年产kkLED封装及100万只照明灯具应用项目可行性研究报告文档格式.docx
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10、有限公司关于对“年产2000（kk）LED封装及100万只照明灯具应用项目”进行可行性研究的委托书。
1.1.5研究工作范围
1、项目提出的理由与过程；
2、项目建设的必要性和建设规模的确定；
3、项目的建设条件；
4、项目的技术、设备、工程设计方案及原材料供应；
5、项目建设进度安排；
6、投资估算与资金筹措；
7、环境、经济及社会效益分析。
1.1.6研究工作概况
LED是继白炽灯和荧光灯之后的第三代半导体照明光源。
LED灯由于具有光效率高，光线质量高、能耗小、寿命长、安全、绿色环保、响应时间短等优点，将成为人类照明史上继白炽灯和荧光灯之后的又一次标志性的质的飞跃。
半导体照明是21世纪最活跃的高科技产业之一。
世界各国纷纷采取行动，鼓励LED产业大规模发展。
1998年，日本在世界上率先开展“21世纪照明”计划。
欧盟2000年启动了“彩虹计划”，通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用。
到2020年欧盟将把能源消耗量减少20%。
美国2000年制定的“下一代照明计划”被列入能源法案，计划到2010年，使55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代，到2025年半导体照明光源的使用将使照明用电减少一半，并形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。
从2003年开始，我国把半导体照明列为重要发展项目，由科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的国家半导体照明工程协调领导小组，并陆续出台了多项措施推动中国半导体照明市场的发展。
科技部先后在上海、厦门、南昌、大连、深圳等五个地区建立了半导体照明工程产业化基地。
近期《国务院关于节能减耗综合性工作方案的通知》中明确指示，中央国家机关率先使用绿色节能照明灯。
LED照明作为绿色照明工程，已列入国家“十一五”期间十大重点节能工程之一。
为确保项目建设的科学性和可行性，公司于2009年12月委托***公司对该项目进行可行性研究。
***公司接受委托后成立了专门机构，抽调专业人才进行资料收集、现场勘察、方案比选等一系列前期准备工作，经过详细的筛选、比对、研究分析，于2010年4月完成了可行性研究工作，编制出项目可行性研究报告。
1.2项目概况
l.2.1建设地点
本项目拟征用**市太行路与工业路交叉口东南土地90亩用于项目建设，处于**市沁南产业集聚区的核心地带。
**市沁南产业集聚区在**市城区东南，以太行路、工业路、长城路、常付线为轴线，规化面积约平方公里，是**市重点发展附加值高、经济效益好、能源消耗低、环境污染小的新材料、精细化工、智能化电器、光伏电池、电动车等为主的产业园区，目前已有思可达光伏产业项目、高纯二氯硅烷、屹峰电动车组装等多个高新技术项目入驻该园，园区内各项基础设施完善，环境优雅，且距离新焦济高速公路**入口处仅2公里，可以方便的连接京珠、连霍等国家高速公路网，具有便捷的物流运输条件。
1.2.2建设规模和产品方案
本项目总占地面积60000平方米（折合90亩），拟新新建综合办公楼、联合车间及附属设施，新增建筑面积83400平方米，同时购进点胶机、分光分色机、固晶机、脱模机、贴片机、真空稳定箱、全电脑控制无铅焊锡机、螺母植入机、真空脱泡机等设备170台（套、条），其中引进30条LED封装生产线，4条LED路灯照明灯具及模组生产线和4条LED照明灯具及模组生产线，形成年生产LED封装灯珠2000（kk）及100万只照明灯具制造及施工安装能力，达到规模化生产应用的目的。
1.2.3项目组织及劳动定员
本项目定员为1000人，其中管理120人，技术人员80人，生产工人800人，除部分高级管理人员和专业技术人员从相关电子企业招聘外，其余人员全部从电子专业院校招聘。
1.2.4项目建设进度
本项目建设期为24个月。
1.2.6项目总投资及资金来源
本项目需投入总资金73080.51万元，其中建设投资29523.9万元，流动资金17531.07万元，建设期贷款利息2586万元。
本项目需投入总资金73080.51万元，资金来源为企业自筹25494.51万元，银行贷款本息47586万元。
其中银行贷款本金45000万元，建设期利息2586万元。
1.2.7经济效益
根据计算，项目达产后，年可实现营业收入198432万元。
经营期内年均利润总额36416.47万元，税后利润27051.2万元；
项目销售利润率18.51%，投资利润率49.56%；
项目税前财务内部收益率39.88%，财务净现值111745.07万元，投资回收期4.45年，资本金收益率43.88%，总投资收益率50.30%，资本金净利润率106.11%，项目具有很好的盈利能力。
本项目需贷款45000万元，按最大偿还能力计算，借款偿还期为4.59年（含建设期），偿还期内平均利息备付率为22.27，偿债备付率为1.3，经营期第1期资产负债率为59.33％，项目具有很强的资金偿还能力，资产结构较为合理。
上述各项评价指标均远高于基准评价指标，项目具有很好的经济效益。
1.2.8社会效益
1、促进产业发展：
本项目属于国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2007年本）鼓励类第三十三项资源节约和综合利用第11条——新型节能照明产品、生产技术开发和配套的材料、设备技术开发条目，符合国家产业政策，项目投产后能够满足国内外LED封装和应用产品市场日益旺盛的需求，并且可促进我国半导体照明光源产业的发展。
2、促进就业：
项目需新增就业人员1000人，可有效解决当地就业难问题。
3、增加地方财政税收入：
项目经营期内年平均上交增值税、附加费及所得税2亿多元，可增加的防财政收入，有效促进地方经济发展。
综上所述，本项目具有较好的社会效益。
§
1.3主要财务数据及评价指标
主要财务数据及评价指标表
序号
名称
单位
数量
一
财务数据
1
总投资
万元
73080.52
2
固定资产投资
53513.5
3
项目资本金
25494.51
4
营业收入（经营期平均）
195652.08
5
营业税金及附加（经营期平均）
1018.44
6
总成本费用（经营期平均）
148232.77
7
利润总额（经营期平均）
36216.47
8
所得税（经营期平均）
9165.27
9
税后利润（经营期平均）
27051.2
二
财务评价指标
销售利润率
%
18.51%
投资利润率
49.56%
财务内部收益率（所得税前）
39.88%
财务净现值（所得税前）
111745.07
投资回收期（所得税前）
年
4.45
资本金收益率
43.88%
资产负债率（经营期第1期）
59.33%
利息备付率（偿还期内平均）
22.27
偿债备付率（偿还期内平均）
1.3
10
总投资收益率
50.30%
11
项目资本金净利润率
106.11%
第二章项目建设背景及建设的必要性
2.1产业政策分析
2.1.1国家出台多项政策促进我国半导体照明节能产业发展
LED是LightEmittingDiode的简称，即发光二极管。
它是半导体材料制成的光电器件，可将电能转换为光能。
基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高技术领域之一，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃，将孕育和催生新的光源革命。
LED在照明应用领域，和白炽灯相比节能达60%以上。
LED产业的发展，可以拉动化合物半导体材料、平面显示、数字家电、汽车电子和新兴照明等高新技术产业的发展。
由于LED产业巨大的经济效益和社会效益，世界主要发达国家和地区纷纷制定了发展计划，带动了各国和地区研发、投资力度的不断加大，推动了LED产业的快速发展。
自2003年6月科技部联合信息产业部、建设部等部门启动“国家半导体照明工程”后，国家相关部门、行业和地方政府非常重视LED产业的发展。
科技部已经将“半导体照明产业化技术开发”项目列入国家科技攻关重大项目计划。
2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020）》，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注，我国LED产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。
2009年6月国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》。
目前我国LED产业已经形成了四大片区（珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区）、七大基地（大连、上海、深圳、南昌、厦门、扬州、石家庄）的产业格局。
2.1.2产业政策中关于半导体照明节能产业发展的论述
国家发改委公布的《半导体照明节能产业发展意见》（以下简称《意见》），将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备国产化，并明确了半导体照明节能产业发展的“六年计划”。
LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。
美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。
我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划，发展LED照明成为全球产业的焦点。
目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。
据了解，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。
但我国的半导体照明节能产业仍然存在专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立以及低水平盲目投资现象严重等问题。
对此，《意见》提出了我国半导体照明节能产业的发展目标，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;
产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上;
企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家;
产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;
初步建立半导体照明标准体系;
实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。
此外，《意见》还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施，包括统筹规划，促进产业健康有序发展、继续加大半导体照明技术创新支持力度、积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。
《意见》同时要求，各级财税、发展改革、科技等部门要推动落实国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，在规定范围内免征进口关税的优惠政策。
鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化。
将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策。
将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。
在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。
为加快半导体照明产业发展，2010年3月河南省发改委、工信厅等联合制定了《关于加快发展我省半导体照明产业的指导意见》，欲把河南建成中西部地区重要的LED产业科研开发、设计、生产制造基地。
依照该《意见》精神，到2015年河南省的目标是，规模以上企业年产值达200亿元人民币左右，建成中西部地区重要的LED产业科研开发、设计、生产制造基地。
近期，河南省将重点发展城市道路照明灯具、户外装饰照明系统、汽车照明灯、大尺寸LED背光源、全彩显示屏、彩屏幕墙、太阳能LED应用产品、室内照明灯具等项目，争创中国名牌产品。
2.2行业发展现状及趋势分析
2.2.1LED技术与产业特点
发光二极管（LightEmittingDiode，简称LED）诞生于上世纪60年代初，是一种半导体材料制成的光电器件，是可将电能转换为光能的新型固态冷光源。
LED具有节能、环保、寿命长、启动时间短、结构牢固、体积小、美化生活等七大优点，被人们称为第四代照明光源或绿色光源，成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次新的光源革命。
20世纪90年代以来，LED技术取得了长足进步。
除了广泛应用于手机背光、显示、信号、建筑景观、指示、特殊照明等领域外，正日益向普通照明、LCD背光、汽车照明等领域拓展。
目前白光功率LED的出光效率已经达到161lm/w，商品也已达100lm/w，超过了荧光灯的平均水平，远远高于白炽灯和卤钨灯的发光效率。
业内预计到2020年，白光LED的发光效率将达到200lm/w，超过所有的传统光源。
随着LED高效节能技术的不断创新与突破，其全面取代传统光源的日子已为时不远。
LED产业有较长的产业链，主要包括上游的材料、设备及外延生长，中游的芯片制造，下游的LED封装和应用产品的生产。
上游环节（外延生长）是半导体照明产业链中技术含量最高、对最终产品品质影响最大的环节，在一定程度上，外延的品质直接决定了后续芯片、封装及应用产品的品质和最终应用领域；
中游环节（芯片制造）是资金和技术密集型行业，投资强度大、收效慢；
下游环节（LED封装和应用）技术含量相对较低，是投资强度较低、规模最大、发展最快的领域。
2.2.2全球LED产业发展的现状与趋势
1、发达国家和地区起步早，居于LED产业主导地位
近年来，基于LED产业巨大的经济效益和社会效益，世界各主要发达国家都制定了相应的国家级LED发展计划，以加大研究开发力度。
日本于1998年制定了由13个公司、4所大学和日本电灯制造协会参加的《21世纪光技术》研究发展计划，目前已完成第一期目标，正在组织实施第二期计划；
2002年，美国能源部设立了由13个国家重点实验室、公司和大学参加的《下一代照明计划》。
2005年批准了新能源政策法案，计划从2006年到2011年每年安排5000万美元用于半导体照明计划（NGLI）的技术研发，2006年投入1000万美元资助LED照明的5个产品发展项目；
欧盟则于2000年委托6个大公司和2个大学设立了《彩虹计划》；
韩国建立了《GaN半导体发光计划》。
目前，全球LED产业中，日本、美国、欧盟、韩国和中国台湾处于主导地位。
LED材料、外延及芯片的高端技术主要掌握在日本、美国、欧盟和韩国，在新产品和新技术领域，它们也具有创新优势，居于产业链高端。
随着中国（江西）晶能光电公司拥有自主核心专利技术的硅衬底发光二极管的产业化，过去由日本Nichia公司垄断蓝宝石衬底和美国CREE公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的格局被打破，形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底三条LED技术路线。
中游芯片生产由日本Nichia公司，美国Gelcore、Lumileds、CreeLighting公司，德国Osram公司拥有核心技术。
其中日本的Nichia在总体技术上具有领先水平；
在紫光外延片和芯片生产方面，美国的Cree处于国际领先地位。
在下游器件封装和应用方面，各国之间没有明显的差距。
虽然高端产品市场主要被日本、美国、德国等发达国家占据，但中国大陆和台湾地区则占据了全球的中低端市场，具备了在封装和应用领域的高端市场占据一席之地的能力。
2、LED产品应用领域不断拓展，产业规模急剧扩大
由于LED具有众多优点，因此应用面不断扩大，应用产品日益增多。
随着技术的发展，LED的应用范围，已逐步从显示屏、交通信号灯、景观照明扩展到手机、汽车用灯、LCD显示背光源等领域。
全球照明目前虽仍以白炽灯为主，但为了推广节能、环保的照明新技术，各国将陆续禁用白炽灯。
例如，欧盟、澳大利亚、美国将分别从2009年、2010年、2020年开始禁用白炽灯。
中国也已经出台LED产品推广补贴、LED研究资助、全国七大LED产业基地建设等宏观政策，全面禁用白炽灯也正提上立法日程。
LED进入普通照明领域最大的问题是两高两低，即提高内量子效率和出光效率，降低光衰（提高寿命）与降低成本。
目前实验室水平LED发光效率已达到161lm/w，依据LED产业的“Haitz定律”（即每10年价格降为原来的1/10，成本急速下降，而光效却提高20倍），功率型半导体发光二极管的发光效率和发光通量将不断提高，预计LED将在5年内全面进入普通照明领域。
由于普通照明市场十分巨大，这将对全球的光源行业带来革命性的影响，并带动LED产业迅猛发展。
据拓墣产业研究所的统计，2008年，全球LED产业规模达到74.99亿美元（数据不包括LED应用产业），年均增长率近20%。
预计到2015年，全球LED产业规模将达500—1000亿美元。
3、全球LED照明产业竞争加剧，国际知名厂商加快专利相互交叉授权
面对LED照明产业巨大的市场，日本的Nichia、ToyodaGosei，美国的Cree、Lumileds等国际著名半导体照明厂商都投下了巨资。
而传统照明工业的三大巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也分别与半导体公司合作，成立了半导体照明企业，全球LED照明产业的竞争日益加剧。
全球各主要厂商一面纷纷制订产业发展技术路线图，组织强势企业和科研机构进行技术突破，以占领LED技术的制高点；
一面利用其专利的优势，彼此联合，在世界范围内布置专利网，通过相互交叉授权，抢占国际市场。
并在本国政府的支持下加快了国际LED标准的制定，试图将其上升为世界通用标准来控制全球市场。
发展中国家的LED产业未来要向高端发展，面临着专利和标准的极大挑战。
4、全球性的并购、重组加速LED产业向发展中国家和地区转移
从国际上看，随着技术发展的步伐加快，LED产业转移出现了新的趋势。
发达国家和地区的国际大公司，通过并购、重组等方式，逐步将劳动密集型的产业链中下游环节，向中国大陆和马来西亚等发展中国家和地区转移，迅速实现了全球统一市场营销策略下的上、中、下游整合。
这不但有利于国际大公司快速形成巨大的生产规模，降低成本，抢占市场份额；
同时也给发展中国家的LED产业优化升级带来了契机。
2.2.3中国LED产业发展的现状与趋势
1、政府大力助推，产业加速发展
自2003年6月国家科技部联合信息产业部、建设部等部门启动“国家半导体照明工程”以来，国家相关部门、行业和地方政府就非常重视LED产业的发展。
而后，一系列实质性的助推、扶持政策相继出台。
2004年起，国家半导体照明研发及产业联合会联合有关单位陆续举办了多届中国国际半导体照明论坛，为企业提供全产业链范围内的国际交流合作平台；
2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020）》，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能）；
2006年8月科技部启动“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目，安排经费3.5亿元，先后资助两批重点课题的研究；
2009年初，为了扩大内需，进一步推动中国LED产业的发展，降低能源消耗，给企业以机会，允许企业成本暂时较高，科技部又推出了“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，在北京、上海、深圳、武汉、南昌等21个城市开展半导体照明应用工程试点工作。
在政府的大力助推下，中国LED产业加速发展，逐步迈入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。
2、形成四大片区、七大基地，产业链完整
经过多年的快速发展，目前中国LED产业已经形成四大片区（珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区）、七大基地（大连、上海、深圳、南昌、厦门、扬州、石家庄），国内85%以上的LED企业分布在四大片区。
形成从上游的外延生长、中游芯片制造到下游封装、应用的比较完整的研发与产业体系。
珠江三角洲是封装规模最大、投资最集中的地区；
长三角的发展涉及LED产业链的各个环节；
福建江西板块在上游投资力度最大，外延片及芯片产能国内最大，技术先进；
环渤海的北方圈研发机构最集中、研发能力最强，拥有良好的外延芯片技术。
依据对LED产业发展趋势的判断，七大基地对未来发展的目标和措施作了规划：
上海未来发展目标是建立和完善LED自主知识产权体系，在加强区域合作、完善产业创新体，推进科技攻关和平台建设上下功夫；
深圳在产业上已成为国内半导体照明产业最大和最集中的地区，将依托深圳大学光电子学研究所逐步完成多项光电子科研成果；
大连将继续加大招商引资的力度，制定了大连半导体照明产业知识产权战略；
南昌继续优化环境，抓好产业化推进，发挥基地聚集效应，做好德、美、日、韩、台湾等国家和地区的招商引资；
厦门积极推动两个先行区建设，将厦门建成两岸半导体照明产业合作试验区，以应用促发展；
石家庄将依托十三所半导体照明检测中心和研发平台，大力发展半导体照明路灯、草坪灯、室内照明等应用产品，形成半导体照明产业群体；
扬州半导体照明产业将以高新技术园区为核心，实现区域联动发展的格局。
3、产业投资力度不断加大，但企业规模相对偏小
随着政府的大力推广和全球产业梯次转移，大量的外资和民间资本进入中国LED产业，捕捉LED产业的巨大商机。
LED产业的投资力度在2007—2008年不断加大，如香港新恒基国际（集团）有限公司、中国电科集团、厦门明达光电、福建三安集团、大连路明科技集团等企业均进行了从几亿元到几十亿元不等的巨额投资，进入LED领域；
国际著名的风险投资公司金沙江、淡马锡、Mayfield、AsiaVest和Keytone五家国际创业投资基金，投资5200万美元到晶能光电（江西）有限公司“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目等。
目前，国内LED及相关产业的企业总数突破3000家，但规模以上的企业很少，只有100多家，而且分布不合理，上中游呈现寡头竞争的态势，下游行业竞争激烈。
上中游LED外延生长和芯片制造的主要企业有20多家，2008年高亮度LED芯片超过300亿只，但只相当于台湾地区一家规模以上企业的产量。
下游封装企业特点是规模小、数量多，约有600多家，年封装能力超过1000亿只，在国际上拥有一定的竞
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