市场成长不及预期的风险；

技术更新换代风险；

大客户流失风险。

兆易创新：

Q2营收创历史新高，单季度利润恢复正增长公司发布2019半年报，2019H1公司实现营收12.02亿元，同比增长8.63%，实现归母净利润1.87亿元，同比下滑20.24%。

其中Q2单季度公司实现营收7.46亿元，同比增长31.98%，营收绝对数额创下历史新高，Q2实现归母净利润1.48亿元，同比增长1.43%，单季度增速由负转正。

公司经营业绩在Q2呈现显著回暖，主要得益于下游需求回暖、公司加强客户拓展以及汇率变动。

同时公司积极拓展毛利率较好的产品领域，不断优化产品结构，公司2019H1毛利率37.86%，维持相对较好水平。

分业务来看，NOR产品累计出货量超100亿颗，TWS耳机带动NOR产品Q2需求强劲，目前供需关系偏紧，展望未来明年需求增长仍将持续；

MCU产品累计出货量超过3亿颗，高性能M4产品实现量产，并且推出第一代RISC-V产品；

思立微方面，积极优化第一代光学指纹传感器产品并推出新一代超薄产品，取得了阶段性进展。

费用方面，公司19H1销售+管理+研发费用合计为2.49亿元，同比增46.14%。

主要由于人员调薪、股权激励带来的薪资费用上调，以及由于加大研发投入和本期收购上海思立微和苏州福瑞思带来的折旧摊销增加。

同时公司存货跌价损失同比增加3,081万元，主要是部分呆滞存货根据最新市场需求全额计提减值。

展望未来，我们认为未来公司将优化费用结构，存货跌价损失也并非长期因素，公司的费用率有望维持合理水平。

产品价格波动风险；

项目进展不达预期风险；

下游客户需求不及预期风险；

技术更新换代风险。

澜起科技：

19H1业绩维持高速成长，未来成长动能持续公司发布2019半年报，公司2019H1实现营业收入8.79亿元，同比增23.98%，归母净利润4.51亿元，同比增42.38%，扣非净利润4.31亿元，同比增41.67%。

均符合此前招股书指引区间，其中营收增速接近16%-24%的区间上限。

2019Q2单季度公司实现营业收入4.74亿元，同比增27.53%，归母净利润2.25亿元，同比增42.75%，扣非净利润2.15亿元，同比增41.09%。

毛利方面，公司2019H1实现毛利率73.60%，同比上升5.25个百分点。

公司业绩快速成长得益于公司内存接口芯片产品竞争实力逐步体现，下游客户加大了对公司产品的采购量。

盈利能力明显提升则主要得益于DDR4Gen2.0和Gen2Plus销售占比的提升带来的产品ASP提升。

费用方面，公司销售/管理/研发费用同比分别增21.8%/34%/59.6%，主要原因为人员增加及年度调薪导致职工薪酬增加，同时2019H1研发项目流片费用增多也导致研发费用有所增长。

得益于公司致力研发，公司业务进展良好。

内存接口芯片产品方面，公司最新世代产品DDR4Gen2.0和Gen2Plus出货持续增长，同时公司正稳步推进第一代DDR5内存接口芯片的相关研发工作；

津逮服务器方面，公司2019H1积极推进第一代产品的市场推广，2019年5月已具备批量供货能力，已有联想/长城等服务器客户。

展望未来，DDR5升级带来的内存接口芯片量价齐升趋势仍将持续，公司凭借技术优势与客户认证优势将持续领跑行业，实现强者恒强。

下游服务器市场发展不及预期风险；

DDR5内存研发不及预期风险；

DDR5内存技术路线变化风险；

行业竞争加剧致原有产品价格下降风险中微公司：

半年度业绩扭亏为盈，彰显良好内生成长性公司发布半年报，2019H1实现营收8.01亿元，同比增72%；

实现归母净利润3037.11万元和扣非净利润2208.51万元，实现扭亏为盈，业绩符合预期。

公司2019H1专用设备（刻蚀+MOCVD）实现营业收入6.65亿元，毛利率35.4%。

从子公司的情况推断公司2019H1总体毛利率同比下滑的主要原因在于毛利稍低的MOCVD产品占比的进一步提升。

公司三费增长主要来源于研发费用，2019H1研发费用为1.08亿元，同比增241%，主要由于报告期内公司新立项研发项目增加，以及本期抵扣研发费用的政府补助减少。

同时，2019H1合计影响损益的政府补助为1306.07万元，其中计入非经常性损益467.07万元，相比16-18年而言本期政府补助的贡献明显减少，彰显公司良好的内生成长性。

公司未来有望持续受益产业转移与国产替代机遇，目前公司设备产品研发进展与客户验证情况非常良好。

公司同时公告投资上海睿励，拟进一步布局检测设备领域，发挥协同效应，增强核心竞争实力。

下游投资波动风险；

专利风险；

高估值风险。

东山精密：

上半年保持快速成长，Q3业绩指引积极2019H1公司实现收入99.8亿元，同比增长38%；

归母净利润4.0亿元，同比增长55%；

扣非净利润2.7亿元，同比增长132%。

对应2019Q2单季度收入54.9亿元，同比增长50%；

归母净利润2.0亿元，同比增长85%；

扣非净利润1.7亿元，而2018Q2扣非净利润仅为约200万。

同时，公司预计2019年前三季度净利润同比增长30%~50%。

对应2019Q3单季度净利润约4.8~6.2亿（2018Q3单季度净利润为4.2亿），指引较为积极。

收入端来看，上半年受到Multek并表影响而增长较快。

若按照可比的同比口径，MFLX增长明显，2019H1收入接近40亿，2018H1收入约为27亿，同比增长40%以上。

我们理解一方面是iPhon