电子设备装接工部分习题.docx

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电子设备装接工部分习题

电子设备装接工部分习题

职业技能

工作内容

技能要求

相关知识

一．装接准备工作

1．波峰焊

2．无锡焊

3．自动插件

1．波峰机的操作

2．掌握无锡焊中的压接和绕线

3．掌握拆焊技术

4．掌握自动插件技术

1．电子线路知识

2．脉冲与数字电路

3．设备主要部件及其功能知识

4．安全防护知识

二．装修

1．整机的安装

2．总装的接线

1．装配工位应按照工艺卡片进行操作

2．在总装接过程中，及时向工艺员反馈质量问题，以便及时调整工艺方法

3．保护好产品外观

4．接线整齐，美观，可靠和稳定

1．整机安装工艺规程知识

2．布线知识

3．整机总装工艺流程

三．检验

1．产品检验

2．设备检验

1．检验产品是否合格

2．对不合格产品作好记录和标识

3．分析不合格产品产生的原因，并提出合理化建议

4．能对设备完好情况进行检查

1．产品检验知识

2．检验设备所需使用的工具知识

四．设备维护和保养

设备和工具的维护与保养

1．设备的日常维护与保养，保证设备的清洁卫生

2．能排除设备一般故障

1．相应设备保养知识

2．相应设备维护细则知识

电子设备装接工问答题

1．怎样用WQJ-05型万用电桥测量电阻？

1．1将“测量选择”置于“电阻挡”

1．2根据被测电阻的标称范围，将“倍率选择”开关放在适当的档级。

1．3顺序调节“×1”，“×10”、“×102”“×103”等四个读数开关，观察“平衡指示表”的指针渐渐向右偏转，反复增减读数开关，使指针满偏。

1．4将读数开关指示数值的总和与“倍率选择”开关的档级相乘，就是被测电阻器的电阻值。

2．怎样用WQJ-05万用电桥测量电容？

2．1将“测量选择”开关置于“电容”档极。

2．2根据被测电容标称值范围，选择“倍率选择”开关。

2．3同样反复顺序调节四个读数开关，使“平衡指示表”指针偏转达到最大限度。

2．4各读数开关指示的数值总和与“倍率开关”指示数值的乘积便是被测电容的电容量。

3．怎样用WQJ-05万用电桥测量电感？

3．1根据被测电感的品质因数Q值大小，正确放置“测量开关”位置。

当Q<10，测量开关置于“电感Q1”；“Q>10”时，测量开关置于“电感Q2”档。

3．2根据被测电感选择“倍率选择”档。

3．3按顺序调节四个读数开关，使“平衡指示表”指针偏转达到最大。

反复调节“读数开关”与“品质因数”开关，使“平衡指示表”指针达到最大限度。

3．4各读数开关指示数值总和与“倍率开关”指示数值乘积为被测电感的电感量。

4．用万用表检测LED数码管的方法是什么？

4．1判定结构形式：

将万用表拨至R×10Ω档，在红表笔插孔上串上一节1.5V电池，⑨脚连电池负极，再将黑表笔固定于①脚，红表笔依次碰各引脚，只有碰到⑨脚时，a段发光。

因此判定被测管采用共阴极结构，⑨脚是公共阴极，1脚为a段的引出段。

4．2识别各引脚，将红笔固定于9脚，墨笔依次接2、3、4、5、8、10脚时，数码管f、g、e、d、c、b段分别发光，由此确定对应管脚。

唯独黑笔测6、7时小数点DP都不亮，红笔接6脚，小数点发光，证明7、6分别为DP+、DP-

4．3检查全亮笔段：

把a～g段和DP+全短接后与黑笔相连，公共电极与DP-端一同接红笔，显示全亮笔段“8”，无笔段残缺现象。

5．用万用表检测PTC热敏电阻方法？

（以MZ72为例）

图4-1用万表测热敏电阻电路

如图4-1，将JWC-30F型直流稳压电源调至10V，准备两块万用表，其中表一拨至500mA档与PTC串联。

用表2的50V以上档监测电源电压。

在接通开关瞬间，表1的指针超过500mA，然后迅速降低，经36s降至80mA，则阻值从13.5Ω增至125Ω。

等PTC冷却后，将电源调至30V，表1拨于5A档，在通电瞬间接近2A，经8s时间降至10mA，对应阻值约为3KΩ

6．怎样检测接插件？

插头件与插座件是否配合良好，接触可靠；接插件是否有良好的机械强度；接插时，是否有一定的插拔力；接手件是否有一定的电气绝缘性能。

7．对继电器检测的基本要求是什么？

工作电压是否在额定电压的1.5倍之内；线圈电阻是否是额定值；吸合电流和释放电流是否符合标准；继电器触点允许电压、电流是否符合标准。

8．开关件检测的基本要求是什么？

8．1接触是否良好，触点电流是否符合要求。

8．2换位是否清晰，转换力矩是否适当，定位是否准确可靠。

8．3是否绝缘良好，有一定的使用寿命。

对某些使用场合是否具备特殊环境下的适应能力。

9．机械零部件检测和要求是什么？

9．1机械设备的装配是否与装配图一致，提供的装配材料、机械零部件、外购件均需符合现行标准和设计文件要求。

9．2机械零部件表面不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响设备性能的其他损伤。

9．3弹性零件装配时不允许造成永久性变形。

9．4有锁紧装置的零部件，在调整完毕时应牢固锁定，并在锁定时不得变位。

9．5对要求完全固定的结构应当安装牢固，不允许有歪斜、摆动、转动、位移现象。

9．6各种橡胶、毛毡及其他非金属衬垫都应紧贴安装部位，不允许有裂纹和皱折。

9．7底座上的安装孔与零部件的安装孔与零部件的安装孔要相互对正，孔不对正、歪斜安装视为不合格产品。

9．8各种零件表面涂覆不得损坏，包括电镀层或喷漆层。

9．9载有射频电流的导线（一般指功率较大的射频器件坚固处），不得使用开口垫圈，应使用波形垫和内齿垫，铝件装配采用内齿垫圈。

9．10大中功率安装件，有关射频导电部分应没有棱角尖端。

9．11机械部件内部不得有残留金属屑及其他杂物。

10．面框、后罩在质检过程中主要检查哪些项？

10．1面板外观要整洁，表面不应有明显的划伤、裂纹、变形，表面涂覆层不应有起泡、龟裂和脱落。

10．2在面板上的各种可动性，应操作灵活可靠。

位置要适中，无明显缝隙，零部件应坚固无松动。

具有足够的机械强度和稳定性。

10．3悬挂的金属外物不能够进入机壳上的散气孔。

机壳打开后，所露机件无带电现象。

10．4机壳、后盖上的安全标识应清晰。

某些机壳、后盖材料应使用阻燃材料。

11．整机安装的工艺要求是什么？

11．1正确装配

11．1．1保证总装中使用的元器件和零、部件的规格符合设计要求。

11．1．2整机安装中的螺钉，在安装中要垂直，力矩大小合适。

11．1．3注意安装零部件的安全性能。

11．2保护好外观

11．2．1对面框和外壳要轻拿轻放，不要弄脏或划伤。

11．2．2较大的注塑件要加软布或塑料软布包。

11．2．3用周转车搬运时，应单层放置。

11．2．4工位操作人员要戴干净手套。

12．总装配安装工艺方法是什么？

12．1装配工位操作人员应按工艺卡片和作业指导书进行操作。

12．2采用标准件装配

12．3总装流水线生产，注意生产节拍，保证产量和质量。

12．4及时反馈质量问题，以便改进不恰当的工艺方法。

13．总装接线工艺的要求是什么？

13．1接线整齐、美观。

13．2接线布置安全、可靠、稳固。

13．3连接线避免机内锐利棱角（防尖端放电）、毛边、防止损坏导线绝缘层、避免短路、漏电现象。

13．4绝缘导线要避免高温元件。

13．5传输信号线要屏蔽，避免干扰。

13．6安装电源线和高压线时，连接点应消除应力。

13．7交流电源的接线，应绞合布线，减少外界干扰。

14．整机内电路之间布线的原则？

14．1不同用途、不同电位的连接线不要扎在一起，以减小干扰。

14．2连接线要尽量缩短，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生耦合。

14．3线束在机内分布的位置应有利于分线均匀。

14．4与高频无直接连接关系的线束要远离回路。

14．5地线应短而粗，就近接地电源地应独立。

15．整机中布线的方法？

15．1水平导线铺设尽量紧贴底板，竖起方向的导线可沿框边四角铺设。

15．2接点之间的连接应按电路的特点连接。

15．3交流电源线、流过高频电流导线应采用线夹支撑，远离印制板。

15．4两根以上超过10cm互相靠近的平行线可理成束。

15．5线束弯曲自然过渡。

15．6一般交流电源线采用绞合布线。

16．电路图绘制的规定是什么？

16．1在电路图上，组成产品所有元器件均以图形符合表示，但有时为了简明某元件功能，也可用方框图。

16．2在电路图中，元器件的旁边应标出元件的代号。

16．3电路图有时要标注元器件目录表。

17．根据装配图测绘电路图的步骤是什么？

17．1绘出元器件装配图（元件布局图、面板装配图、印制电路图）。

17．2给所有元器件编上统一的代号。

17．3查出电源的正负端位置。

17．4查清元件之间相互联系及它们同印制板引出脚的连线，并画在装配图上。

17．5绘出草图。

17．6复查。

17．7将草图转成标准电路图。

17．8重新编号。

18．什么叫接线图？

接线图是表示产品装接面上各器件的相对位置关系和接线实际位置的路图，供产品的整件、部件等内部使用。

19．接线图绘制的要求是什么？

19．1装接元器件和接线装置以简化轮廓绘制。

19．2按接线顺序对每根导线进行编号。

19．3复杂产品中，导线或多芯电缆可用接线表示。

19．4多芯电缆可用芯线表来表明芯线特征。

19．5对复杂产品，可采用几个接线面来绘制。

19．6在一个接线面上若表达不清个别元件接线，可采用辅助视图。

19．7当单独导线绘制成束时，在汇合处以圆弧表示。

19．8在接线面背后的元器件或导线，绘制时以虚线表示。

20．彩电装接的基本工序是怎样的？

图4-2彩电装接的基本工序

电子设备装接工练习题

一、判断题

1．任何一个二端网络总可以用一个等效的电源来代替。

（）

2．回路和网孔的含义是一样的。

（）

3．依据电流方向，能够判断电动势的状态（电动机状态或发电机状态）。

（）

4．电磁铁、变压器及电动机的铁心是用硬磁材料制造的。

（）

5．为了消除铁磁材料的剩磁，可以在原线圈中通以适当的反向电流。

（）

6．振荡电路中必须要有正反馈。

（）

7．深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益有关。

（）

8．若反馈信号和输入信号在输入回路中以电压相加则为串联反馈。

（）

9．判别是电压或电流反馈的方法是采用瞬时极性判别方法。

（）

10．自动增益控制电路能在弱信号时使增闪变大，强信号时使增益下降，以使输出电压基本不变。

（）

11．AFC电路的同步捕捉范围一般都比同步保持范围要小。

（）

12．集成电路内通常包含有晶体二极管、晶体三极管、电阻、电容和电感。

（）

13．由各种门电路组成的逻辑电路都可以组合逻辑电路。

（）

14．用4位二进制数可编排成16种不同的代码，既可代表数值又可代表文字、符号。

（）

15．2-10进制译码器是将十进制数“翻译”成相应的二进制数。

16．时序逻辑电路除包含各种门电路外还要有存储功能的电路元件。

（）

17．用左移移位寄存器移动数码时，输入顺序是从低位到高位依次在CP作用下送入。

（）

18．要使数字电子计算机不但能处理数字信号，还能处理模拟信号，要用数模转换器。

（）

19．对n位分辩率的转换器，必须能产生2n个离散模拟电平。

（）

20．经过取样后，模拟信号就变成了一个个离散的电压，可直接对它们进行编码。

（）

21．手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。

（）

22．波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

（）

23．波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

（）

24．在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

（）

25．印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。

（）

26．所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。

（）

27．电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重大器件的合理位置，然后再考虑其他元器件。

（）

28．放大器各级的位置排成“Z”形的好处是结构紧凑，各级间的干扰较小。

（）

29．在放大器中，为了使输入信号输出信号之间的隔离，两个地线不应共用，应分开接地。

（）

30．在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应使它们之间平行布置。

（）

二、单项选择题

1．通电线圈插入铁心后，它的磁场将（）。

A．增强B．减弱C．不变

2．判断电流磁场的方向是用（）。

A．右手定则B．左手定则C．安培定则

3．能够选择有用信号和分离频率的器件是（）。

A．衰减器B．变量器C．滤波器D．阻抗均衡器

4．能抑制低频传输的滤波器是（）。

A．低通滤波器B．高通滤波器C．带通滤波器D．带阻滤波器

5．K式滤波器的串联臂和并联臂阻抗应是（）。

A．纯阻性B．容性C．感性D．不同的电抗性质

6．能完成暂存数据的时序逻辑电路是（）。

A．门电路B．译码器C．寄存器D．比较器

7．输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）

A．与门B．或门C．异或门D．同或门

8．组合逻辑电路设计的关键是（）。

A．写逻辑表达式B．表达式化简C．列真值表D．画逻辑图

9．模拟量向数字量转换时首先要（）。

A．量化B．编码C．取样D．保持

10．无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

A．50%-70%B．刚刚接触到印制导线C．全部浸入D．100%

11．超声波浸焊中，是利用超声波（）。

A．增加焊锡的渗透性B．加热焊料C．振动印制板D．使焊料在锡锅内产生波动。

12．波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A．1/2～2/3B．2倍C．1倍D．1/2以内

13．在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

A．成一个5°～8°的倾角接触B．忽上忽下的接触C．先进再退前进的方式接触

14．无锡焊接是一种（）的焊接。

A．完全不需要焊料B．仅需少量焊料C．使用大量的焊料

15．插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。

A．10～15个B．10～15种类C．40～50个D．小于10个

16．在电源电路中（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。

A．电解电容器、变压器、整流管等

B．电源变压器、调整管、整流管等

C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等

17．为减少放大器中各变压器之间的相互干扰，应将它们的铁心以（）方式排列。

A．相互平行B．相互垂直C．相互成45度角

18．在设备中为防止静电和电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用（）。

A．电屏蔽B．磁屏蔽C．电磁屏蔽D．无线屏蔽

19．在无线电设备中，为防止磁场或低频磁场的干扰，也为了防止磁感应或寄生电感耦合，通常采用（）。

A．电屏蔽B．磁屏蔽C．电磁屏蔽D．无线电屏蔽

20．为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐射，通常采用（）。

A．电屏蔽B．磁屏蔽C．电磁屏蔽D．无线电屏蔽

三、填空题

1．所谓支路电流法就是以（）为未知量，依据（）列出方程式，然后解联立方程得到（）的数值。

2．对有m条支路n个节点的复杂电路，仅能列出（）个独立节点方程式及（）个独立回路方程式。

3．依据支路电流法解得的电流负值时，说明电流（）方向与（）方向相反。

4．不能用电阻串、并联化简的电路叫（）。

5．分析和计算复杂电路的主要依据是（）定律和（）定律。

6．流进节点A的电流分别为I1、I2、I3，则根据（）定律，流出节点A的电流为（）。

7．任何具有两个出线端的电路都称为（），其中若包含电源则称为（）。

8．电容器具有储存（）本领，其本领的大小可以用（）表示，其表达式是（）。

9．电容器在刚充电瞬间相当于（），当充满电荷时相当一个等效（）。

10．电容器在电路中具有（）损耗和（）损耗。

11．在出现串联谐振时，电路的感抗与容抗（），此时电路中阻抗最（），电流（），总电阻Z=（）。

12．对称三相负载三角形联接时，线电压是相电压的（）倍，线电流是相电流的（）倍。

13．直流负反馈通常起稳定（）作用，而交流负反馈常用来改善（）的动态性能。

14．按反馈信号和输入信号在输入端的求和方式不同，反馈可分（）和（）两大类。

15．反馈放大器是由（）和（）两大部分组成一个（）系统。

16．反馈系数是指（）和（）之比，深度负反馈的闭环放大倍数

F=（）。

17．电阻衰减器又称（），只有衰减，没有（），可在很宽的频率范围内（）。

18．变压器除用于变换（）外，还常用于（）的变换，常用的是（）。

19．滤波器按照元件的构成分为（）、（）和（）三种。

20．（）是晶体滤波器的核心，其具有（）效应，具有（）电路的某些特性。

21．阻抗均衡器通常是由（）元件构成，这种网络只有（），（）很小。

22．开关型稳压电源的调整管工作在（）状态。

23．无线电装配中采用得较多的两种无锡焊接是（）和（）。

它的特点是不需要（）与（）即可获得可靠的连接。

24．无锡焊接中压接分为（）和（）两种。

这是借助于挤压力和（）使引脚或导线与（）实现连接的。

25．无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的（）、（）经装配而成的具有（）的组件。

26．目前，我国电子产品的生产流水线常有手工插件（），手工插件（）和部分自动插件自动焊接等几种形式。

27．装配中，插件流水线常分为（）和（）两种节拍形式。

28．元器件的装插应遵循先小后大，（），（），（）的原则。

29．片式元件组装方式又可分为单面贴装、（）和（）三种。

30．面板和机壳的除尘一般先用（）或（）两种方式进行初步除尘，在喷涂室内还要用（）对面板、机壳进行吹扫，进行二次除尘。

31．面板、机壳的烫印采用的材料是（）。

它由三层组成，（）是聚酯薄膜，（）是金属箔，（）是胶粘剂层。

32．面板、机壳烫印中，金属箔纸的烫印温度一般在（）左右。

木纹纸箔的温度在（）左右。

温度过高、过低都将影响烫印纸在面板机壳上的（）。

33．无线电设备中，当电源电路中有较重、较大的元器件时，这些器件一般安装在（），而不安装在（）。

34．在电源电路中怕热的元器件，如电解电容等，在布局时应远离发热元件，如（）、（）等。

35．放大器各级元件在布局时最好能按图排成（）。

这种排法的优点是各级的地电流只在（），不影响其他电路工作。

36．放大器中的高频高电位元器件一般布置在（）轴上为宜，高频低电位的元器件一般布置在（）轴为宜。

这种布局使地电流避免在底座上乱流。

37．当放大器采用金属底座时，每一级的地线最好（），并进行（）接地。

38．无线电设备中，导线的布置尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜（）不宜（），这样排列（）叁数比较小。

39．单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（），且各条印制导线之间要避免（）和（）。

双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置（）或（）为宜。

40．无线电设备中，常用的屏蔽分为（）、（）、（）三种。

四、计算题

1、如图Ⅱ-6是权电阻D/A转换电路。

试计算

⑴d3d2d1d0=1100时的U0。

⑵输出电压范围。

⑶分辨率γ。

图Ⅱ-6

五、问题题

1．什么是放大电路的反馈？

如何判别电路中有无反馈存在？

2．什么是四端网络，什么是无源线性四端网络？

3．阻抗均衡器的作用是什么？

4．什么是自动增益控制？

它的性能要求有哪些？

5．AGC电路所引起的故障有哪些？

6．什么是AFC电路和AFC同步捕捉范围？

7．组合逻辑电路的基本分析方法是什么？

8．什么是时序逻辑电路？

9．什么是量化与编码？

10．电子示波器主要由哪几部分组成？

各有什么作用？

11．使用示波器时，通常要注意哪些事项？

12．晶体管特性图示仪的示波显示电路有何作用？

13．简述印制板焊后不进行清洗，在今后使用中的危害。

14．简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。

15．设计高频系统屏蔽物时，应注意的几个问题？

六、作图题

1．画出负反馈放大器的方框图，并推导出闭环放大倍数Af。

2．画出T型和Ⅱ型高通、低通滤波器及其衰减特性。

3．画出声表面滤波器和陶瓷滤波器的图形符号。

4．画出AFC电路的组成方框图。

5．已知全加器和数Sn和向高位进位数Cn表达式。

Sn=A+B+Cn-1Cn=（A+B）Cn-1+A·B

试用异或门、与门、或门画出全加强的逻辑电路。

6．画出计算机控制系统方框图。

七、综合题

1．根据图Ⅱ-1反馈元件Rf或Cf，分析引入的是正反馈还是负反馈？

是电压反馈还是电流反馈？

是串联反馈还是并联反馈？

a）b）c）d）

图Ⅱ-Ⅰ

2．如图Ⅱ-2是Ⅱ型带阻滤波器

C1

2L2

2L2

L1

图Ⅱ-2

⑴若串联臂和并联臂谐振频率相等，推导元件参数间关系。

⑵画出它的衰减特性。

3、分析AFC电路引起的故障现象有哪些？

4、举重比赛设三个裁判，正裁判认为可通过则便行，如果两个副裁判认为都行则也通过，试设计一个译码判别的逻辑控制电路（要求写出具体设计步骤）。

5、图Ⅱ-5为三位并行比较ADC电路方框图，试分析其工作原理。

电子设备装接工（中级）练习答案

一、判断题

1．×2．×　　3．√　　4．×　　　5．√6．√

7．×8．√　　9．×　　　10．√　　　11．√12．×

13．×14．√　　15．√　　　16．√　　　17．×18．×

19．√20．×　　21．×　　　22．√　　　23．×24．×

25．√26．×　　27．√　　　28．×　　　29．√30．×

二、单项选择题

1．A2．A　　3．C　　4．B　　　5．D6．C

7．C8．A　9．C　　　10．A　　　11．A12．A

13．A14．A　　15．A　　　16．B　　　17．B18．A

19．B20．C

三、填空题

1．支路电流，基尔堆夫第一定律/KCL，各支路电流；2．n-1，m-（n-1）；3．实际，假设；4．复杂电路；5．基尔堆夫，欧姆；6．基尔堆夫第一，－（I1+I2+I3）；7．二端网络，有源二端网络；8．电荷，电容量，C=Q/U；9．短路，电源；10．介质，绝缘；11．相等，小，大，R；12．1，

；13．静态工作点，放大电路；14．串联反馈，并联反馈；15．基本放大电路，反馈网络，闭环；16．反馈量，输出量，1/F；17．衰耗器，相移，匹配；18．电压，阻抗，磁心变压器；19．LC滤波器，晶体滤波器，机械滤波器；20．石英晶体，压电，谐振；21．纯电抗，相移，衰减；22．开关；23．压接，绕