ED3CH008 GENESIS作业流程.docx
《ED3CH008 GENESIS作业流程.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ED3CH008 GENESIS作业流程.docx（38页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
ED3CH008GENESIS作业流程
统盟（无锡）电子有限公司
YANGTECH（WUXI）ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
ED-3-CH-008
文
件
类
别
系统文件
程序文件
规范文件
文件名称
GENESIS作业流程
生效日期
2007年07月01日
性质
文件变更文件废止
申请单位
文管中心
版次
A
申请单位
拟案
审查
核准
文管中心
核准
发行
份数
1
工程部
总页次
18
版次
修订理由
修改内容摘要
修订页次
修订日期
文件适用单位
发行管制章
单
位
总经理室
制造部
工程部
品保部
业务部
管理部
资材部
资讯部
财务部
关务部
1
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第1页,共18页
1.目的：
将客户传来的资料，经由GENESIS软件处理排版，做出适合生产线的底片，以确保生产线顺利生产及产出。
2.通用范围：
举凡客户所交付的GERBERFILE、ECN、钻孔程序、以及外包商资料及底片。
3.用语定义：
Dri-钻孔程序
L2~L7-内层底片（4层板-L2.L36层板-L2.L3.L4.L5…..以此类推。
）
COMPSOLD-外层底片（COMP->GOP层，COLD-DOTTOM层）
CMSM-防焊底片（COMP->GOP层，COLD-DOTTOM层）
CLSL-文字底片（CL->GOP层，SL-DOTTOM层）
M1-外钻程序
钻孔程序..扩展名K1-钻孔表
T1-靶孔程序
P1-内钻程序
CDOTSDOT-印刷用塞孔底片.
CSOLT1-喷涂用塞孔底片
.BGT-GENESIS的档案格式。
档案格式.RAR-压缩档
.DXF-图片文件
4.权责：
本操作规范由工程部课级主管审核，经部级主管核准后发行。
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第2页,共18页
5.流程图：
负责单位
作业流程
使用表单
制程制前课
无
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第3页,共18页
6.内容
6-1设置层别属性（SetMatrixandLayermerge）
6-1-1将pcb归原点，因为在转入转出不同作业环境时可能原点坐标偏移
a.将所有层次设为影响层（工作层按鼠标右键选AffectedAll）
b.S+C开锁点
c.Ctrl+X搬移对象，点选起点坐标，再于字段键入终点坐标0,0
d.关影响层（工作层按鼠标右键选Affectednone）
6-1-2进入Matrix修改层名后，执行Action>Re-arrangerow定义层次，让计算机能辨识分析
6-1-3把此pcb另copy一名为org之step做为备份
6-1-4确认pcb尺寸，因为先前经过公英制的换算，尺寸可能会有误差，我们可以直接新增nt层做出正确尺寸的成型线（12mil），原来各层的成型线都不用变动，之后若需要放大成型线或套成型线负片都只使用nt层的即可
6-1-5以成型线产生Profile来清除pcb成型线外不需要的对象
a.选取nt层里的成型框
b.选Edit>Creat>Profile自动产生出围绕成型框的Profile（若是遇到成型框较复杂时
c.可能无法自动产生，可利用Step>Profile>Rectangle指令，在坐标区输入成型框左下角与右上角两点的坐标，即可产生矩形的profile）
d.将所有层次设为affectedlayer（若有机构图层，该层可不勾选予以保留）
e.在层别显示处按鼠标右键，选择Cliparea>
Method：
profile
Cliparea：
outside
margin：
60mil
6-1-6定datumpoint，做为ary排版时的基准点
a.选择Step>DatumPoint
b.在坐标区输入pcb左下坐标（以space键区隔xy），通常为（0,0）
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第4页,共18页
6-2制作钻孔层
6-2-1如果客户本身有提供钻孔层（如果客户没有提供钻孔层，请参考下页的资料）
利用drilltoolsmanager，在drillsize字段输入钻孔孔径（此时输入的钻孔孔径要进位成整数，pth四舍五入，npth二以上进位，这么做是为了取接近的整数大小方便计算机作业，而现场人员会依据工单上正确的孔径作业），并设定其钻孔属性（via、pth、npth让计算机在分析时可以判读）
6-2-2设定孔径size与属性时，遇到相同成品孔径却不同属性时
e.先把size、属性都设成相同（原则上都设成pth，因为之后挑出npth有彩图可参考）执行apply套用到gerber之后，参考彩图去找出原本应是npth的pad
f.利用edit>reshape>changesymbol换回npth正确的size
g.利用edit>attributes来更正钻孔属性
h.按drilltoolsmanager里的updatetable把d上的size与属性套用到字段中
6-2-3如果客户没有提供钻孔层，自行利用替换功能substitute把map的符号换成钻孔pad
i.先把map另copy一层为d。
（Edit>copy>otherlayer）
j.开启edit>reshape>substitute
k.选取一个map符号，在symbol的字段输入要换的size
l.点一下datum前的图形会自动产生坐标，也可在坐标输入栏内自行输入
m.利用edit>attributes来修改钻孔属性
6-2-4相同成品孔径不同属性的处理方式同上页2.1的作法
做出slot孔（但是slot孔中的导引孔先不用做出来，不然之后在执行去除重复孔的时后会被delete掉）
n.DFM>RedundancyCleanup>NFPRemoval（ERF中选择removeduplicatepads），去除重复孔
o.Analysis>Board-drillchecks，可检验出是否有via孔间的距离不足6mil，若不足的要请op降孔径，如果连原稿也不足则要询问客户（via孔边到via孔边至少6mil以上，避免第二钻因板面不平，造成下钻时角度倾斜而断针）；双连孔的问题也会标示，有可能是没对位的重复孔，要再处理
p.补上先前没有做的slot孔的导引孔
6-2-5将copynpth孔到nt层（包含成型线与npth孔），方便后续作业.
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第5页,共18页
6-3内层（GND&VCC）
6-3-1制作前若发现有正负片分层，需要先分开正负片
q.在该层按鼠标右键，选择unmerge，把正负片分层
r.将产生的每一层都设成影响层，执行Edit>Reshape>linetopad（把线画成的点转成pad，因为执行contourize消负片功能前需使用过滤器把pad先搬到别层，否则pad会被转成surface）
s.将所有pad及线路先整理到同一层，并执行DFM>RedundancyCleanup>NFPRemoval去除重复孔，工作层要放对
t.把铜箔区块的正负片一层一层套完，每套一层负片就要执行一次contourize
u.最后将pad及线路与铜箔放到同一层即可
6-3-2所有对象全面缩1mil（主要是因为隔离线会有过咬蚀的情况，所以先缩小），缩小后隔离线6mil以下的加回1mil.
6-3-3放大成型线
铜箔区一般内缩20mil，避免成型时伤害洗刀或是成品铜箔外露，所以copy加大成为40mil（相当于单边20mil）的正片的成型框到内层.
v.选copy>otherlayer.
w.layername选nt；invert（正负属性反转）选NO；resizeby（加减大小）键入28.
x.若是有金手指，有金手指相临的成型线内缩深度为斜边深度+20mil，就要加大成为（斜边深度+20mil）*2.
6-3-4换thermal为标准格式ths（开口10mil，宽度至少6mil，孔到内缘要6.5mil）或是依客户要求去除thermal
y.先删除小于dri的thermal
zz.遇到方形thermal不用换格式，通常只要加大1mil即可让宽度符合6.5mil
aa.用过滤器选取所有thermal，用Edit>Reshape>Break打散成为surface
bb.用过滤器关线、pad选取刚刚打散的surface，用Edit>Reshape>fill转成线
cc.Ctrl+w把图形转换为线的显示状态，使用Edit>Reshape>Substitute把线段的thermal替换回标准的symbol，只要注意开口是否有10mil，可以不管其它规格，等计算机涨ring时自动处理
6-3-5涨ring
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第6页,共18页
6-3-6依钻孔层涨大内层隔离pad，pth单边大7mil，npth单边大10mil
dd.DFM>Optimization>Power/GroundOptimization，ERF选Power/Ground（mils），查看结果，把隔离ring不够的pad加大
ee.如果有比钻孔小的隔离pad，要开org的钻孔与内层查看，若原稿就是如此，可删除，否则要询问
6-3-7分析
Analysis>Power/GroundCheck，ERF选P/G（mils）
ff.PTHannularRing：
ring边距离（内层的ring边代表隔离）
gg.PTHtoCopper：
pad到铜箔
hh.Slivers：
长条，不用处理
ii.LocalSpacing：
细小区块，3mil以下需要补满
6-3-8图形比对
jj.copyorg内层、pcb内层、drill层以及加大20mil的nt层比对
kk.检查是否还有未加大的隔离pad
ll.检查被隔离pad包围后，通道过小不足10mil的情况，有的话削隔离pad，让电流顺利通过
6-3-9测netlist
mm.先把其余不测的层次之层性改为Misc
nn.开启Actions>NetlistAnalysis，输入做为参考层的Job及step
oo.从上半部的Netlisttype选择出Current，接着执行Recalc
pp.再从type里选出Reference，接着在update里选择settoCURnetlist
qq.在下半部输入正确的Job及step，type选择Current，再按Recalc
rr.最后再按compare，查看结果，只要没有short或是open的情况即可
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第7页,共18页
6-4内层走线层
6-4-1涨ring
依钻孔层涨大内层线路pad，单边至少要大4mil
DFM>Optimization>Signallayer，ERF选inner-4ring，查看结果，把没放大的手动放大
6-4-2所有对象放大
Edit>Resize>Global，全面加大预放值（依checklist上的标示）
6-4-3套nt
利用nt层套负片到内层，使npth与铜箔线路保持安全间距
ss.把nt层成型线加大16mil（此时的成型线为28mil＝12+16），pad加大16mil（单边大6mil），方便用来与内层比对
tt.用Action>ReferenceSelection的指令，在mode字段选Covered，而
uu.ReferenceLayer的字段输入nt,按apply，然后删除反白的对象（ctrl+b），被删掉的对象是标示npth 的pad
vv.查看成型线的地方，如有碰到铜箔则需套除（用Edit>copy>otherlayer，Invert要选yes），若套除的铜箔区有线路、pad，缩小为24mil的成型线来套，仍碰到则需询问客户（套除后代表线路或铜面距成型边有12mil以上的安全距离）
成型边有金手指的部分同GND&VCC内缩处理
6-4-4最后各层以配合SearchNT层的方式来查看各个Npth孔（利用过滤器里的search，出现searchpopup窗口后，searchlayer字段选nt层，可把线的对象关掉），如果遇到铜箔则需把所套的NT负片再加大8mils；如有碰到线段或pad，需询问客户，是否移线或削pad以达到制程标准（套除后代表npth孔距线路至少6mil，距铜箔10mil）如果觉得铜箔与pad的间距有点小,可先分析处理铜箔与pad的间距问题.
6-4-5削pad
削完后ring边保留3mil，极限2.5mil
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第8页,共18页
ww.DFM>Optimization>Signallayer，ERF选inner（0.5或1）oz-shave（3.5或3），依op设计的要求，查看结果
xx.未达最小间距要求者，自行削pad（极限2.5mil）
yy.如果有被计算机削的pad旁有铜箔，被削的应该是铜箔，所以要把计算机削pad用的负片拿掉，自行削铜箔
6-4-6加泪滴（b56.K60不加泪滴）
要自行先将要加泪滴的pad选取，可使用影响层，多层一起加泪滴
zzz.先用过滤器把size介于最小钻孔到60mil的pad全部选取起来（DFM会自行比对出有钻
aaa.孔的pad加上泪滴）
bbb.DFM>Yield>improvement>AdvancedTeardropsCreations，ERF选InnerTeardrop（mils），查
ccc.看结果
ddd.开长条图选择性查看，手动把接线小于15mil而计算机未自动加泪滴的pad加上泪滴（在
eee.加线的功能上，其属性要设为Tear_drop：
勾选Attributes，values里要选Tear_drop）
fff.用过滤器挑出刚刚计算机加上的泪滴线，Edit>Resize>Global缩小0.1mil方便以后修改
ggg.时选取
6-4-7分析
Analysis>SignalLayerCheck，ERF选inner-4ring（mils）
hhh.Padtopad：
最少3mil
iii.PadtoCircuit：
最少3mil
jjj.CircuittoCircuit：
最少3mil
kkk.LocalSpacing：
不足3mil要补
6-4-8图形比对
lll.开org内层线路、pcb内层线路、drill层以及加大16 mil的nt层核对
mmm.核对时，铜箔区内的npth孔周围应是挖空的，才表示有足够距离，其余的线路或铜箔只要不碰到nt即可
nnn.核对完记得将nt层回复到12mil的size，若是怕忘记，在套除时可以另外copy一层来使用，保持nt层size的不变
6-4-9测netlist
ooo.先把其余不测的层次之层性改为Misc
ppp.开启Actions>NetlistAnalysis，输入做为参考层的Job及step
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第9页,共18页
qqq.从上半部的Netlisttype选择出Current，接着执行Recalc
rrr.再从type里选出Reference，接着在update里选择settoCURnetlist
sss.在下半部输入正确的Job及step，type选择Current，再按Recalc
ttt.最后再按compare，查看结果，只要没有short或是open的情况即可
6-5Ary排版
6-5-1做完pcb内层后，进入Matrix新增一step命名为ary，进入arystep，将pcb排版，做出折断边与块状铜箔，在折断边加上AI孔、光学点及阻抗测线，排屑孔以及V-cut测点等对象，视checklist如何注明
6-5-2做出nt层的成型线
6-5-3先确认pcb内nt的成型线尺寸是否符合彩图或机构图，之后设定排版时才不会有误差，排版有三种排法
uuu.手动排版
Step>Panelization>S&R>Edit叫出排版工具列
Horiz（Vert）gap：
pcb水平与垂直的间距
点选addsteps，NumX（Y）：
X与Y轴方向的片数
vvv.自动排版（含折断边）
Step>Panelization>Step&Repeat>Automatic叫出自动排版窗口
setpname输入pcb；mode选择parameters
panelwidth（height）：
成型尺寸X（Y）
paneltop（bottom.left.right）margin：
pcb到上（下.左.右）方版边距离
panelstepX（Y）：
pcb在x（y）轴上的间距，执行后可得排版框
www.阴阳板（多pcb合并也可使用）
先进Matrix产生一个pcb2空层，把pcb每层的内容copy到pcb2相对应的层次，例如pcb的cdot的内容会在pcb2的sdot里（dri、nt、csdt1直接copy即可）
进入ary执行Step>Panelization>Step&Repeat>Table叫出并板窗口
AnchorPoint：
pcb下标点
Nx、Ny：
X与Y轴方向的片数
Dx、Dy：
X与Y轴方向的间距
Angle：
旋转角度
Mirror：
是否镜射
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007年07月01日
页次
第10页,共18页
xxx.勾选Editorcontrols中的S&RFeatures可以在ary显示出pcb图形，但是无法变更修改pcb的任何内容
yyy.Step>Panelization>S&EEdit可叫出排版工具列来旋转（RotateStep）pcb内容
zzzz.利用格点Grid，根据建立的排版框画出ary的成型线
6-5-4根据OP在彩图与孔径设计表上的设计，在dri层及nt层加上AI工具孔、排屑孔、邮票孔，dri层还多了阻抗测孔
6-5-5内层GND&VCC的折断边添加上比AI孔大32mil以及比阻抗测孔大20mil的隔离pad
6-5-6在内层走线层以及外层线路层的折断边加上块状铜箔（桥接部分不加铜箔）；在块状铜箔做出AI孔与阻抗测孔的隔离pad
aaaa.在折断边拉出接近大小的铜箔区块
bbbb.copy加大32mil的nt层负片套铜箔区块，产生内缩22mil（大约20-25mil皆可）以及比
cccc.AI孔大32mil的隔离pad（规范是单边15mil）
dddd.copy加大20mil的阻抗测孔负片套铜箔
6-5-7依彩图、checklist添加光学点于外层线路上（记得同板内一样要加大），需先套大于光学点防焊6mil以上的负片做隔离pad（光学点防焊会在checklist上会注明大小）
6-5-8做出阻抗测线
checklist会标示要导通以及接线的层次，以六层板为例，若标示出L1（加线）、L2、L5、L6（加线），表示
eeee.L1该层加测线导通，其它三孔做隔离pad（仍要有线路pad；还需注明测孔层别，用字高60、宽40、粗8mil左右）
ffff.L2该层导通，其它三孔做隔离pad
gggg.L3该层全部做隔离pad
hhhh.L4该层全部做隔离pad
iiii.L5该层导通，其它三孔做隔离pad
jjjj.L6该层加测线导通，其它三孔做隔离pad（仍要有线路pad）
线路隔离pad=钻孔+20
线路pad=钻孔+放大值+8
防焊pad=钻孔+放大值+8+4
测线线宽=依ckecklist上op设计+放大值
测线隔离负片=测线线宽x4
如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用不作更新之服务
统盟（无锡）电子有限公司
GENESIS作业流程
版本编号
ED-3-CH-008
版次
A
修定日期
2007
升级会员 