allegro焊盘制作Word文档下载推荐.docx

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RectangleSlot：

矩形孔。

在Plating下拉框当选择孔的金属化类型，经常使用的有如下两种：

Plated：

金属化的；

Non-Plated：

非金属化的。

一样的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或定位孔那么选择非金属化的。

在Drilldiameter编辑框中输入钻孔的直径。

若是选择的是椭圆或矩形孔那么是SlotsizeX，SlotsizeY两个参数，别离对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。

一样情形下只要设置上述几个参数就好了，其它参数默许就能够够。

设置好以后单击Layers标签，进入如下图界面。

图PadDesignerLayers界面

若是制作的是表贴元件的焊盘将Singellayermode复选框勾上。

需要填写的参数有：

BEGINLAYER层的RegularPad；

SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；

PASTEMASK_TOP层的RegularPad。

如下图。

图表贴元件焊盘设置

若是是通孔焊盘，需要填写的参数有：

BEGINLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；

DEFAULTINTERNAL层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；

ENDLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；

在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的ThermalRelief能够选择系统提供的默许连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五种，在PCB中这几种连接方式为简单的‘+’形或‘X’形。

也能够选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。

这需要事前做好一个Flash文件（见第二节）。

这些参数的设置见下面的介绍。

图通孔焊盘参数设置

下面介绍一个焊盘中的几个知识。

一个物理焊盘包括三个pad，即：

RegularPad：

正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的大体焊盘。

ThermalRelief：

热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。

用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

AntiPad：

隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

SOLDEMASK：

阻焊层，使铜皮袒露出来，需要焊接的地址。

PASTEMASK：

钢网开窗大小。

表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：

1．BEGINLAYER

依照器件的数据手册提供的焊盘大小或自测得的器件引脚尺寸来定。

通常比RegularPad大20mil，若是RegularPad的尺寸小于40mil，依照需要适当减小。

通常比RegularPad大20mil，若是RegularPad的尺寸小于40mil，依照需要适当减小。

2．SOLDEMASK：

通常比RegularPad大4mil。

3．PASTEMASK：

与SOLDEMASK一样。

分页

直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：

通常比RegularPad大20mil。

与ThermalRelief设置一样。

2．ENDLAYER

与BEGINLAYER层设置一样。

3．DEFAULTINTERNAL

该层各个参数设置如下：

DRILL_SIZE>

=实际管脚尺寸+10MIL

RegularPad>

=DRILL_SIZE+16MIL（）（DRILL_SIZE<

50）

=DRILL_SIZE+30MIL（）（DRILL_SIZE>

=50）

=DRILL_SIZE+40MIL（1mm）（钻孔为矩形或椭圆形时）

ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）

AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL（）

SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL（）

●FlashName:

TRaXbXc-d

其中：

a.InnerDiameter:

DrillSize+16MIL

b.OuterDiameter:

DrillSize+30MIL

c.WedOpen:

12（当DRILL_SIZE=10MIL以下）

15（当DRILL_SIZE=11~40MIL）

20（当DRILL_SIZE=41~70MIL）

30（当DRILL_SIZE=71~170MIL）

40（当DRILL_SIZE=171MIL以上）

保证连接处的宽度不小于10mil。

:

45

图通孔焊盘例如

制作焊盘的时候必然要注意AntiPad的尺寸必然要大于RegularPad，不然在有敷铜的层就会引发短路。

由于allegro的文件治理有点混，每一个焊盘会利用一个文件保留，因此在给焊盘命名的时候尽可能将焊盘的形状尺寸等信息表现出来，以便以后能够方便的治理和重复利用。

制作圆形热风焊盘

PCBEditor，选择File->

New，如下图。

图制作热风焊盘

弹出NewDrawing对话框，如下图。

图NewDrawing对话框

在DrawingName编辑框输入文件名称f55cir40_15，后辍名是自动产生的。

在DrawingType列表框选择Flashsymbol，点击OK。

点击Setup->

DesignParamenters打开设计参数设置对话框，点击Design标签，如下图。

图DesignParameterEditor对话框

在UserUnits处选择单位Mils，Accuracy那里是设置小数点位数，默许两位就可。

在Width那里输入200，Height那里输入200，设置画图区域的大小，能够依照做的焊盘适当的调整大小，然后LeftX那里输入-100，LowerY那里输入-100，设置画图区域的左下角坐标，如此原点坐标（0，0）就在画图区域的中心，不然会有错误。

其它参数都用默许值就可，然后点击OK退出。

点击Add->

Flash菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，如图所示。

图热风焊盘参数设置对话框

在Innerdiameter编辑框输入内径40，Outerdiameter编辑框输入外径50，Spokewidth编辑框输入连接口的宽度15，最好不要小于板子的最小线宽。

在Numberofspokes选择开口的数量，默许4就可，Spokeangel输入开口的角度利用默许的45度就可。

其它默许，点击OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图。

图花焊盘

至此一个圆形热风焊盘就制作完成了，若是要生成其它形状的焊盘，如椭圆形，方形等，就不能用Add->

Flash来生成，需要用Shape菜单下面的画矩形画圆等工具来画。

自己先画一个草图，并将每一个点的坐标计算出来，然后利用画矩形画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入座标来画。

需要注意的是由于热风焊盘是在负片中利用的，你画出的形状看取得的地址（图绿线围起的区域）事实上做出PCB来后是被侵蚀掉的，黑色（底色）的才是真正有铜的地址。

1.打开PCBeditor，File->

New选择Board，选择brd文件要保留的位置并命名

2.设置图纸大小，如以下图

那个地址单位一样选用Mils，精度不易太高（2以下，为了出光绘的方便）。

而图纸大小是依照板子的大小来设定的，一样板子周围要留够足够大的区域，一是布局的时候放置元件在边框外，二是处光绘前也要有足够的区域放置...

比如若是这块板大小为5200x4200那么图纸能够设置为18000x12000，而左下角起点坐标设置为（-4000，-4000）即每一个边外留有3000~4000mils的空间。

至于Grids的设置，在布局的时候在设置

图纸设置好后，用Add->

line命令添加边框，注意确信右边的Options选项里Class和Subclass必然若是BoardGeometry、Outline。

Outline的四个角坐标为（0，0）、（5200，0）、（5200，4200）、（0，4200）

一样电路板的四个角都需要导（圆弧）角：

Manufacturer->

Dimension/Draft->

Fillet（Chamfer是导45°

角）。

此命令状态下，Options里能够设置圆弧半径（那个地址设置为80mils），然后鼠标左键依次点击要导角的两条线段，软件就会把两线段的交角导成圆弧。

上述操作完成后，结果如以下图

3.设置约束区域

RouteKeepin布线区域设置。

设置为距离板边100mils。

Setup->

Areas->

RouteKeepin。

注意Options选项

Class和Subclass如上图。

RouteKeepin是一个区域，但咱们选择不填充。

SegmentType里有选择Line45，确实是线段在拐弯时的角度是45（line能够任意角度，LineOrthogonal拐直角，arc画圆弧能够概念圆心角、半径）

那个地址咱们设置布线区域比边框缩进100个mils，因此布线区域四个角坐标为（100,100）、

（5100,100）、（5100，4100）、（100,4100）

命令状态下输入上述坐标，结果如以下图

4.PackageKeepin元件放置区域设置

能够依照上述方式设置，也能够用Z-Copy操作。

Edit->

Z-Copy，然后右边Options区域如下设置

Class和Subclass别离选择PackageKeepin、All

Size选项选择Contract（缩进）、缩进长度选择0（相关于你要操作的Shape）

右边Finds选项里Shape必然要选上，因为Z-Copy命令是对Shape进行操作。

命令状态下左键点击要操作的Shape，那个地址确实是RouteKeepin的边框，结果如下

上图内侧确实是PackageKeepin（和RouteKeepin重叠）

还有其他约束区域的设置，要依照需要添加，比如Routekeepout，PackageKeepout，Probekeepout......

5.放置安装孔

安装孔能够选择软件自带的MechanicalSymbol。

确实是Place->

Manually如以下图

上面的AdvancedSettings里的Library要选中，现在再PlacementList中Mechanicalsymbols会显现软件自带的机械安装孔。

另一种方式自己建，安装孔的创建跟创建一个封装没啥不同，那个地址我创建一个内径为4mm的安装孔mtg4_5。

放好安装孔后如以下图

6.导入网标

File->

Import->

Logic

ImportLogictype选择DesignEntryCIS（Capture），右边把Always选项选上（元件修改始终带入），最下面是网表文件位置，一样网表保留在工程文件夹里的Allegro文件夹下

最后点ImportCadence，若是不弹出窗口确实是导入成功了。

假设弹出窗口那么说明有错误或Warning，这是就需要依照提示信息，修改原理图或封装信息，直至网表导入成功。

每次修改原理图中的封装信息，都需要从头生成网表。

导入成功后打开Place->

Manually会发觉软件已经把工程用到的的所有元件封装已经调进来了，如以下图

5.Grids设置

Grids会出如下对话框

要紧分为两类栅格点。

电气层和非电气层。

其中想BoardGeometry就属于非电气层，非电气层公用一套栅格点设置，确实是上面的Non-Etch。

电气层能够公用一套，也能够单独设置，确实是上图中的All-Etch和下面的各个层

注意：

在手动放置元件的时候，是依照非电气栅格点来的