ARMCortex各系列处理器分类比较Word格式文档下载.docx
《ARMCortex各系列处理器分类比较Word格式文档下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《ARMCortex各系列处理器分类比较Word格式文档下载.docx(16页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
硬件除法(2-12周期)
浮点单元
单精度浮点单元
符合IEEE754
单和双精度浮点单元
与IEEE754兼容
流水线
3级
3级+分支预测
6级超标量+分支预测
DMISP/MHz
0.9~0.99
1.25~1.50
1.25~1.52
2.14/2.55/3.23
中断
NMI+1-32物理中断
NMI+1-240物理中断
NMI+1~240物理中断
中断优先级
8~256
唤醒中断控制器
最多240个
存保护
带有子区域和后台区域的可选8区域MPU
带有子区域和后台区域的可选8区域MPU
可选的8/16区域MPU,带有子区域和背景区域
睡眠模式
集成的WFI和WFE指令和“退出时睡眠”功能。
睡眠和深度睡眠信号随ARM电源管理工具包提供的可选的Retention模式
睡眠和深度睡眠信号。
随ARM电源管理工具包提供的可选保留模式
集成WFI和WFE指令和“退出时睡眠”功能。
随ARM电源管理工具包提供的可选Retention模式
集成WFI和WFE指令以及SleepOnExit功能。
休眠和深度休眠信号。
ARM电源管理工具包及可选Retention模式
增强的指令
硬件单周期(32x32)乘法选项
硬件除法(2-12个周期)和单周期(32x32)乘法、饱和数学支持。
调试
可选JTAG和Serial-Wire调试端口。
最多4个断点和2个观察点
可选JTAG和串行线调试端口。
最多8个断点和4个检测点。
可选的JTAG和串行线调试端口。
最多8个断点和4个观察点。
跟踪
可选指令跟踪(ETM)、数据跟踪(DWT)和测量跟踪(ITM)
Cortex-A系列:
ARMCortex-A系列是一系列用于复杂操作系统和用户应用程序的应用程序处理器。
Cortex-A系列处理器支持ARM、Thumb和Thumb-2指令集。
A5:
一个高性能、低功耗的ARM宏单元,带有L1高速缓存子系统,能提供完全的虚拟存功能。
Cortex-A5处理器实现了ARMv7体系结构并运行32位ARM指令、16位和32位Thumb指令,还可在Jazelle状态下运行8位Java字节码。
CortexA-5是最小以及最低功耗的Cortex-A处理器,但处理性能比其他A系列差。
A7:
Cortex-A7处理器的功耗和面积与超高效Cortex-A5相似,但性能提升15~20%,Cortex-A7是ARM的大小核设计中的小核部分,并且与高端Cortex-A15CPU体系结构完全兼容。
Cortex-A7处理器包括了高性能处理器Cortex-A15的一切特性,包括虚拟化(virtualization)、大容量物理存地址扩展(LargePhysicalAddressExtensions(LPAE),可以寻址到1TB的存储空间)、NEON、VFP以及AMBA4ACEcoherency(AMBA4CacheCoherentInterconnect(CCI))。
Cortex-A7支持多核MPCore的设计以及Big+Little的大小核设计。
小型高能效的Cortex-A7是最新低成本智能手机和平板电脑中独立CPU的理想之选,并可在big.LITTLE处理配置中与Cortex-A15结合。
A8:
第一个使用ARMv7-A架构的处理器,很多应用处理器以Cortex-A8为核心。
Cortex-A8
处理器是一个双指令执行的有序超标量处理器,针对高度优化的能效实现可提供
2.0
Dhrystone
MIPS(每
MHz),这些实现可提供基于传统单核处理器的设备所需的高级别的性能。
在市场中构建了
ARMv7
体
系结构,可用于不同应用,包括智能手机、智能本、便携式媒体播放器以及其他消费类和企业平台。
分开的L1指令和数据cache大小可以为16KB或者
32KB,指令和数据共享L2
cache,容量可以到1MB。
L1和L2
cache的cache数据宽度为128比特,L1
cache是虚拟索引,物理上连续,而L2完全使用物理地址。
Cortex-A8的L1
cache行宽度为64byte,L2
cache在片集成。
另外和Cortex-A9相比,由于Cortex-A8支持的浮点VFP运算非常有限,其VFP的速度非常慢,往往相同的浮点运
算,其速度是Cortex-A9的1/10。
Cortex-A8能并发某些NEON指令(如NEON的load/store和其他的NEON指令),而
Cortex-A9因为NEON位宽限制不能并发。
Cortex-A8的NEON和ARM是分开的,即ARM核和NEON核的执行流水线分开,NEON访
问ARM寄存器很快,但是ARM端需要NEON寄存器的数据会非常慢。
A9:
Cortex-A9
MPCore或者单核处理器单MHz性能比Cortex-A5
或者
Cortex-A8高,支持ARM,
Thumb,
Thumb-2,
TrustZone,
Jazelle
RCT,Jazelle
DBX技术。
L1的cache控制器提供了硬件的cache一致性维护支持多核的cache一致性。
核外的L2
cache控制器(L2C-310,
or
PL310)
支持最多8MB的cache。
Cortex-A9的L1
cache行宽度为32byte,L2
cache因为多核的原因在核外集成,即通过SCU来访问多核共享的L2
cache。
常见的Cortex-A9处理器包括nVidia'
s
双核Tegra-2,
以及TI'
OMAP4平台。
使用Cortex-A9处理器的设备包括Apple的ipad2(apple
A5处理器),LG
Optimus
2X
(nVidia
Tegra-2),Samsung
Galaxy
S
II
等
A15:
Cortex-A15
MPCore处理器是目前Cortex-A系列中性能最高的处理器,一个突出的特性是其硬件的虚拟化技术(Hardware
virtualization)以及大物理存的扩展(Large
Physical
Address
Extension
(LPAE),
能寻址到1TB的存)。
目前集成Cortex-A15的处理器量产的只有Samsung的Exynos
5系列处理器,但TI的OMAP5系列处理器也采用Cortex-A15的核。
具体的设备有Arndale
Board
。
A17:
A12的提升版,也就将A12合并到A17中,最新的高性能ARMv7-A核处理器,以更小和更节能的优势,提供与A15相仿的性能。
相比A9有60%的性能提升。
仍为32位ARMv7
Cortex-A17处理器提供了优质的性能和高端的特性使它理想的适合每一个屏幕,从智能手机到智能电视。
Cortex-A17处理器架构上与广泛使用Cortex-A7处理器一致,促使下一代中档设备基于big.LITTLE技术。
A53:
最低功耗的ARMv8处理器,能够无缝支持32和64位代码。
是世界上能效最高,面积最小的64位处理器。
使用高效的8-stage顺序管道和提升的获取数据技术性能平衡。
Cortex-A53提供比Cortex-A7更高的性能,并能作为一个独立的应用处理器或在big.LITTLE配置下,搭配Cortex-A57处理器,达到最优性能、可伸缩性和能效。
A57:
最高效的64位处理器,用于扩展移动和企业计算应用程序功能,包括计算密集型64位应用,比如高端电脑、平板电脑和服务器产品。
性能比A15提升一倍。
A72:
Cortex-A72是ARM性能最出色、最先进的处理器。
于2015年年初正式发布的Cortex-A72是基于ARMv8-A架构、并构建于Cortex-A57处理器在移动和企业设备领域成功的基础之上。
在相同的移动设备电池寿命限制下,Cortex-A72能相较基于Cortex-A15处理器,28纳米工艺节点的设备,提供3.5倍的性能表现,展现优异的整体功耗效率。
Cortex-A72的强化性能和功耗水平重新定义了2016年高端设备为消费者带来的丰富连接和情境感知(context-aware)的体验。
Cortex-A72可在芯片上单独实现,也可以搭配Cortex-A53处理器与ARMCoreLinkTMCCI高速缓存一致性互连(CacheCoherentInterconnect)构成ARMbig.LITTLETM配置,进一步提升能效。
Cortex-A列规格对比
Cortex-A5
Cortex-A7
Cortex-A8
Cortex-A9
Cortex-A15
发布时间
2009年12月
2011年10月
2006年7月
2008年3月
2011年4月
时钟频率
~1GHz
~1GHzon28nm
~1GHzon65nm
~2GHzon40nm
~2.5GHzon28nm
执行顺序
顺序执行
乱序执行
多核支持
1to4
1
MIPS/MHz
1.6
1.9
2
2.5
3.5
VFP/NEON支持
VFPv4/NEON
VFPv3/NEON
半精度扩展(16-bitfloating-point)
是
否,只有32-bit单精度和64-bit双精度浮点
FP/NEON寄存器重命名
否
GP寄存器重命名
硬件的除法器
LPAE(40-bitphysicaladdress)
硬件虚拟化
big.LITTLE
No
LITTLE
Big
融合的MAC乘累加
流水线级数pipelinestages
8
13
9to12
15+
指令译码decodes
Partialdualissue
2(dual-issue)
3
返回堆栈stack条目
4
48
浮点运算单元FPU
Optional
Yes
AMBA总线宽度
64-bitI/F
AMBA3
128-bitI/F
AMBA4
64or128-bitI/F
2×
64-bitI/F
128-bit
L1DataCacheSize
4Kto64K
8KBto64KB
16/32KB
16KB/32KB/64KB
32KB
L1InstructionCacheSize
L1CacheStructure
2-wayset
associative(Inst)
4-wayset
associative(Data)
associative
L2Cachetype
External
Integrated
L2Cachesize
-
128KBto1MB
512KBto1MB
L2CacheStructure
8-wayset
Cacheline(bytes)
32
64
Classic处理器:
ARM7:
1994年推出,使用围最广的32位嵌入式处理器系列。
0.9MIPS/MHz的三级流水线和诺依曼结构
ARM9:
ARM9系列技术特点
∙基于ARMv5TE架构
∙高效的5级流水线,更快的吞吐量和系统性能,哈佛结构
o提取/解码/执行/存/写回
∙同时支持
ARM和
Thumb指令集
o高效ARM-Thumb交互工作允许最佳组合性能和代码密度
∙哈佛架构-独立的指令和数据存接口
o可用存带宽增加
o同时访问I&
D存
o更高性能
∙31x32位寄存器
∙32位ALU和桶行移位器
∙32位MAC块增强
CoreSight™ETM9接口用于增强调试和trace
∙标准
AMBA®
AHB™接口
∙协处理器接口
存控制器
∙存操作受MMU或MPU控制
∙MMU提供
o虚拟存支持
o快速上下文切换扩展(FCSE)
∙MPU支持
o存保护和边界
o应用沙坑效应
∙写缓冲
o从外部存解耦部处理器
o可在4个独立地址中存储16个字
o清除缓冲脏行
灵活的缓存设计
∙硬件缓存架构
∙大小可从4KB到128KB(以2的方幂形式增长)
∙I&
D缓存可具有独立大小
∙行长度固定为8个字
∙固定4向集关联
∙零等待状态存取
∙关键词首先缓存行填充
∙无阻塞
∙虚拟寻址
灵活的TCM设计
∙哈佛机构
∙大小可为0KB或4KB到1MB(以二次方形式增长)
∙可具有独立大小
∙可为RAM或ROM
∙允许等待状态
∙ARM968上的双存储TCM
∙物理寻址
o将非顺序存取停止一个周期以允许地址转换
DSP增强
∙单周期32x16乘法器实现
o加快所有乘法指令
o流水线设计允许一个16x16或32x16开始每个周期
∙新的32x16和16x16乘法指令
o允许独立存取16位半寄存器
o允许压缩的16位操作数高效使用32位带宽
oARMISA提供32x32乘法指令
∙有效微小数字饱和算法
oQADD、QSUB、QDADD、QDSUB
∙前导零计数指令
oCLZ加快标准化和除法
ARM11:
ARM11处理器系列所提供的引擎可用于当前生产领域中的很多智能手机,还广泛用于消费类、家庭和嵌入式应用程序。
该处理器的功耗非常低,提供的性能围为小面积设计中的350MHz到速度优化设计中的1GHz(45纳米和65纳米)。
ARM11处理器软件可以与以前所有ARM处理器兼容,并引入了用于媒体处理的32位SIMD、用于提高操作系统上下文切换性能的物理标记cache、强制实施硬件安全性的TrustZone以及针对实时应用的紧密耦合存。
ARM11处理器系列功能:
∙强大的ARMv6指令集架构
∙ARM
Thumb®
指令集可以减少高达35%的存带宽和大小需求
∙用于执行高效嵌入式Java的ARM
Jazelle®
技术
DSP扩展
∙SIMD(单指令多数据)媒体处理扩展可提供高达2倍的视频处理性能
∙作为片上安全基础的ARM
TrustZone®
技术(ARM1176JZ-S
和ARM1176JZF-S处理器)
∙Thumb-2技术(仅
ARM1156(F)-S),可提高性能、能效和代码密度
∙低功耗:
o0.21mW/MHz(65G),包括cache控制器
o节能关闭模式能够处理高级工艺中的静态漏电情况
∙高性能整数处理器
o8级整数流水线可提供高时钟频率(对于ARM1156T2(F)-S为9级)
o单独的加载-存储和算术流水线
o分支预测和返回栈
∙高性能存系统设计
o支持4-64kcache大小
o针对多媒体应用领域的、带DMA的可选紧密耦合存
o对于媒体处理和网络应用领域,高性能64位存系统加快了数据存取速度
oARMv6存系统架构加快了操作系统上下文切换速度
∙矢量中断接口和低中断延迟模式提高了中断响应速度和实时性能
∙用于汽车/工业控制和三维图形加速的可选矢量浮点协处理器(ARM1136JF-S、ARM1176JZF-S和ARM1156T2F-S处理器)
∙所有ARM11系列处理器都作为符合
ARM-Synopsys参考方法的可交付项来提供,从而显著缩短了生成核的特定技术实现的时间,以及生成一组完整的行业标准视图和模型的时间。
Classic处理器比较
ARM7
ARM9
ARM11
·
诺依曼
ARMv5TE(哈佛)
指令集
ARM、Thumb
ARM、Thumb、Thumb-2
5级
8级
DMIPS/MHz
0.9
1.1
1.2
NMU
无
有
单指令多数据扩展
浮点支持
是(VFP9)
是(VFP11)
Cache支持
密集耦合存
TrustZone安全扩展
是(仅ARM1176JZ(F)-S)
Cortex-R系列:
R4:
第一个基于ARMv7-R体系的嵌入式实时处理器。
专用于大容量深层嵌入式片上系统应用,如硬盘驱动控制器、无限基带处理器、消费产品手机MTK平台和汽车系统的电子控制单元。
R5:
2010年推出,基于ARMv7-R体系,扩展了Cortex-R4处理器的功能集,支持在可靠的实时系统中获得更高级别的系统性能、提高效率和可靠性并加强错误管理。
这些系统级功能包括高优先级的低延迟外设端口(LLPP)和加速器一致性端口(ACP),前者用于快速外设读写,后来用于提高效率并与外部数据源达成更可靠的高速缓存一致性。
基于40nmG工艺,Cortex-R5处理器可以实现以将近1GHz的频率运行,此时它可提供1,500DhrystoneMIPS的性能。
该处理器提供高度灵活且有效的双周期本地存接口,使SoC设计者可以最大限度地降低系统成本和功耗。
R7:
Cortex-R7处理器是性能最高的Cortex-R系列处理器。
它是高性能实时SoC的标准。
Cortex-R7处理器是为基于65nm至28nm的高级芯片工艺的实现而设计的,此外其设计重点在于提升能效、实时响应性、高级功能和简化系统设计。
基于40nmG工艺,Cortex-R7处理器可以实现以超过1GHz的频率运行,此时它可提供2,700DhrystoneMIPS的性能。
该处理器提供支持紧密耦合存(TCM)本地共享存和外设端口的灵活的本地存系统,使SoC设计人员可在受限制的芯片资源达到高标准的硬实时要求。
Cortex-R系列处理器比较
ARMCortex-R4
ARMCortex-R5
ARMCortex-R7
1.68/2.02/2.45DMIPS/MHz*
3.47CoreMark/MHz**
1.67/2.01/2.45DMIPS/MHz*